一种芯片载台的制作方法

本实用新型属于半导体设备领域，更具体地，涉及一种芯片贴片时承载芯片的载台。

背景技术：

芯片从Wafer到Chip的转换过程中，芯片贴片主要是固定芯片，方便后面工序的正常作业，发挥过渡载体的作用，是后续的切割、劈裂工序的前期准备。划裂站在贴片作业时，需要将片源固定在白膜上，在此过程汇总需将芯片放置在贴片载台上作业，在机台运作下，片源本身黏附在铁环白膜上，在此过程中，由于贴片载台时一体式平台，芯片背面黏附、载台异物或者载台不平整等原因在吸真空以及贴片机台滚膜轮压力下易造成芯粒断裂或者暗裂，这种芯粒在IPQC镜检以及AOI机台难以检出，封装后容易出现电性、死灯等问题。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本实用新型提出一种芯片载台，用于半导体芯片贴片时承载待贴片芯片，其特征在于：包括基座，设置于基座上的芯片支撑环，设置于与支撑环内且位于基座上的若干个真空吸附平台，相邻的所述真空吸附平台之间具有一定的间隙。

优选的，所述真空吸附平台为长方形结构。

优选的，所述若干个真空吸附平台呈“米”字型分布。

优选的，所述若干个真空吸附平台呈间隔的矩阵型分布。

优选的，所述真空吸附平台呈环形结构。

优选的，所述若干个真空吸附平台呈同心圆型分布。

优选的，所述真空吸附平台上设有有真空吸孔。

优选的，所述芯片支撑环上设置有若干个支撑柱。

优选的，所述真空吸附平台的上表面与所述支撑环的上表面在同一水平面上。

本实用新型通过改造贴片机载台构造，减少载台表面与芯片的接触面积来减少因背面脏污造成的芯片暗裂或者断裂，提升芯片的贴片良率。

附图说明

图1为本实用新型实施例1之芯片载台结构示意图。

图2 为本实用新型实施例2之芯片载台结构示意图。

图3 为本实用新型实施例3之芯片载台结构示意图。

具体实施方式

下面，参照附图对本实用新型的实施例进行详细说明。在此，本实用新型的范围不局限于下面所要说明的实施形态，本实用新型的实施形态可变形为多种其他形态。

实施例1

附图1是本实用新型提出的一种芯片载台的结构示意图，该载台在芯片贴片作业时用于承载芯片，其一基座100、一芯片支撑环200和若干个真空吸附平台300，环形支撑平台设置于基座100上，若干个真空吸附平台300设置于芯片支撑环200与基座100围成的区域内，且相邻的真空吸附平台300之间具有一定的间隙，用于减少芯片与芯片载台之间的接触面积。

其中，支撑环200用于支撑固定芯片的铁环，因此，支撑环200的大小与芯片大小基本相同，支撑环200上设置有若干个支撑柱210，用于定位芯片。支撑环200的的上表面与真空吸附平台300的上表面在同一水平面上。真空吸附平台300上设置有若干个真空吸附孔310，用于吸附芯片。

真空吸附平台300可以为长方形，若干个真空吸附平台300在芯片支撑环200内呈“米”字型分布。真空吸附平台300与芯片支撑环200之间具有一定的间隙，且该间隙为凹陷区，减少芯片与芯片载台之间的接触面积，从而减少了载台表面脏污对芯片贴片时造成的暗裂或者断裂问题，提升芯片贴片良率。

实施例2

本实施例与实施例1的区别在于，若干长方形结构的真空吸附平台300呈间隔的矩阵型分布。矩阵型分布的真空吸附平台300减少了芯片与载台之间的接触面积，提升芯片贴片的良率。

实施例3

本实施例与实施例1的区别在于，其中真空吸附平台300呈环形结构，若干个真空吸附平台300以同心圆的形式分布于芯片支撑环200内部，芯片支撑环200与真空吸附平台300之间、相邻真空吸附平台300之间具有一定的间隙，减少了芯片与载台之间的接触面积，提升芯片贴片的良率。

以上实施方式仅用于说明本实用新型，而并非用于限定本实用新型，本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对本实用新型做出各种修饰和变动，因此所有等同的技术方案也属于本实用新型的范畴，本实用新型的专利保护范围应视权利要求书范围限定。