1.一种多合一卡座，用于安装于电路板上，其特征在于：包括相互扣合在一起的上壳体组件及下壳体组件，所述上壳体组件包括上金属壳体及设于所述上金属壳体上的上端子模组，所述上金属壳体设有上卡槽及与所述上卡槽前后连通的后卡槽，当所述多合一卡座安装于所述电路板时，所述后卡槽位于所述电路板上方，所述上端子模组包括上绝缘体及设于所述上绝缘体上的上端子组，所述上端子组设有位于所述上卡槽的上接触部及延伸出所述上绝缘体的上焊接脚，在插入方向上，所述下壳体组件的长度小于所述上壳体组件的长度，所述下壳体组件包括下金属壳体及设于所述下金属壳体上的下端子模组，所述下金属壳体设有位于所述上卡槽下方的下卡槽，所述下端子模组包括下绝缘体及设于所述下绝缘体上的下端子组，所述下端子组设有位于所述下卡槽的下接触部及延伸出所述下绝缘体的下焊接脚，当所述多合一卡座安装于所述电路板时，所述下壳体组件至少部分结构采用沉板式的方式安装于所述电路板的缺口内，所述上金属壳体超过所述下金属壳体的部分位于所述电路板上方，以在所述后卡槽内安装电子元件在该电路板上。
2.根据权利要求1所述的多合一卡座，其特征在于：所述电子元件为后端子模组，所述后端子模组与所述上壳体组件断开，所述后端子模组包括后绝缘体及设于后绝缘体上的后端子组，所述后端子组具有位于所述后卡槽的后接触部及延伸出所述后绝缘体的后焊接脚。
3.根据权利要求2所述的多合一卡座，其特征在于：所述上端子组包括连接所述上接触部与所述上焊接脚的上固持部，所述上固持部固定于所述上绝缘体内；所述下端子组包括连接所述下接触部与所述下焊接脚的下固持部，所述下固持部固定于所述下绝缘体内，所述后端子组包括连接所述后接触部与所述后焊接脚的后固持部，所述后固持部固定于所述后绝缘体内，在垂直于前后方向的竖直方向上，所述后固持部高于所述下固持部，但低于所述上固持部。
4.根据权利要求1所述的多合一卡座，其特征在于：还包括安装于所述上金属壳体上的退卡机构，所述退卡机构包括推杆及曲柄，所述推杆沿前后方向滑动的设置于所述上金属壳体上，所述曲柄旋转的设置于所述上金属壳体上，所述曲柄包括向前凸伸入所述后卡槽的推动部及与所述推杆配合作动的带动部。
5.根据权利要求1所述的多合一卡座，其特征在于：所述上焊接脚沿左右方向侧向延伸出所述上绝缘体，用于焊接于所述电路板上表面。
6.根据权利要求1所述的多合一卡座，其特征在于：所述下焊接脚向后延伸出所述下绝缘体，用于焊接于所述电路板上表面。
7.根据权利要求1所述的多合一卡座，其特征在于：所述上金属壳体包括顶壁及从所述顶壁左右两端向下弯折延伸的上侧壁，所述上卡槽位于所述顶壁与所述上侧壁之间，所述下金属壳体包括与所述顶壁相对的底壁、从所述底壁左右两端向上延伸的用于位于所述电路板的所述缺口内的下侧壁及从所述下侧壁上端向外侧弯折延伸的用于支撑于所述电路板上表面的下安装脚，所述下卡槽位于所述底壁与所述下侧壁之间。
8.根据权利要求7所述的多合一卡座，其特征在于：所述下金属壳体还包括扣持片，所述扣持片包括从所述下侧壁下端向外侧延伸的水平部及从所述水平部外侧端向上弯折延伸的直立部，所述直立部与所述上侧壁之间设有相互扣持在一起的扣持孔与弹片。
9.根据权利要求7所述的多合一卡座，其特征在于：所述下金属壳体还设有竖直向下延伸的附加安装脚，所述附加安装脚通过支撑片与所述下侧壁的上端垂直连接，当所述多合一卡座安装于所述电路板时，所述支撑片向下支撑于所述电路板上表面，所述附加安装脚向下安装于所述电路板安装孔内。
10.根据权利要求7所述的多合一卡座，其特征在于：所述上金属壳体还包括从所述上侧壁向下延伸的呈竖直状的上安装脚，用于安装于所述电路板安装孔内。
11.根据权利要求1所述的多合一卡座，其特征在于：所述上壳体组件还包括开关模组，所述开关模组包括动端子、静端子及绝缘块，所述动端子与所述上金属壳体一体连接，所述动端子设有向前凸伸入所述后卡槽的弹性臂及设于所述弹性臂末端的抵接部，所述静端子设置于所述绝缘块上，所述静端子设有与所述抵接部接触或断开的搭接部，所述绝缘块设置于所述上金属壳体上。
12.根据权利要求2所述的多合一卡座，其特征在于：所述上端子组及所述后端子组设置为Nano端子，用于与Nano SIM卡电性接触；所述下端子组设置为TF端子，用于与TF卡电性接触。
13.根据权利要求2所述的多合一卡座，其特征在于：还包括插接于上卡槽、下卡槽及后卡槽的卡托，所述卡托设有用于装载第一电子卡的上槽、第二电子卡的下槽及第三电子卡的后槽，且所述上卡槽、下槽上下对应设置。