一种应用于工器具管控的射频天线的制作方法

文档序号:18440712发布日期:2019-08-16 21:57阅读:345来源:国知局
一种应用于工器具管控的射频天线的制作方法

本实用新型属于电力安全工器具管控技术领域,尤其涉及一种应用于工器具管控的射频天线。



背景技术:

射频技术应用于电力安全工器具管理领域,要求在安全工器具室门框处安装射频天线,当RFID标签经过门框时读取经过门框的RFID标签,进行工器具的识别。为了不出现误扫描到室内工器具的情况,就要求我们的天线在门框的这个截面有较大的辐射角,离开了门框这个截面后尽可能的减少辐射;由于墙体厚度的多样性,将天线尽量做窄做长成为一种硬性需要;然而当前射频天线为了通用性,天线大部分采用正方形,各方向辐射角都尽可能的做大,本身厚度也让安装存在很多困难。



技术实现要素:

为了克服上述现有技术的不足之处,本实用新型提供一种应用于工器具管控的射频天线,在平行门框方向辐射角尽量大,垂直门框方向辐射角尽量小,读写RFID标签距离近而密集的射频天线。

为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种应用于工器具管控的射频天线,包括下层天线和上层天线,上层天线和下层天线之间通过多个连接柱进行连接,所述下层天线包括下层基板和设置在下层基板上的下层金属层、标签芯片,下层天线上设有多个方形环结构贴片,方形环结构贴片之间通过两条中心馈线与标签芯片连接,上层天线包括上层基板和设置在上层基板上的上层金属层、振子,多个呈直线排列的振子贴在上层金属层上,下层天线和上层天线为折弯的天线。

在上述技术方案中,所述上层天线的尺寸为440*60*10mm。

在上述技术方案中,所述上层基板和下层基板均为介电常数为4.4的FR4材质。

在上述技术方案中,所述上层金属层和下层金属层均为铜。

在上述技术方案中,所述方形环结构贴片为4个。

在上述技术方案中,所述振子数量为4个。

在上述技术方案中,所述振子为900MHz的1/4波长的振子。

本实用新型的有益效果是:该天线的在平行门框方向辐射角大,垂直门框方向辐射角很小,读写RFID标签距离近而密集。

附图说明

图1为本实用新型的侧视结构示意图。

图2为图1中上层天线的结构示意图。

图3为图1中下层天线的结构示意图。

其中:1.连接柱,2.下层基板,3.下层金属层,4.方形环结构贴片,5.上层基板,6.上层金属层,7.振子。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明。

如图1、图2和图3所示的一种应用于工器具管控的射频天线,包括下层天线和上层天线,上层天线和下层天线之间通过多个连接柱1进行连接,所述下层天线包括下层基板2和设置在下层基板2上的下层金属层3、标签芯片,下层天线上设有多个方形环结构贴片4,方形环结构贴片4之间通过两条中心馈线与标签芯片连接,上层天线包括上层基板5和设置在上层基板5上的上层金属层6、振子7,多个呈直线排列的振子7贴在上层金属层6上,下层天线和上层天线为折弯的天线。

在上述技术方案中,所述上层天线的尺寸为440*60*10mm。

在上述技术方案中,所述上层基板5和下层基板2均为介电常数为4.4的FR4材质。

在上述技术方案中,所述上层金属层6和下层金属层3均为铜。

在上述技术方案中,所述方形环结构贴片4为4个。

在上述技术方案中,所述振子7数量为4个。

下层天线由下层基板以及下层金属层构成,上层板由上层基板以及上层金属层构成,整个天线尺寸为440*60*10mm,上层基板和下层基板采用介电常数为4.4的FR4材质,下层金属和上层金属采用铜作为辐射材质构成天线,下层和上层天线都采用弯折的形式,为了方便显示结构,附图中均已直板式进行表示,下层天线由四个方形环结构贴片和两条中心馈线组成,标签芯片通过两条中心对称馈线与方形结构连接,上层天线由四个振子构成,每个振子由四个F对称构成。下层天线为主贴片,上层天线作为寄生贴片,主贴片通过电磁耦合对寄生贴片进行馈电,设计时使两个贴片天线的谐振中心频率各不相同,而各谐振带宽又相互交叉,使整个天线的总体带宽扩展,当前整个天线工作频率在902~928MHz,天线的增益在5dBi,采用右旋圆极化的形式进行发射。

以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

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