用于绕组的无焊嵌入式铜圈及弯折模具的制作方法

本实用新型涉及电感、变压器领域，具体是一种用于电感、变压器绕组的无焊嵌入式铜圈及弯折模具。

背景技术：

电感是闭合回路的一种属性。当线圈通过电流后，在线圈中形成磁场感应，感应磁场又会产生感应电流来抵制通过线圈中的电流。这种电流与线圈的相互作用关系称为电的感抗，也就是电感，单位是“亨利(H)”。

电感是衡量线圈产生电磁感应能力的物理量。当线圈通入非稳态电流时，周围就会产生变化的磁场。通入线圈的功率越大，激励出来的磁场强度越高，反之则小(磁感应强度达到饱和之前)。电感一般分为空芯电感和磁芯电感两种。空芯电感的电感量是一个定值常数，应用简单。大型磁芯电感在工业中应用的更多，电感量值的准确与否是关键性问题，无论从理论上还是实际应用中都有重大的意义。

通过公式L＝μ×Ae*N2/l·进行分析。L表示电感量、μ表示磁心的磁导率、Ae表示磁心的截面积、N表示线圈的匝数、lm表示磁心的磁路长度。由此可知，当某个电感生产成型后，Ae、N、lm都为定值，那么影响电感出厂后量值的就只有磁导率μ了。[1]

电感是闭合回路的一种属性，即当通过闭合回路的电流改变时，电感会出现电动势来抵抗电流的改变。这种电感称为自感 (self-inductance)，是闭合回路自己本身的属性。假设一个闭合回路的电流改变，由于感应作用而产生电动势于另外一个闭合回路，这种电感称为互感(mutual inductance)。

电感可由电导材料盘绕磁芯制成，典型的如铜线，电感也可把磁芯去掉或者用铁磁性材料代替。比空气的磁导率高的芯材料可以把磁场更紧密的约束在电感元件周围，因而增大了电感。电感有很多种，大多以外层瓷釉线圈(enamel coated wire)环绕铁素体(ferrite) 线轴制成，而有些防护电感把线圈完全置于铁素体内。一些电感元件的芯可以调节。由此可以改变电感大小。小电感能直接蚀刻在PCB板上，用一种铺设螺旋轨迹的方法。小值电感也可用以制造晶体管同样的工艺制造在集成电路中。在这些应用中，铝互连线被经常用做传导材料。不管用何种方法，基于实际的约束应用最多的还是一种叫做“旋转子”的电路，它用一个电容和主动元件表现出与电感元件相同的特性。用于隔高频的电感元件经常用一根穿过磁柱或磁珠的金属丝构成。

现有的无焊嵌入式铜圈采用铜线绕组，体积较大，另外不同绕组设计需要不同骨架配合，导致制作成本高生产效率低。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种用于绕组的无焊嵌入式铜圈及弯折模具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种用于绕组的无焊嵌入式铜圈，包括铜片本体，所述铜片本体具有一通孔，位于通孔周边设有用于定位的卡口，所述铜片本体具有第一引脚与第二引脚，所述铜片本体由第一旋转铜片和第二旋转铜片交错环绕叠合。

其中，所述第一旋转铜片和第二旋转铜片首尾相连，第一旋转铜片和第二旋转铜片自由端分别延伸第一引脚和第二引脚，第一旋转铜片和第二旋转铜片经冲压成型铜片折弯形成螺旋叠合结构。

其中，所述第一旋转铜片和第二旋转铜片截面分别呈逆时针和顺时针Ω型。

一种制造用于绕组的无焊嵌入式铜圈的弯折模具，包括上模座、上垫板、下模板、第一下垫板、第二下垫板和下模座，所述上模座、上垫板、下模板、第一下垫板、第二下垫板和下模座自上而下依次设置；所述上模座下方通过螺钉固定连接有上垫板，上垫板的后端固定连接有第一弯折冲子，所述下模板、第一下垫板、第二下垫板和下模座通过螺钉固定连接，下模板上还设有第一弯折滑块和第二弯折滑块，下模板上还设有第一挡块和第二垫片、第四挡块，所述下模板内部设有第二导柱和第三挡块，第二导柱位于第一弯折冲子的侧部，第三挡块位于第一弯折冲子的后侧，第一弯折滑块位于第二下垫板的顶部，且第一弯折滑块位于下模板和第一下垫板的内部，第一弯折滑块的侧部设有第二弯折滑块，第一弯折滑块和第二弯折滑块均对应设置有第二弯折冲子、第三弯折冲子，所述下模板还设有第一限高块和第二限高块。

一种用于绕组的无焊嵌入式铜圈的制造方法，具体包括以下步骤：

S1.备料：

S2.落料：将铜板料冲压成对称布置且首尾相连的第一旋转铜片和第二旋转铜片；

S3.冲孔：在第一引脚与第二引脚上冲孔；

S4.折弯一体成型：采用弯折模具将第一旋转铜片和第二旋转铜片折弯，形成螺旋叠合结构的铜片本体；

S5.压平及整形：采用气压机将螺旋叠合结构的铜片本体压平及调整外形；

S6.冲卡口，制得用于电感、变压器绕组的无焊嵌入式铜圈。

一种用于电感、变压器绕组的无焊嵌入式铜圈的制造方法，具体包括以下步骤：具体包括以下步骤：

S1.备料；

S2.落料：将铜板料冲压成预定扁平铜条形状；

S3.第一次折弯：采用弯折模具将扁平铜条经顺时针折弯；

S4.第二次折弯：采用弯折模具将扁平铜条经逆时针折弯，形成螺旋叠合结构的铜片本体；

S5.压平；采用气压机将螺旋叠合结构的铜片本体压平及调整外形；

S6.冲缺口，整形。

其中，在步骤6后还包括如下步骤：

S7.电镀；

S8.和胶带的组合；

S9.贴胶；

S10.冲胶﹔

S11.品检包装。

与现有技术相比，本实用新型用于电感、电源供应器、不间断电源(UPS)、变压器等领域，相对于现有用铜线作为绕组而言，本实用新型具有体积小的特点，另外，本实用新型铜圈采用铜料一次冲剪成型，它可以省去骨架设计，适用于任何电感、变压器骨架，铜圈具有引脚，可通过插接的方式焊接，利于布线，采用本实用新型经折弯一体成型铜圈制作的电感稳定性很好，由于扁平状的铜片电阻小，散热快，电感值的线性度好，损耗小，漏磁小。

附图说明

图1为本实用新型某一实施例结构图。

图2为图1产品未折弯展开示意图。

图3无焊嵌入式铜圈弯折模具的结构示意图。

图4为无焊嵌入式铜圈弯折模具中上模座的结构示意图。

图5为无焊嵌入式铜圈弯折模具中上模座的侧视图。

图6为无焊嵌入式铜圈弯折模具中上垫板的结构示意图。

图7为无焊嵌入式铜圈弯折模具中上垫板的侧视图。

图8为无焊嵌入式铜圈弯折模具中下模板的结构示意图。

图9为无焊嵌入式铜圈弯折模具中下模板的正视图。

图10为无焊嵌入式铜圈弯折模具中下模板的侧视图。

图11为无焊嵌入式铜圈弯折模具中第一下垫板的结构示意图。

图12为无焊嵌入式铜圈弯折模具中第一下垫板的侧视图。

图13为无焊嵌入式铜圈弯折模具中第二下垫板的结构示意图。

图14为无焊嵌入式铜圈弯折模具中第二下垫板的侧视图。

图15为无焊嵌入式铜圈弯折模具中下模板的结构示意图。

图16为无焊嵌入式铜圈弯折模具中下模板的正视图。

图17为无焊嵌入式铜圈弯折模具中第一挡块的正视图。

图18为无焊嵌入式铜圈弯折模具中第二导柱的正视图。

图19为无焊嵌入式铜圈弯折模具中第一弯折滑块的正视图。

图20为无焊嵌入式铜圈弯折模具中第一弯折滑块的侧视图。

图21为无焊嵌入式铜圈弯折模具中第二弯折滑块的正视图。

图22为无焊嵌入式铜圈弯折模具中第二弯折滑块的侧视图。

图23为无焊嵌入式铜圈弯折模具中第三挡块的侧视图。

图24为无焊嵌入式铜圈弯折模具中第四挡块的结构示意图。

图25为无焊嵌入式铜圈弯折模具中第二垫片的结构示意图。

图26为无焊嵌入式铜圈弯折模具中第一弯折冲子的正视图。

图27为无焊嵌入式铜圈弯折模具中第一弯折冲子的侧视图。

图28为无焊嵌入式铜圈弯折模具中第二弯折冲子的结构示意图。

图29为无焊嵌入式铜圈弯折模具中第三弯折冲子的结构示意图。

图30为无焊嵌入式铜圈弯折模具中第一限高块的正视图。

图31为无焊嵌入式铜圈弯折模具中第一限高块的侧视图。

图32为无焊嵌入式铜圈弯折模具中第二限高块的正视图。

图33为无焊嵌入式铜圈弯折模具中第二限高块的侧视图。

图34为无焊嵌入式铜圈弯折模具的俯视。

图35为无焊嵌入式铜圈弯折模具的侧视。

图36为实施例一无焊嵌入式铜圈的制作方法中工序1的示意图。

图37为实施例一无焊嵌入式铜圈的制作方法中工序2的示意图。

图38为实施例一无焊嵌入式铜圈的制作方法中工序3的示意图。

图39为实施例一无焊嵌入式铜圈的制作方法中工序4的示意图。

图40为图39另一视角示意图。

图41为实施例一无焊嵌入式铜圈的制作方法中工序5的示意图。

图42为实施例一无焊嵌入式铜圈的制作方法中工序6的示意图。

图43为实施例一无焊嵌入式铜圈的制作方法中工序7的示意图。

图44为实施例一无焊嵌入式铜圈的制作方法中工序9的示意图。

图45为图44另一视角示意图。

图46为实施例一无焊嵌入式铜圈的结构的示意图。

图47为实施例二无焊嵌入式铜圈的制作方法中工序1的示意图。

图48为实施例二无焊嵌入式铜圈的结构的示意图。

图49为实施例三无焊嵌入式铜圈的制作方法中工序1的示意图。

图50为实施例三无焊嵌入式铜圈的制作方法中工序6的示意图。

图51为实施例三无焊嵌入式铜圈的制作方法中工序8的示意图。

图52为实施例三无焊嵌入式铜圈的制作方法中工序10的示意图。

图53为实施例三无焊嵌入式铜圈的结构的示意图。

图54为实施例四无焊嵌入式铜圈的制作方法中工序1的示意图。

图55为实施例四无焊嵌入式铜圈的制作方法中工序2的示意图。

图56为实施例四无焊嵌入式铜圈的制作方法中工序3的示意图。

图57为实施例四无焊嵌入式铜圈的制作方法中工序4的示意图。

图58为实施例四无焊嵌入式铜圈的制作方法中工序5的示意图。

图59为实施例四无焊嵌入式铜圈的制作方法中工序7的示意图。

图60为图59另一视角图。

图61为实施例四无焊嵌入式铜圈的制作方法中工序8的示意图。

图62为图61另一视角图。

图63为实施例四无焊嵌入式铜圈的结构的示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

请参阅图1-2，一种用于电感、变压器绕组的无焊嵌入式铜圈，包括铜片本体，所述铜片本体具有一通孔104，位于通孔104周边设有用于定位的卡口103，所述铜片本体具有第一引脚105与第二引脚 106，所述铜片本体由第一旋转铜片101和第二旋转铜片102交错环绕叠合。

其中，所述第一旋转铜片101和第二旋转铜片102首尾相连，第一旋转铜片101和第二旋转铜片102自由端分别延伸第一引脚105与第二引脚106，第一旋转铜片101和第二旋转铜片102经冲压成型铜片折弯形成螺旋叠合结构。

其中，所述第一旋转铜片101和第二旋转铜片102截面分别呈逆时针和顺时针Ω型。

请参阅图1-35，一种无焊嵌入式铜圈弯折模具，包括上模座1、上垫板2、下模板3、第一下垫板4、第二下垫板5和下模座6，所述上模座1、上垫板2、下模板3、第一下垫板4、第二下垫板5和下模座6自上而下依次设置；所述上模座1下方通过螺钉固定连接有上垫板2，上垫板2的后端固定连接有第一弯折冲子10，所述下模板3、第一下垫板4、第二下垫板5和下模座6通过螺钉固定连接，下模板 3上还设有第一弯折滑块11和第二弯折滑块12，下模板3上还设有第一挡块13和第二垫片14、第四挡块15，所述下模板3内部设有第二导柱16和第三挡块17，第二导柱16位于第一弯折冲子10的侧部，第三挡块17位于第一弯折冲子10的后侧，第一弯折滑块18位于第二下垫板5的顶部，且第一弯折滑块18位于下模板3和第一下垫板 4的内部，第一弯折滑块18的侧部设有第二弯折滑块19，第一弯折滑块18和第二弯折滑块19均对应设置有第二弯折冲子20、第三弯折冲子21，所述下模板3还设有第一限高块22和第二限高块23。

所述上模座1的尺寸为120x150x54mm，上模座1上开设有两个 M8螺丝沉头孔，M8螺丝沉头的规格为φ9.0mm钻孔、φ14.0mm沉头、深12.0mm；

所述上垫板2的尺寸为25x150x54mm，上模座1上开设有M8螺丝、攻深20；

所述下模板3的尺寸为30x150.0x100.0mm，下模板3上加工有：

M:2-M4螺纹，钻穿，正面攻深15.0；

M1:2-φ9.0过孔，钻穿；

M2:4-M8沉头(φ9.0钻穿，φ14.0正面铣，深15.0)；

M3:2-M12侧面攻牙深20；

M4:1-M10正面攻牙深17；

所述第一下垫板4的尺寸为10x150.0x100.0mm，第一下垫板4上加工有：

L:2-φ8.00合销，割1修1，单+0.005；

M:6-φ9.0；

W1:1-割1修1，单+0.01；

所述第二下垫板5的尺寸为510x150.0x100.0mm，第二下垫板5 上加工有：

M:6-φ9.0过孔，钻穿；

L:2-φ8.00合销，割1修1，单+0.005；

W1:1-割1修1，单+0.005；

所述下模座6的尺寸为620x200.0x100.0mm；下模座6上加工有：

L:2-φ8.00合销，铰；

M:4-M8螺纹，攻穿；

M1:2-M8沉头孔(φ9.0钻穿，φ14.0背面铣，深10.0)；

进一步的，还包括有第一挡块、第二导柱、第一弯折滑块、第二弯折滑块、第三挡块、第四挡块、第二垫片、第一弯折冲子、第二弯折冲子、第三弯折冲子、第一限高块和第二限高块。

请参阅图1-63，实施例一，一种无焊嵌入式铜圈的制作方法，具体包括以下步骤：

S1.备料，准备铜板料，在铜板料上刻画需要的铜条规格；

S2.落料；采用压力机对铜片进行冲剪出扁平状铜条；压力机45T 以上；

S3.折弯1；采用弯折模具将扁平铜条经顺时针折弯；

S4.折弯2；采用弯折模具将扁平铜条经逆时针折弯，形成螺旋叠合结构的铜片本体；S5.压平+整形；采用压力机将铜片本体压平，使第一旋转铜片和第二旋转铜片贴紧，并修正外圈尺寸；

S6.冲缺口；采用压力机将在铜片本体通孔边缘冲出卡口；

S7.折小角；采用压力机将某一引脚折弯；

S8.电镀；

S9.贴胶；将厚度为0.06MM胶带110插入第一旋转铜片和第二旋转铜片间；

S10.冲胶；使用设备﹕气压机

S11.划胶；

S12.品检包装。

其中工序2﹕1.检验重点尺寸如图；2.加粗部位B毛边≤0.05mm、其他外形部位毛边≤0.1mm、B处十倍放大镜下观察，断面光滑无凸起或凹陷；3.注意产品外观不良；4.使用量治具﹕卡尺；5.摆放整齐，防止变形；6.首件及抽检时要试完所有折弯无断裂才可进入下一工序。

其中工序3﹕1.检验重点尺寸如图；2.注意产品外观不良；3.摆放整齐，防止变形；4.此工序首件及抽检，以工序5压平后尺寸为准来判定；5.架模投产时折弯及压平须同时进行。

其中工序4﹕1.检验重点尺寸如图；2.注意产品外观不良；3.摆放整齐，防止变形；4.此工序首件及抽检，以工序5压平后尺寸为准来判定；5.架模投产时折弯及压平须同时进行。

其中工序5：1.检验重点尺寸如图；2.注意产品外观不良；3.使用量治具﹕卡尺；4.摆放整齐，防止变形；5.自由状态下尺寸A范围在1.4到1.6之间，捏紧状态下≤1.4mm；6.小脚孔距以过检验治具为准。

其中工序6：1.检验重点尺寸如图；2.注意产品外观不良；3.使用量治具﹕卡尺，治具；4.摆放整齐，防止变形。

其中工序7：1.检验重点尺寸如图；2.注意产品外观不良；3.使用量治具﹕卡尺；4.摆放整齐，防止变形。

其中工序8：1.委外厂商电镀；2.电镀要求为：镀雾锡5uMMIN.； 3.使用量治具﹕卡尺；.摆放整齐，防止变形。

其中工序9：1.检验重点尺寸如图；2.具体贴胶位置如图；3.贴胶中不得有气泡，遗胶和起皱等不良现象；4.胶带规格:3M#92 T＝0.16MM半成品代码：2；5.使用量治具﹕卡尺、治具；6.摆放整齐，防止变形。

其中工序10：1.检验重点尺寸如图；2.注意产品外观不良；3. 胶带冲切后，产品胶带部不得有露铜的现象；4.使用量治具﹕卡尺，治具；5.摆放整齐，防止变形。

其中工序11：1.检验重点尺寸如图；2.注意产品外观不良；3. 使用量治具﹕卡尺，治具；4.摆放整齐，防止变形。

其中工序12:1.注意产品上一道工序不良；2.注意产品外观不良； 3.产品胶带部不得露铜；4.使用量治具:卡尺，检验治具；5.包装方式：放置于PE袋中，密封置于箱中；6.摆放整齐，防止变形。

实施例二，一种无焊嵌入式铜圈的制作方法，具体包括以下步骤：

S1.备料；准备铜板料，在铜板料上刻画需要的铜条规格；

S2.落料；采用压力机对铜片进行冲剪出扁平状铜条；

S3.打孔，打MARK(用于工程模)﹔使用设备﹕压力机

S4.折弯1；采用弯折模具将扁平铜条经顺时针折弯；

S5.折弯2；采用弯折模具将扁平铜条经逆时针折弯，形成螺旋叠合结构的铜片本体；

S6.压平；采用压力机将铜片本体压平，使第一旋转铜片和第二旋转铜片贴紧，

S7.冲缺口，整形；采用压力机将在铜片本体通孔边缘冲出卡口；

S8.电镀；

S9.和胶带的组合；使用设备﹕治具

S10.冲胶；使用设备﹕气压机

S11.品检包装。

其中工序2﹕1.检验重点尺寸如图；2.加粗部位A毛边≤0.05mm、其他外形部位毛边≤0.1mm；十倍放大镜下观察，A处断面光滑无凸起或凹陷；3.注意产品外观不良；4.使用量治具﹕卡尺；5.摆放整齐，防止变形；6.首件及抽检时要试完所有折弯无断裂才可进入下一工序；7.X.XX公差±0.08mm；8.MARK053。

其中工序3：1.检验重点尺寸如图；2.注意产品外观不良；3.使用量治具﹕卡尺，治具；4.摆放整齐，防止变形；5.MARK053

其中工序4：1.检验重点尺寸如图；2.注意产品外观不良；3.摆放整齐，防止变形；4.此工序首件及抽检，以工序6压平后尺寸为准来判定；5.架模投产时折弯及压平须同时进行

其中工序5：1.检验重点尺寸如图；2.注意产品外观不良；3.摆放整齐，防止变形；4.此工序首件及抽检，以工序6压平后尺寸为准来判定；5.架模投产时折弯及压平须同时进行。

其中工序6：1.检验重点尺寸如图；2.注意产品外观不良；3.使用量治具﹕卡尺；4.摆放整齐，防止变形；5.自由状态下尺寸B≤ 1.6mm，捏紧状态下≤1.3mm；6.小脚孔距及内外径以过检验治具为准。

其中工序7：1.检验重点尺寸如图；2.注意产品外观不良；3.使用量治具﹕卡尺，治具；4.摆放整齐，防止变形。

其中工序8：1.委外厂商电镀；2.电镀要求为：镀雾锡5uMMIN.； 3.使用量治具﹕卡尺；4.摆放整齐，防止变形。

其中工序9：1.检验重点尺寸如图；2.具体贴胶位置如图；3.贴胶中不得有气泡，遗胶和起皱等不良现象；4.胶带规格:3M92# T＝0.16MM，半成品代码：2；5.使用量治具﹕卡尺、治具；6.摆放整齐，防止变形。

其中工序10：1.检验重点尺寸如图；2.注意产品外观不良；3. 胶带冲切后，产品胶带部不得有露铜的现象；4.使用量治具﹕卡尺，治具；5.摆放整齐，防止变形；6.自由状态下尺寸C≤2.0mm，捏紧状态下≤1.5mm。

其中工序11：1.注意产品上一道工序不良；2.注意产品外观不良； 3.产品胶带部不得露铜；4.使用量治具:卡尺，检验治具；5.包装方式：放置于PE袋中，密封置于箱中；6.摆放整齐，防止变形。

实施例三，一种无焊嵌入式铜圈的制作方法，具体包括以下步骤：

S1.备料；准备铜板料，在铜板料上刻画需要的铜条规格；

S2.落料；采用压力机对铜片进行冲剪出扁平状铜条；

S3.折弯1；采用弯折模具将扁平铜条经顺时针折弯；

S4.折弯2；采用弯折模具将扁平铜条经逆时针折弯，形成螺旋叠合结构的铜片本体；

S5.压平，冲卡口；采用压力机将铜片本体压平，使第一旋转铜片和第二旋转铜片贴紧，同时在铜片本体冲出卡口；

S6.电镀；

S7.和胶带的组合；将厚度为0.06MM胶带110分别覆贴在第一旋转铜片和第二旋转铜片表面；

S8.贴胶；反折胶带；

S9.冲胶﹔使用台式压力机将多余废胶带冲切去除；

S10.品检包装。

其中工序2：1.检验重点尺寸如图；2.加粗部位A毛边≤0.05mm、其他外形部位毛边≤0.1mm。十倍放大镜下观察，A处断面光滑无凸起或凹陷；3.注意产品外观不良；4.使用量治具﹕卡尺；5.摆放整齐，防止变形；6.首件及抽检时要试完所有折弯无断裂才可进入下一工序；7.X.XX公差±0.08。

其中工序3：1.检验重点尺寸如图；2.注意产品外观不良；3.摆放整齐，防止变形；4.此工序首件及抽检，以工序6压平后尺寸为准来判定；5.架模投产时折弯及压平须同时进行。

其中工序4：1.检验重点尺寸如图；2.注意产品外观不良；3.摆放整齐，防止变形；4.此工序首件及抽检，以工序6压平后尺寸为准来判定；5.架模投产时折弯及压平须同时进行

其中工序5：1.检验重点尺寸如图；2.注意产品外观不良；3.使用量治具﹕卡尺；4.摆放整齐，防止变形；5.自由状态下尺寸B≤1.4mm, 捏紧状态下≤1.2mm；6.小脚孔距及内外径以过检验治具为准。

其中工序6：1.委外厂商电镀；2.电镀要求为：镀雾锡5uMMIN.； 3.使用量治具﹕卡尺；4.摆放整齐，防止变形。

其中工序7：1.检验重点尺寸如图；2.具体贴胶位置如图；3.贴胶中不得有遗胶，气泡和起皱等不良现象；4.胶带的规格为：PB416F W＝30mm(2PCS)；半成品代码：3；5.使用量治具﹕卡尺、治具；6.摆放整齐，防止变形。

其中工序8：1.检验重点尺寸如图；2.具体贴胶位置如图；3.贴胶中不得有遗胶，气泡和起皱等不良现象；4.胶带的规格为：PB416F T＝0.065mm；半成品代码：4；5.使用量治具﹕卡尺、治具；6.摆放整齐，防止变形。

其中工序9：1.检验重点尺寸如图；2.注意产品外观不良；3.胶带冲切后，产品胶带部不得有露铜的现象；4.使用量治具﹕卡尺,治具；5.摆放整齐，防止变形；6.自由状态下尺寸C≤1.7mm,捏紧状态下≤1.5mm

其中工序10：1.注意产品上一道工序不良；2.注意产品外观不良； 3.产品胶带部不得露铜；4.使用量治具:卡尺,检验治具；5.包装方式：放置于PE袋中，密封置于箱中；6.摆放整齐，防止变形。

实施例四，一种无焊嵌入式铜圈的制作方法，具体包括以下步骤：

S1.备料：准备铜板料，在铜板料上刻画需要的铜片规格；

S2.落料：采用压力机对铜片进行冲剪出对称布置且首尾相连的第一旋转铜片和第二旋转铜片；

S3.冲孔、切断：采用压力机对第一引脚和第二引脚进行冲孔并切断；

S4.折弯：采用弯折模具将第一旋转铜片和第二旋转铜片折弯，形成螺旋叠合结构的

铜片本体；

S5.压平：采用压力机将铜片本体压平，使第一旋转铜片和第二旋转铜片贴紧；

S6.电镀；

S7.贴胶1：将厚度为0.06MM胶带110插入第一旋转铜片和第二旋转铜片间；

S8.贴胶2：将厚度为0.06MM胶带110贴到第二引脚；

S9.冲胶：使用台式压力机将多余废胶带冲切去除；

S10.品检包装。

其中，工序2：1.检验重点尺寸如图；2.加粗部位A毛边≤0.05mm、其他外形部位毛边≤0.1mm；十倍放大镜下观察，断面光滑无凸起或凹陷；3.注意产品外观不良；4.使用量治具﹕卡尺；5.摆放整齐，防止变形；6.首件及抽检时要试完所有折弯；无断裂才可进入下一工序；7.X.XX公差±0.08mm；8.标记“*”为重点管控尺寸。

其中，工序3：1.检验重点尺寸如图；2.外形部位毛边≤0.05t； 3.注意产品外观不良；4.使用量治具﹕卡尺；5.摆放整齐，防止变形。

其中，工序4：1.检验重点尺寸如图；2.注意产品外观不良；3. 摆放整齐，防止变形；4.此工序首件及抽检，以工序7压平后尺寸为准来判定；5.架模投产时折弯及压平须同时进行

其中，工序5：1.检验重点尺寸如图；2.注意产品外观不良；3. 使用量治具﹕卡尺；4.摆放整齐，防止变形；5.自由状态下尺寸B≤ 1.6之间,捏紧状态下≤1.3mm

其中，工序6：1.委外厂商电镀；2.电镀要求为：镀雾锡5uMMIN.； 3.使用量治具﹕卡尺；4.摆放整齐，防止变形。

其中，工序7：1.检验重点尺寸如图；2.具体贴胶位置如图；3. 贴胶中不得有气泡,遗胶和起皱等不良现象；4.组合的产品为:PB416F T＝0.06MM；5.使用量治具﹕卡尺、治具；6.摆放整齐，防止变形。

其中，工序8：1.检验重点尺寸如图；2.具体贴胶位置如图；3. 贴胶中不得有气泡,遗胶和起皱等不良现象；4.组合的产品为:PB416F T＝0.06MM；5.使用量治具﹕卡尺、治具；6.摆放整齐，防止变形；7. 胶带规格为10*20。

其中，工序9：1.检验重点尺寸如图；2.注意产品外观不良；3. 使用量治具﹕卡尺,治具；4.摆放整齐，防止变形；5.自由状态下尺寸C≤2.0之间,捏紧状态下≤1.5mm；6.冲胶后铜圈不可有破损。

其中，工序10：1.注意产品上一道工序不良；2.注意产品外观不良；3.使用量治具:卡尺；4.包装方式：放置于PE袋中，密封置于箱中；5.摆放整齐，防止变形。

上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。