专利名称：层叠的封装件和包括该层叠的封装件的双界面智能卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体封装技术领域，更具体地讲，涉及层叠的封装件和包括所 述层叠的封装件的双界面智能卡。
背景技术：
随着集成电路封装技术的不断发展，集成电路的集成度越来越高。在智能卡领域， 由于对安全性、多功能的要求日益增加，要求在同一张智能卡产品中同时实现接触式智能 卡和非接触式智能卡的功能。传统的做法是将独立的接触式智能卡芯片和非接触智能卡芯 片封装在同一个封装体内来实现两种功能。公开号为US 2001/0015485的美国专利申请公开了一种高密度存储卡。图1示出 了上述专利公开的高密度存储卡的剖视图。如图1所示，高密度存储卡500包括基卡570 和固定在基卡570内的两个封装件510和540。这两个封装件510、540附于基卡570且彼 此面对。参照图1，第一封装件510包括第一基底520，导电焊盘(未示出)形成在第一 基底520上；两个芯片530a、530b，在这两个芯片530a、530b上分别形成有导电焊盘(未示 出)；键合引线534，将第一基底520上的导电焊盘与芯片530a、530b上的导电焊盘电连接， 从而使第一基底520与芯片530a、530b电连接，使得芯片530a、530b能够接收来自外部的 数据；包封剂533，用来保护芯片530a、530b。与第一封装件510的结构类似，第二封装件 540的结构包括第二基底550、两个芯片560a和560b、将第二基底与芯片电连接的键合引线 564及保护芯片560a和560b的包封剂563。此外，第一封装件510还可以包括控制器芯片 533，通过键合引线534使控制器芯片533与第一基底520电连接。在图1所示的高密度存储卡500中，在第一封装件510的边缘附近的外表面上形 成的外部连接焊盘522通过穿过第一基底520形成的通孔526与连接焊盘525电连接，第 一封装件510上的连接焊盘525和第二封装件540上的连接焊盘555通过内部连接件571 彼此电连接，从而电连接到外部连接焊盘522。因此，上述高密度存储卡500通过金属接触 面(即图1中的外部连接焊盘522)实现封装器件上510、540与外部装置的电气互联。然而，上述的高密度存储卡仅有一个表面能与外界通信，而且两个封装件要用两 个包封剂来保护，无法实现双界面与外部通信的功能。此外，现有技术中的高密度存储卡的 生产成本高、工艺复杂、可知性差且生产率低下，而且这两种功能之间没有任何联系，无法 进行数据交换。因此，亟需一种结构简单的双界面智能卡。
实用新型内容本实用新型的目的在于解决现有技术中遇到的上述问题，提供一种集成度高的层 叠的封装件和包括所述层叠的封装件的双界面智能卡，采用互联材料将两个单层或双层板 相连接，实现小尺寸、多功能、高密度卡功能。根据本实用新型，提供了一种层叠的封装件，所述层叠的封装件包括至少一个印
3刷电路板，每个印刷电路板包括第一基体层和布置在所述第一基体层两侧上的布线层，在 每个印刷电路板的第一基体层的预定位置设置有第一通孔；至少一个封装件，每个封装件 包括第二基体层、顺序堆叠在所述第二基体层上的至少两个芯片、密封在芯片周围的塑封 料及位于第二基体层两侧的布线层，在每个封装件的第二基体层的预定位置设置有第二通 孔，其中，所述至少一个印刷电路板和所述至少一个封装件通过位于塑封料表面上的连接 件彼此电连接。根据本实用新型的一个实施例，所述连接件附着在所述至少一个封装件的塑封料 的侧表面并延伸到塑封料的顶表面，可以通过所述连接件、第一通孔和第二通孔使印刷电 路板和封装件电连接。所述连接件可以为导电带、导电墨水、焊料和金属框架中的一种。根据本实用新型，提供了一种层叠的封装件，所述层叠的封装件包括至少两个封 装件，每个封装件包括第一基体层、布置在所述第一基体层上的至少一个芯片、密封在芯片 周围的塑封料及位于第一基体层两侧的布线层，在每个封装件的第一基体层的预定位置设 置有第一通孔，其中，所述至少两个封装件通过位于塑封料表面上的连接件彼此电连接。根据本实用新型的另一实施例，所述连接件附着在所述至少一个封装件的塑封料 的侧表面并延伸到塑封料的顶表面，所述连接件可以通过每个封装件的第一通孔使各个封 装件相互电连接。所述连接件可以为导电带、导电墨水、焊料和金属框架中的至少一种。根据本实用新型，提供了一种双界面智能卡，所述双界面智能卡包括上述的层叠 的封装件；基卡，具有与层叠的封装件的形状相对应的空间，在所述空间中容纳所述层叠的 封装件并将所述层叠的封装件的外表面暴露到外部。根据本实用新型的一个实施例，所述双界面智能卡还包括位于层叠的封装件与基 卡相接触的界面之间的粘合材料。所述粘合材料可以为热固性树脂。根据本实用新型，采用连接件将两个单层或双层板相连接，从而实现了小尺寸、多 功能、高密度双界面智能卡的功能。
通过
以下结合附图进行的描述，本实用新型的上述和其他目的和特点将会变得更 加清楚，其中图1是根据现有技术的单界面存储卡的剖视图；图2是根据本实用新型的层叠的封装件的剖视图；图3A至图3C示出了如图2所示的层叠的封装件的制造方法的剖视图；图4A和图4B示出了包括图2所示的层叠的封装件的双界面智能卡的制造方法剖 视图。
具体实施方式
现在，将参照附图详细描述本实用新型的示例性实施例。在附图中，相同的标号始 终表示相同的元件。在附图中，为了清晰起见，会夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。应该理解的是，尽管在这里使用术语第一、第二等来描述不同的元件、组件、区域、 层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分并不受这些术语的限制。这些术语 仅是用来将一个元件、组件、区域、层和/或部分与另一个元件、组件、区域、层和/或部分区分开来。因此，在不脱离本实用新型的教导的情况下，下面讨论的第一元件、组件、区域、层 或部分可被命名为第二元件、组件、区域、层或部分。本实用新型提供了层叠的封装件和包括所述层叠的封装件的小尺寸、多功能的双 界面智能卡。下面将结合附图来详细描述根据本实用新型。首先，将参照图2详细地解释 根据本实用新型的层叠的封装件。图2示出了根据本实用新型的双界面智能卡的剖视图。如图2所示，根据本实用新型的层叠的封装件100包括印刷电路板(PCB) 110、封装 件140及使PCB 110和封装件140彼此电连接的连接件180。参照图2，PCB 110包括第一基体层120及布置在第一基体层120两侧上的第一布 线层111和第二布线层112。在PCB 110的预定位置设置有通孔114，以实现与封装件140 的电连接。在本实用新型中，第一基体层120可以是本领域常用的基底或者是引线框架。在 本实用新型的一个实施例中，第一基体层120由塑料或玻璃制成。第一布线层111和第二 布线层112可以由导电性良好的金属或其它适合的材料制成。封装件140包括第二基体层150与顺序地设置在第二基体层150上的第一芯片 160a和第二芯片160b。第二基体层150可以由与第一基体层120的材料相同的材料制成。 粘结剂层165设置在第二基体层150和第一芯片160a之间，用来使第一芯片160a附于第二 基体层150。虽然未示出，但是本领域技术人员应该理解，第一芯片160a和第二芯片160b 之间可以设置有粘结剂层，以使第二芯片160b紧密地附于第二基体层150。第三布线层121 设置在第二基体层150的面向外部装置(未示出)的一侧上，用来实现封装件140与外部 装置的电连接。第四布线层122通过穿过第二基体层150的通孔124与第三布线层121电 连接。第三布线层121和第四布线层122均可以由导电性良好的金属或其它适合的材料制 成。在根据本实用新型的双界面智能卡中，封装件140还包括键合引线164，以将第二 基体层150上的焊盘(未示出)与芯片160a、160b上的焊盘(未示出)电连接，从而实现 封装件140中的芯片与外部装置的电连接。根据本实用新型，PCB 110和封装件140通过连接件180彼此电连接。具体地讲， 连接件180将PCB 110的第二布线层112电连接到封装件140的第四布线层122，从而使 PCB 110的第一布线层111通过通孔114、124和连接件180与第三布线层121彼此电连接。 如图2所示，连接件180附着在封装件140的塑封料170的侧表面设置并延伸到塑封料170 的顶表面，其中，连接件180位于塑封料170顶表面的位置对应于PCB 110的第一通孔114。 在本实用新型中，连接件180可以为导电带、导电墨水、焊料和金属框架中的一种。在图2示出的实施例中，PCB 110不具有芯片，而封装件140具有两个芯片，然而， 本实用新型不限于此。在本实用新型的一个实施例中，可以使用两个以上包括至少一个芯 片的封装件来制成层叠的封装件，可以采用与图2所示的连接件相同的连接件来实现封装 件之间的电连接。在本实用新型的另一个实施例中，封装件140可以为包括两个以上芯片 的封装件。在本实用新型的又一实施例中，可以采用两个以上的PCB来制成层叠的封装件， PCB之间通过连接件来实现电连接。然而，本实用新型不限于此。本领域技术人员应该理 解，根据本实用新型的层叠的封装件的结构通过暴露在外部的两个布线层来实现与外部装 置的电连接，并且PCB和/或封装件的相互面对的表面之间通过连接件连接，从而可以提高
5层叠的封装件的集成度，由此可以获得厚度减小了的层叠的封装件。为了更好地解释本实用新型，下面将参照图3A至图3C来更说明根据本实用新型 的层叠的封装件的制造方法。图3A至图3C示出了如图2所示的层叠的封装件的制造方法 的剖视图。首先，准备PCB 110和封装件140。本领域技术人员应该理解，可以按照现有的方 法来制造如图2所示的PCB 110和封装件140，对此不再进行赘述。接着，如图3B所示，在准备好的图3A所示的封装件140的塑封料的两侧表面上和 塑封料的将要面对PCB 110的通孔114的上表面上，设置连接件180。可以利用导电带、导 电墨水、引线框架来提供连接件180。然后，利用焊料将封装件140通过连接件180连接到PCB 110，从而得到如图2所
示的层叠的封装件。为了更好地理解本实用新型，下面将参照附图说明本实用新型的层叠的封装件用 于双界面卡的示例。图4A和图4B示出了包括图2所示的层叠的封装件100的双界面智能卡的制造方 法剖视图。首先，准备基卡310。如图4A所示，基卡310具有阶梯结构，与将要封装的层叠的 封装件100的形状相对应。将基卡310附于薄膜(未示出)上，以形成可容纳封装件的空 间。在由基卡310和薄膜形成的空间中设置粘合材料320。根据本实用新型，粘合材料320 具有流动性，例如，粘合材料320可以为热固性树脂。将如图2所示的层叠的封装件100安 放在基卡310与薄膜形成的空间中，使层叠的封装件100的第一布线层111与薄膜通过粘 合材料320紧密接触，使粘合材料320流动到层叠的封装件100与基卡310接触的界面之 间，从而粘合材料320不会覆盖布线层。利用紫外光或可见光等照射粘合材料，从而固化并 粘合。此外，本领域技术人员应该理解，也可以根据实际需要使层叠的封装件100的第三布 线层121与薄膜通过粘合材料320相接触来获得双界面智能卡。然后，去除附于基卡310上的薄膜，从而得到如图4B所示的双界面智能卡。根据 本实用新型的双界面智能卡，通过层叠的封装件的第一布线层111和第三布线层121实现 智能卡与外部装置的双界面的数据交换，从而可以得到尺寸小、多功能的智能卡。虽然在本实用新型中未示出，但是本领域技术人员应该理解，在本实用新型的教 导下，可以采用上文所述的各种层叠的封装件来获得双界面智能卡。然而，本实用新型不限于上述实施例，在不脱离本实用新型范围的情况下，可以对 本实用新型进行各种变形和修改。
权利要求一种层叠的封装件，所述层叠的封装件包括至少一个印刷电路板，每个印刷电路板包括第一基体层和布置在所述第一基体层两侧上的布线层，在每个印刷电路板的第一基体层的预定位置设置有第一通孔；至少一个封装件，每个封装件包括第二基体层、顺序堆叠在所述第二基体层上的至少两个芯片、密封在芯片周围的塑封料及位于第二基体层两侧的布线层，在每个封装件的第二基体层的预定位置设置有第二通孔，其特征在于所述至少一个印刷电路板和所述至少一个封装件通过位于塑封料表面上的连接件彼此电连接。
2.如权利要求1所述的层叠的封装件，其特征在于所述连接件附着在所述至少一个封 装件的塑封料的侧表面并延伸到塑封料的顶表面，通过所述连接件、第一通 孔和第二通孔 使印刷电路板和封装件电连接。
3.如权利要求1所述的层叠的封装件，其特征在于所述连接件为导电带、导电墨水、焊 料和金属框架中的至少一种。
4.一种层叠的封装件，所述层叠的封装件包括至少两个封装件，每个封装件包括第一 基体层、布置在所述第一基体层上的至少一个芯片、密封在芯片周围的塑封料及位于第一 基体层两侧的布线层，在每个封装件的第一基体层的预定位置设置有第一通孔，其特征在 于所述至少两个封装件通过位于塑封料表面上的连接件彼此电连接。
5.如权利要求4所述的层叠的封装件，其特征在于所述连接件附着在所述至少一个封 装件的塑封料的侧表面并延伸到塑封料的顶表面，通过所述连接件、每个封装件的第一通 孔使各个封装件相互电连接。
6.如权利要求4所述的层叠的封装件，其特征在于所述连接件为导电带、导电墨水、焊 料和金属框架中的至少一种。
7.一种双界面智能卡，其特征在于所述双界面智能卡包括如权利要求1至6中任一项所述的层叠的封装件；基卡，具有与所述层叠的封装件的形状相对应的空间，在所述空间中容纳所述层叠的 封装件并将所述层叠的封装件的外表面暴露到外部。
8.如权利要求7所述的双界面智能卡，其特征在于所述双界面智能卡还包括位于层叠 的封装件与基卡相接触的界面之间的粘合材料。
9.如权利要求8所述的双界面智能卡，其特征在于所述粘合材料为热固性树脂。
专利摘要本实用新型提供了层叠的封装件和包括该层叠的封装件的双界面智能卡。一种层叠的封装件包括至少一个印刷电路板，每个印刷电路板包括第一基体层和布置在第一基体层两侧上的布线层，在每个印刷电路板的第一基体层的预定位置设置有第一通孔；至少一个封装件，每个封装件包括第二基体层、顺序堆叠在所述第二基体层上的至少两个芯片、密封在芯片周围的塑封料及位于第二基体层两侧的布线层，在每个封装件的第二基体层的预定位置设置有第二通孔，其中，所述至少一个印刷电路板和所述至少一个封装件通过位于塑封料表面上的连接件彼此电连接。根据本实用新型，采用连接件将两个单层或双层板相连接，从而实现了小尺寸、多功能、高密度的封装件和卡的功能。
文档编号G06K19/067GK201655779SQ20102018553
公开日2010年11月24日 申请日期2010年4月28日 优先权日2010年4月28日
发明者陈松, 马慧舒 申请人:三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社