热界面材料层及包括热界面材料层的层叠封装件器件的制作方法

技术特征：

技术总结
提供了一种热界面材料层和包括该热界面材料层的层叠封装件器件。层叠封装件器件可包括设置在上半导体封装件和下半导体封装件之间并被构造为具有特定的物理性质的热界面材料层。因此，在执行焊料球焊接工艺来将上半导体封装件安装在下半导体封装件时，能够防止在下半导体芯片中出现开裂。

技术研发人员：罗珉玉;金钟局;柳孝昌;朴镇右;孙凤辰;李章雨
受保护的技术使用者：三星电子株式会社
技术研发日：2013.08.12
技术公布日：2019.05.31