技术特征：
技术总结
本发明提供一种钎焊方法，可减少电子部件的热损伤且形成具有优异的连接可靠性的钎焊接头而将基板的电极与电子部件的电极进行接合。是通过形成钎焊接头而将基板的电极与电子部件的电极进行接合的钎焊接合方法，其中，在基板的电极上形成熔点低于形成在电子部件的电极的焊锡合金的Sn‑Βi系焊锡合金；进而在基板上搭载上述电子部件以使形成在基板的电极的焊锡合金与形成在电子部件的电极的焊锡合金接触；进而使峰值加热温度为150～180℃并使峰值加热温度的保持时间为超过60秒且为150秒以下而加热基板；然后使加热后的冷却速度为3℃/秒以上而冷却基板，形成钎焊接头。
技术研发人员：稻叶耕;竹政哲;小菅正
受保护的技术使用者：联想（新加坡）私人有限公司
技术研发日：2018.01.19
技术公布日：2019.04.19