一种对板卡芯片进行辅助散热的装置的制作方法

本实用新型涉及芯片散热技术领域，具体地说是一种对板卡芯片进行辅助散热的装置。

背景技术：

目前大功率板卡的应用越来越广泛，如GPU卡、MOC卡等，板卡芯片的功耗往往达到几十瓦，甚至上百瓦。受到板卡安装空间的限制以及服务区板卡密度越来越大，芯片的散热挑战越来越大。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种对板卡芯片进行辅助散热的装置，用于解决提高芯片散热效率的技术问题。

本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：

一种对板卡芯片进行辅助散热的装置，包括散热器和设有金属外表面的板卡，散热器的下端位于PCB板芯片的上方；散热器的上端设有导热贴纸，导热贴纸与板卡的下侧之间设置导热凝胶。

进一步的，所述导热凝胶的厚度与散热器和板卡之间的空隙高度相匹配。

进一步的，所述导热贴纸可采用石墨导热贴纸。

进一步的，所述板卡外表面的金属可采用铝合金或不锈钢材质。

实用新型内容中提供的效果仅仅是实施例的效果，而不是实用新型所有的全部效果，上述技术方案中具有如下优点或有益效果：

1、芯片产生的热量主要通过散热器进行散热，另一部份可通过导热贴纸和导热凝胶传导至板卡金属外壳散热，从而提高对芯片的散热效果。

2、导热凝胶具有高导热性能和高压缩比，从而最大限度的增大热传导面积，实现热量的充分传导。

3、导热贴纸能够有效防止导热凝胶受挤压后渗入散热器散热翅间隙之间。

附图说明

图1为本实用新型的结构剖面示意图；

图2为本实用新型的的工作原理示意图；

图中：1、散热器；2、板卡；3、PCB板；4、芯片；5、导热凝胶；6、导热贴纸。

具体实施方式

为了能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本实用新型进行详细阐述。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本实用新型省略了对公知组件和公知技术描述，以避免不必要地限制本实用新型。

如图1和2所示，一种对板卡芯片进行辅助散热的装置，包括散热器1和板卡2，利用散热器1和板卡2同时对PCB板3上的芯片4进行散热，以提高对芯片4的散热效率。

所述散热器1安装在PCB板3上芯片4的上端，板卡2位于散热器1的上方。为了散热器1上端与板卡2之间形成良好接触，在散热器1和板卡2金属外壳的下方之间设置导热凝胶5。综合考虑板卡2的组装方式，在设置导热凝胶5时，将导热凝胶5设置在板卡2金属外壳的内表面。导热凝胶5受挤压后扩展至整个散热器1顶部面积，从而最大限度的增大热传导的面积。板卡2金属外壳安装后，导热凝胶5受挤压会产生较大的形变，为了减小安装后对PCB的压力，导热凝胶5需具备高压缩比的特点。由于导热凝胶5是热量传导的关键部件，因此，导热凝胶5需具备高导热系数。所述板卡2金属外壳材质可采用铝合金、不锈钢等较高导热性的金属，且外壳散热面积较大，从而起到良好的辅助散热效果。

所述散热器1顶部的平整平面上贴敷有导热贴纸6，如石墨导热贴纸；所述导热凝胶5设置在导热贴纸6的上方。导热贴纸6一方面用于填充板卡2金属外壳与散热器1之间的间隙，另一方面导热贴纸6能够有效防止导热凝胶5受挤压后渗入散热器1散热翅间隙之间。

本实用新型的散热原理为：芯片4产生的热量主要通过散热器1进行散热；散热器1与板卡2金属外壳之间的间隙通过导热贴纸6和导热凝胶5进行填充，从而使一部分热量能够通过热传导的方式传导至板卡2金属外壳；板卡2金属外壳材质为高导热性的金属，且外壳散热面积较大，从而起到辅助散热的效果。

除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。

上述虽然结合附图对本实用新型的具体实施方式进行了描述，但并非对本实用新型保护范围的限制，在本实用新型技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性的劳动即可做出的各种修改或变形仍在本实用新型的保护范围内。