一种显示面板、其制作方法及显示装置与流程

文档序号:17598359发布日期:2019-05-07 19:51阅读:134来源:国知局
一种显示面板、其制作方法及显示装置与流程

本发明涉及显示技术领域,尤指一种显示面板、其制作方法及显示装置。



背景技术:

有机发光二极管(organiclight-emittingdiode,oled)显示装置具有柔性可弯折、轻薄、可视角度更大、色彩艳丽、不需要背光源,节省电能等诸多优点,具有广泛的应用前景。但是oled显示装置也存在一个棘手的问题,那就是相邻子像素间的串扰问题,这一问题成为阻碍oled量产的关键因素之一。

oled显示装置的阳极多采用磁控溅射(sputter)工艺制作,得到的阳极的表面粗糙度较差,有的地方会出现凸起,在凸起的位置容易产生尖端放电现象,导致发光异常,通过适当增加空穴注入层(holeinjectlayer,hil)的厚度,可以有效改善阳极表面不平整引起的异常放电现象。

然而,由于采用高精度金属掩膜版(finemetalmask,fmm)蒸镀的方式制作空穴注入层,成本太高,且空穴注入层太厚容易堵住fmm掩膜版上的孔,因而很难形成图形化的空穴注入层,因此,空穴注入层主要采用整面蒸镀的方式形成,此外,由于空穴注入层的导电性太强,使电流横向传输至相邻子像素,从而导致相邻子像素微亮,出现发光串扰现象。



技术实现要素:

本发明实施例提供了一种显示面板、其制作方法及显示装置,用以改善现有技术中存在的有机发光二极管显示装置中相邻子像素间容易发生串扰的问题。

第一方面,本发明实施例提供了一种显示面板的制作方法,包括:

采用掺入多个造孔粒子的绝缘材料在衬底基板上形成像素界定层;

控制各所述造孔粒子迁移至所述像素界定层背离所述衬底基板一侧的边缘处;

对所述像素界定层进行固化,并控制各所述造孔粒子升华,以使所述像素界定层在背离所述衬底基板一侧的表面形成多个开孔;

在具有所述开孔的所述像素界定层的表面形成空穴注入层;所述空穴注入层在各所述开孔处隔断。

在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述制作方法中,所述造孔粒子具有磁性;

所述控制各所述造孔粒子迁移至所述像素界定层背离所述衬底基板一侧的边缘处,包括:

将所述像素界定层置于磁场中,通过调节磁场强度和磁场方向,控制各所述造孔粒子迁移至凸出于所述像素界定层背离所述衬底基板一侧的表面处,且在垂直于所述衬底基板的方向上,所述造孔粒子凸出于所述像素界定层的高度小于所述造孔粒子的高度的一半。

在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述制作方法中,所述控制各所述造孔粒子升华,包括:

采用加热或光照的方式,控制各所述造孔粒子升华。

在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述制作方法中,还包括:在所述空穴注入层上形成空穴传输层;所述空穴传输层在各所述开孔处隔断。

在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述制作方法中,所述造孔粒子为以磁性粒子作为反应核心,并以有机物作为包裹物构成的磁性纳米粒子。

第二方面,本发明实施例提供了一种显示面板,包括:衬底基板,位于所述衬底基板之上的像素界定层,位于所述像素界定层背离所述衬底基板一侧的空穴注入层;

所述像素界定层在背离所述衬底基板一侧的表面具有多个开孔;

所述空穴注入层在各所述开孔处隔断。

在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述显示面板中,还包括:位于所述空穴注入层背离所述衬底基板一侧的空穴传输层,所述空穴传输层在各所述开孔处隔断。

在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述显示面板中,所述像素界定层在垂直于所述衬底基板的方向上的截面中,所述开孔在开口处的孔径小于内部的最大孔径。

在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述显示面板中,所述开孔的深度在60nm至160nm的范围内。

第三方面,本发明实施例提供了一种显示装置,包括:上述显示面板。

本发明有益效果如下:

本发明实施例提供的显示面板、其制作方法及显示装置,该显示面板的制作方法,包括:采用掺入多个造孔粒子的绝缘材料在衬底基板上形成像素界定层;控制各造孔粒子迁移至像素界定层背离衬底基板一侧的边缘处;对像素界定层进行固化,并控制各造孔粒子升华,以使像素界定层在背离衬底基板一侧的表面形成多个开孔;在具有开孔的像素界定层的表面形成空穴注入层;空穴注入层在各开孔处隔断。本发明实施例提供的显示面板的制作方法,通过在制作像素界定层的绝缘材料中掺入造孔粒子,并在形成像素界定层之后控制各造孔粒子升华,以使像素界定层在背离衬底基板一侧的表面形成多个开孔,因而,后续在像素界定层的表面形成空穴注入层时,空穴注入层会在各开孔处隔断,从而可以有效阻断相邻子像素间的电流横向传输,缓解相邻子像素之间的串扰的问题,且该制作方法的工艺简单易行,工艺成本低。

附图说明

图1为现有技术中的显示面板的结构示意图;

图2为图1所示的结构示意图的简化结构示意图;

图3为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的流程图;

图4a至图4e为本发明实施例提供的制作方法中的各步骤对应的结构示意图;

图5为图4e所示的结构示意图的简化示意图;

图6a至图6f为本发明实施例中造孔粒子的截面示意图;

图7为图4e所示结构中像素界定层的俯视结构示意图;

图8为像素界定层的截面示意图;

其中,100、衬底基板;101、缓冲层;102、无机层;103、像素界定层;104、空穴注入层;105、空穴传输层;106、电子传输层;107、电子注入层;108、阴极;109、薄膜晶体管;110、阳极;111、封装层;112、发光层;113、空穴阻挡层;114、造孔粒子;115、开孔。

具体实施方式

针对现有技术中存在的有机发光二极管显示装置中相邻子像素间容易发生串扰的问题,本发明实施例提供了一种显示面板、其制作方法及显示装置。

下面结合附图,对本发明实施例提供的显示面板、其制作方法及显示装置的具体实施方式进行详细地说明。附图中各膜层的厚度和形状不反映真实比例,目的只是示意说明本发明内容。

图1为现有技术中oled显示面板的结构示意图,图2为图1的简化结构示意图,如图1和图2所示,一般空穴注入层104位于阳极110背离衬底基板100的一侧,阳极110多采用磁控溅射工艺制作,因而阳极110的表面会凹凸不平,在凸起的位置容置产生尖端放电现象,从而导致发光异常,通过适当增加空穴注入层104的厚度,可以有效的改善阳极110表面不平整引起的异常放电现象。但是,由于生产成本和厚度的原因,空穴注入层104很难被图形化,因而空穴注入层104主要采用整面蒸镀的方式形成,而且,空穴注入层104的导电性很强,从而使电流横向传输至相邻的子像素,如图2中的箭头所示,红色(r)子像素中的电子会沿着空穴注入层104流向绿色(g)子像素和蓝色(b)子像素中,从而出现发光串扰现象。

第一方面,本发明实施例提供了一种显示面板的制作方法,如图3所示,包括:

s201、采用掺入多个造孔粒子114的绝缘材料在衬底基板100上形成像素界定层103,得到如图4a所示的结构;

s202、控制各造孔粒子114迁移至像素界定层103背离衬底基板100一侧的边缘处,如图4b所示;

s203、对像素界定层103进行固化,并控制各造孔粒子升华,以使像素界定层103在背离衬底基板100一侧的表面形成多个开孔115,如图4c所示;

s204、在具有开孔115的像素界定层103的表面形成空穴注入层104;空穴注入层104在各开孔处隔断,如图4d所示。

本发明实施例提供的显示面板的制作方法,通过在制作像素界定层的绝缘材料中掺入造孔粒子,并在形成像素界定层之后控制各造孔粒子升华,以使像素界定层在背离衬底基板一侧的表面形成多个开孔,因而,后续在像素界定层的表面形成空穴注入层时,空穴注入层会在各开孔处隔断,从而可以有效阻断相邻子像素间的电流横向传输,缓解相邻子像素之间的串扰的问题,且该制作方法的工艺简单易行,工艺成本低。

参照图4a,在上述步骤s201之前,还可以包括在衬底基板100上形成缓冲层101、无机层102、薄膜晶体管109中的各膜层、阳极110等膜层。在实际应用中,上述衬底基板100可以采用聚酰亚胺(polyimide,pi)等柔性材料,也可以采用玻璃等材料,此处不做限定。具体地,阳极110可以采用由氧化铟锡(indiumtinoxide,ito)、银(ag)和ito构成的叠层结构,并且阳极110可以为与各子像素一一对应的块状结构,阴极可以为整面结构。

在上述步骤s201中,在用于制作像素界定层的绝缘材料中掺入多个造孔粒子,该绝缘材料可以为有机材料,此处不做限定,可以采用搅拌等方式使造孔粒子均匀的分布于绝缘材料中,然后采用掺入造孔粒子的绝缘材料在衬底基板100上形成一层绝缘层,并对该绝缘层进行图形化,以得到像素界定层103,如图4a所示,在像素界定层103具有图形的位置为子像素之间的间隙,而像素界定层103的图形以外的位置,也就是像素限定层103上的凹坑处为子像素的位置,该凹坑内用于容置将要形成的发光层,并使发光层与阳极110连接。

如图4a所示,在步骤s201得到的像素界定层103中,造孔粒子114大致均匀的分布于像素界定层103中,也就是说,在像素界定层103的各深度位置处均存在造孔粒子114,为了保证后续形成的开孔对空穴注入层的隔断效果较好,造孔粒子114的掺杂浓度(体积浓度)可以在0.002%~0.02%的范围内,优选为0.005%,使得后续步骤s202将造孔粒子114迁移至同一深度处以后,造孔粒子114在像素界定层103的上表层的密度在16~49个/μm2,优选为约36个/μm2

若直接控制各造孔粒子114升华,会导致形成的开孔的深度不均匀,深度太小的开孔可能不足以使空穴注入层隔断,深度太大的开孔可能会导致阴极在开孔处断开,因此,在控制各造孔粒子114升华之前,需要按照步骤s202控制各造孔粒子114迁移至像素界定层103背离衬底基板100一侧的边缘处,如

图4b所示,从而使各造孔粒子114位于像素界定层103的同一深度处,以使后续形成的各开孔的深度一致,并且能够得到深度合适的开孔,避免开孔的深度过小不足以隔断空穴注入层,或者避免开孔的深度过大,导致后续形成的阴极在开孔处隔断。

在步骤s203中,通过对像素界定层103进行固化,以固定造孔粒子114在像素界定层103中的位置,从而保证后续形成的各开孔的深度一致。结合图4b,在上述步骤s202中,可以控制造孔粒子114迁移至稍微凸出于像素界定层103的背离衬底基板100一侧的表面(为了便于说明,本发明实施例中将像素界定层背离衬底基板一侧的表面称为上表面),也就是通过控制造孔粒子114迁移,从而在像素界定层103的表面形成较小的开口,在步骤s203中,在控制造孔粒子114升华的过程中,造孔粒子114从凸出于像素界定层103的表面的部分开始升华,然后造孔粒子114剩下的部分不断地气化从开口处离开像素界定层103,从而在像素界定层103的上表面处形成如图4c所示的开口小且内部空间大开孔115。

在上述步骤s204中,在具有开孔115的像素界定层103的表面形成空穴注入层104,由于开孔115具有较小的开口且内部空间大,因而使空穴注入层104容易在开孔115的边缘处隔断,以形成如图4d所示的结构,从而有效的阻挡电子传输至相邻的子像素中,有效的改善显示面板的发光串扰的问题。

如图4e所示,在空穴注入层104之上依次形成空穴传输层105、发光层112、电子传输层106、电子注入层107、阴极108以及封装层111等膜层,由于空穴传输层105与空穴注入层104相邻,因而空穴传输层105也比较容易在开孔115处隔断,若开孔115的深度较大,则电子传输层106也能够在开孔115处隔断,但阴极108距离开孔115较远,不容易在开孔115处隔断,因此,开孔115的设置不会影响阴极108的整层设置,不会影响显示面板的正常显示。在具体实施时,可以通过调整开孔115的深度来控制哪些膜层在开孔115处隔断,具体可以通过调整上述步骤s202中造孔粒子114的迁移程度来实现。

图5为图4e的简化结构示意图,如图5所示,在电子传输层106与发光层112之间,还可以设置一层空穴阻挡层113(holeblockinglayer,hbl),以阻挡空穴传输层105中的空穴传输至电子传输层106中,以防止发光异常。由于空穴注入层104和空穴传输层105在子像素之间的间隙处隔断,因而使电子不能横向传输,若向控制红色(r)子像素发光,不会引起绿色(g)和蓝色(b)子像素出现偷亮现象,提高了显示面板的显示效果。

图5中只是以空穴注入层104和空穴传输层105均在子像素的间隙处隔断为例进行示意,在具体实施时,由于空穴传输层105的厚度小于空穴注入层104的厚度,且空穴传输层105的导电性比空穴注入层104的导电性弱,因而,空穴注入层104对子像素间串扰的影响较大,空穴传输层105对子像素间串扰的影响较小,因此,也可以控制开孔的深度仅使空穴注入层104在子像素的间隙处隔断,也能在很大程度上缓解子像素间串扰的问题。

此外,由于电子注入层107、电子传输层106和空穴阻挡层113横向传输速率小于空穴注入层104和空穴传输层105的横向传输速率,而且,电子注入层107、电子传输层106和空穴阻挡层113也比较薄,因而对子像素间串扰的影响较小,而且,空穴注入层104和空穴传输层105的隔断已经可以避免相邻的子像素发生亮度串扰,因此,电子注入层107、电子传输层106和空穴阻挡层113也可以不隔断,同时也能够避免阴极108被隔断。

具体地,本发明实施例提供的上述制作方法中,上述造孔粒子具有磁性;

上述步骤s202,可以包括:

参照图4b,将像素界定层103置于磁场中,通过调节磁场强度和磁场方向,控制各造孔粒子114迁移至凸出于像素界定层103背离衬底基板100一侧的表面处,且在垂直于衬底基板100的方向上,造孔粒子114凸出于像素界定层103的高度小于造孔粒子114的高度的一半。

由于造孔粒子具有磁性,因而上述步骤s202中可以通过调节磁场强度和磁场方向,就可以控制各造孔粒子114迁移至凸出于像素界定层103的上表面处,操作简单有效,具体地,可以控制磁场强度在10~200gs的范围内,优选为15gs,例如可以采用施加的磁感应强度缓慢增加的方式控制造孔粒子迁移,可以通过控制磁场方向使磁感应线垂直于衬底基板。同时参照图8,图8以一个造孔粒子形成的一个开孔115为例进行说明,也就是图中圆圈可以表示造孔粒子迁移至像素界定层103的上表面的位置,为了使形成的开孔115能够隔断形成于像素界定层103之上的膜层,优选为控制造孔粒子稍微凸出于像素界定层103的上表面,也就是在垂直于衬底基板的方向上,造孔粒子凸出于像素界定层的高度小于造孔粒子高度的一半,也可以理解为通过控制磁场强度和磁场方向控制造孔粒子的少部分凸出于像素界定层的上表面,在步骤s203中,造孔粒子凸出于像素界定层上表面的部分先升华,之后造孔粒子位于像素界定层内部的部分气化后通过开口处离开像素界定层,造孔粒子完全升华后在像素界定层上留下开孔。

此外,在具体实施时,在上述步骤s202中,也可以控制造孔粒子迁移至像素界定层的上表面的内部的边缘处,也就是造孔粒子紧邻像素界定层的上表面,在步骤s203中,在造孔粒子升华的过程中,在各个方向均具有作用力,由于造孔粒子距离像素界定层的上表面较近,在升华的过程中,造孔粒子气化后很容易的冲破像素界定层的上表面,以在像素界定层的上表面形成较小的开孔,然后剩下的造孔粒子逐渐气化从该开口处离开,从而在像素界定层的上表面形成开孔,此处不对步骤s202中造孔粒子迁移后的具体位置进行限定,只要形成的开孔能够隔断形成于像素界定层之上的膜层,且不影响显示面板的正常显示即可。

在具体实施时,本发明实施例提供的上述制作方法中,上述步骤s203中,控制各造孔粒子升华,包括:

采用加热或光照的方式,控制各造孔粒子升华。

通过加热或者光照的方式,能够使造孔粒子获得能量,以使造孔粒子升华,并在造孔粒子位置处形成特定尺寸的开孔。具体地,采用加热方式进行升华时,可以将显示面板放置到加热炉中以一定温度加热一段时间,例如可以在130~300℃(优选为245℃)的温度下烘烤10min左右,以使造孔粒子充分升华,或者采用光照方式进行升华时,可以将光源置于显示面板上方,通过调节光照强度和光照时间,以使造孔粒子充分升华。在实际应用中,可以在像素界定层完全固化后,再控制各造孔粒子升华,也可以在像素界定层的固化过程中,同时控制各造孔粒子升华,此处不做限定。

进一步地,本发明实施例提供的上述制作方法中,参照图4e和图5,还可以包括:在空穴注入层104上形成空穴传输层105;空穴传输层105在各开孔115处隔断。在具体实施时,通过控制开孔115的深度,能够使空穴传输层105也在开孔115处隔断,从而进一步消除子像素之间的亮度串扰现象,提高显示面板的显示效果。

具体地,本发明实施例提供的上述制作方法中,上述造孔粒子为以磁性粒子作为反应核心,并以有机物作为包裹物构成的磁性纳米粒子。

以磁性粒子作为造孔粒子的反应核心,可以使造孔粒子具有磁性,便于在上述步骤s202中,通过磁场控制造孔粒子迁移,以调整后续形成的开孔的深度,使步骤s202的操作简单有效。以有机物作为包裹物,一方面,可以使造孔粒子更容易掺入到制作像素界定层的绝缘材料中,另一方面,有机物可以通过升华由固态变为气态离开像素界定层,以形成开孔,并且由于磁性粒子的尺寸很小,有机物在升华过程中,能够携带磁性粒子也离开像素界定层,从而保证在该位置处形成开孔。

具体地,上述磁性粒子可以为fe3o4纳米粒子,上述有机物可以为酚醛树脂,可以采用微波水热法形成以fe3o4纳米粒子为反应核心,以酚醛树脂为包裹物的造孔粒子,以fe3o4/酚醛树脂表示,此外,磁性纳米粒子也可以选自fe3o4/聚苯胺、fe3o4/聚乳酸-聚乙二醇、fe3o4/聚丙烯酸、fe3o4/聚丙烯酸或fe3o4/聚苯乙烯其中的一种。制备方法不限于微波水热法,也可为化学沉积法、溶胶凝胶法、乳液聚合法、分散聚合、悬浮聚合、蒸馏沉淀法、水热法、微乳液法或自组装技术等方法之一,其中,形成的造孔粒子的升华温度范围为130~300℃。

此外,可以将制备好的造孔粒子使用分子筛进行筛选,以得到粒子直径在10~200nm(优选为160nm)范围内的造孔粒子,可以通过改变分子筛的参照来调节得到的造孔粒子的粒子直径尺寸。

在本发明实施例中,以图6a所示的造孔粒子114的截面为圆形为例进行举例说明,在具体实施时,造孔粒子的截面形状也可以为如图6b至图6e所示的平行四边形、菱形、椭圆形、五边形等形状,或者也可以为图6f所示的不规则形状,此处不对造孔粒子的截面形状进行限定。

第二方面,基于同一发明构思,本发明实施例提供了一种显示面板,由于该显示面板解决问题的原理与上述制作方法相似,因此该显示面板的实施可以参见上述制作方法的实施,重复之处不再赘述。

本发明实施例提供的显示面板,如图4e所示,包括:衬底基板100,位于衬底基板100之上的像素界定层103,位于像素界定层103背离衬底基板100一侧的空穴注入层104;

像素界定层103在背离衬底基板100一侧的表面具有多个开孔115;

空穴注入层104在各开孔115处隔断。

本发明实施例提供的显示面板,由于在像素界定层背离衬底基板一侧的表面具有多个开孔,从而使位于像素界定层背离衬底基板一侧的空穴注入层在开孔处隔断,从而可以有效阻断相邻子像素间的电流横向传输,缓解相邻子像素之间的串扰的问题,且该制作方法的工艺简单易行,工艺成本低。

图7为图4e所示结构中像素界定层103的俯视结构示意图,图中以圆圈表示开孔为例进行示意,在具体实施时,开孔的截面也可以为其他形状,例如四边形、五边形等,此处不对开孔的形状进行限定。图中以2行6列的子像素为例进行示意,并不对子像素的数量和排列方式进行限定。由于在像素界定层103的上表面具有开孔115,因而在后续形成的空穴注入层104可以在开孔115处隔断,以减弱子像素之间的亮度串扰现象,在具体实施时,可以通过调整开孔115的密度,以达到近乎消除相邻子像素之间的横向电流的效果,例如像素界定层表面上的开孔115的密度可以在16~49个/μm2范围内,优选为约36个/um2,在具体实施时,像素界定层103表面的开孔115可以像图7所示的大致呈阵列排布,也可以呈其他方式排布,例如相邻行之间的开孔115可以交叉排布,只要在满足分布密度的情况下大致均匀即可,此处不对开孔115的分布进行限定。

如图8所示,以一个开孔115为例对开孔的尺寸进行举例说明,像素界定层103的厚度可以在1μm左右,以造孔粒子114为球状为例,开孔115的半径为r,开孔115的深度为a,开孔115的开口孔径为b,则a、b和r满足r2=(a-r)2+(b/2)2,其中,60nm≤a≤160nm,优选为a≈120nm,r≈80nm,b≈138nm。

进一步地,本发明实施例提供的上述显示面板中,如图4e所示,还可以包括:位于空穴注入层104背离衬底基板100一侧的空穴传输层105,空穴传输层105在各开孔处隔断。

在具体实施时,通过控制开孔115的深度,能够使空穴传输层105也在开孔115处隔断,从而进一步消除子像素之间的亮度串扰现象,提高显示面板的显示效果。

此外,同样参照图4e,对于位于发光层112背离衬底基板100一侧的电子传输层106或电子注入层107,可以通过调整开孔115的深度,使电子传输层106或电子注入层107在开孔115处隔断,也可以设置为不隔断,此处不做限定。可以理解的是,与开孔115的距离越远,越不容易在开孔115处隔断,如图4e中,电子传输层106在开孔115处隔断,而与开孔115距离更远的电子注入层107在开孔115处不能隔断,此外,由于阴极108距离开孔115较远,因而开孔115不会对阴极108产生影响,阴极108仍为整层设置,从而保证显示面板的正常显示。

在具体实施时,本发明实施例提供的上述显示面板中,如图4e所示,像素界定层103在垂直于衬底基板100的方向上的截面中,开孔115在开口处的孔径小于内部的最大孔径。也就是说,在像素界定层103的上表面的各开孔115的开口小内部空间大,该形状能够使形成于像素界定层103之上的膜层更容易在开孔115处隔断。

具体地,本发明实施例提供的上述显示面板中,上述开孔的深度优选为在60nm至160nm的范围内。从而保证空穴注入层能够在开孔处隔断,并且保证阴极不在开孔处隔断,从而在保证显示面板正常显示的情况下,改善子像素间的亮度串扰的现象。

第三方面,基于同一发明构思,本发明实施例提供了一种显示装置,包括上述显示面板,该显示装置可以应用于手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。由于该显示装置解决问题的原理与上述显示面板相似,因此该显示装置的实施可以参见上述显示面板的实施,重复之处不再赘述。

本发明实施例提供的显示面板、其制作方法及显示装置,通过在制作像素界定层的绝缘材料中掺入造孔粒子,并在形成像素界定层之后控制各造孔粒子升华,以使像素界定层在背离衬底基板一侧的表面形成多个开孔,因而,后续在像素界定层的表面形成空穴注入层时,空穴注入层会在各开孔处隔断,从而可以有效阻断相邻子像素间的电流横向传输,缓解相邻子像素之间的串扰的问题,且该制作方法的工艺简单易行,能够在不需要掩膜版的情况下,隔断空穴注入层,工艺成本低,能够大幅降低制作成本,并且,在造孔粒子升华之前,通过控制各造孔粒子迁移至像素界定层的上表面的内部边缘处,可以对开孔的深度进行调节,避免开孔的深度太小不足以隔断空穴注入层,并且保证开孔的深度不会隔断阴极,保证发光器件的电阻不会增大,整个oled显示面板的功耗保持不变,从而保证显示面板的正常显示。

显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

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