技术特征：
技术总结
一种电子装置制造系统可包括装载机构。装载机构包括复数个气体管线加热器，用于向装载机构提供加热的气体以加热装载机构中被处理的基板。加热被处理的基板可减少装载机构中的腐蚀和装载机构中随后的基板污染。装载机构还可在装载机构壳体中包括复数个嵌入式加热器以减少装载机构中的水分(moisture)，从而进一步减少腐蚀和污染。还提供在装载机构中加热基板的方法和其他方面。
技术研发人员：亚当·J·怀亚特;爱德华·吴;安德鲁·阮
受保护的技术使用者：应用材料公司
技术研发日：2018.03.05
技术公布日：2019.11.01