LED模块和包括其的LED灯的制作方法

本申请要求在韩国知识产权局于2018年4月24日提交的韩国专利申请no.10-2018-0047560以及于2018年8月8日提交的韩国专利申请no.10-2018-0092318的优先权的利益，该申请的公开以引用方式全文并入本文中。本公开涉及一种发光二极管(led)模块以及包括该led模块的led灯。
背景技术：
：通常，白炽灯泡或荧光灯通常用作室内或室外照明灯具。这种白炽灯泡或荧光灯的寿命相对较短，因此可需要经常更换。为了解决这一问题，采用具有高光电转换效率和优良寿命的发光二极管(led)的照明装置是突出的。此外，led还具有各种优点，例如比传统灯泡或荧光灯更耐冲击、相对较低的功耗、半永久寿命以及利用各种颜色的多功能照明效果。随着led在照明领域的应用需求的增加，诸如可加工性和光分布特性的各种需求也在增加。技术实现要素：本发明构思的一方面是提供一种具有优秀的可加工性的灯丝型led模块，其中光分布特性被调整并且光通量提高。本发明构思的一方面是提供一种led灯，其包括具有优秀可加工性的灯丝型led模块，其中光分布特性被调整并且光通量提高。根据本发明构思的一方面，一种发光二极管(led)模块包括：柔性衬底，其具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，在第一表面上布置有电路图案；多个发光二极管(led)芯片，其安装在柔性衬底的第一表面上，并且电连接至电路图案；绝缘反射层，其布置在柔性衬底的第一表面上，并且覆盖电路图案的一部分；第一连接端子和第二连接端子，其布置在柔性衬底的两端，并且连接至电路图案；以及波长转换层，其在剖视图中覆盖所述多个led芯片并且环绕柔性衬底。根据本发明构思的一方面，一种发光二极管(led)模块包括：柔性衬底，其具有彼此相对的第一表面和第二表面，柔性衬底具有细长形状；电路图案，其布置在柔性衬底的第一表面上，并且具有焊盘区、连接至焊盘区的连接图案和从连接图案突出的伪图案；多个led芯片，其布置在柔性衬底的第一表面上，所述多个led芯片中的每一个电连接至电路图案的焊盘区；绝缘反射层，其安装在柔性衬底的第一表面上，并且覆盖电路图案的一部分；第一连接端子和第二连接端子，其布置在柔性衬底的两端，并且连接至电路图案；以及波长转换层，其在剖视图中覆盖所述多个led芯片并且环绕柔性衬底。根据本发明构思的一方面，一种发光二极管(led)模块包括：柔性衬底，其具有彼此相对的第一表面和第二表面，柔性衬底具有细长形状；电路图案，其布置在柔性衬底的第一表面上；多个led芯片，其布置在柔性衬底的第一表面上，并且所述多个led芯片电连接至电路图案；绝缘反射层，其安装在柔性衬底的第一表面上，绝缘反射层覆盖电路图案的一部分，并且绝缘反射层包括在长度方向上彼此间隔开的多个分立图案；第一连接端子和第二连接端子，其分别布置在柔性衬底的两端，并且第一连接端子和第二连接端子电连接至电路图案；以及波长转换层，其在剖视图中覆盖所述多个led芯片并且环绕柔性衬底。根据本发明构思的一方面，一种发光二极管(led)装置包括：底座；灯罩，其安装在底座上，并且具有内空间；以及至少一个led模块，其布置在灯罩的内空间中，其中，所述至少一个led模块包括：柔性衬底，其具有彼此相对的第一表面和第二表面，并且具有条形；电路图案，其布置在柔性衬底的第一表面上；多个led芯片，其在柔性衬底的长度方向上布置在柔性衬底的第一表面上，并且电连接至电路图案；绝缘反射层，其安装在柔性衬底的第一表面上，并且覆盖电路图案的一部分，以分别环绕所述多个led芯片；第一连接端子和第二连接端子，其布置在柔性衬底的两端，并且连接至电路图案；以及波长转换层，其在剖视图中覆盖所述多个led芯片并且环绕柔性衬底。附图说明通过以下结合附图的详细描述将更清楚地理解本公开的以上和其它方面、特征和优点，其中：图1是示出根据本发明构思的实施例的发光二极管(led)模块的剖视图；图2是在图1所示的led模块中所采用的衬底的平面图；图3是可在图1所示的led模块中所采用的led芯片的剖视图；图4是沿着线i-i'截取的图1所示的led模块的剖视图；图5是根据本发明构思的实施例的led模块的剖视图；图6是在根据本发明构思的实施例的led模块中所采用的衬底的平面图；图7a和图7b分别是示出应用于图6所示的衬底的绝缘反射层的示例的剖视图；图8是示出根据各个实施例的led模块的光的强度或量的提高的曲线图；图9a和图9b是本发明构思的实施例的镀sn和不镀sn的电路图案的平面图；图10是示出图9a和图9b所示的实施例的光谱反射曲线的曲线图；图11是在根据本发明构思的实施例的led模块中所采用的衬底的平面图；图12a和图12b是在根据本发明构思的各个实施例的led模块中所采用的衬底的平面图；图13是示出根据本发明构思的实施例的led灯的透视图，并且图14是示出图13所示的led灯的平面图；图15是示出根据本发明构思的实施例的led灯的主视图；以及图16a和图16b分别是示出根据本发明构思的各个实施例的led灯的透视图。具体实施方式下文中，将参照附图描述本发明构思的实施例的示例。图1是示出根据本发明构思的实施例的发光二极管(led)模块的剖视图，图2是示出在图1所示的led模块中所采用的衬底的平面图。参照图1和图2，根据本实施例的led模块200可包括：柔性衬底110，其具有彼此相对布置的第一表面110a和第二表面110b；多个发光二极管(led)芯片150，其安装在柔性衬底110的第一表面110a上；绝缘反射层120，其布置在柔性衬底110的第一表面110a上；第一连接端子270a和第二连接端子270b，其用于施加驱动电压，并且连接至多个led芯片150；以及波长转换部分190，其覆盖多个led芯片150并且包围柔性衬底110。柔性衬底110可包括布置在第一表面110a上的电路图案115。多个led芯片150可电连接至电路图案115。例如，多个led芯片150可按照倒装芯片键合法连接至电路图案115。例如，多个led芯片150的第一电极159a和第二电极159b可通过诸如焊料的导电凸块连接至电路图案115。绝缘反射层120可形成为覆盖一部分电路图案115。在本实施例中所采用的绝缘反射层120可通过防止通过诸如铜的电路图案115吸收光而有助于光通量的提高。例如，电路图案115可由铜层制成。如图2所示，绝缘反射层120可形成为覆盖除连接至led芯片150的第一电极159a和第二电极159b的焊盘区115a之外的其它区域。例如，绝缘反射层120可暴露出焊盘区115a，并且可覆盖除焊盘区115a之外的全部电路图案115。例如，绝缘反射层120可沿着电路图案115形成，以具有与电路图案相似的除焊盘区115a之外的形状。绝缘反射层120可用作用于调整光分布特性(相对于柔性衬底110向前发射的光与向后发射的光之间的光通量比)的手段。在该示例中，从柔性衬底110至led芯片的方向对应于向前的方向，并且向后的方向是与该向前的方向相反的方向。在本实施例中，由于根据电路图案115的布置方式来形成绝缘反射层120，因此柔性衬底的第一表面110a的其它区可通过例如绝缘反射层120暴露出来。因此，光通量比可调整为(相对于向前发射的光)增加向后发射的光的相对发射。绝缘反射层120可为白色反射层。例如，白色反射层可为含白光阻焊剂(w-psr)或白色陶瓷粉的树脂层。白色陶瓷粉可包括选自tio2、al2o3、nb2o5和zno中的至少一个。例如，绝缘反射层120可具有白色并且反射例如从led芯片发射的白光。白光阻焊剂(w-psr)可为由绝缘材料(其覆盖包括电路图案的第一表面)制成的光敏阻焊剂，并且保护电路图案。w-psr可隔离并保护电路图案，以防止接触其它层、材料(灰尘、湿气等)或热和/或防止被它们污染。在本实施例中所采用的柔性衬底110可具有柔性，并且可在灯中被处理为各种形状。例如，柔性衬底110可包括选自由聚酰亚胺(pi)、聚酰胺酰亚胺(pai)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)和硅酮构成的组中的材料。在一些实施例中，柔性衬底110可使用透光率为80％或更大的柔性材料，以使得通过柔性衬底110的背面的光分布可极大地提高。例如，通过柔性衬底110的向后的光分布可提高。例如，常规芳香族聚酰亚胺可具有相对低的透光率(例如，70％或更小)，例如，这是因为它们像淡黄色聚酰亚胺那样着色。例如，当使用具有相对高的透光率的无色聚酰亚胺时，这种无色聚酰亚胺可具有80％或更大或者90％或更大的透光率。例如，可通过处理着色的聚酰亚胺获得无色聚酰亚胺。芳香族聚酰亚胺在可见光带中可具有相对低的透光率(例如，在550nm或更小，少于70％)，例如，这是由于它们具有诸如黄色的颜色。无色聚酰亚胺相对于可见光带可具有相对高的透光率，例如，80％或更大(例如，约90％)的平均透光率(例如，通过可见光带范围)。当使用这种无色聚酰亚胺时，通过衬底背面的光分布可极大增加。例如，无色聚酰亚胺可为透明的，并且从led芯片发射的光可通过无色聚酰亚胺衬底在向后的方向上分布。芳香族聚酰亚胺可通过将存在于酰亚胺主链中的苯的π电子转移到分子间键合以降低能级，并通过吸收可见光的长波长区域，来获得黄光。然而，在本实施例中，可通过引入包括具有强电负性以限制π电子转移的元素的功能结构，或者通过引入非苯环状结构以降低π电子密度，来提供具有相对高的透光率的无色聚酰亚胺。作为另一示例，柔性衬底110可包括与聚有机硅氧烷、有机硅树脂、交联剂和催化剂混合的有机硅树脂组合物。如图1和图2所示，多个led芯片150可按照单行排列，并且可通过电路图案115串联。第一连接端子270a和第二连接端子270b可分别布置在柔性衬底110的两端，以连接至电路图案115。在替代实施例中，多个led芯片150可按照多行排列，并且可部分并联。例如，当按照多行排列时，多个led芯片150可在每个行中串联，并且所述多行可一起连接至第一连接端子270a和第二连接端子270b，以彼此并联。例如，所述多行中的每个行可具有分别连接至第一连接端子270a和第二连接端子270b的两端。在本实施例中所采用的led芯片150可为上述具有倒装芯片结构的led。图3是示出可在图1所示的led模块中所采用的led芯片的实施例的剖视图。参照图3，led芯片150可包括透光衬底151和按次序排列在衬底151上的第一导电类型的半导体层154、有源层155、第二导电类型的半导体层156。缓冲层152可布置在衬底151与第一导电类型的半导体层154之间。衬底151可为诸如蓝宝石衬底的绝缘衬底，但不限于此。例如，衬底151可为导电衬底或者半导体衬底。例如，衬底151可为sic、si、mgal2o4、mgo、lialo2、ligao2或gan衬底。凹凸部分c可形成在衬底151的上表面上。凹凸部分c可提高待生长的单晶的质量，同时提高光提取效率。缓冲层152可为inxalyga1-x-yn(0≤x≤1，0≤y≤1)。例如，缓冲层152可为gan、aln、algan或ingan。在特定实施例中，可通过在其中组合多个层或者逐渐改变其组成来使用缓冲层152。例如，一个元素与另一元素的比率可沿着缓冲层152的厚度方向逐渐改变。第一导电类型的半导体层154可为例如包括n型杂质的满足n型inxalyga1-x-yn(0≤x＜1，0≤y＜1，0≤x+y＜1)的氮化物半导体。n型杂质可为si。例如，第一导电类型的半导体层154可包括n型gan。第二导电类型的半导体层156可为例如包括p型杂质的满足p型inxalyga1-x-yn(0≤x＜1，0≤y＜1，0≤x+y＜1)的氮化物半导体层。p型杂质可为mg。例如，第二导电类型的半导体层156可具有单层结构，或者可具有如当前示例中具有不同组成的多层结构。有源层155可具有量子阱层与量子势垒层交替地堆叠的多量子阱(mqw)结构。例如，量子阱层和量子势垒层可包括具有不同组成的inxalyga1-x-yn(0≤x≤1，0≤y≤1，0≤x+y≤1)。在特定示例中，量子阱层可包括inxga1-xn(0＜x≤1)，并且量子势垒层可包括gan或algan。量子阱层和量子势垒层的厚度可分别在1nm至50nm的范围内。有源层155不限于多量子阱结构，而是可为单量子阱结构。第一电极159a和第二电极159b可分别布置在第一导电类型的半导体层154的台面蚀刻区和第二导电类型的半导体层156上。第一电极159a可包括诸如ag、ni、al、cr、rh、pd、ir、ru、mg、zn、pt、au等的材料，但是不限于此，并且可被采用作为单层或两层或更多层结构。在特定实施例中，第二电极159b可为诸如透明导电氧化物电极或者透明导电氮化物电极的透明的电极，或者可包括石墨烯。例如，第二电极159b可包括透明导电氧化物、透明导电氮化物和/或石墨烯。第二电极159b可包括al、au、cr、ni、ti和sn中的至少一个。波长转换部分190可包括透明树脂190s和诸如荧光体或量子点的波长转换材料p，并且透明树脂190s可包含透明树脂190s中的波长转换材料p。例如，波长转换部分190可为包括第一波长转换层和第二波长转换层的层。第一波长转换层可覆盖柔性衬底110的第一表面110a和形成在第一表面110a上的led芯片150。第二波长转换层可覆盖柔性衬底110的第二表面110b。例如，透明树脂190s和波长转换材料p可混合在一起，以形成波长转换部分190。例如，在如图4和图5所示的剖视图中，波长转换部分190可包围柔性衬底110。波长转换材料p可将从多个led芯片150产生的一部分光转换为转换后的波长的光。例如，波长转换材料p可吸收从多个led芯片150产生的光，并且发射其波长与从led芯片150发射的光的波长不同的光(或光带)。波长转换材料p可由至少一个波长转换材料构成，以获得最终发射的光，作为白光。例如，当波长转换材料p可包括两种或更多种波长转换材料时，波长转换材料p可包括黄色荧光体、绿色荧光体和红色荧光体中的至少一个。参照图1，波长转换部分190可形成为包围柔性衬底110，同时覆盖多个led芯片150。因此，将从led模块200的前表面和后表面发射(例如，通过波长转换部分190发射)的光(l1和l2)可通过波长转换部分190全部转换为期望光。例如，从led芯片150发射的至少一部分光可转换为具有不同波长的光，并且通过led模块200的前表面和后表面发射的光(l1和l2)可具有光的期望光谱。可参照图4详细描述在本实施例中所采用的波长转换部分190。图4是沿着线i-i'截取的图1所示的led模块200的剖视图。参照图4，波长转换部分190可包括布置在其上布置有多个led芯片150的第一表面110a上的第一波长转换部分190a和布置在柔性衬底110的第二表面110b上的第二波长转换部分190b。在本实施例中，波长转换部分190可形成为使得柔性衬底110的安装表面p-p'(或者第一表面)的布置位置低于穿过波长转换部分190的中心部分co并且平行于安装表面p-p'延伸的平面cp-cp'的位置。在该结构中，形成在柔性衬底110的前表面上的第一波长转换部分190a的表面积可大于形成在柔性衬底110的后表面上的第二波长转换部分190b的表面积。例如，表面积可为第一波长转换部分190a和第二波长转换部分190b的外表面。这种结构和排列方式可用于调整向前发射的光量和向后发射的光量。例如，光量可为发射至空间/表面的特定区域的光强(例如，向前发射的光或向后发射的光)之和。第一波长转换部分190a的厚度t1可大于第二波长转换部分190b的厚度t2。因此，当第二波长转换部分190b的厚度t2形成为相对薄时，向前发射的光l1的量和光l1和l2的量之间的偏差可相对减小，并且向前发射和向后发射的光的色调可均匀地调整。图5是示出根据本发明构思的实施例的led模块的剖视图。参照图5，根据本实施例的led模块200'可具有基本矩形截面，并且可具有与图4所示的led模块200相似的结构，不同的是，凹凸部分110p形成在柔性衬底110的第二表面110b上。除非另有说明，否则对本实施例的组件的描述可参照图1、图2和图4所示的led模块200的相同或相似组件的描述。根据本实施例的波长转换部分190'可包括布置在柔性衬底110的前表面上的第一波长转换部分190a'和布置在柔性衬底110的后表面上的第二波长转换部分190b'，并且第一波长转换部分190a'和第二波长转换部分190b'可分别通过分离的处理形成。在特定实施例中，如图5所示，柔性衬底110的侧面区域也可覆盖有与布置在柔性衬底110的前表面上的波长转换材料相同的波长转换材料，从而形成在柔性衬底110的侧面区域上的波长转换部分在图5中也指示为190a'。如上所述，第一波长转换部分190a'和第二波长转换部分190b'可包括不同类型的波长转换材料p1和p2和/或不同含量比的波长转换材料p1和p2，并且可通过利用不同的处理或不同的处理步骤(诸如对应的分配处理)形成第一波长转换部分190a'和第二波长转换部分190b'。因此，通过凭借第二波长转换部分190b'中的波长转换材料p1和p2来减小光的散射，通过波长转换部分190b'的后表面发射的光l2的量可相对增加，并且通过波长转换部分190'的前表面和后表面发射的光的量之间的偏差可相对减小。例如，第一波长转换部分190a'的波长转换材料p1和p2与第一波长转换部分190a'的树脂190s的含量比可大于第二波长转换部分190b'的波长转换材料p1和p2与第二波长转换部分190b'的树脂190s的含量比。波长转换部分190'可包括第一波长转换材料p1和第二波长转换材料p2。当多个led芯片150发射蓝光时，第一波长转换材料p1和第二波长转换材料p2可分别包括绿色荧光体和红色荧光体，或者黄色荧光体、绿色荧光体和红色荧光体中的至少一个。可通过将第一波长转换部分190a'的厚度t1形成为大于第二波长转换部分190b'的厚度t2来减小通过波长转换部分190'的前表面发射的光l1的量和通过波长转换部分190'的后表面发射的光l2的量之间的偏差。虽然图5示出了190a'包括形成在柔性衬底110的侧部上的波长转换部分190a'，但是厚度t1和t2可仍按照与图4相同的方式称作厚度t1和t2。除本实施例示出的形状之外，波长转换部分190'的截面可具有各种其它形状，例如，椭圆形、卵形或梯形。形成在柔性衬底110的第二表面110b上的凹凸部分110p可提高通过波长转换部分190'的后表面发射的光的提取效率。按照这种方式，除了在柔性衬底110的第二表面110b上增加凹凸部分110p之外，可使用各种光学处理装置(例如，低光泽表面设计、应用光散射层等)来不同地设计led模块200'的特征，诸如通过波长转换部分190'的后表面发射的光的光通量和光分布。图6是在根据本发明构思的实施例的led模块中所采用的衬底的平面图。参照图6，可以理解，在根据本实施例的led模块中所采用的柔性衬底110可具有与图2的led模块200的柔性衬底相同的结构，不同的是，电路图案115'的形状和形成绝缘反射层120'的区与图2中的不同。除非另有说明，否则对本实施例的组件的描述可参照对图2所示的led模块的柔性衬底的相同或相似的组件的描述。在本实施例中所采用的电路图案115'还可包括伪图案115c和焊盘区115a以及将焊盘区115a彼此连接的连接图案115b。不管电连接如何，伪图案115c可具有从连接图案115b突出的形状。伪图案115c可用于扩大散热面积。根据本实施例的伪图案115c可从连接图案115b延伸至led芯片的安装区，或者可在柔性衬底110的外围具有在长度方向上延伸的形式。在本实施例中所采用的绝缘反射层120'可形成为覆盖电路图案115'除焊盘区115a之外的其他区域。例如，绝缘反射层120'可覆盖连接图案115b和伪图案115c，并且不覆盖焊盘区115a。如图6所示，绝缘反射层120'可形成为暴露出衬底110的上表面的边缘/拐角区110e。绝缘反射层120'可提供为各种类型的白色反射层。例如，绝缘反射层120'可在将涂层涂敷于柔性衬底110上之后固化，或者可利用粘合片提供在例如包括电路图案115'的柔性衬底110上。图7a和图7b分别是示出应用于图6所示的衬底(ii-ii'方向)的绝缘反射层的示例的剖视图。参照图7a，可通过将含白光阻焊剂(w-psr)或白色陶瓷粉的树脂层应用于期望区域并随后将其固化来形成绝缘反射层120'。在另一示例中，如图7b所示，也可通过在诸如聚酰亚胺的透明片125上利用含白光阻焊剂(w-psr)的树脂或者含白色陶瓷粉的树脂以预先形成白色反射层120'并通过提供在透明片125的下表面上的粘合剂层121粘合它们来实施绝缘反射层120"。为了确认根据本实施例的led模块的光通量的提高和光分布特性的改变，表1示出了通过不同条件制造的各种led模块，然后评价光通量和光分布特性。利用与图2中的相似的电路图案设计比较例a1、a2和示例a，并且通过利用淡黄色聚酰亚胺(pi)和无色聚酰亚胺(cpi)使衬底的材料彼此不同。利用与图6的相似的电路图案设计比较例b1和b2以及示例b1、b2和b3，并且利用淡黄色聚酰亚胺(pi)和无色聚酰亚胺(cpi)使衬底的材料也彼此不同。另外，通过将25μm厚度的白光阻焊剂(w-psr)仅施加至示例a、b1、b2和b3来在与图6(除两个拐角区)的相似的区域中形成绝缘反射层。在示例b3中，w-psr层也可按照相同形式应用于柔性衬底的下表面。[表1]电路图案设计柔性衬底材料绝缘反射层比较例a1图2pi25μm不涂敷比较例a2图2cpi30μm不涂敷示例a图2cpi30μmw-psr25μm/上表面涂敷比较例b1图6pi25μm不涂敷比较例b2图6cpi30μm不涂敷示例b1图6pi25μmw-psr25μm/上表面涂敷示例b2图6cpi30μmw-psr25μm/上表面涂敷示例b3图6cpi30μmw-psr25μm/上下表面涂敷测量表1中列出的各个led模块的光通量和光分布特性，并且在表2和图8的曲线图中分别描述和示出结果。[表2]总光通量前光通量比后光通量比比较例a1100％(参考)64.6％35.4％比较例a2112.6％60.4％39.6％示例a116.9％65.6％34.4％比较例b199.5％67.9％32.1％比较例b2109.3％64.0％36.0％示例b1117.6％79.6％20.4％示例b2122.6％76.6％23.4％示例b3122.0％78.1％21.9％参照表2和图8，可确认与比较例a1(参考)相比，根据这些实施例(示例a、示例b1、b2和b3)的led模块的各自的总光通量增加，并且通过调整柔性衬底和绝缘反射层的形成区的材料，光分布特性可不同地变化。图9a和图9b是本发明构思的实施例的镀sn和不镀sn的电路图案的平面图，图10是示出图9a和图9b所示的实施例的光谱反射曲线的曲线图。在本实施例中，电路图案本身的反射可增加。当主要使用cu图案作为电路图案(见图9a)时，可得到400nm至550nm范围内的相对低的反射(例如，50％或更小)。然而，通过对cu图案的表面进行镀锡(sn)，表面可制为白色，并且这可通过构造为在整个波段中具有相对高的反射而有助于总光通量的提高(例如，+1.8％)。可仅将通过电路图案的额外电镀造成的反射改进应用于led模块。在特定实施例中，可通过与镀锡和在先前实施例中描述的绝缘反射层组合实现led模块。根据本发明构思的实施例不限于镀锡，并且也可通过电镀诸如ag的具有相对高的反射率的金属来提高电路图案的反射率。图11是在根据本发明构思的实施例的led模块中所采用的衬底的平面图。可以理解，在根据本实施例的led模块中所采用的柔性衬底110可与图2所示的led模块的柔性衬底110相似，不同的是，电路图案115的形状和形成绝缘反射层220的区域与图2中的不同。除非另有说明，否则对本实施例的组件的描述可参照对图2所示的led模块的柔性衬底的相同或相似组件的描述。在本实施例中所采用的电路图案115可包括焊盘区115a和连接焊盘区115a的连接图案115b。另外，电路图案115还可包括从连接图案115b突出的相对小的伪图案115c。一部分伪图案115c可不被绝缘反射层220覆盖。结果，利用伪图案115c的散热性能可提高。在本实施例中所采用的绝缘反射层220可具有在衬底110的长度方向上彼此间隔开的多个图案。由于根据本实施例的led模块在衬底110的长度方向上弯曲，绝缘反射层220可容易开裂或破裂，以从衬底110剥离。为了防止这种损坏，绝缘反射层220可按照间隔为两个安装区单元的图案形成，如本实施例。例如，绝缘反射层220可具有多个间隔开的图案，并且两个led芯片可安装在反射层220的多个间隔开的图案中的每一个中，如图11所示。图12a和图12b是在根据本发明构思的各个实施例的led模块中所采用的衬底的平面图。可以理解，在根据本实施例的led模块中所采用的柔性衬底110可与图2所示的led模块的柔性衬底相似，不同的是，使用了各种图案的绝缘反射层220a和220b。除非另有说明，否则对本实施例的组件的描述可参照对图2所示的led模块的柔性衬底的相同或相似的组件的描述。本实施例中使用的电路图案115'也可包括焊盘区115a、连接焊盘区115a的连接图案115b和从连接图案115b突出的伪图案115c。参照图12a，本实施例中使用的绝缘反射层220a可在衬底110的长度方向上间隔开，并且可包括具有t形的多个间隔开的图案。多个间隔开的图案可具有t形，并且t形可与倒t形交替排列。根据该排列方式，绝缘反射层220a可分别形成为基本环绕led芯片(一对焊盘区115a)的安装区。例如，安装区/焊盘区115a可通过绝缘反射层220a和220b暴露出来。参照图12b，本实施例中使用的绝缘反射层220b可在衬底110的长度方向上间隔开，并且可包括具有i形的多个间隔开的图案。绝缘反射层220b可通过依次排列i形分离图案形成为基本环绕led芯片的安装区，如图12b所示。如上所述，通过将绝缘反射层220a和220b按照各种图案在长度方向上排列，本实施例中使用的绝缘反射层220a和220b即使在衬底110的长度方向上弯曲时也可防止绝缘反射层220a和220b从衬底110剥离或破裂，并且还可通过采用其合适的形状以及将led芯片的安装区排列为将其环绕来提高反射效果。图13是示出根据本发明构思的实施例的led灯的透视图，并且图14是示出在c1方向上观看的图13所示的led灯的平面图。参照图13和图14，根据本实施例的led灯1000可包括具有插座结构的底座600、安装在底座600上并且具有内空间的灯罩800、布置在灯罩800的内空间中的多个(例如，四个)led模块200。当连接框420或第一电极框410a和第二电极框410b紧固在一起时，led模块200的主发射表面(即，上表面)可自然朝向灯罩800，例如，柔性衬底100的上表面(即，第一表面)110a可朝向灯罩800，并且相对表面(例如，第二表面110b)可布置为面对中心轴线c1。灯罩800可为由玻璃、硬玻璃、石英玻璃或透光树脂制成的透明的、乳白色、哑光或彩色灯泡罩。灯罩800可为各种类型之一。例如，其可为诸如a型、g型、r型、par型、t型、s型、蜡烛型、p型、ps型、br型、er型或brl型的现有灯泡罩之一。底座600可与灯罩800组合以形成led灯1000的外形，并且可形成为具有诸如e40型、e27型、e26型、e14型、gu型、b22型、bx型、ba型、ep型、ex型、gy型、gx型、gr型、gz型、g型等的插座结构，以替代用常规照明装置。施加至led灯1000的功率可通过底座600施加。电源单元700可布置在底座600的内空间中，以使得通过底座600施加的功率可被ac-dc转换或者改变电压，并且供应至led模块200。柱300的一端可固定至底座600的中心轴线c1，并且用于固定led模块200的框400可布置在柱300上。例如，柱300的一端可位于与底座600的中心轴线c1重叠的底座600的中心。柱300可覆盖灯罩800的开口区，并且可通过高温热处理焊接，以形成密封内空间。因此，布置在灯罩800的内空间中的led模块200可与外部湿气等隔离。例如，可通过将led模块200布置在柱300与灯罩800之间的封闭空间中来保护led模块200以防其被污染和/或受到湿气。框400可固定led模块200，并且由金属材料制成，以供应电功率。框400可包括用于连接多个led模块200的连接框420，以及用于供应电功率的第一电极框410a和第二电极框410b。用于固定连接框420的安装底座部分310可形成在柱300的另一端。例如，柱300的一端可布置在底座600的中心，并且连接框420可布置在柱300的另一端上。第一电极框410a和第二电极框410b可固定至柱300的中间部分，以支承焊接至第一电极框410a和第二电极框410b的多个led模块200。例如，第一电极框410a和第二电极框410b的各部分可穿入柱300中。第一电极框410a和第二电极框410b可连接至嵌入在柱300中的第一电线500a和第二电线500b，从而将从电源单元700供应的功率施加至第一电极框410a和第二电极框410b。多个led模块200可被容纳在灯罩800的内空间中。可按照与传统白炽灯泡的灯丝相似的形状制造led模块200。例如，led模块200中的每一个可形成为具有线形的灯丝，其在垂直于其长度方向的方向上的其厚度和/或直径小于2mm。例如，每个led模块200的长度与厚度的比率可为10或更大。当施加功率时，led模块200可像灯丝那样发射线光，并且还可被称作led灯丝。参照图14，led模块200可径向排列，以使得每个led模块的第一表面110a可邻近于灯罩800。例如在如图14所示的平面图中，当从led灯1000的上部观看时，其可相对于底座600的中心轴线c1按照旋转对称方式排列。例如，在灯罩800的内空间中，每个led模块200的主发光方向l1可排列为绕柱300旋转对称排列，以面对灯罩800。例如，主发光方向l1可为相对于第一表面110a(例如，其平面部分的大部分(例如，大于50％))的法向。在该排列中，不仅通过led模块200的前表面(例如，波长转换部分190的前表面)发射的光可直接通过灯罩800发射，而且通过led模块200的后表面(例如，波长转换部分190的后表面)发射的光可有助于总光输出。在本实施例中所采用的框和电连接结构不限于此，而是可按照各种结构实施。例如，由于根据本实施例的led模块200包括柔性衬底，因此可按照诸如弯曲形状的各种形状安装led模块200，以具有弯曲表面。例如，根据本实施例的led模块200可排列为按照各种方向取向，而不限于特定方向(第一表面面对灯罩)，这是因为提高了向后的光分布。图15是示出根据本发明构思的实施例的led灯的主视图。参照图15，根据本实施例的led灯1000'可与图13所示的led灯1000相似，不同的是，一个led模块可在多个区中弯曲，以及电极框的结构可与图13中的不同。除非另有说明，否则对本实施例的组件的描述可参照对图13和图15所示的led灯1000的相同或相似的组件的描述。与在先前实施例中所采用的灯罩800不同，灯罩800'可在轴向上具有稍细长形状。在本实施例中所采用的led模块200的两端可分别连接至第一电极框410a'和第二电极框410b'，并且可螺旋状环绕沿轴向布置的第一电极框410a'，如图15所示。这样，由于led模块200包括柔性衬底，因此其可按照各种弯曲形状排列。在特定实施例中，可采用多个led模块200。图16a和图16b分别是示出根据本发明构思的各个实施例的led灯的透视图。参照图16a，根据本实施例的led灯2000可包括在一个方向上具有长条形灯罩2420、布置在灯罩2420中的多个led模块200和布置在灯罩2420的两端的一对插座2470a和2470b。在本实施例中，多个led模块200示出为六个led模块。两组三个led模块200可排列为分别串联，并且这两个串联的行可并联排列。并联的两行led模块200可排列为使得具有大发光量的前光l1可通过相对两侧发射。连接至六个led模块200的两端的第一布线2450a和第二布线2450b可分别连接至一对插座2470a和2470b。参照图16b，根据本实施例的led灯2000'可包括灯罩2420，但是包括与先前实施例中的一个相似的一个插座2700。根据本实施例的led灯2000'可包括串联的三个led模块200。在本实施例中所采用的插座2700可与根据先前实施例的各个灯不同，并且可包括具有两个不同极性的连接端子，并且可分别连接至第一布线2450a'和第二布线2450b'，如图16b所示。本发明构思不限于上述实施例和附图，而是仅由权利要求限定。因此，本发明构思旨在覆盖落入权利要求及其等同物的范围内的对本发明的修改和改变。根据上述实施例，可通过在柔性衬底的上表面上设置绝缘反射层以覆盖电路图案的一部分来提高光通量。例如，可通过调整绝缘反射层的形成区域来调整光分布特性(向前发射和向后发射的光量的偏差)。在一些实施例中，通过在长度方向上按照彼此间隔开的多个图案形成绝缘反射层，即使利用柔性衬底的特征柔性地安装led灯，也可防止绝缘反射层的剥离。本发明构思的各种优点和效果不限于以上描述。虽然上面示出和描述了示例实施例，但是本领域技术人员应该清楚，在不脱离由权利要求限定的本发明构思的范围的情况下，可作出修改和改变。当前第1页12