技术总结
本实用新型公开了用于自动封装系统的二级顶出机构，它包括固定块A,所述固定块A上通过气缸连接板A连接有一级顶出气缸，所述一级顶出气缸的活塞杆上通过浮动接头连接有固定块B，所述一级顶出气缸的两侧通过线性轴承和线性导向轴与固定块B连接，所述固定块B的底部通过气缸连接板B连接有二级顶出气缸，所述固定块B的侧面固接有树脂夹，所述二级顶出气缸传动连接有位于树脂夹下方的推杆。本实用新型结构缩小了二次顶出气缸的行程，从而使机构占用空间变小，结构简单紧凑，易于实施。
技术研发人员：王俊;胡火根;方唐利;宣文超;何豪佳
受保护的技术使用者：安徽耐科装备科技股份有限公司
技术研发日：2018.12.28
技术公布日：2019.08.16