一种适用于高频大脉冲场合的薄膜电容器的制作方法

本实用新型。

背景技术：

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种适用于高频大脉冲场合的薄膜电容器, 结合了箔式结构和金属化薄膜结构的优点，使该薄膜电容器能够适于高频大脉冲场合下的使用。

为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案：

一种适用于高频大脉冲场合的薄膜电容器,包括电容芯子，电容芯子的两端喷涂有喷金层，喷金层上焊接有电极引线，电容芯子被环氧树脂层包裹在内，所述电容芯子包括绝缘的第一介质层、绝缘的第二介质层、第一金属箔层、第二金属箔层、第三金属箔层、第四金属箔层、第一双面金属化薄膜层和第二双面金属化薄膜层；

第一金属箔层、第三金属箔层和第一双面金属化薄膜层设在第一介质层上，第三金属箔层和第一双面金属化薄膜层呈上下并排间隔层叠排布，第一金属箔层的厚度等于第三金属箔层上表面到第一双面金属化薄膜层下表面的距离，第三金属箔层与第一双面金属化薄膜层并接后再与第一金属箔层间隔排布且串接；

第二金属箔层、第四金属箔层和第二双面金属化薄膜层设在第一介质层与第二介质层之间，第四金属箔层和第二双面金属化薄膜层呈上下并排间隔层叠排布，第二金属箔层的厚度等于第四金属箔层上表面到第二双面金属化薄膜层下表面的距离，第四金属箔层与第二双面金属化薄膜层并接后再与第二金属箔层间隔排布且串接。

所述第一金属箔层的一端伸出至第一介质层对应端的外部，第一介质层对应第一双面金属化薄膜层的一端伸出至该第一双面金属化薄膜层外部；第二金属箔层的一端伸出至第二介质层对应端的外部，第二介质层对应第二双面金属化薄膜层的一端伸出至该第二双面金属化薄膜层外部。

所述第一金属箔层和第二金属箔层的排列顺序相反。

所述第一金属箔层和厚度等于第二金属箔层的厚度。

所述第三金属箔层与第一双面金属化薄膜层的间隔距离等于第四金属箔层与第二双面金属化薄膜层之间的间隔距离。

所述第一金属箔层和第二 金属箔层均为金属铝箔层。

本实用新型结合了箔式结构和金属化薄膜结构的优点，使该薄膜电容器能够适于高频大脉冲场合下的使用。利用金属箔与端面接触，抗脉冲能力比较强，高dv/dt的特点，还有金属化膜所具有的自愈性，可恢复性，可以耐比较高的交流电压，以及不容易电晕的特点，由于采用了双面金属化膜，相对于单面金属化膜由于导电面积比较大，因此耐电流水平也比较好，可以满足不同的交流电压，不同频率大电流的需求，广泛应用于电视和显示器的偏转电路，电子镇流器、开关式电源等。

附图说明

附图1为本实用新型剖开结构示意图；

附图2为本实用新型电容芯子的结构示意图。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

如附图1和2所示，本实用新型揭示了一种适用于高频大脉冲场合的薄膜电容器,包括电容芯子2，电容芯子2的两端喷涂有喷金层3，喷金层3上焊接有电极引线4，电容芯子2被环氧树脂层1包裹在内，所述电容芯子包括绝缘的第一介质层51、绝缘的第二介质层52、第一金属箔层61、第二金属箔层62、第三金属箔层63、第四金属箔层61、第一双面金属化薄膜层71和第二双面金属化薄膜层72。

第一金属箔层61、第三金属箔层63和第一双面金属化薄膜层71设在第一介质层51上，第三金属箔层和第一双面金属化薄膜层呈上下并排间隔层叠排布，第一金属箔层的厚度等于第三金属箔层上表面到第一双面金属化薄膜层下表面的距离，第三金属箔层与第一双面金属化薄膜层并接后再与第一金属箔层间隔排布且串接。通过第一双面金属化薄膜层先与第三金属箔层并接，然后再与第一金属箔层间隔串接。

第二金属箔层62、第四金属箔层64和第二双面金属化薄膜层72设在第一介质层51与第二介质层52之间，第四金属箔层和第二双面金属化薄膜层呈上下并排间隔层叠排布，第二金属箔层的厚度等于第四金属箔层上表面到第二双面金属化薄膜层下表面的距离，第四金属箔层与第二双面金属化薄膜层并接后再与第二金属箔层间隔排布且串接。通过第二双面金属化薄膜层先与第四金属箔层并接，然后再与第二金属箔层间隔串接。

利用电容芯子利用串联分压原理可使得产品适用于更高的电压及脉冲场合，有效降低极板边缘的场强，保证电容器的稳定性。利用并联分流原理，使大电流经过该双面金属镀层时进行分流，使得流经的电流比单面金属镀层提高2倍。从而通过串联与并联的结合，分压和分流并用，能够承载更大的电流，以及不容易电晕。

第一介质层和第二介质层可采用聚丙烯薄膜层，采用高温型的聚丙烯薄膜做为介质材料，可以 抵抗环境温度过高导致介质材料介电强度下降的困扰，增强产品稳定性。在其他一些实施 例中，也可以采用聚酯基膜层等。

所述第一金属箔层的一端伸出至第一介质层对应端的外部，第一介质层对应第一双面金属化薄膜层的一端伸出至该第一双面金属化薄膜层外部；第二金属箔层的一端伸出至第二介质层对应端的外部，第二介质层对应第二双面金属化薄膜层的一端伸出至该第二双面金属化薄膜层外部。

所述第一金属箔层和第二金属箔层的排列顺序相反。

第一金属箔层和厚度等于第二金属箔层的厚度。第三金属箔层与第一双面金属化薄膜层的间隔距离等于第四金属箔层与第二双面金属化薄膜层之间的间隔距离。

所述第一金属箔层和第二金属箔层均为金属铝箔层，直接引出电极，可保证电容芯子的两末端与喷金层的接触电阻足够小，降低产品的 DF 值，并可通过更大的冲击电流，以适用于更高频率的工作场合。

需要说明的是，以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，但是凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。