技术特征：
技术总结
本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种用于解决散热片的天线效应的方法，其中包括：步骤S1、提供一集成芯片，于集成芯片的上方依次设置一热传导层及一金属散热片；步骤S2、通过调整热传导层的厚度不等于一预设值，以降低金属散热片的天线效应。本发明的技术方案有益效果在于：公开一种用于解决天线效应的电磁干扰方法，通过调整热传导层的厚度不等于预设值，以降低金属散热片的天线效应，并且可以协助设计者设计出低辐射的H形散热器，也可在协助工程师分析验证电子产品的EMI辐射问题。
技术研发人员：韩小江;尹秋峰;张坤
受保护的技术使用者：晶晨半导体（深圳）有限公司
技术研发日：2019.03.01
技术公布日：2019.06.11