蓝膜、蓝膜带及制作方法与流程

本公开涉及半导体制造工艺，更具体地，涉及用于半导体制造工艺中使用的蓝膜。

背景技术：

如今半导体科技日益进步，半导体芯片的尺寸越来越小。在基本的半导体制造工艺中包含以下步骤：单晶硅成长、晶棒切割、晶圆表面抛光及氧化处理、成型电极、晶圆切割等等。在晶圆切割之前，需要使用蓝膜来固定晶圆以及铁圈，然后通过晶圆切割步骤将晶圆切割成多个小块的晶片。切割完成之后可以使用紫外光照射来将蓝膜胶带的粘性降低，以将切割好的小块的晶片取出，用于后续封装步骤。

在半导体制造工艺中，存在对蓝膜进行改进的需求。

技术实现要素：

根据本公开的一个方面，提供了一种蓝膜，其特征在于，包括：树脂层，所述树脂层具有第一侧和第二侧，并且所述树脂层具有粘性；蓝胶层，所述蓝胶层覆盖所述树脂层的第一侧，并且所述蓝胶层的一侧连接至所述树脂层的第一侧；底膜，所述底膜覆盖所述树脂层的第二侧，所述树脂层的粘性使得底膜与所述树脂层的第二侧可拆卸地连接；其中所述树脂层和所述蓝胶层的尺寸设计成与铁圈和晶圆的尺寸匹配，使得当所述蓝胶层的另一侧附接至铁圈和晶圆时所述树脂层和所述蓝胶层能够固定铁圈和晶圆而无需裁切蓝胶层。

根据本公开的一个方面，当所述蓝胶层的另一侧附接至铁圈和晶圆时所述底膜能够从所述树脂层的第二侧拆卸。

根据本公开的一个方面，所述树脂层和所述蓝胶层被设计成圆形，并且所述树脂层和所述蓝胶层的直径设计成大于铁圈的内直径而小于铁圈的外直径。

根据本公开的一个方面，所述树脂层的尺寸被设计成等于所述蓝胶层的尺寸。

根据本公开的一个方面，所述底膜的尺寸大于所述树脂层和所述蓝胶层的尺寸以便于所述底膜能够从所述树脂层的第二侧拆卸。

根据本公开的一个方面，所述树脂层增大所述蓝膜对晶圆的支撑力。

根据本公开的一个方面，所述树脂层为透明的。

根据本公开的一个方面，提供了一种制作蓝膜的方法，包括以下步骤：在底膜上涂覆树脂层，所述树脂层具有粘性使得底膜能够从所述树脂层分离；在所述树脂层上涂覆蓝胶层；其中所述树脂层和所述蓝胶层的尺寸设计成与铁圈和晶圆的尺寸匹配，使得当所述蓝胶层附接至铁圈和晶圆时所述树脂层和所述蓝胶层能够固定铁圈和晶圆而无需裁切蓝胶层。

根据本公开的一个方面，所述树脂层和所述蓝胶层被设计成圆形，并且所述树脂层和所述蓝胶层的直径设计成大于铁圈的内直径而小于铁圈的外直径。

根据本公开的一个方面，所述树脂层的尺寸被设计成等于所述蓝胶层的尺寸。

根据本公开的一个方面，所述底膜的尺寸大于所述树脂层和所述蓝胶层的尺寸以便于所述底膜能够从所述树脂层分离。

根据本公开的一个方面，提供了一种蓝膜带，包括：两个或更多个任一前述的蓝膜；连接部，用于以可拆卸地方式将所述两个或更多个蓝膜相互连接；支撑部，由连接部连接的所述两个或更多个蓝膜通过圆周缠绕在所述支撑部上来存放，其中使用时通过使支撑部旋转来取出蓝膜带，以及通过分离连接部来获得单个的蓝膜用于粘贴到铁圈及铁圈中的晶圆。

根据本公开的一个方面，连接部包括蓝膜的底膜之间的切口，通过沿着切口撕开蓝膜带来获得单个蓝膜。

通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

附图构成说明书的一部分，示出了本公开的一些实施例，并且连同说明书一起用于解释本公开的原理。根据下面参照附图的详细描述，可以更加清楚地理解本公开，在附图中：

图1a、图1b及图1c示出了现有技术中的蓝膜及其使用。

图2示出了根据本发明的一个实施例的蓝膜的结构的分解图。

图3a、图3b示出了根据本发明的一个实施例的蓝膜及其使用。

图4示出了根据本发明的一个实施例的制作蓝膜的方法流程图。

图5示出了根据本发明的一个实施例的蓝膜带。

注意，在以下说明的实施方式中，有时在不同的附图之间共同使用同一附图标记来表示相同部分或具有相同功能的部分，而省略其重复说明。在本说明书中，使用相似的标号和字母表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

为了便于理解，在附图等中所示的各结构的位置、尺寸及范围等有时不表示实际的位置、尺寸及范围等。因此，所公开的发明并不限于附图等所公开的位置、尺寸及范围等。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本公开的各种示例性实施例。应注意：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本公开的范围。另外，对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。

在说明书及权利要求中的词语“前”、“后”、“顶”、“底”、“之上”、“之下”等，如果存在的话，用于描述性的目的而并不一定用于描述不变的相对位置。应当理解，这样使用的词语在适当的情况下是可互换的，使得在此所描述的本公开的实施例，例如，能够在与在此所示出的或另外描述的那些取向不同的其他取向上操作。

在此示例性描述的任意实现方式并不一定要被解释为比其它实现方式优选的或有利的。而且，本公开不受在上述技术领域、背景技术、发明内容或具体实施方式中所给出的任何所表述的或所暗示的理论所限定。

另外，仅仅为了参考的目的，还可以在下面描述中使用某种术语，并且因而并非意图限定。例如，除非上下文明确指出，否则涉及结构或元件的词语“第一”、“第二”和其它此类数字词语并没有暗示顺序或次序。

还应理解，“包括/包含”一词在本文中使用时，说明存在所指出的特征、整体、步骤、操作、单元和/或组件，但是并不排除存在或增加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、单元和/或组件以及/或者它们的组合。

以下对至少一个示例性实施例的描述仅仅是说明性的，并非是对本公开及其应用或使用的任何限制。

图1a、图1b及图1c示出了现有技术中的蓝膜及其使用。

图1a示出了在晶圆处理过程中需要固定的铁圈101和晶圆102，其中示出了需要固定的铁圈和晶圆的俯视图和纵向剖面图。如图所述，晶圆102位于铁圈101中。

图1b示出了现有技术的蓝膜覆盖至铁圈101和晶圆102的一侧，刀片104位于蓝膜103上与铁圈101对应的位置，用于切除掉蓝膜103的多余的部分。其中，示出了与图1a对应的覆盖有蓝膜的铁圈和晶圆的俯视图和纵向剖面图。

图1c示出了刀片将蓝膜的多余部分切除之后所形成的固定好的晶圆和铁圈。其中，示出了与图1a及图1b对应的多余的蓝膜被切除之后所形成的固定好的铁圈和晶圆的俯视图和纵向剖面图。如图3所示，多余的蓝膜被切除后形成裁切后蓝膜103’。

本申请的发明人发现在使用刀片将多余的蓝膜切除的过程中会产生蓝膜碎屑，这些碎屑会影响后续半导体制造工艺的进行，增加不可控风险，或者产生不得不进行的清洁步骤，而增加成本。

本申请提供了一种蓝膜，其特征在于，包括：树脂层，所述树脂层具有第一侧和第二侧，并且所述树脂层具有粘性；蓝胶层，所述蓝胶层覆盖所述树脂层的第一侧，并且所述蓝胶层的一侧连接至所述树脂层的第一侧；底膜，所述底膜覆盖所述树脂层的第二侧，所述树脂层的粘性使得底膜与所述树脂层的第二侧可拆卸地连接；其中所述树脂层和所述蓝胶层的尺寸设计成与铁圈和晶圆的尺寸匹配，使得当所述蓝胶层的另一侧附接至铁圈和晶圆时所述树脂层和所述蓝胶层能够固定铁圈和晶圆而无需裁切蓝胶层。当所述蓝胶层的另一侧附接至铁圈和晶圆时所述底膜能够从所述树脂层的第二侧拆卸。

图2示出了根据本发明的一个实施例的蓝膜的结构的分解图。

在图2的实施例中，蓝膜200的结构由上至下分别是蓝胶层201、树脂层202以及底膜203。

树脂层202具有第一侧202a和第二侧202b，并且树脂层202具有粘性。蓝胶层201覆盖树脂层202的第一侧202a，并且蓝胶层201的一侧连接至树脂层202的第一侧202a。底膜203覆盖树脂层202的第二侧202b。其中树脂层202的粘性使得底膜203与树脂层202的第二侧202b可拆卸地连接。

具体来说，树脂层202的粘性在蓝膜存放期间以及在使用蓝膜完成固定铁圈及晶圆之前，使得底膜203与树脂层202的第二侧202b连接在一起。而在蓝膜固定至铁圈及晶圆之后，底膜203能够与树脂层202的第二侧202b分离。底膜203与树脂层202分离之后，树脂层202及蓝胶层201固定铁圈和晶圆。

在一个实施例中，如图2所示，树脂层202和蓝胶层201的尺寸设计成与铁圈和晶圆的尺寸匹配，使得当蓝胶层201的另一侧附接至铁圈和晶圆时树脂层202和蓝胶层201能够固定铁圈和晶圆，而无需如图1b所示由刀片裁切蓝胶层。

因此，本发明所提供的蓝膜无需裁切而避免产生蓝膜碎屑，降低后续工艺中的不可控风险。本发明所提供的蓝膜无需裁切因此也不必如现有技术一样在裁切之后增加清洁步骤因而有效控制半导体工艺的成本。

根据本发明的一个实施例，树脂层202的尺寸被设计成等于蓝胶层201的尺寸。

根据本发明的一个实施例，底膜203的尺寸大于树脂层202和蓝胶层201的尺寸，以便于在蓝膜粘贴至晶圆和铁圈之后，底膜203能够从树脂层202的第二侧拆卸。

图3a及图3b示出了本申请所提供的蓝膜及其使用。

图3a示出了本发明所提供的蓝膜覆盖在铁圈和晶圆上用于固定铁圈和晶圆，其中蓝胶层301粘贴至铁圈和晶圆，底膜303等待被拆卸以脱离树脂层302。

图3b示出了将底膜303从树脂层302分离之后所形成的其中蓝膜固定晶圆和铁圈的结构。其中，示出了由底膜分离之后的蓝膜固定的铁圈和晶圆的俯视图和纵向剖面图。底膜303被分离之后，树脂层302和蓝胶层301粘贴在晶圆和铁圈上，起到固定铁圈和晶圆的作用。

根据本发明的一个实施例，如图3b所示，树脂层302和蓝胶层301被设计成圆形，并且树脂层302和蓝胶层301的直径设计成大于铁圈的内直径而小于铁圈的外直径，以使得树脂层302和蓝胶层301能够固定铁圈同时没有超出铁圈面积的部分需要裁切，因此避免裁切。

本领域的技术人员将理解的是，树脂层302和蓝胶层301的形状不必限制为圆形，而是可以是与铁圈和晶圆匹配的任意形状。

树脂层302和蓝胶层301的形状被设计为覆盖晶圆的面积同时覆盖铁圈横截面积的一部分，使得晶圆与铁圈由于同时与树脂层302和蓝胶层301粘贴而被固定在一起。但树脂层302和蓝胶层301的形状并不超出铁圈的外侧，因此树脂层302和蓝胶层301相对于铁圈和晶圆没有多余的部分，因而无需裁切。由此避免裁切所带来的不可控风险或不必要的附加加工成本。

根据本发明的一个实施例，其中树脂层302为透明的。

根据本发明的一个实施例，其中树脂层302增大蓝膜对晶圆的支撑力。

图4示出了根据本发明的一个实施例的制作蓝膜的方法流程图。

如图4所示，根据本发明的一个实施例，制作蓝膜的方法包括以下步骤，在步骤401中，在底膜上涂覆树脂层，所述树脂层具有粘性，该粘性使得底膜能够从所述树脂层分离；在步骤402中，在所述树脂层上涂覆蓝胶层；其中所述树脂层和所述蓝胶层的尺寸设计成与铁圈和晶圆的尺寸匹配，使得当所述蓝胶层附接至铁圈和晶圆时所述树脂层和所述蓝胶层能够固定铁圈和晶圆而无需裁切蓝胶层。

在根据本发明的一个实施例的制作蓝膜的方法中，树脂层和蓝胶层被设计成圆形，并且树脂层和蓝胶层的直径设计成大于铁圈的内直径而小于铁圈的外直径。

在根据本发明的一个实施例的制作蓝膜的方法中，树脂层的尺寸被设计成等于蓝胶层的尺寸。

在根据本发明的一个实施例的制作蓝膜的方法中，底膜的尺寸大于所述树脂层和所述蓝胶层的尺寸以便于所述底膜能够从所述树脂层拆卸。

在根据本发明的一个实施例的制作蓝膜的方法中，所提供的树脂层为透明的。

在根据本发明的一个实施例的制作蓝膜的方法中，所提供的树脂层增大蓝膜对晶圆的支撑力。

根据本发明的另一个实施例，提供了一种蓝膜带，包括：两个或更多个前述任一蓝膜；连接部，用于以可拆卸地方式将所述两个或更多个蓝膜相互连接；支撑部，由连接部连接的所述两个或更多个蓝膜通过圆周缠绕在所述支撑部上来存放，其中使用时通过使支撑部旋转来取出蓝膜带，以及通过分离连接部来获得单个的蓝膜用于粘贴到铁圈及铁圈中的晶圆。

图5示出了根据本发明的一个实施例的蓝膜带500。

如图5所示，根据本发明的蓝膜带500包括：两个或更多个如前所述的蓝膜、连接部502及支撑部503，蓝膜，例如501a、501b及501c等。其中，连接部502用于以可拆卸地方式将所述两个或更多个蓝膜501a、501b及501c相互连接。由连接部502连接的所述两个或更多个蓝膜501a、501b及501c通过圆周缠绕在支撑部503上来存放。其中使用时通过使支撑部503旋转来取出蓝膜带500，以及通过分离连接部502来获得单个的蓝膜501a、501b及501c，用于粘贴到铁圈及铁圈中的晶圆。

根据本发明的一个实施例，连接部502包括蓝膜的底膜之间的切口502’，通过沿着切口撕开蓝膜带来获得单个蓝膜。

在此公开或者可以由此公开可以显而易见地获得实施例可以包括特定操作的多个实例，并且在其他各种实施例中可以改变操作顺序。但是，其它的修改、变化和替换同样是可能的。因此，本说明书和附图应当被看作是说明性的，而非限制性的。

虽然已经通过示例对本公开的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本公开的范围。在此公开的各实施例可以任意组合，而不脱离本公开的精神和范围。本领域的技术人员还应理解，可以对实施例进行多种修改而不脱离本公开的范围和精神。本公开的范围由所附权利要求来限定。