电子部件模块，电连接盒，以及线束的制作方法

本发明涉及一种电子部件模块，其包括壳体和从外部容纳在壳体内的基板，涉及一种电连接盒，其包括该电子部件模块和在其中容纳并锁定电子部件模块的框架，还涉及一种线束，其包括该电连接盒并布置在汽车中。

背景技术：

电子部件模块和电连接盒的技术公开在(例如，参见专利文献1：jp-a-2017-103914)。电子部件模块包括壳体，从外部容纳在壳体内的基板，以及组装到基板并装配到壳体的开口部分的连接器块。此外，电连接盒包括电子部件模块和容纳并锁定电子部件模块的框架。此外，电连接盒安装在车辆上，电子部件模块的示例是继电器模块等。

构成电连接盒的框架具有用于将电子部件模块容纳和锁定在其中的锁定部分。此外，在由锁定部分锁定的电子部件模块中，锁定部分形成在壳体的侧壁外表面上以从外表面突出。当壳体的锁定部分被框架的锁定部分锁定时，电子部件模块被容纳并保持在电连接盒中。

[专利文献1]jp-a-2017-103914

安装在车辆上的装置，例如上述传统技术的电连接盒，需要满足小型化的要求。

技术实现要素：

一个或多个实施例提供了一种尺寸减小的电子部件模块，电连接盒，以及包括该电连接盒的线束。

在方面(1)中，电子部件模块包括壳体和基板，所述基板配置为容纳在所述壳体中。所述基板具有基板侧部，该基板侧部在相对于壳体的容纳方向上直线延伸，并且配置为在基板被容纳时被引导到壳体。壳体具有：基板引导部分，其配置为在基板被容纳时引导基板侧部；壳体侧壁，基板引导部分形成在其上；以及被锁定部分，其形成为与壳体侧壁的外表面连续并且被锁定到附接目标。

根据方面(1)，壳体侧壁布置在形成基板引导部分的部分的外表面(下文中，引导部分外表面)内部的位置处。因此，壳体侧壁可以布置成使得壳体与传统壳体相比尺寸减小。另外，被锁定部分相对于电子部件模块的附接目标布置在从如上所述的布置在基板内部的壳体侧壁的外表面到引导部分外表面的位置的范围内。因此，与传统的相比，被锁定部分可以布置得更靠近基板的内侧(即，布置为减小尺寸)。因此，如上所述，电子部件模块的尺寸可以减小朝向基板内侧布置的量。所述基板引导部分具有这样的形状，其中基板侧部的端部配置为当基板被容纳时定位于壳体侧壁的外表面的外侧。被锁定部分定位于从壳体侧壁的外表面到基板引导部分的外表面的范围内。

在方面(2)中，所述壳体具有被引导部分，所述被引导部分与壳体侧壁的外表面连续并且配置为由附接目标的引导部分引导。所述被引导部分的基部和基板引导部分一体形成。

根据方面(2)，引导部分的基部也用于基板引导部分。因此，壳体的结构可以简化并且有效地用于小型化。

在方面(3)中，所述电子部件模块还包括块状构件，所述块状构件组装到所述基板并且装配到所述壳体的开口部分。所述块状构件具有凸缘部分，所述凸缘部分定位成与所述基板侧部齐平，并且所述凸缘部分配置为与所述基板侧部一起被所述基板引导部分引导。

根据方面(3)，基部侧部和凸缘部分一起由基板引导部分引导。因此，也可以防止装配到壳体的开口部分的块状构件以及基板发出嘎嘎声。

在方面(4)中，电连接盒包括根据方面(1)至方面(3)中任一项所述的电子部件模块和框架，所述框架将所述电子部件模块容纳和锁定在框架中。

根据方面(4)，该配置包括尺寸减小的电子部件模块。因此，可以减小容纳和锁定电子部件模块的框架的尺寸，结果，电连接盒本身的尺寸也可以减小。

在方面(5)中，线束在其终端中包括根据方面(4)所述的电连接盒。所述线束配置为布置在车辆中。

根据方面(5)，可以提供更优异的线束。

根据一个或多个实施例，可以提供尺寸减小的电子部件模块和电连接盒。此外，可以提供更优异的线束。

附图说明

图1是示出电子部件模块和电连接盒的一个实施例的透视图。

图2是电子部件模块的前视图。

图3是电子部件模块的侧视图。

图4是电子部件模块的后视图。

图5是电子部件模块的分解透视图。

图6是电子部件模块的分解透视图。

图7是基板和连接器块的平面图。

图8是沿图3的a-a线截取的剖视图(圆圈部分是放大图)。

图9是沿图3的b-b线截取的剖视图(圆圈部分是放大图)。

图10是图9的放大图。

图11是沿图4的c-c线截取的壳体的横截面透视图。

图12是沿图4的d-d线截取的壳体的剖视图。

图13是沿图4的d-d线截取的剖视图(就在装配连接器块之前)。

图14是沿图4的d-d线截取的剖视图。

图15是从电子部件模块的后表面侧看的透视图(包括沿图3的e-e线截取的剖视图)。

具体实施方式

电子部件模块包括基板、连接器块和壳体。基板是容纳在壳体内的构件，并且具有基板侧部，该基板侧部在相对于壳体的壳体方向上直线地延伸并且在容纳时被引导到壳体。壳体具有基板引导部分、壳体侧壁和被锁定部分，基板引导部分形成在壳体侧壁中，被锁定部分与壳体侧壁的外表面连续。基板引导部分形成为使得基板侧部的端部定位于壳体侧壁的外表面的外侧。被锁定部分布置在从壳体侧壁的外表面到形成基板引导部分的部分的外表面的位置的范围内。电连接盒包括电子部件模块和框架。电连接盒安装在车辆上。电连接盒设置在布置到车辆的线束的终端中。

[实施例]

在下文中，将参照附图描述第一实施例。图1是示出本发明的电子部件模块和电连接盒的一个实施例的透视图。另外，图2至6是电子部件模块的前视图、侧视图、后视图和分解透视图。另外，图7是基板和连接器块的平面图，图8是沿图3的a-a线截取的剖视图，图9是沿图3的b-b线截取的剖视图，图10是图9的放大图。另外，图11是沿图4的c-c线截取的壳体的横截面透视图，图12是沿图2的d-d线截取的壳体的剖视图，图13和14是沿图4的d-d线截取的剖视图，并且图15是沿图3的e-e线截取的横截面透视图。此外，图1的箭头分别表示前后，左右和垂直方向(方向是一个示例)。

<电连接盒1>

在图1中，例如，安装在车辆上的电连接盒1设置在线束(未示出)的一部分中，该线束布置在车辆的预定位置处以电连接装置。电连接盒1包括电子部件模块2、可以在其中容纳和锁定电子部件模块2的框架(未示出并构成电连接盒的主体)，以及覆盖框架的上开口和下开口的上盖和下盖。此外，电连接盒1用作电子部件模块2的附接目标。

<电子部件模块2的配置>

在图1至6中，电子部件模块2被称为例如继电器模块或装置控制模块。这里，前者被作为一个示例描述。作为继电器模块的电子部件模块2包括基板3、连接器块4(块状构件)和壳体5。在该实施例中，电子部件模块2可以配置成使得较小的电连接盒位于电连接盒1中。从以下描述可以理解，在电子部件模块2中，与传统的相比，尺寸减小，并且抑制了嘎嘎声。

<基板3>

在图5至7中，基板3具有基板主体6，基板主体6是在平面图中为矩形的板状构件。在基板主体6中，在后表面上形成期望的电路(未示出)，该后表面是其下侧上的表面。另外，在基板主体6中形成多个小通孔(未示出)。通过使用通孔将多个继电器7和电阻8安装在基板主体6的表面侧。继电器7和电阻8通过在后表面侧焊接连接到电路。另外，多个引脚终端9也设置在基板主体6的表面侧上。引脚终端9插入通孔中并通过焊接连接到电路。引脚终端9形成为l形，使得基端侧布置在基板主体6的基板前部10中，并且尖端侧从基板前部10的端部11向外突出。引脚终端9的尖端侧布置成穿透连接器块4并且在连接器块4中执行连接器连接。

基板主体6中的左右附图标记12表示基板侧部。另外，基板侧部12中的附图标记13表示基板侧部12的端部。另外，附图标记14表示基板后部，附图标记15表示基板后部14的端部。

继电器7和电阻8安装在基板侧部12的端部13和基板后部14的端部15内部的位置(基板主体6的内部)。更具体地，继电器7和电阻8安装在基板主体6的比基板侧部12更靠内侧的位置处。

基板侧部12形成在端部13沿着纵向方向(沿着壳体5的容纳方向)直线地延伸的部分处。另外，基板侧部12形成在前表面和后表面(基板主体6的前表面和后表面)彼此平行的部分处。基板侧部12形成为被引导至壳体5的基板引导部分39(稍后描述)的部分(要被引导的部分)。基板后部14形成在端部15沿横向方向直线延伸的部分处。另外，基板后部14的端部15形成在与基板前部10的端部11平行的部分处。

此外，基板3不限于上述配置，而是例如可以是使用汇流条的基板(汇流条插入布线板)等。

<连接器块4>

在图1，2，5，6和7中，连接器块4配置为组装到基板3的基板前部10并且能够在电连接盒1中实现连接器连接。这种连接器块4具有块主体16，块主体16是树脂模制品。连接器块4配置为通过允许基板3的引脚终端9的尖端侧穿透块主体16而用作连接器。从以上描述可以理解，连接器块4包括块主体16和引脚终端9(的尖端侧)。

块主体16具有连接器连接部分17，该连接器连接部分17通过打开前部而形成。连接器连接部分17是用于执行连接器连接的部分，并且引脚终端9的尖端侧在其中突出。连接器连接部分17的周边，即块上部18，块下部19，以及左右块侧部20形成为图示的形状，以具有装配部分21，装配部分21装配到壳体5的开口部分29(稍后描述)和框架部分22。块后部23形成在引脚终端9的尖端侧可以穿透到连接器连接部分17的部分处。

在块上部18和块下部19中的每一个中，一对锁定凸部24形成为装配到壳体5的开口部分29(稍后描述)的部分(待锁定的部分)。另外，在壳体5的基板引导部分39(稍后描述)中引导的凸缘部分25分别形成在左右块侧部20中。凸缘部分25形成为与基板3的基板侧部12的前表面和后表面大致齐平，并且形成为与基板侧部12一起被引导至基板引导部分39的部分。凸缘部分25形成为片状部分，其沿着纵向方向(沿着基板3到壳体5的容纳方向)小而直线地延伸。当然，这样的凸缘部分25作为抑制装配到壳体5的开口部分29的块主体16的嘎嘎声和基板3的嘎嘎声的部分是有效的。另外，当然，当在凸缘部分25的下部形成由图8的圆圈表示的细肋26时，凸缘部分25更有效。细肋26形成为用于相对于基板引导部分39压配的突出部。也就是说，细肋26形成为在被引导到基板引导部分39时被挤压(crush)的突出部(通过压配合结构可以可靠地抑制凸缘部分25的嘎嘎声，并且进一步地，为方便起见，图中的细肋26以非挤压状态示出。

在图7，9和10中，块后部23中的附图标记27表示基板固定部分。基板固定部分27通过螺钉28固定到基板主体6。基板固定部分27形成为布置在凸缘部分25附近(凸缘部分25靠近固定部分布置，因此，有利地，很难造成凸缘部分25和基板侧部12之间的位置偏离)。

<壳体5>

在图1至6中，壳体5是树脂模制品，并且形成为具有开口部分29和内部容纳空间30的有底盒形状。具体地，壳体5形成为所示的有底盒形状，以具有以近似矩形形状开口的开口部分29，上下布置以形成开口部分29的壳体上壁31和壳体下壁32，左右布置以形成开口部分29的壳体侧壁33，以及布置在离开口部分29的最深侧的壳体底壁34。从下面的描述可以理解，在壳体5中，左右壳体侧壁33之间的间隙比传统的间隙窄，因此，壳体5具有电子部件模块2本身在尺寸上比传统减小的结构。

在图5，6和11中，壳体上壁31和壳体下壁32是矩形壁，它们彼此相对，在其之间插置开口部分29和内部壳体空间30的间隙，并且一对锁定凹部35形成在开口部分29的侧面。在该实施例中，锁定凹部35形成为矩形通孔形状。锁定凹部35形成为用于装配插入开口部分29的连接器块4的部分(锁定锁定凸部24以防止脱落的部分)。壳体上壁31和壳体下壁32的外表面形成为平坦的。另一方面，沿纵向方向直线延伸的多个肋(省略附图标记)形成在内表面侧。省略了附图标记的多个肋形成为用于装配连接器块4的部分。从壳体下壁32的内表面突出的一对肋(附图标记36)形成为支撑容纳在壳体5中的基板3。肋36形成为突出到与基板主体6的下表面接触的位置。肋36形成为从开口部分29直线延伸到壳体底壁34(见图11)。

在图11和12中，一对肋(松动抑制肋37)形成在壳体下壁32的内表面侧上。松动抑制肋37形成为布置在肋36的外侧。另外，松动抑制肋37形成为布置在左右壳体侧壁33的附近。此外，松动抑制肋37形成为与壳体底壁34连续布置。松动抑制肋37形成为肋，其在内部容纳空间30的最深部分处突出并且在纵向方向上较短。这种松动抑制肋37具有锥部38，并且锥部38的部分形成为略高于肋36突出。锥部38形成为基板主体6的端部15滑动接触的部分(见图13和14)。另外，锥部38形成为使基板后部14稍微向上抬起(待翘曲)并将基板后部14的表面压靠基板引导部分39的部分(稍后描述)。换句话说，锥部38形成为能够通过这种按压可靠地抑制基板后部14的位置处的嘎嘎声的部分。此外，该实施例的锥部38形成为倾斜部分，其能够吸收开口部分29侧上的锁定凹部35与锁定凸部24之间的装配松动。

<壳体侧壁33>

在图1至6中，左右壳体侧壁33中的每一个是细长壁，其与壳体上壁31和壳体下壁32连续并且从开口部分29延伸到壳体底壁34，并且左右壳体侧壁33中的每一个具有基板引导部分39和被锁定部分40。此外，在壳体侧壁33中，附图标记41表示内表面，附图标记42表示外表面。壳体侧壁33布置成使得外表面42沿着图4和10的双点划线l1定位。

<基板引导部分39>

在图8至12中，基板引导部分39形成为槽形部分，当基板3容纳在壳体5的内部容纳空间30(参见图5)中时，该槽形部分能够引导基板主体6的基板侧部12和块主体16的凸缘部分25。槽形基板引导部分39形成为壳体侧壁33的内表面41凹陷并且外表面42侧突出的形状。另外，基板引导部分39形成为由基板引导部分39引导的基板侧部12的端部13定位于壳体侧壁33的外表面42外侧的双点划线l2处的形状。此外，图10中的附图标记43表示形成基板引导部分39的部分的外表面(引导部分外表面)。引导部分外表面43是在传统示例中位置对应于“壳体的侧壁外表面”的表面。

这里，当引导部分外表面43的位置由双点划线l3表示时，可以理解，壳体侧壁33(的外表面42)在这种情况下从传统示例的位置(从双点划线l3的位置)向内移动到双点划线l1的位置(到基板主体6的内部)。因此，可以理解，通过采用形成壳体侧壁33和基板引导部分39的状态，壳体5的尺寸可以减小横向移动的量。

关于形成壳体侧壁33和基板引导部分39的状态，换句话说，壳体侧壁33布置在继电器7的附近，而留下基板引导部分39的部分(见图10)。

在图12中，基板引导部分39形成为使得垂直方向上的间隙根据纵向方向上的位置而变化。具体地，与开口部分29连续的部分(前引导部分44)形成有最宽的间隙，并且与壳体底壁34连续的部分(后引导部分45)相反地形成有最窄的间隙。另外，在基板引导部分39中，中间部分(中间引导部分46)形成为使得间隙逐渐变窄。前引导部分44形成为使得上槽侧表面a和下槽侧表面b平行。另外，类似地，后引导部分45形成为使得上槽侧表面a和下槽侧表面b平行。中间引导部分46形成为使得上槽侧表面a与前引导部分44和后引导部分45齐平，并且下槽侧表面b从前引导部分44朝向后引导部分45倾斜。前引导部分44形成为引导基板主体6的基板侧部12并最终引导并保持块主体16的凸缘部分25的部分(参见图8)。后引导部分45形成为引导和保持基板侧部12和基板后部14之间的边界部分的部分(见图14和15)。此外，通过松动抑制肋37的操作，边界部分被保持而不会发出嘎嘎声(见图14和15)。

在图12中，当补充地描述基板引导部分39时，基板引导部分39形成为平坦表面，其中不存在从凹槽底表面c朝向凹槽开口突出的部分(传统示例(jp2017-103914a)中的附图标记49的突出部)。换句话说，基板引导部分39形成为具有优异的形状稳定性的部分，使得当壳体5被树脂模制时底切的部分不存在。

<被锁定部分40>

在图1中，被锁定部分40用作锁定到框架(未示出)的部分，该框架是电连接盒1中的附接目标。如图1至4和10所示，被锁定部分40形成为爪形突出部，该爪形突出部沿纵向方向布置在壳体侧壁33的中间位置处，并且从壳体侧壁33的外表面42小小地向外突出(形状为一个示例)。在图10中，被锁定部分40布置在从壳体侧壁33的外表面42到基板侧部12的端部13所存在的位置的范围内(布置在从双点划线l1到双点划线l2的范围内)。被锁定部分40形成为布置在双点划线l3内侧的位置的范围x2中(形成为布置在对应于“壳体的侧壁外表面”的引导部分外表面43内侧的位置处。从被锁定部分40的位置可以理解，电子部件模块2的尺寸减小)。

在图1至4和10中，除了被锁定部分40之外，壳体侧壁33的外表面42形成有被引导部分47和48。被引导部分47和48形成为轨道形部分，其被引导到框架的引导部分(未示出)。被引导部分47形成为图示的形状，以具有在纵向方向上直线延伸的轨道状的基部49，从基部49的尖端向上突出的尖端部50，以及止动部51。另外，类似地，被引导部分48也形成为图示的形状，以具有基部52，尖端部53和止动部54。被引导部分48的基部52形成为也用于基板引导部分39的部分(双重用途有效地减小了电子部件模块2的尺寸，并且可以简化壳体5的结构)。如图10所示，被引导部分47和48形成在到双点划线l3的范围x2中。

<电子部件模块2的组装>

当连接器块4在图6所示的状态下与基板3组装在一起时，连接器块4和基板3集成在基板3中，连接器块4组装在该基板3中，如图5和7所示。当组装有连接器块4的基板3通过开口部分29(见图5)容纳在壳体5的内部容纳空间30中时，基板主体6的基板侧部12和块主体16的凸缘部分25在容纳时由基板引导部分39引导(关于引导状态参照图9和图13)。当连接器块4装配在开口部分29的部分处(见图8)，并且基板主体6中的基板后部14的端部15面向或抵靠在壳体底壁34的内表面上(参见图14)时，电子部件模块2的组装完成，以处于图1所示的组装状态。在完成电子部件模块2的组装的状态下，基板3被可靠地保持而不会在电子部件模块2的纵向位置处发出嘎嘎声(见图8、14和15)。此后，将电子部件模块2组装到框架(未示出)以配置电连接盒1(参见图1)。

<效果>

在上文中，如参考图1至15所述，根据作为本发明一个实施例的电子部件模块2，壳体侧壁33布置在基板侧部12的端部13的位置内侧的位置处。因此，壳体侧壁33可以布置成使得壳体5与传统壳体相比尺寸减小。另外，被锁定部分40相对于作为电子部件模块2的附接目标的框架(未示出)布置在从布置在如上所述的基板内部的壳体侧壁33的外表面42到基板侧部12的端部13的位置的范围x1中(在到形成基板引导部分39的部分的外表面(引导部分外表面43)的位置的范围x2中)。因此，与传统的相比，被锁定部分40可以布置得更靠近基板的内部(即，布置为减小尺寸)。因此，如上所述，电子部件模块2的尺寸可以减小布置到基板内部的量。

根据作为本发明的一个实施例的电连接盒1，该配置包括尺寸减小的电子部件模块2。因此，可以减小容纳和锁定电子部件模块2的框架(未示出)的尺寸，结果，电连接盒1的尺寸也可以减小。

在不脱离本发明的主旨的情况下，可以以各种形式修改本发明。

附图标记列表

1：电连接盒

2：电子部件模块

3：基板

4：连接器块(块状构件)

5：壳体

6：基板主体

7：继电器

8：电阻

9：引脚终端

10：基板前部

11，13，15：端部

12：基板侧部

14：基板后部

16：块主体

17：连接器连接部分

18：块上部

19：块下部

20：块侧部

21：装配部分

22：框架部分

23：块后部

24：锁定凸部

25：凸缘部分

26：细肋

27：基板固定部分

28：螺钉

29：开口部分

30：内部容纳空间

31：壳体上壁

32：壳体下壁

33：壳体侧壁

34：壳体底壁

35：锁定凹部

36：肋

37：松动抑制肋

38：锥部

39：基板引导部分

40：被锁定部分

41：内表面

42：外表面

43：引导部分外表面

44：前引导部分

45：后引导部分

46：中间引导部分

47，48：被引导部分

49，52：基部

50，53：尖端部

51，54：止动部