一种高压线性电源管理芯片IC安装结构的制作方法

本实用新型属于芯片IC安装技术领域，具体涉及一种高压线性电源管理芯片IC安装结构。

背景技术：

现有的电源管理芯片IC是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接；现有的电源管理芯片IC安装结构在安装前对引脚焊接时芯片不固定，焊接时不方便导致焊接存在误差，引脚损坏时不便于对引脚更换，使得整个芯片更换，当安装时上表面容易被挤压存在损坏，不便于保护的问题，为此我们提出一种高压线性电源管理芯片IC安装结构。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种高压线性电源管理芯片IC安装结构，以解决上述背景技术中提出现有的电源管理芯片IC安装结构在安装前对引脚焊接时芯片不固定，焊接时不方便导致焊接存在误差，引脚损坏时不便于对引脚更换，使得整个芯片更换，当安装时上表面容易被挤压存在损坏，不便于保护的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高压线性电源管理芯片IC安装结构，包括安装板，所述安装板的上表面一端设置有两个固定板，所述固定板的一侧设置有卡板，所述卡板与所述固定板的连接处设置有第一弹簧，两个所述卡板的上表面设置有IC芯片主体，所述IC芯片主体与所述卡板的连接处设置有卡块。

优选的，所述IC芯片主体的两端均设置有引脚，所述引脚的一端设置有螺纹柱，所述螺纹柱与所述IC芯片主体的连接处设置有螺纹孔，且所述螺纹孔与所述IC芯片主体为一体式结构。

优选的，所述IC芯片主体的上表面两端均设置有滑块，所述滑块与所述IC芯片主体的连接处设置有第二弹簧，且所述第二弹簧嵌入所述IC芯片主体的内部，所述IC芯片主体的上表面设置有护板，所述护板与所述滑块的连接处开设有滑槽。

优选的，所述卡板与所述固定板通过所述第一弹簧固定连接，且所述第一弹簧的一端嵌入所述卡板的内部。

优选的，所述引脚与所述IC芯片主体通过所述螺纹柱与所述螺纹孔旋合固定连接，且所述螺纹柱嵌入所述螺纹孔的内部。

优选的，所述第二弹簧与所述护板通过所述滑块与所述滑槽滑动连接，且所述护板的矩形结构与所述IC芯片主体的矩形结构相同。

优选的，所述卡块与所述固定板通过所述卡板与所述第一弹簧固定连接，且所述卡块与所述IC芯片主体为一体式结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)通过在引脚的端部设计螺纹柱和在卡块与固定板的连接处设计卡板与第一弹簧，避免现有的电源管理芯片IC安装结构在安装前对引脚焊接时芯片不固定，焊接时不方便导致焊接存在误差，引脚损坏时不便于对引脚更换，使得整个芯片更换，可以通过螺纹柱与螺纹孔旋合将引脚与IC芯片主体固定连接，可便于损坏时对引脚更换，再将IC芯片主体放置在安装板的上表面，通过卡块的两侧与卡板的表面接触，通过第一弹簧发生形变的作用使得卡板紧密卡合IC芯片主体，卡合固定IC芯片主体后开始对引脚与安装板稳定焊接固定，解决了焊接时芯片不稳定和不便于对引脚更换的问题。

(2)通过在IC芯片主体的上表面设计护板，避免安装时上表面容易被挤压存在损坏，不便于保护，可以通过滑块在滑槽的内部滑动将护板与IC芯片主体闭合固定，通过第二弹簧发生形变的作用使得滑块紧密压合在滑槽内部，即可以将护板紧密固定在IC芯片主体的上表面进行保护，解决了固定后安装时不便于对芯片上表面保护的问题。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的引脚、IC芯片主体与卡块俯视结构示意图；

图3为本实用新型的引脚与螺纹柱结构示意图；

图4为本实用新型的安装板、卡板与固定板俯视结构示意图；

图5为本实用新型的IC芯片主体与护板侧面剖视结构示意图；

图中：1、安装板；2、引脚；3、卡板；4、IC芯片主体；5、卡块；6、螺纹孔；7、螺纹柱；8、第一弹簧；9、固定板；10、第二弹簧；11、护板；12、滑块；13、滑槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1、图2、图3、图4和图5，本实用新型提供一种技术方案：一种高压线性电源管理芯片IC安装结构，包括安装板1，安装板1的上表面一端设置有两个固定板9，为了通过固定板9便于固定卡板3，固定板9的一侧设置有卡板3，为了通过卡板3便于固定卡合IC芯片主体4，卡板3与固定板9的连接处设置有第一弹簧8，两个卡板3的上表面设置有IC芯片主体4，IC芯片主体4与卡板3的连接处设置有卡块5，为了通过卡块5便于固定IC芯片主体4。

本实施例中，优选的，IC芯片主体4的两端均设置有引脚2，引脚2的一端设置有螺纹柱7，为了通过螺纹柱7便于旋合固定引脚2，螺纹柱7与IC芯片主体4的连接处设置有螺纹孔6，且螺纹孔6与IC芯片主体4为一体式结构。

本实施例中，优选的，IC芯片主体4的上表面两端均设置有滑块12，滑块12与IC芯片主体4的连接处设置有第二弹簧10，为了通过第二弹簧10便于对护板11紧固，且第二弹簧10嵌入IC芯片主体4的内部，IC芯片主体4的上表面设置有护板11，为了通过护板11便于对IC芯片主体4安装时保护，护板11与滑块12的连接处开设有滑槽13。

本实施例中，优选的，卡板3与固定板9通过第一弹簧8固定连接，为了通过第一弹簧8便于将卡板3与固定板9固定连接，且第一弹簧8的一端嵌入卡板3的内部。

本实施例中，优选的，引脚2与IC芯片主体4通过螺纹柱7与螺纹孔6旋合固定连接，为了通过螺纹柱7与螺纹孔6旋合将引脚2与IC芯片主体4固定，且螺纹柱7嵌入螺纹孔6的内部。

本实施例中，优选的，第二弹簧10与护板11通过滑块12与滑槽13滑动连接，为了通过滑块12在滑槽13的内部滑动便于将第二弹簧10与护板11固定连接，且护板11的矩形结构与IC芯片主体4的矩形结构相同。

本实施例中，优选的，卡块5与固定板9通过卡板3与第一弹簧8固定连接，为了通过卡板3与第一弹簧8便于将卡块5与固定板9固定连接，且卡块5与IC芯片主体4为一体式结构。

本实用新型的工作原理及使用流程：该种高压线性电源管理芯片IC安装结构，在使用前，首先通过螺纹柱7与螺纹孔6旋合将引脚2与IC芯片主体4固定连接，可便于损坏时对引脚2更换，再将IC芯片主体4放置在安装板1的上表面，通过卡块5的两侧与卡板3的表面接触，通过第一弹簧8发生形变的作用使得卡板3紧密卡合IC芯片主体4，卡合固定IC芯片主体4后开始对引脚2与安装板1稳定焊接固定，安装完毕然后通过滑块12在滑槽13的内部滑动将护板11与IC芯片主体4闭合固定，通过第二弹簧10发生形变的作用使得滑块12紧密压合在滑槽13内部，即可以将护板11紧密固定在IC芯片主体4的上表面进行保护。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。