一种灯珠支架、LED灯珠及LED灯具的制作方法

本实用新型涉及LED领域，特别涉及一种灯珠支架、LED灯珠及LED灯具。

背景技术：

现有的常规2835支架焊盘数目有限即多为双焊盘，请参阅图1，现有的2835支架能够做正装芯片和倒装芯片的方案，由于支架结构问题，这两种方案均不能够做倒装高压产品；同时，由于焊盘数目的限制，倒装芯片也只能够设计并联方案，无法完成芯片串联的方案和RGB产品的方案，进而是使得产品搭配的方案单一。

因而现有技术还有待改进和提高。

技术实现要素：

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种灯珠支架、LED灯珠及LED灯具，通过将灯珠支架的双焊盘设计成四个焊盘，且焊盘之间错位设置，使得所述灯珠支架既能够设计倒转芯片三芯串联高压方案，又可以设计RGB方案，进而增加灯珠支架的搭配方案，丰富产品的种类。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种灯珠支架，包括金属焊盘和塑胶支架，所述塑胶支架设置于金属焊盘上，所述金属焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘与第三焊盘和第四焊盘通过第一通槽分离，所述第一焊盘和所述第三焊盘中心对称，所述第二焊盘和第四焊盘中心对称，且所述第二焊盘和第四焊盘错位第一预设距离，所述第一焊盘与第二焊盘和第三焊盘与第四焊盘均通过凹槽间隔。

所述的灯珠支架中，所述第一焊盘为正极焊盘，所述第二焊盘和第四焊盘为正/负极公共焊盘，所述第三焊盘为负极焊盘；或者所述第一焊盘、第三焊盘和第四焊盘均为负极焊盘，所述第二焊盘为正极公共焊盘。

所述的灯珠支架中，所述塑胶支架包括一体成型的杯口、杯壁和杯底，所述杯壁呈坡面状、围绕形成反光内腔。

所述的灯珠支架中，所述第一预设距离为0.2mm-0.4mm。

所述的灯珠支架中，所述凹槽间隔距离和通槽的宽均为0.05mm-0.25mm。

所述的灯珠支架中，所述塑胶支架的总高度为0.66mm-0.74mm。

一种LED灯珠，包括LED芯片，还包括如上所述的灯珠支架，所述LED芯片焊接于所述灯珠支架中的焊盘上。

一种LED灯具，包括若干个如上所述的LED灯珠。

相较于现有技术，本实用新型提供的灯珠支架、LED灯珠和灯具，其中所述灯珠支架包括金属焊盘和塑胶支架，所述塑胶支架设置于金属焊盘上，所述金属焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘与第三焊盘和第四焊盘通过第一通槽分离，所述第一焊盘和所述第三焊盘中心对称，所述第二焊盘和第四焊盘中心对称，且所述第二焊盘和第四焊盘错位第一预设距离，所述第一焊盘与第二焊盘和第三焊盘与第四焊盘均通过凹槽间隔，通过将灯珠支架的双焊盘设计成四个焊盘，且焊盘之间错位设置，使得所述灯珠支架既能够设计倒转芯片三芯串联高压方案，又可以设计RGB方案，进而增加灯珠支架的搭配方案，拓宽了灯珠支架的应用范围，丰富产品的种类。

附图说明

图1为现有的灯珠支架的俯视示意图。

图2为本实用新型提供的灯珠支架的俯视示意图。

图3为本实用新型提供的第一实施例中LED芯片封装的示意图。

图4为本实用新型提供的第二实施例中LED芯片封装的示意图。

图5为本实用新型提供的灯珠支架的横向剖视示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种灯珠支架、LED灯珠及LED灯具，通过将灯珠支架的双焊盘设计成四个焊盘，且焊盘之间错位设置，使得所述灯珠支架既能够设计倒转芯片三芯串联高压方案，又可以设计RGB方案，进而增加灯珠支架的搭配方案，丰富产品的种类。

请一并参阅图2，所述本实用新型提供的灯珠支架，包括金属焊盘（图中未示出）和塑胶支架1，所述塑胶支架设置于金属焊盘上，所述金属焊盘包括第一焊盘21、第二焊盘22、第三焊盘23和第四焊盘24，所述第一焊盘21和第二焊盘22与第三焊盘23和第四焊盘24通过第一通槽25分离，所述第一焊盘21和所述第三焊盘23中心对称，所述第二焊盘22和第四焊盘24中心对称，且所述第二焊盘22和第四焊盘24错位第一预设距离，所述第一焊盘21与第二焊盘22和第三焊盘23与第四焊盘24均通过凹槽26间隔，通过将传统的双焊盘变成四个焊盘，且将焊盘之间错位设置，增加灯珠支架的芯片搭配方案，进而丰富产品的种类。

具体地，请参阅图3，本实用新型提供的第一实施例中，所述第一焊盘21为正极焊盘，所述第二焊盘22和第四焊盘24为正/负极公共焊盘，所述第三焊盘23为负极焊盘。当所述第一焊盘21为正极焊盘，所述第二焊盘22和第四焊盘24为正/负极公共焊盘，所述第三焊盘23为负极焊盘时，此时所述灯珠支架能够完成倒装芯片的三芯串联高压方案，具体为将第一芯片的正极焊接在第一焊盘21上，第一芯片的负极焊接在第四焊盘24上，同时将第二芯片的正极焊接在第四焊盘24上，第二芯片的负极焊接在第二焊盘22上，第三芯片的正极也焊接第二焊盘22上，第三芯片的负极焊接在第三焊盘23上，完成三个芯片之间的串联，通过倒装芯片串联方案实现倒装高压产品的制备，进一步拓宽了灯珠支架的应用范围。

更进一步地，请参阅图4，本实用新型提供的第二实施例中，所述第一焊盘21、第三焊盘23和第四焊盘24均为负极焊盘，所述第二焊盘22为正极公共焊盘，此时，所述灯珠支架能够完成芯片并联的方案，由于存在多个焊盘，且焊盘之间错位设置，此时若将三个芯片的正极均焊接在第二焊盘22上，三个芯片的负极分别焊接在第三焊盘23、第四焊盘24和第一焊盘21上，即可实现三个芯片的并联方案，若三个芯片分别为红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，即所述的灯珠支架可做RGB产品。以此，通过将增设灯珠支架的焊盘，并将焊盘之间进行错位设置，使得所述灯珠支架既能够设计倒转芯片三芯串联高压方案，又可以设计RGB方案，进而增加灯珠支架的搭配方案，丰富产品的种类。

进一步地，请参阅图5，所述塑胶支架1包括一体成型的杯口11、杯壁12和杯底13，所述杯壁12呈坡面状、围绕形成反光内腔，所述塑胶支架1呈方形，位于方形四角的杯壁为短坡面，与方行边长对应的杯壁为长坡面，相对的长坡面状杯壁之间的夹角为104.25°，当所述塑胶支架2在封装LED芯片，之后可通过坡面状杯壁围绕形成的反光内腔提高LED芯片的出光角度，进而提高产品的光效。

进一步地，请继续参阅图2，所述第二焊盘22和第四焊盘24错位第一预设距离A，即所述第二焊盘22和第四焊盘24在灯珠支架短轴方向上有错位重叠的部分，错位重叠部分的长度即为第一预设距离A，优选地，所述第一预设距离A为0.2mm-0.4mm，进一步优选地，所述塑胶支架1的杯底13露出的第一焊盘21和第三焊盘23的宽度C也均为0.2mm-0.4mm，通过各第二焊盘22和第四焊盘24的错位设置，结合第一焊盘21和第三焊盘23的结构特征，使得所述灯珠支架的搭配方案多样化，进而丰富产品的种类。

进一步地，所述第一焊盘21和第二焊盘22与第三焊盘23和第四焊盘24通过第一通槽25分离，所述第一焊盘21与第二焊盘22和第三焊盘23与第四焊盘24之间均通过凹槽26间隔，由于各焊盘有正负极性之分，所述通槽25以及焊盘之间的凹槽26中填充有塑胶，能够防止器件短路且增加的灯珠支架的散热性能。优选地，所述凹槽26间隔距离D和通槽25的宽B均为0.05mm-0.25mm。

更进一步地，所述塑胶支架1的总高度为0.66mm-0.74mm，结合所述塑胶支架将金属焊盘包裹住，大大提高了塑胶支架1的强度，使其很难被折断，且保证了灯珠支架的气密性。

基于上述的灯珠支架，本实用新型还相应的提供一种LED灯珠，其包括LED芯片和如上所述的灯珠支架，所述LED芯片焊接于所述灯珠支架中的焊盘上，由于上文已对所述灯珠支架进行了详细描述，此处不作详述。

进一步地，本实用新型还相应提供一种LED灯具，其包括若干个如上所述LED灯珠，由于上文已对所述LED灯珠进行了详细描述，此处不作详述。

综上所述，本实用新型提供的灯珠支架、LED灯珠和灯具，其中所述灯珠支架包括金属焊盘和塑胶支架，所述塑胶支架设置于金属焊盘上，所述金属焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘与第三焊盘和第四焊盘通过第一通槽分离，所述第一焊盘和所述第三焊盘中心对称，所述第二焊盘和第四焊盘中心对称，且所述第二焊盘和第四焊盘错位第一预设距离，所述第一焊盘与第二焊盘和第三焊盘与第四焊盘均通过凹槽间隔，通过将灯珠支架的双焊盘设计成四个焊盘，且焊盘之间错位设置，使得所述灯珠支架既能够设计倒转芯片三芯串联高压方案，又可以设计RGB方案，进而增加灯珠支架的搭配方案，拓宽了灯珠支架的应用范围，丰富产品的种类。

可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。