晶圆洗边装置的制作方法

本实用新型涉及晶圆生产领域，具体涉及一种晶圆洗边装置。

背景技术：

在ECP(Electroplated copper)电镀铜设备中具有三个工艺腔室，分别为反应腔室(Cell chamber)、洗边腔室(PEM chamber)以及退火腔室(Anneal chamber)。其中，洗边腔室是在镀铜后进行对晶圆进行洗边的工艺腔室，主要作用是清洗电镀铜工艺后晶圆边缘的铜籽(Cu Seed)，以防止铜籽在随后的工艺中剥离，造成对其他机台的污染。

在洗边腔室中，晶圆被喷洒清洗液以清洗晶圆边缘的铜籽。现有技术中，放置在洗边腔室内的晶圆会被驱动旋转，使晶圆能够被清洗液均匀的喷洒到，以获取到更均匀的清洗液喷淋效果。但是在现有技术中，经常会发生洗边不均的问题，这降低了晶圆加工的良率。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种晶圆洗边装置，能够克服晶圆在洗边过程中洗边不均匀的问题，以提升晶圆加工的良率。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种晶圆洗边装置，用于对晶圆进行洗边，包括：吸附件，用于放置晶圆，包括：吸附孔，设置于所述吸附件表面，用于与晶圆相接触；真空泵，连通至所述吸附孔，用于为放置至所述吸附孔的晶圆提供吸附力，使晶圆与所述吸附孔之间无相对位移。

可选的，还包括夹具，安装至所述吸附件边缘，用于夹持放置至所述吸附件的晶圆。

可选的，所述夹具包括固定夹具和上下摇摆式夹具中的至少一种。

可选的，所述夹具包括2个上下摇摆式夹具

可选的，所述吸附件的数目为3个，且每一吸附件上设置有一吸附孔。

可选的，还包括洗边喷嘴，设置于所述吸附件一侧，用于朝向放置至所述吸附件的晶圆喷洒清洗液。

可选的，所述吸附孔和真空泵之间通过吸附管道相连接，且所述吸附管道上设置有泄压阀。

可选的，所述泄压阀包括可控式泄压阀。

可选的，还包括驱动件，连接至所述吸附件，用于驱动所述吸附件转动，从而使放置至所述吸附件的晶圆转动。

本实用新型的晶圆洗边装置具有设置有吸附孔的吸附件，以及与吸附孔连通的真空泵，因此可以在所述晶圆洗边装置的洗边过程中牢牢的吸附住所述晶圆，使晶圆不会相对于吸附件发生位移，能够在一定程度上防止晶圆在洗边过程中发生抖动，提高晶圆转动的平稳性，从而使洗边更均匀，提高晶圆加工的良率。

附图说明

图1为本实用新型的一种具体实施方式中的晶圆洗边装置的俯视示意图。

图2为本实用新型的一种具体实施方式中晶圆洗边装置的局部剖面图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施方式对本实用新型提出的一种晶圆洗边装置作进一步详细说明。

经研究发现，在对晶圆洗边的过程中，洗边不均匀的问题是由晶圆在洗边腔室的晶圆放置位置上发生移动而造成的，因此，以下提供了一种晶圆洗边装置，能够克服晶圆在洗边过程中相对于晶圆放置位置发生位移的问题，使得洗边效果均匀，提高晶圆加工的良率。

请参阅图1、2，其中图1为本实用新型的一种具体实施方式中的晶圆洗边装置的俯视示意图，图2为本实用新型的一种具体实施方式中晶圆洗边装置的局部剖面图。

在该具体实施方式中，所述晶圆洗边装置用于对晶圆103进行洗边，包括：吸附件102，用于放置晶圆103，包括：吸附孔101，设置于所述吸附件102表面，用于与晶圆103相接触；真空泵104，连通至所述吸附孔101，用于为放置至所述吸附孔101的晶圆103提供吸附力，使晶圆103与所述吸附孔101之间无相对位移。

在图1所示的具体实施方式中，所述晶圆洗边装置包括洗边喷嘴，设置于所述吸附件102一侧，用于朝向吸附件102放置的晶圆103喷洒清洗液。在一种具体实施方式中，通过洗边喷嘴向晶圆103喷洒混合酸，从而对晶圆103表面的铜籽(Cu Seed)进行清洗，防止晶圆103表面的铜籽在其后的工艺中发生剥落，造成对其他机台的污染。

在该具体实施方式中，由于洗边喷嘴设置在吸附件102一侧，因此需要转动吸附件102，从而使晶圆103发生转动，从而使整个晶圆103表面都可以被洗边喷嘴喷淋到。因此，在该具体实施方式中，所述晶圆洗边装置还包括驱动件，连接至所述吸附件102，用于驱动所述吸附件102转动，从而使放置在所述吸附件102的晶圆103转动，使设置在吸附件102一侧的洗边喷嘴可以均匀喷淋到晶圆103表面，对晶圆103表面的铜籽进行清洗。

在一种具体实施方式中，所述驱动件包括马达，且所述马达的输出轴连接吸附件102。由马达的输出轴的转动，控制所述吸附件102的转动，从而控制晶圆103的转动。在一种具体实施方式中，所述驱动件为步进电机，能够对吸附件102的转速等参数进行设置，控制晶圆103的转速。实际上，可根据需要设置驱动件，只要所述驱动件能够驱动所述吸附件102转动即可。

驱动件对晶圆103转速的控制包括：控制晶圆103在洗边过程中处于低转速状态，以便清洗液的喷洒，以及控制晶圆103在完成洗边后处于高转速状态，以进行甩干。

在一种具体实施方式中，由于晶圆103以及吸附件102都会在驱动件的驱动下发生旋转，因此若要保证晶圆103相对于吸附件102无位移，则需为放置在吸附件102上的晶圆103提供足够的吸附力。在图1所示的具体实施方式中，所述吸附件102的数目为3个，连接至同一驱动件，由同一驱动件驱动转动。每个吸附件102上设置有一个吸附孔101，均与真空泵104连通。在晶圆103放置到所述吸附件102时，同时与所述三个吸附件102表面的吸附孔101相接触，由三个吸附孔101同时为该晶圆103提供吸附力，防止晶圆103在被驱动件驱动转动的时候，与吸附件102之间产生相对位移，造成洗边不均匀，降低晶圆103的生产良率。

实际上，也可根据需要设置多个吸附件102。吸附件102的数目越多，放置于所述晶圆洗边装置内进行洗边的晶圆103就越不容易相对于吸附件102发生位移，洗边效果就越好。

实际上，也可根据需要在一个吸附件102表面设置更多的吸附孔101，以提供更强大的吸附力。可根据吸附件102被驱动件驱动时的转速等确定设置吸附孔101的数目。所述吸附件102的转速越快，晶圆103就越有可能相对于所述吸附件102发生位移，因此要保证晶圆103与所述吸附件102之间无相对于位移所需要的吸附力就更大，对应的吸附孔101的数目就更多。

在图1、2所示的具体实施方式中，三个吸附件102之间的距离相等，各个吸附孔101之间的距离也相等。可根据需要设置三个吸附件102之间的距离相等与否。此处将吸附件102设置成距离相等，使得所述吸附孔101提供给晶圆103的吸附力也是均匀的，能够进一步的防止晶圆103与吸附件102之间有相对位移。

在一种具体实施方式中，除了通过设置多个吸附孔101来为晶圆103提供较大的吸附力，还可以通过控制真空泵104抽真空的力度，来控制所述吸附孔101能够为晶圆103提供的吸附力。在该具体实施方式中，所述吸附孔101和真空泵104之间通过吸附管道105相连接，且所述吸附管道105上设置有泄压阀201。通过设置泄压阀201，使得吸附管道105内的压强可控，从而使得所述真空泵104对吸附孔101上放置的晶圆103的吸附力度可控。

在一种更佳的具体实施方式中，所述泄压阀201为可控式泄压阀。通过所述可控式泄压阀的通断，控制所述吸附孔101为晶圆103提供的吸附力的大小。具体的，当所述可控式泄压阀完全打开时，所述吸附管道105内的负压环境被打破，所述吸附孔101无法给晶圆103提供吸附力，此时，用户可以取走放置于所述吸附件102的晶圆103；当所述可控式泄压阀部分打开时，所述吸附管道105内的负压环境被部分打破，所述吸附孔101可以给晶圆103提供吸附力，但吸附力较小；当所述可控式泄压阀完全关断时，所述吸附管道105持续被真空泵104抽真空，所述吸附孔101持续为所述晶圆103提供吸附力，且吸附力最大。

在一种具体实施方式中，所述晶圆洗边装置还包括夹具106，安装至所述吸附件102边缘，用于夹持放置至所述吸附件102的晶圆103。在一种具体实施方式中，所述夹具106包括固定夹具和上下摇摆式夹具107中的至少一种。实际上，还可根据需要只设置固定夹具和上下摇摆式夹具107中的一种。

在图1所示的具体实施方式中，所述夹具106只包括上下摇摆式夹具107，设置在吸附孔101旁，具体的，每一吸附孔101旁都对应设置有两个上下摇摆式夹具107，用于夹持放置至所述吸附件102的晶圆103，进一步的防止晶圆103发生相对于吸附件102的位移。

在图1所示的具体实施方式中，所述上下摇摆式夹具107包括重力块1072以及回钩1071，所述回钩1071朝向放置在所述吸附件102上的晶圆的内部设置，并通过连接杆连接到所述重力块1072。所述重力块1072与连接杆之间设置有安装孔，用于将所述上下摇摆式夹具107安装到所述吸附件102，且所述上下摇摆式夹具107可绕所述安装孔进行旋转。

所述重力块1072为长条形重力块，长度方向与所述连接杆的长度方向呈一夹角，且夹角的开口方向与放置在所述吸附件102上的晶圆背离。在所述晶圆洗边装置驱动所述晶圆103转动时，所述上下摇摆式夹具107也跟随转动，且所述上下摇摆式夹具107绕所述安装孔发生逆时针旋转。随着驱动件的转速的加快，所述上下摇摆式夹具107绕所述安装孔发生旋转的幅度逐渐增大，所述回钩1071从与晶圆103分离，到与晶圆103相接触，起到了在晶圆103旋转的过程中对晶圆103进行固定的作用，能够进一步的防止晶圆103在洗边旋转的过程中与吸附件102之间发生相对运动、造成洗边不均、影响晶圆103良率。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。