显示装置及驱动芯片的绑定方法与流程

本发明涉及显示技术领域，具体地，涉及一种显示装置以及一种显示装置中驱动芯片的绑定方法。

背景技术：

显示装置包括显示面板和为显示面板提供驱动信号的驱动芯片，通常，显示面板的绑定区设置有绑定部，将驱动芯片与绑定部贴合，以实现驱动芯片的绑定。

根据采用的衬底基板的不同，显示装置可以分为柔性的显示装置和刚性的显示装置两种。

图1中所示的是柔性的显示装置在绑定区的剖视图，如图中所示，柔性衬底110上设置有绑定部120，驱动芯片200通过导电粘结层300与绑定部120绑定。

但是，目前的绑定工艺获得的柔性的显示装置中，容易导致驱动芯片200与绑定部120绑定失效的现象。由于导电粘结层300与绑定部120之间的结合强度大于绑定部120与柔性衬底之间的结合强度，因此常见的绑定失效是绑定部120的一部分从柔性衬底110上脱落、粘结在导电粘结层300上。

为了避免绑定部120的一部分从柔性衬底110上剥离，通常采取的手段是对制成导电粘结300的导电胶的组分进行改良，但是研发成本高。

因此，如何以较低的成本避免柔性的显示装置中驱动芯片200 与显示面板之间绑定失效成为本领域亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种显示装置，所述显示装置为柔性显示装置，可以以较低的成本避免驱动芯片与显示面板之间绑定失效。

为了实现上述目的，作为本发明的一个方面，提供所述显示装置包括柔性显示面板和设置在所述柔性显示面板上的驱动芯片，所述柔性显示面板包括柔性衬底和形成在所述柔性衬底朝向驱动芯片的一侧的绑定部，所述驱动芯片贴附在所述绑定部上，所述绑定部上设置有沿厚度方向贯穿所述绑定部的至少一个连接孔，所述显示装置还包括由导电胶制成的导电粘结层，所述导电粘结层粘结在所述驱动芯片和所述绑定部之间，所述导电粘结层的一部分填充在所述连接孔中，并且，所述导电粘结层位于所述连接孔中的部分粘连在所述柔性衬底和所述驱动芯片之间。

优选地，所述驱动芯片包括芯片本体和压合盘，所述压合盘设置在所述芯片本体上，且位于所述芯片本体的朝向所述柔性衬底的表面上。

优选地，所述压合盘的一部分插入所述连接孔内，且所述压合盘朝向所述柔性衬底的表面与所述柔性衬底之间存在间隙，所述压合盘与所述连接孔的侧壁之间存在间隙。

优选地，所述驱动芯片包括设置在所述芯片本体上的电连接盘，且所述电连接盘位于所述芯片本体的朝向所述柔性衬底的表面上，所述绑定部包括连接块和电路层，所述连接块与所述电路层的输入端电连接，且所述连接块从所述电路层上朝向所述驱动芯片凸出，所述电连接盘的位置与所述连接块的位置相对，以使得所述电连接盘与所述连接块通过所述导电粘结层电连接。

优选地，所述电连接盘从所述芯片本体上凸出的高度小于所述压合盘从所述芯片本体上凸出的高度。

优选地，所述压合盘的材料与所述电连接盘的材料相同。

优选地，所述绑定部包括无机缓冲层，所述无机缓冲层位于所述柔性衬底之上。

优选地，所述绑定部包括多个信号传输区和至少一个间隔区，相邻两个信号传输区之间的部分为所述间隔区、和/或所述绑定部的边缘和所述信号传输区之间的部分为所述间隔区，所述连接块位于所述信号传输区中，所述连接孔位于所述间隔区。

优选地，至少一个所述间隔区内形成有多个间隔的连接孔。

优选地，至少一个所述连接孔的长度方向与该连接孔所处的间隔区的长度方向一致。

优选地，所述导电粘结层也由所述导电胶制成。

优选地，所述导电粘结层与所述辅助粘结部形成为一体结构。

作为本发明的第二个方面，提供一种显示装置中驱动芯片的绑定方法，所述显示装置包括柔性显示面板，所述柔性显示面板包括柔性衬底和形成在所述柔性衬底朝向驱动芯片的一侧的绑定部，所述绑定方法包括：

在所述绑定部上设置至少一个连接孔；

在所述绑定部上涂敷导电胶，且所述导电胶填充在所述连接孔中；

在所述导电胶上贴附驱动芯片；

固化所述导电胶，以使得所述导电胶形成为导电粘结层，且所述导电粘结层位于所述连接孔中的部分粘连在所述柔性衬底和所述驱动芯片之间。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是现有技术中的显示装置在绑定部位置处的剖视图；

图2是本发明所提供的显示装置在绑定部位置处的剖视示意图；

图3是显示面板在绑定部处的剖视示意图；

图4是本发明一种实施方式的显示面板在绑定部处的俯视示意图；

图5是本发明另一种实施方式的显示面板在绑定部处的俯视示意图；

图6是本发明所提供的绑定方法的一种实施方式的流程图。

附图标记说明

110：柔性衬底 120：绑定部

121：连接块 122：电路层

123：保护层 200：驱动芯片

210：电连接盘 220：芯片本体

230：压合盘 300：导电粘结层

100a：连接孔 300a：导电球

124：无机缓冲层

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

经过本发明的发明人反复研究发现，目前驱动芯片与显示面板的绑定强度不够的一个主要原因在于，绑定部与柔性衬底接触的部分多由无机材料制成，而无机材料往往通过气相沉积的方式形成在由有机材料制成的柔性衬底上，无机材料与有机材料之间的结合强度较低。

有鉴于此，作为本发明的一个方面，提供一种显示装置，如图2 和图3所示，所述显示装置包括柔性显示面板和设置在所述柔性显示面板上的驱动芯片200，所述柔性显示面板包括柔性衬底110和形成在柔性衬底110朝向驱动芯片的一侧的绑定部120，驱动芯片200贴附在绑定部120上，其中，绑定部120上设置有沿厚度方向贯穿该绑定部120的至少一个连接孔100a。

所述显示装置还包括由导电胶制成的导电粘结层300，该导电粘结层300粘结在驱动芯片200和绑定部120之间，且导电粘结层300 一部分填充在所述连接孔中，以粘连在柔性衬底110和驱动芯片200 之间。

导电胶的主要材料为有机物，柔性衬底110多采用有机材料制成，因此，导电粘结层300位于连接孔中的部分能够与有机材料制成的柔性衬底之间形成高强度连接。也就是说，在本发明所提供的显示装置中，不仅通过导电粘结层300粘结驱动芯片200和显示面板的绑定部120，还通过导电粘结层300位于连接孔中的部分粘结驱动芯片 200和显示面板的柔性衬底110，因此，柔性衬底110可以牢固地与驱动芯片200相连，从而可以有效避免绑定部120从柔性衬底110 上剥离。

形成连接孔、在连接孔中填充导电胶所需要的成本低于研发新的导电胶的成本，因此，以较低的成本避免柔性的显示装置中驱动芯片200与显示面板之间绑定失效。

作为一种实施方式，导电胶可以为各向异性导电胶，可以利用聚氨酯(PI)制成柔性衬底110。

在将驱动芯片200粘结在绑定部120上之前，在绑定部120上涂敷所述导电胶，导电胶填充进入所述连接孔中。随后将驱动芯片 200贴附在导电胶上，导电胶固化后，即可获得导电粘结层300。

在本发明中，对导电胶的具体材料不做特殊限定，导电胶可以包括有机物制成的主体材料和分散在主体材料中的导电球300a。

需要指出的是，绑定部内部具有电路层122，设置连接孔100a 时，应当注意不要破坏电路层122的元器件，以保证绑定部能够正常工作。

为了确保导电胶能够填满连接孔、在驱动芯片200和柔性衬底 110之间形成可靠的粘结、并减少导电胶的用量，优选地，驱动芯片 200包括芯片本体220和压合盘230，该压合盘230设置在芯片本体220 上，其位于芯片本体220朝向柔性衬底的表面上。需要解释的是，压合盘230朝向柔性衬底凸出，能够占用驱动芯片和绑定部之间的部分空间，从而可以确保导电胶充分与柔性衬底100接触，进一步提高驱动芯片200与显示面板之间的结合强度。

为了进一步确保导电胶充分与柔性衬底100接触，优选地，压合盘230的一部分插入所述连接孔内，且压合盘230朝向柔性衬底100 的表面与柔性衬底100之间存在间隙，压合盘230与所述连接孔的侧壁之间存在间隙。相应地，导电胶填充在上述两种间隙中。

驱动芯片200的作用是通过绑定部120向位于显示面板的显示电路提供驱动信号，为了便于驱动芯片200与绑定部120之间的电连接，优选地，驱动芯片200包括设置在芯片本体220上的电连接盘210，且该电连接盘210位于朝向柔性衬底110的表面上。绑定部120包括连接块121和电路层122，连接块121与电路层122的输入端电连接，且连接块121从电路层122上朝向驱动芯片200凸出，电连接盘210的位置与连接块121的位置相对，以使得电连接盘210与连接块121通过导电粘结层300电连接。

为了保护电路层，优选地，绑定部120还可以包括保护层123，该保护层123设置在电路层122背离柔性衬底110的一侧，连接块121 贯穿保护层123。作为一种实施方式，可以利用无机材料(例如，硅的氧化物和/或硅的氮化物)制成保护层123。

优选地，绑定部120包括无机缓冲层124，该无机缓冲层124位于柔性衬底100之上，无机缓冲层124位于柔性衬底100和驱动芯片 200之间。相应地，所述连接孔贯穿无机缓冲层124。无机缓冲层124 可以避免柔性衬底100上的杂质渗透进入绑定部120，并且，连接孔贯穿无机缓冲层124直接与柔性衬底100粘结，从而可以避免无机缓冲层124从柔性衬底100上剥离。

如上文中所述，驱动芯片200上还可以设置有压合盘230，优选地，压合盘230从芯片本体220上凸出的高度大于电连接盘210从芯片本体220上凸出的高度，从而可以确保压合盘230能够插入相应的连接孔中。作为一种优选实施方式，压合盘230与电连接盘210之间的高度差可以在1.5μm至2μm之间。

为了便于制造，优选地，压合盘230的材料与电连接盘210的材料相同，从而可以在同一步构图工艺中形成压合盘230和电连接盘 210。

如上文中所述，设置连接孔时，应当避开电路层的元器件。作为一种实施方式，绑定部120可以被划分为多个信号传输区和至少一个间隔区，相邻两个信号传输区之间的部分为所述间隔区、和/或所述绑定部的边缘和所述信号传输区之间的部分为所述间隔区，如图4和图5 中所示，连接块121形成在所述信号传输区中，连接孔100a形成在所述间隔区中。

在本发明中，对单个连接孔100a的面积不做特殊的限定，如图4 所示，至少一个所述间隔区内形成有多个间隔的连接孔100a。

当然，本发明并不限于此，在图5中所示的实施方式中，至少一个连接孔100a的长度方向与该连接孔所处的间隔区的长度方向一致。

作为本发明的第二个方面，提供一种显示装置中驱动芯片的绑定方法，所述显示装置包括柔性显示面板，所述柔性显示面板包括柔性衬底和形成在所述柔性衬底朝向驱动芯片的一侧的绑定部，其中，如图6所示，所述绑定方法包括：

在步骤S610中，在所述绑定部上设置至少一个连接孔；

在步骤S620中，在所述绑定部上涂敷导电胶，且所述导电胶填充在所述连接孔中；

在步骤S630中，在所述导电胶上贴附驱动芯片；

在步骤S640中，固化所述导电胶，以使得所述导电胶形成为导电粘结层，且所述导电粘结层位于所述连接孔中的部分粘连在所述柔性衬底和所述驱动芯片之间。

利用本发明所提供的绑定方法能够获得本发明所提供的上述显示装置。

如上文中所述，导电粘结层粘结在驱动芯片和绑定部之间，且导电粘结层一部分填充在所述连接孔中，以粘连在柔性衬底和驱动芯片之间。

导电胶的主要材料为有机物，柔性衬底多采用有机材料制成，因此，导电粘结层位于连接孔中的部分能够与有机材料制成的柔性衬底之间形成高强度连接。也就是说，在本发明所提供的显示装置中，不仅通过导电粘结层粘结驱动芯片和显示面板的绑定部，还通过导电粘结层位于连接孔中的部分粘结驱动芯片和显示面板的柔性衬底，因此，柔性衬底可以牢固地与驱动芯片相连，从而可以有效避免绑定部从柔性衬底上剥离。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。