RGB全彩InGaN基LED及其制备方法与流程

本发明涉及led的
技术领域：
，特别涉及应用2d材料超薄中层导入制备的rgb全彩ingan基led，以及制备方法。
背景技术：
：在micro-led的显示器(displays)制造过程中，需采用红绿蓝(rgb)三原色发光二极管来构成单元的像素(pixels)，目前主要的制造技术需混和采用氮化物(nitrides)系和磷化物(phosphides)系的发光二极管，才能满足三原色的需求。不同材料系统发光二极管混用时，不同的发热及衰减特性直接影响了影像呈现的质量；不同的电气驱动特性，则直接导致了显示模块驱动设计上的复杂度。因此，如果在同一材料系统上，实现直接发光rgb(红绿蓝)三原色发光二极管，除了有利于上述问题解决外，也同时因为省去荧光物等色光转换机制将降低工序复杂度以及转换所致能效损失，将对microled技术的发展有利。氮化铟镓inxga1-xn系磊晶材料是目前制作主流蓝光发光二极管的材料系统之一，理论上可藉由铟镓固溶比例调控覆盖整个可见光发光范围，氮化铟镓受益于具有直接能隙(energygap)特性也预期将有较佳的发光效能，尤其蓝光量产技术纯熟，因此受到比其他材料系统更多的关注，在制作具有近似控制条件同时效能佳的直接红绿蓝发光二极管(rgbdirectled)深具潜能。然而，目前在inxga1-xn系磊晶材料的绿光及红光发光二极管却面临技术瓶颈，由于要达到绿光及红光合适的发光波段时，需增加inxga1-xn系磊晶的in含量比例，却面临外延质量不佳等阻碍，其主因在于inxga1-xn虽然具有整个成分(x)范围的固溶性，但in、ga离子半径差距较大，使得固溶性对应力状况较为敏感而发生相分离(phaseseparation)的机率较高，in含量增加时外延层晶格常数(latticeconstant)随之增大，与基板材料不匹配所致的应变(strain)也同时增大，导致inxga1-xn固溶性受影响而发生inn的相分离，原本预期的发光特性则因此受到严重冲击，因此，解决绿光及红光直接发光二极管directled技术发展主要办法之一是要找出晶格常数合适的外延基板材料。参见图1，是氮化铟镓带隙能量－晶格常数－波长关系图。氧化锌(zno)单晶材料以结晶构造、热性质和晶格常数而言都是前项中较为合适的基板材料选择，因此吸引了技术开发者投入研究。不过氧化锌今日在
技术领域：
中并不被广泛采用，其中主要的原因包括氧化锌的化学活性高，容易在随后的外延过程中受到含氢物质的侵蚀导致外延层质量低劣，如图2所示，在外延工序时会发生氢蚀刻氧化锌基板同时锌快速扩散进入外延层导致外延品质不佳，调整制程改善外延质量却仍然发生锌与氧扩散、掺杂入发光二极管的晶粒中，造成发光特性不符合预期，使得该种结构无法符合实际市场需求。表1如表1所示，依照目前技术，采用的基板材料不论是单晶的蓝宝石(sapphire)，单晶氧化锌(zno)、甚至单晶氮化镓(gan)基板等，均无法成功制作具有实用性的inxga1-xn系磊晶材料的直接绿光及红光发光二极管。无法在microled技术上实现同一材料系统、直接发光、高效能的三原色rgbled芯片。有鉴于此,法国soitec公司于2017年宣布开发出适用于上述目的的基板材料，同一年度发布使用该基板成功制作的直接绿光发光二极管(directgreenled),该公司发布所开发出的基板晶格常数最高可以达到0.3205奈米(nm)，2018年则发布了成功制作的直接红光发光二极管(directredled)，该公司所发布的基板晶格常数最高值仍维持不变为0.3205奈米(nm)，该公司的基板开发除了获得具体成效，也再次证明基板晶格常数为成功实现inxga1-xn直接绿光/红光发光二极管(directgreen/redled)的关键，然而，如图3所示，该项基板技术采用复杂繁复的制造工序，制造成本偏高，为市场广泛采纳时可能的阻碍。二维材料(two-dimensional(2d)materials)是一个快速发展的新兴领域，2d材料家族中最早吸引大量研发投入也最知名的材料为石墨烯(graphene),其二维层状结构具备特殊或优异的物理/化学/机械/光电特性，层与层间则没有强力的键结存在仅以范德华力结合，这也表示层状结构表面没有空悬键(danglingbond)存在，目前石墨烯已被确认具有广泛而优异的应用潜能，石墨烯研发工作于全球普遍开展，同时也带动更多2d材料的研发，包括六方氮化硼hbn(hexagonalboronnitride)，过渡金属二硫族化物tmds(transitionmetaldichalcogenides)以及黑磷blackphosphorus等也是2d材料家族中累积较多研发成果者，如图4和图5所示，上述材料均各自具备特异的材料特性与应用潜能，相关材料的制造技术开发也持续积极推展中。除了优异的光电特性之外，石墨烯、hbn以及tmds材料之一的mos2都被视为具有优异的扩散阻障特性，也有程度不一的高温稳定性，尤其hbn更具有绝佳的化学钝性(inertness)以及高温耐氧化性。由于具备上述层状结构本质以及层间范德华力结合特性，将2d材料家族中两种或多种材料制作成层状堆栈异质结构(hetero-structures)技术可行性大开，异质结构除了结合不同特性更创造出新的应用特性或制作出新的组件成为可能，目前光电及半导体领域的研发相当积极，如图6a、6b所示是机械性组成迭层的示意图，图7a、7b所示是物理或化学气相沉积的示意图。2d材料的范德华力结合特性也获得应用于传统3d材料的外延基板用途的关注，其着眼点在于外延技术中外延材料在晶体结构、晶格常数(latticeconstant)、热膨胀系数(cte，coefficientofthermalexpansion)必须与基板材料匹配非常良好，但现实上常遭遇如本发明主题欠缺适合基板材料，或者是理想的基板材料成本偏高或不容易取得等情形，此时2d材料对于异质外延基板提供了另一种解决方案，也就是所谓的范德华外延(vanderwaalsepitaxy)。范德华外延可能有利于异质外延的机制来自于传统外延接口直接的化学键改由范德华力结合所取代，将使得来自于外延工序中晶格以及热膨胀不匹配的应力或应变能因此获得一定程度的舒缓，从而使得外延层质量获得改善，或者说藉由2d材料以及范德华外延导入可以使某些原先无法实用化的异质外延技术成为可能。相关研究也指出，当上述2d材料相互迭层异质结构时，相互间作用力以范德华力为主；而在2d材料上进行3d材料的外延时，由于接口上3d材料的空悬键(danglingbond)存在同时对接口的结合力有贡献，这种外延实质上并非纯粹范德华外延(vanderwaalsepitaxy)或者更精确地可视为准范德华外延(quasivanderwaalsepitaxy)；不论何种情形，晶格与热膨胀的匹配程度，无疑地仍对最终的外延质量起了一定的作用，2d材料中介层与基板材料都对整体的匹配度有所贡献。上述2d层状材料具有六角形或蜂巢狀(hexagonorhoneycomb)结构，与纤锌矿(wurtzite)和闪锌矿(zinc-blende)结构材料在外延时被视为结构兼容，本发明相关领域主要外延材料均属此类结构，作为直接绿光、红光发光二极管(directgreen,redled)的inxga1-xn外延层则属于纤锌矿(wurtzite)结构；实际上，如图8所示，高质量的氮化镓(gan)外延层已经成功实现于以2d材料(主要为石墨烯)中介层的不同基板材料上，包括碳化硅(sic)、蓝宝石以及熔融石英(fusedsilica，sio2)等，范德华外延(vanderwaalsepitaxy)或准范德华外延(quasivanderwaalsepitaxy)技术应用可行性已获得许多验证。技术实现要素：本发明的目的在于提供一种rgb全彩ingan基led，以及制备方法，通过应用2d材料超薄层导入，在同一材料系统上实现直接发光rgb(红绿蓝)三原色发光二极管。为了达成上述目的，本发明的解决方案是：rgb全彩ingan基led，在基板材料表面覆盖晶格匹配的2d材料超薄层作为中介层，ingan系材料外延层成长于2d材料超薄层上，此2d材料超薄层由单一材料构成或者一种以上材料迭层形成。所述2d材料是六方氮化硼hbn、石墨烯(graphene)、hbnc、ws2、wse2、mos2或mose2等。所述2d材料超薄层的厚度范围在0.5nm到1000nm。所述2d材料超薄层为单一材料，如wse2或mose2。所述2d材料超薄层为复合层结构，顶层采用与ingan晶格匹配佳的2d材料，如wse2或mose2，而底层采用阻隔效果佳的2d材料，如六方氮化硼hbn、石墨烯(graphene)。所述基板为单晶基板，如蓝宝石sapphire、氧化锌zno、单晶硅si、sic、gan等单晶材料；基板为陶瓷ceramics或玻璃glass等材料。所述基板和中介层之间加入金属催化层，金属催化层总厚度范围在0.5nm到3000nm，金属催化层包括fe、co、ni、au、ag、cu、w、mo、ru或pt等。rgb全彩ingan基led的制备方法，ingan系材料与基板外延步骤如下：第一步，对基板(芯片)材料进行外延成长等级抛光，并经由适当前处理(含芯片清洗)作为后续制造程序的准备；第二步，利用范德华外延(vanderwaalsepitaxy)或准范德华外延(quasivanderwaalsepitaxy)技术，将晶格匹配的2d材料覆盖在基板材料表面作为ingan系材料外延的中介层；第三步，利用范德华外延(vanderwaalsepitaxy)或准范德华外延(quasivanderwaalsepitaxy)技术，在中介层上成长ingan系材料外延层。所述第二步，在基板材料表面进行单层或复合层2d材料覆盖。所述第二步，2d材料覆盖基板材料表面是采用成长(growth)、沉积(deposition)、转移(transfer)或涂覆(coating)等工序，单层或多层总厚度范围在0.5nm到1000nm。所述第一步和第二步之间，根据2d材料成长需求，在适时加入金属催化层等制造工序。金属催化层总厚度范围在0.5nm到3000nm。所述2d材料覆盖基板材料表面的成长或沉积工序可能需要有包括fe、co、ni、au、ag、cu、w、mo、ru或pt等金属催化层先行成长或沉积在基板表面，也可能需要热处理工序。所述第二步和第三步之间，根据第三步的外延质量需求，得适时将第二步的2d材料中介层进行光刻等工序划分成区块(domain)以舒缓应力，区块尺寸大小可以是1×1mm2到1000×1000mm2。采用上述方案后，本发明采用2d材料覆盖基板材料表面作为inxga1-xn外延的中介层，进行范德华外延或准范德华外延技术应用，使得来自于外延工序中晶格以及热膨胀不匹配的应力或应变能因此获得一定程度的舒缓，能在目前可用的基板表面实现高质量的高in含量inxga1-xn外延，并实现高效能的直接绿光/红光发光二极管(directgreen/redled)。本发明可替代soitec公司所开发的ingantemple基板，在同一材料系统上实现直接发光rgb(红绿蓝)三原色发光二极管，将外延及组件工序简化，使得采用的基板材料选择可能性更为宽广，制造成本低，有利于市场推广应用。附图说明图1是氮化铟镓带隙能量－晶格常数－波长关系图；图2是氧化锌基板在外延过程中受侵蚀示意图；图3是法国soitec公司研制的基板制造工序图；图4是二维材料过渡金属二硫族化物tmds的结构示意图；图5是二维材料六方氮化硼hbn的结构示意图；图6a、6b是机械性组成迭层的示意图；图7a、7b是物理或化学气相沉积的示意图；图8是氮化镓/石墨烯/碳化硅的结构示意图；图9是本发明的实施例一结构示意图；图10是本发明的实施例二结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。如图9和图10所示。本发明揭示的rgb全彩ingan基led，结构方面，是在基板1的材料表面覆盖晶格匹配的2d材料超薄层3作为inxga1-xn外延的中介层，ingan系材料外延层2成长于2d材料超薄层3上，此2d材料超薄层3由图9所示的单一材料构成或者图10所示的一种以上材料迭层形成。2d材料超薄层3和ingan系材料外延层2、基板1之间借助晶格匹配或范德华外延(vdwe)来达到应力松驰。其中，本发明所述基板1可以为单晶基板，包括但不限于蓝宝石sapphire、氧化锌zno、单晶硅si、sic、gan等单晶材料；或者基板1为陶瓷ceramics或玻璃glass等材料。本发明所述2d材料可使用六方氮化硼hbn、石墨烯(graphene)、hbnc、ws2、wse2、mos2或mose2等。所述2d材料超薄层3的厚度范围在0.5nm到1000nm。图9所示的2d材料超薄层3为晶格匹配佳的单一材料，如wse2或mose2。图10所示的2d材料超薄层3为复合中介层，顶层31采用与ingan晶格匹配佳的2d材料，如wse2或mose2，而底层32采用阻隔效果佳的2d材料，如六方氮化硼hbn、石墨烯(graphene)。各种材料晶格常数如表2。表2材料晶格常数a(nm)六方氮化硼hbn0.25石墨烯graphene0.246wse20.3297mose20.3283底层32的2d材料超薄层作为阻障层(barrier)来阻隔基板材料中的缺陷对外延层质量以及组件性能造成损害，基板中的缺陷包括点缺陷(如氧离子或其它杂质)和线缺陷(如错位)。为了获得更佳的结构，本发明可在2d材料覆盖基板1材料的表面增加金属催化层4，金属催化层4可以包括fe、co、ni、au、ag、cu、w、mo、ru或pt等，金属催化层4先行成长或沉积在基板1表面,也可能需要热处理工序，金属催化层4总厚度范围在0.5nm到3000nm。本发明还揭示了rgb全彩ingan基led的制备方法，其ingan系材料与基板外延步骤如下：第一步，对基板1(芯片)材料进行外延成长等级抛光，并经由适当前处理(含芯片清洗)作为后续制造程序的准备。第一步之后，第二步之前，可根据2d材料成长需求，在适时加入金属催化层4等制造工序。所述2d材料覆盖基板1材料表面的成长或沉积工序可能需要有包括fe、co、ni、au、ag、cu、w、mo、ru或pt等金属催化层4先行成长或沉积在基板1表面，也可能需要热处理工序。金属催化层4总厚度范围在0.5nm到3000nm。第二步，利用范德华外延或准范德华外延技术，将晶格匹配佳的2d材料覆盖在基板1材料表面作为ingan系材料外延的中介层；可以是单层或复合层2d材料超薄层2覆盖。2d材料覆盖基板1材料表面可以采用既存的工序,包括成长、沉积、转移、涂覆等，以及相关必要的前处理与后处理工序。单层或多层总厚度范围在0.5nm到1000nm。第二步之后，第三步之前，可根据第三步的外延质量需求，适时将第二步的2d材料中介层进行光刻等工序划分成区块以舒缓应力，区块尺寸大小可以是1×1mm2到1000×1000mm2。第三步，利用范德华外延或准范德华外延技术，在中介层上成长ingan系材料外延层2。本发明的2d材料最外层采用mose2或wse2时，晶格常数可上达0.3283nm或0.3297nm，完全匹配于红光发光范围的ingan外延层，除了确保外延层质量之外，有机会将外延及组件工序简化，也将使得采用的基板材料选择可能性更为宽广。本发明当基板材料存在任何化学成分或微观缺陷有影响外延质量疑虑时，2d材料可采用异质结构(hetero-structures)，选择以化学稳定性或扩散阻障性能较强的材料作为底层，例如hbn，与基板接合，表层则采用与外延层匹配较好的材料。法国soitec公司的ingantemple基板制造工序起始的ingantemple外延成长已包含基本的材料与外延工序成本，此部分成本评估已不低于本发明方法之工序成本；而其后续须经由两次的ingan层剥离-键结工序，也将应力松弛的光刻(lithography)列为必要工序，先不论多道工序良品率影响问题，相关工序均可观地拉高其ingantemple基板成品制造成本；然而，依据该公司的公告其ingantemple基板晶格常数目前上限仅达0.3205奈米(nm)，此晶格常数值参照图1事实上仅略高于gan仍然明显低于绿光及红光ingan发光范围，以直接采用gan作为基板仍不能成功制作稳健的绿光产品来看，该公司的技术成效说明了提高基板晶格常数有明确帮助，但在组件制作上显然仍需要较繁复较长的外延工序来渐进过度到适当外延主动层，这将使组件制造端成本较高；本发明采用范德华外延或准范德华外延技术，不匹配的应力或应变能可因此获得一定程度的舒缓，基板顶层晶格常数值也能达到0.329奈米(nm)左右，理想地和图1的绿光与红光ingan范围匹配，有利于更简单与稳健的绿光及红光ingan发光组件工序。以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非对本发明的限制。应当指出，本领域的技术人员在阅读完本说明书后，依本案的设计思路所做的等同变化，均落入本案的保护范围。当前第1页12