一种特种脉冲高压陶瓷电容器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元件技术领域，尤其涉及一种特种脉冲高压陶瓷电容器。
【背景技术】
[0002]电容在使用过程中，往往需要将多个电容之间连接起来，现有的电容器与电容器之间通常采用胶水将单独的电容器个体与个体之间连接起来进行使用，这样的连接方式连接不稳定，结构复杂，需要花费大量的时间进行连接，而且连接后的电容占用空间较大，因此需要进行改进。
【发明内容】
[0003]本实用新型为克服上述缺陷而提供了一种特种脉冲高压陶瓷电容器，该电容器设有卡接结构，通过该结构可以将两个电容器之间连接起来，结构简单，稳定性高，连接方便，空间利用率高，实用性强。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案。
[0005]—种特种脉冲高压陶瓷电容器，包括壳体，所述壳体内设有芯片和电极，所述电极设置于所述壳体的两端，所述电极与所述芯片连接，所述壳体上设有卡接结构，所述卡接结构包括第一凹槽、第二凹槽、第一凸块和第二凸块，所述第一凹槽、所述第二凹槽、所述第一凸块和所述第二凸块分别与所述壳体一体成型，所述第一凹槽设置于所述壳体的左面，所述第二凹槽设置于所述壳体前面，所述第一凸块设置于所述壳体的右面，所述第二凸块设置于所述壳体的后面。
[0006]其中，所述第一凹槽内设有第一圆槽，所述第一圆槽内设有第一弹簧，所述第一弹簧的一端与所述第一凹槽底部固定连接，所述第一弹簧的另一端固定连接有第一圆珠，所述第一凸块上设有第一半圆槽，所述第一凹槽与所述第一半圆槽相互对应。
[0007]其中，所述第一半圆槽的深度小于所述第一圆珠的半径。
[0008]其中，所述第二凹槽内设有第二圆槽，所述第二圆槽内设有第二弹簧，所述第二弹簧的一端与所述第二凹槽底部固定连接，所述第二弹簧的另一端固定连接有第二圆珠，所述第二凸块上设有第二半圆槽，所述第二凹槽与所述第二半圆槽相互对应。
[0009]其中，所述第二半圆槽的深度小于所述第二圆珠的半径。
[0010]其中，所述第一凹槽和所述第二凹槽均为梯形槽，所述第一凸块和所述第二凸块均为梯形凸块。
[0011]其中，所述壳体呈正方形。
[0012]其中，所述芯片呈圆柱形或正方形。
[0013]其中，所述芯片是烧结陶瓷芯片。
[0014]本实用新型的有益效果为:本实用新型的一种特种脉冲高压陶瓷电容器，包括壳体，所述壳体内设有芯片和电极，所述电极设置于所述壳体的两端，所述电极与所述芯片连接，所述壳体上设有卡接结构，所述卡接结构包括第一凹槽、第二凹槽、第一凸块和第二凸块，所述第一凹槽、所述第二凹槽、所述第一凸块和所述第二凸块分别与所述壳体一体成型，所述第一凹槽设置于所述壳体的左面，所述第二凹槽设置于所述壳体前面，所述第一凸块设置于所述壳体的右面，所述第二凸块设置于所述壳体的后面。该电容器设有卡接结构，通过该结构可以将两个电容器之间连接起来，结构简单，稳定性高，连接方便，空间利用率高，实用性强。
【附图说明】
[0015]用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。
[0016]图1是本实用新型的一种特种脉冲高压陶瓷电容器的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明，这是本实用新型的较佳实施例。
[0018]实施例。
[0019]如图1所示，本实用新型的一种特种脉冲高压陶瓷电容器，包括壳体I，所述壳体I内设有芯片2和电极，所述电极设置于所述壳体I的两端，所述电极与所述芯片2连接，所述壳体I上设有卡接结构，所述卡接结构包括第一凹槽3、第二凹槽4、第一凸块5和第二凸块6，所述第一凹槽3、所述第二凹槽4、所述第一凸块5和所述第二凸块6分别与所述壳体I 一体成型，所述第一凹槽3设置于所述壳体I的左面，所述第二凹槽4设置于所述壳体I前面，所述第一凸块5设置于所述壳体I的右面，所述第二凸块6设置于所述壳体I的后面。所述第一凹槽3内设有第一圆槽7，所述第一圆槽7内设有第一弹簧8，所述第一弹簧8的一端与所述第一凹槽3底部固定连接，所述第一弹簧8的另一端固定连接有第一圆珠9，所述第一凸块5上设有第一半圆槽10，所述第一凹槽3与所述第一半圆槽10相互对应。所述第一半圆槽10的深度小于所述第一圆珠9的半径。所述第二凹槽4内设有第二圆槽11，所述第二圆槽11内设有第二弹簧12，所述第二弹簧12的一端与所述第二凹槽4底部固定连接，所述第二弹簧12的另一端固定连接有第二圆珠13，所述第二凸块6上设有第二半圆槽14，所述第二凹槽4与所述第二半圆槽14相互对应。所述第二半圆槽14的深度小于所述第二圆珠13的半径。所述第一凹槽3和所述第二凹槽4均为梯形槽，所述第一凸块5和所述第二凸块6均为梯形凸块。所述壳体I呈正方形。所述芯片2呈圆柱形或正方形。所述芯片2是烧结陶瓷芯片2。该电容器设有卡接结构，通过该结构可以将两个电容器之间连接起来，通过圆珠和弹簧对半圆槽进行卡接，便于对两个电容器之间进行固定，也方便拆卸，结构简单，稳定性高，连接方便，空间利用率尚，实用性强。
[0020]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
【主权项】
1.一种特种脉冲高压陶瓷电容器，其特征在于:包括壳体，所述壳体内设有芯片和电极，所述电极设置于所述壳体的两端，所述电极与所述芯片连接，所述壳体上设有卡接结构，所述卡接结构包括第一凹槽、第二凹槽、第一凸块和第二凸块，所述第一凹槽、所述第二凹槽、所述第一凸块和所述第二凸块分别与所述壳体一体成型，所述第一凹槽设置于所述壳体的左面，所述第二凹槽设置于所述壳体前面，所述第一凸块设置于所述壳体的右面，所述第二凸块设置于所述壳体的后面。2.根据权利要求1所述的一种特种脉冲高压陶瓷电容器，其特征在于:所述第一凹槽内设有第一圆槽，所述第一圆槽内设有第一弹簧，所述第一弹簧的一端与所述第一凹槽底部固定连接，所述第一弹簧的另一端固定连接有第一圆珠，所述第一凸块上设有第一半圆槽，所述第一凹槽与所述第一半圆槽相互对应。3.根据权利要求2所述的一种特种脉冲高压陶瓷电容器，其特征在于:所述第一半圆槽的深度小于所述第一圆珠的半径。4.根据权利要求1所述的一种特种脉冲高压陶瓷电容器，其特征在于:所述第二凹槽内设有第二圆槽，所述第二圆槽内设有第二弹簧，所述第二弹簧的一端与所述第二凹槽底部固定连接，所述第二弹簧的另一端固定连接有第二圆珠，所述第二凸块上设有第二半圆槽，所述第二凹槽与所述第二半圆槽相互对应。5.根据权利要求4所述的一种特种脉冲高压陶瓷电容器，其特征在于:所述第二半圆槽的深度小于所述第二圆珠的半径。6.根据权利要求1所述的一种特种脉冲高压陶瓷电容器，其特征在于:所述第一凹槽和所述第二凹槽均为梯形槽，所述第一凸块和所述第二凸块均为梯形凸块。7.根据权利要求1所述的一种特种脉冲高压陶瓷电容器，其特征在于:所述壳体呈正方形。8.根据权利要求1所述的一种特种脉冲高压陶瓷电容器，其特征在于:所述芯片呈圆柱形或正方形。9.根据权利要求1所述的一种特种脉冲高压陶瓷电容器，其特征在于:所述芯片是烧结陶瓷芯片。
【专利摘要】本实用新型涉及电子元件技术领域，尤其涉及一种特种脉冲高压陶瓷电容器，包括壳体，壳体内设有芯片和电极，电极设置于壳体的两端，电极与芯片连接，壳体上设有第一凹槽、第二凹槽、第一凸块和第二凸块，第一凹槽、第二凹槽、第一凸块和第二凸块分别与壳体一体成型，第一凹槽设置于壳体的左面，第二凹槽设置于壳体前面，第一凸块设置于壳体的右面，第二凸块设置于壳体的后面。该电容器设有卡接结构，通过该结构可以将两个电容器之间连接起来，结构简单，稳定性高，连接方便，空间利用率高，实用性强。
【IPC分类】H01G4/224
【公开号】CN205177614
【申请号】CN201521007493
【发明人】何鹏飞
【申请人】东莞市美志电子有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年12月7日