遥控器用的凸包型按键弹片结构的制作方法

文档序号:18422604发布日期:2019-08-13 20:46阅读:849来源:国知局
遥控器用的凸包型按键弹片结构的制作方法

本实用新型涉及遥控器领域技术,尤其是指遥控器用的凸包型按键弹片结构。



背景技术:

遥控器能够利用电磁波信号对远处的设备进行控制,在无线智能家居以及工业控制等领域得到了广泛的应用,遥控器上具备有多个按键,每个按键对应于一种遥控功能信号,当使用者按压触发其中任何一个按键时,就会发送出该按键所对应的遥控功能信号。

然而,目前的遥控器按键因结构设计不合理,在按键弹片点胶之后,其按压行程变短,使得按键的按压体验不佳,甚至影响按键的正常功能。而且,常见的遥控器按键材质普通,致使按键导电性不佳、接触反应不灵敏,以及按键不能防滑,影响用户使用体验。

因此,有必要对目前的遥控器按键结构进行改进。



技术实现要素:

有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种遥控器用的凸包型按键弹片结构,其能解决目前的遥控器按键因结构设计不合理导致按键按压行程不足、导电性差、用户体验不佳之问题。

为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:

一种遥控器用的凸包型按键弹片结构,包括有按键支架以及弹片主体;该按键支架为金属钢片,按键支架上开设有一槽孔,按键支架的两侧对称一体延伸出有与遥控器焊接固定并与遥控器对应电路导通连接的焊脚;该弹片主体亦为金属钢片,弹片主体可按压活动地设置于按键支架内,弹片主体透过前述槽孔凸出按键支架的外表面,且弹片主体的中心内凹外凸而在弹片主体的外表面中心形成一凸包,在弹片主体的内表面中心形成一凹位。

作为一种优选方案,所述槽孔为圆形,对应地,该弹片主体呈圆形拱状结构,弹片主体的外径大于槽孔的内径。

作为一种优选方案,所述按键支架包括有平板部,该平板部的周缘折弯形成有一环形折边,前述焊脚于环形折边一体延伸出。

作为一种优选方案,所述环形折边上间隔一体延伸出有定位凸部。

作为一种优选方案,所述弹片主体周缘具有一环形折边。

作为一种优选方案,所述弹片主体的内表面电镀形成有一镀银层。

作为一种优选方案,所述弹片主体的外表面覆盖有防滑硅胶层。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:

一、通过于弹片主体上增加一凸包,从而无需对弹片主体进行点胶工艺,有效地解决了在按键弹片点胶之后按压行程变短之问题,降低生产工艺成本,同时增强了其使用触感。

二、通过于弹片主体的内表面电镀形成有一镀银层,由于银具有优良的导电性,故其能有效地增强弹片主体的导电性,使得按键的接触反应更加灵敏。

三、通过于弹片主体的外表面覆盖有防滑硅胶层,可以有效地增强弹片主体的防滑效果,提升用户的使用体验。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的按键支架和弹片主体之组装示意图;

图2是本实用新型之较佳实施例的按键支架和弹片主体之仰视图;

图3是本实用新型之较佳实施例的整体截面图。

附图标识说明:

10、按键支架 11、槽孔

12、平板部 13、环形折边

14、定位凸部 20、弹片主体

21、凸包 22、凹位

23、环形折边 30、遥控器

40、焊脚 50、镀银层

60、防滑硅胶层。

具体实施方式

请参照图1至图3所示,其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构,包括有按键支架10以及弹片主体20。

该按键支架10为金属钢片,按键支架10上开设有一槽孔11,按键支架10的两侧对称一体延伸出有与遥控器30焊接固定并与遥控器30对应电路导通连接的焊脚40。在本实施例中,该槽孔11为圆形;该按键支架10包括有平板部12,该平板部12的周缘折弯形成有一环形折边13,前述焊脚40于环形折边13一体延伸出,环形折边13上间隔一体延伸出有定位凸部14。

该弹片主体20为金属钢片,弹片主体20可按压活动地设置于按键支架10内,弹片主体20透过前述槽孔11凸出按键支架10的外表面,且弹片主体20的中心内凹外凸而在弹片主体10的外表面中心形成一凸包21,在弹片主体20的内表面中心形成一凹位22。在本实施例中,该弹片主体20呈圆形拱状结构,弹片主体20的外径大于前述槽孔11的内径;该弹片主体20周缘具有一环形折边23;该弹片主体20的内表面电镀形成有一镀银层50;以及,该弹片主体20的外表面覆盖有防滑硅胶层60。

使用时,将按键支架10固定在按键的键帽上并连同键帽安装在遥控器30上,两焊脚40分别与遥控器30对应电路导通连接,当按压弹片主体20时,弹片主体20与对应的电路接触,使得遥控器30发出相应的命令来控制机器。

本实用新型的设计重点在于:

一、通过于弹片主体上增加一凸包,从而无需对弹片主体进行点胶工艺,有效地解决了在按键弹片点胶之后按压行程变短之问题,降低生产工艺成本,同时增强了其使用触感。

二、通过于弹片主体的内表面电镀形成有一镀银层,由于银具有优良的导电性,故其能有效地增强弹片主体的导电性,使得按键的接触反应更加灵敏。

三、通过于弹片主体的外表面覆盖有防滑硅胶层,可以有效地增强弹片主体的防滑效果,提升用户的使用体验。

以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

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