屏蔽扁平电缆的制作方法

本发明涉及一种屏蔽扁平电缆。

背景技术：

柔性扁平电缆(ffc)在多种领域中使用，以便在有限的空间内提供简单的连接。这些多种领域可以使用ffc作为例如光盘(cd)播放器、数字多功能盘(dvd)播放器等视听(av)设备、例如复印机、打印机等办公自动化(oa)设备、电子设备和信息装置的内部布线等。另外，因为噪声的影响随着在设备中使用的信号频率的增大而增大，所以使用被屏蔽的屏蔽扁平电缆提供所需连接。

例如，如日本已公开专利公报no.2011-198687中所提出的，通过在ffc的外侧设置屏蔽构件来使屏蔽扁平电缆被屏蔽。另外，屏蔽扁平电缆的端部包括要连接到连接器的端子部分。通过将该端子部分与安装在印刷电路板、印刷板等上的连接器连接，屏蔽扁平电缆的信号线连接到基板的信号线。

当进行高速传输时，不仅需要设置屏蔽构件以避免外部噪声的影响，而且还要使屏蔽扁平电缆的特性阻抗与基板和连接器的阻抗相匹配。通常，在沿着屏蔽扁平电缆的纵向的端部上的端子部分处，使导体露出以与连接器进行电连接，并且设置加强板以确保端子部分的足够强度。因此，在屏蔽扁平电缆的端子部分与屏蔽扁平电缆的其他部分之间，屏蔽扁平电缆的特性阻抗不一致。

技术实现要素：

本发明实施例的一个目的是提供这样一种屏蔽扁平电缆：其可以通过减小屏蔽扁平电缆的在其端子部分与其他部分之间的特性阻抗的不一致性来获得良好的传输特性。

根据本发明的实施例的一个方面，屏蔽扁平电缆包括：多个导体，其彼此平行布置，并分别具有第一表面和与第一表面相反的第二表面；第一绝缘体，其设置在所述多个导体中的每个导体的所述第一表面上；第二绝缘体，其设置在所述多个导体中的每个导体的所述第二表面上，其中，所述多个导体中的每个导体的所述第一表面包括沿着纵向的端部处的露出表面；以及屏蔽构件，其包括金属层，并构造成借助树脂层覆盖所述第一表面的所述露出表面的一部分和所述第一绝缘体。

当结合附图阅读以下详细描述时，本发明的其他目的和其他特征将变得显而易见。

附图说明

图1是示出了本发明的第一实施例的屏蔽扁平电缆的实例的平面图；

图2是图1中所示的沿着纵向上的线ii-ii截取且包括平面导体的屏蔽扁平电缆的纵截面图；

图3是沿着图2中的线iii-iii截取的横截面图；

图4是沿着图2中的线iv-iv截取的横截面图；

图5是沿着图2中的线v-v截取的横截面图；

图6是沿着图2中的线vi-vi截取的横截面图；

图7是示出了对于如下每种情况的屏蔽扁平电缆的差分阻抗(zdiff)的视图：屏蔽构件设置到扁平导体的露出表面的情况以及屏蔽构件没有设置到扁平导体的露出表面的情况；

图8是示出了对于如下每种情况的屏蔽扁平电缆的插入损耗的视图：屏蔽构件设置到扁平导体的露出表面的情况以及屏蔽构件没有设置到扁平导体的露出表面的情况；

图9是示出了对于如下每种情况的屏蔽扁平电缆的近端串扰(next)的视图：屏蔽构件设置到扁平导体的露出表面的情况以及屏蔽构件没有设置到扁平导体的露出表面的情况；

图10是示出了对于如下每种情况的屏蔽扁平电缆的远端串扰(fext)的视图：屏蔽构件设置到扁平导体的露出表面的情况以及屏蔽构件没有设置到扁平导体的露出表面的情况；

图11是本发明的第二实施例中的沿着屏蔽扁平电缆的纵向的纵截面图；以及

图12是本发明的第三实施例的沿着屏蔽扁平电缆的纵向的纵截面图。

具体实施方式

根据一个实施例，屏蔽扁平电缆可以包括：多个导体，其彼此平行布置，并分别具有第一表面以及与第一表面相反的第二表面；第一绝缘体，其设置在多个导体中的每个导体的第一表面上；第二绝缘体，其设置在多个导体中的每个导体的第二表面上，其中，多个半导体中的每个导体的第一表面包括沿着纵向的端部处的露出表面；以及屏蔽构件，其包括金属层，并构造成借助树脂层覆盖第一表面的露出表面的一部分和第一绝缘体。根据该结构，由于屏蔽构件设置到多个导体中的每个导体的露出表面，因此可以减小屏蔽扁平电缆的在屏蔽扁平电缆的端子部分与屏蔽扁平电缆的其他部分之间的特性阻抗的不一致性，并且获得具有良好传输特性的屏蔽扁平电缆。

根据一个实施例，屏蔽构件还可以包括树脂层。根据该结构，可以同时将屏蔽构件粘附到多个导体中的每个导体的露出表面的一部分和第一绝缘体。

根据一个实施例，屏蔽构件可以一体地包括：第一屏蔽构件，其构造成覆盖第一绝缘体；以及第二屏蔽构件，其构造成覆盖第一表面的露出表面的一部分。根据该结构，可以使用简单的构造来减小屏蔽扁平电缆的在屏蔽扁平电缆的端子部分与屏蔽扁平电缆的其他部分之间的特性阻抗的不一致性，并且获得具有良好传输特性的屏蔽扁平电缆。

根据一个实施例，屏蔽构件可以包括：第一屏蔽构件，其构造成覆盖第一绝缘体；以及第二屏蔽构件，其与第一屏蔽构件独立，并构造成覆盖第一表面的露出表面的一部分，其中，第二屏蔽构件还覆盖第一屏蔽构件的至少一部分。根据该结构，由于覆盖露出表面的一部分的第二屏蔽构件与覆盖第一绝缘体的第一屏蔽构件独立，因此可以减少在制造过程期间在端子部分上设置屏蔽构件时的公差。

根据一个实施例，第一屏蔽构件的金属层与第二屏蔽构件的金属层电连接。根据该结构，可以改善屏蔽扁平电缆的屏蔽特性。

根据一个实施例，覆盖第一绝缘体的树脂层以及覆盖露出表面的一部分的树脂层可以具有相互不同的厚度。根据该结构，可以简单地调节屏蔽扁平电缆的端子部分处的特性阻抗。

根据一个实施例，第一绝缘体可以由第一材料制成，而第二绝缘体可以由与第一材料不同的第二材料制成。根据该结构，可以简单地调节屏蔽扁平电缆的端子部分处的特性阻抗。

根据一个实施例，屏蔽扁平电缆还可包括另一屏蔽构件，另一屏蔽构件包括另一金属层并构造成在沿着纵向的端部处借助另一树脂层覆盖多个导体中的每个导体的第二表面的另一露出表面和第二绝缘体。根据该结构，通过设置另一屏蔽构件进一步改善了屏蔽。在该情况下，在沿着纵向的端部处，多个导体中的每个导体的第一表面的露出表面可以形成电缆端子部分。另外，多个导体中的每个导体可以由具有第一表面和第二表面的扁平导体形成。

将参考附图对根据本发明的屏蔽扁平电缆的优选实施例进行描述。在附图中，相同的这些部分用相同的附图标记表示，并且可以省略对相同部分的重复描述。

[第一实施例]

图1是示出了本发明的第一实施例的屏蔽扁平电缆的实例的平面图。图2是图1中所示的沿着纵向上的线ii-ii截取且包括平面导体的屏蔽扁平电缆的纵截面图。在图2的下部以放大的比例表示在图2的右上部处由双点划线包围的部分。图3、图4、图5和图6分别是沿着图2中的线iii-iii、iv-iv、v-v和vi-vi截取的横截面图。

本实施例中的屏蔽扁平电缆100包括多个扁平导体110、包括第一绝缘体120a和第二绝缘体120b的绝缘层120、第一屏蔽构件130、第二屏蔽构件140和加强板150。如图3的横截面图所示，该实施例中的屏蔽扁平电缆100的沿着纵向的中部包括多个扁平导体110、第一绝缘体120a、第二绝缘体120b、第一屏蔽构件130和第二屏蔽构件140。可以省略第二屏蔽构件140，以提高屏蔽扁平电缆100的柔性。通过设置第二屏蔽构件140进一步改善了屏蔽。

在屏蔽扁平电缆100中，每个扁平导体110均具有扁平的横截面形状，并沿x轴方向延伸，并且多个这样的扁平导体110沿y轴方向排列。与图3中的每个扁平导体110的上表面和下表面对应的每个扁平导体110的第一平行表面和第二平行表面平行于xy平面，并彼此相反。沿着与xy平面垂直的z轴方向，每个扁平导体110的第一平行表面(或上表面)和第二平行表面(或下表面)分别被第一绝缘体120a和第二绝缘体120b覆盖，并被夹在第一绝缘体120a与第二绝缘体120b之间。每个扁平导体110的第一平行表面(或上表面)均对应于沿z轴的正方向侧，而每个扁平导体110的第二平行表面(或下表面)均对应于沿z轴的负方向侧。

屏蔽扁平电缆100的至少一个端部没有设置第一绝缘体120a和第二绝缘体120b，以形成使扁平导体110露出的电缆端子部分。可以利用第一方法或第二方法在图2中箭头b所示范围内的部分处形成每个扁平导体110的露出表面b。根据第一方法，用第一绝缘体120a和第二绝缘体120b完全覆盖每个扁平导体110的第一平行表面和第二平行表面，并且然后移除将每个扁平导体110的在由箭头b所示的范围内的部分覆盖起来的第一绝缘体120a和第二绝缘体120b。另一方面，根据第二方法，除了箭头b所示的范围内的部分之外，使第一绝缘体120a和第二绝缘体120b分别形成在每个扁平导体110的第一平行表面和第二平行表面上。在该实施例中，第一屏蔽构件130被设置为将在每个扁平导体110的第一平行表面处的露出表面b的一部分和第一绝缘体120a覆盖起来。

如图4的横截面图所示，在电缆端子部分处，第一绝缘体120a和第一屏蔽构件130依次形成为重叠在每个扁平导体110的第一平行表面上，并且第二绝缘体120b和加强板150依次形成为重叠在每个扁平导体110的第二平行表面上。另外，如图5的横截面图所示，在电缆端子部分的位于连接端子部分附近的部分处，第一屏蔽构件130布置在每个扁平导体110的第一平行表面上，并且加强板150布置在每个扁平导体110的第二平行表面上。此外，在由图1中的露出表面a所示的连接端子部分处，如图6所示，仅加强板150布置在每个扁平导体110的第二平行表面上的在图2中箭头a所示的范围内的部分处。当屏蔽扁平电缆100连接到连接器时，每个扁平导体110的第一平行表面处的未设置第一屏蔽构件130的露出表面a用作电缆端子部分。

每个扁平导体110可以由例如铜膜、镀锡铜膜(或镀锡退火铜膜)等金属制成。例如，每个扁平导体110沿z轴方向可以具有10μm至100μm的厚度，并且沿y轴方向可以具有约0.2mm至约0.8mm的宽度。例如，多个扁平导体110沿y轴方向可以以0.4mm至2.0mm的合适节距p彼此平行地布置。在多个扁平导体110被夹在第一绝缘体120a与第二绝缘体120b之间的状态下保持多个扁平导体110的布置。多个扁平导体110用于信号传输，然而，当多个扁平导体110连接到基板的连接端子时，至少一个预定的扁平导体110可以接地。例如，多个扁平导体110可以包括信号线s和地线g。在这种情况下，多个扁平导体110可以包括沿y轴方向重复的两条信号线s和一条地线g，例如模式g-s-s-g-s-s-g-s-s-g-s-s-g-...。这种重复中的两条相邻信号线s可以用于差分传输。

第一绝缘体120a和第二绝缘体120b可以由通常可用的树脂膜形成，该树脂膜具有足够的柔性并在树脂膜的内表面(或粘合表面)上包括粘合层(未示出)。形成树脂膜的合适树脂材料的实例可以包括例如具有通用特性的聚酯树脂、聚苯硫醚树脂、聚酰亚胺树脂等。树脂膜可以具有例如9μm至100μm的厚度。合适的聚酯树脂可包括例如聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸丁二醇酯树脂等树脂材料。在形成上述树脂膜的树脂中，从电性能、机械性能、成本等观点来看，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂。

形成第一绝缘体120a和第二绝缘体120b的树脂膜的粘合层可以由树脂材料制成。形成粘合层的合适树脂材料的实例可以包括例如由添加有阻燃剂的聚酯树脂、聚烯烃树脂等制成的粘接剂。例如，粘合层可以形成具有10μm至150μm范围内的合适厚度。第一绝缘体120a和第二绝缘体120b布置成使它们的粘合层隔着多个扁平导体110彼此相对，并且在加热辊施加热量时第一绝缘体120a和第二绝缘体120b在多个扁平导体110介于其间的情况下粘合在一起，以将第一绝缘体120a和第二绝缘体120b层压并结合为绝缘层120。第一绝缘体120a和第二绝缘体120b可以由例如聚乙烯、聚丙烯、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酯、聚苯硫醚等单层树脂形成，而无需使用粘合层。在这种情况下，单层树脂可具有例如约300μm的厚度。

例如，第一屏蔽构件130和第二屏蔽构件140均可以具有约30μm至约90μm的总厚度。第一屏蔽构件130可以具有包括金属层130a、树脂层130b和粘合层(未示出)在内的3层结构，而第二屏蔽构件140可以具有包括金属层140a、树脂层140b和粘合层(未示出)在内的3层结构。作为选择，如果树脂层130a和130b具有粘合性，则第一屏蔽构件130可以具有包括金属层130a和树脂层130b在内的2层结构，而第二屏蔽构件140可以具有包括金属层140a和树脂层140b在内的2层结构。例如，金属层130a和140a可以由铝膜形成，但是形成金属层130a和140a的材料不限于此。树脂层130b和140b可以由例如由低介电常数聚乙烯(或低k聚乙烯)的聚对苯二甲酸乙二醇酯制成的膜形成，但是形成树脂层130b和140b的材料不限于此。第一屏蔽构件130布置成金属层130a面向外侧而树脂层130b面向内侧，以覆盖第一绝缘体120a和每个扁平导体110的第一平行表面处的露出表面的一部分。另外，第二屏蔽构件140布置成金属层140a面向外侧而树脂层140b面向内侧，以覆盖第二绝缘体120a。

可以调节第一屏蔽构件130的树脂层130b的厚度和第二屏蔽构件140的树脂层140b的厚度，以调节屏蔽扁平电缆100的特性阻抗。此外，第一屏蔽构件130的树脂层130b使每个扁平导体110的第一平行表面处的露出表面与第一屏蔽构件130的金属层130a电绝缘，并用于防止扁平导体110之间的短路。如前所述，可以省略第二屏蔽构件140，以便提高屏蔽扁平电缆100的柔性。

虽然未在附图中示出，但是可以提供保护层以覆盖屏蔽扁平电缆100的第一屏蔽构件130、第二屏蔽构件140和整个侧面。保护层使屏蔽扁平电缆100与外部电绝缘，并且还保护屏蔽扁平电缆100免受外力引起的损坏。可以通过在屏蔽扁平电缆100的外周表面周围缠绕单个保护树脂膜来形成保护层。提供保护层不是必需的，并且可以根据屏蔽扁平电缆100的使用来提供保护层。

加强板150可以由树脂膜形成，并被粘附到每个扁平导体110的在电缆端子部分处露出的第二平行表面(或下表面)上。加强板150为屏蔽扁平电缆100提供强度，使得屏蔽扁平电缆100可以被附接到连接器和从连接器移除(即，被可拆卸地连接到连接器)。在该实施例中，每个扁平导体110的第二平行表面(或下表面)在端部处露出，并且加强板150设置在每个扁平导体110的第二平行表面处的露出表面上。然而，加强板150可以设置在第二绝缘体120b上，而无需露出每个扁平导体110的第二平行表面(或下表面)。此外，例如，当屏蔽扁平电缆100的电缆端子部分具有足够强度时，可以省略加强板150，并且对于屏蔽扁平电缆100的使用而言，加强板150足够强。

在该实施例中，在屏蔽扁平电缆100的沿着纵向的端部处，每个扁平导体110的第一平行表面(或上表面)露出，并且不被第一绝缘体120a覆盖，以形成电缆端子部分，在电缆端子部分中，扁平导体110在屏蔽扁平电缆100的上表面处露出。另外，第一屏蔽构件130整体地覆盖第一绝缘体120a的整个表面以及在每个扁平导体110的第一平行表面处的露出表面b的一部分。当屏蔽扁平电缆100被附接到连接器(未示出)时，每个扁平导体110的第一平行表面处的未被第一屏蔽构件130覆盖的露出表面a与连接器的接触构件接触。

[传输特性]

接下来，将描述一个实施例中的屏蔽扁平电缆的传输特性。图7是示出了对于如下每种情况的屏蔽扁平电缆的差分阻抗(zdiff)的视图：屏蔽构件设置到扁平导体的露出表面的情况以及屏蔽构件没有设置到扁平导体的露出表面的情况。图8是示出了对于如下每种情况的屏蔽扁平电缆的插入损耗的视图：屏蔽构件设置到扁平导体的露出表面的情况以及屏蔽构件没有设置到扁平导体的露出表面的情况。图9是示出了对于如下每种情况的屏蔽扁平电缆的近端串扰(next)的视图：屏蔽构件设置到扁平导体的露出表面的情况以及屏蔽构件没有设置到扁平导体的露出表面的情况。图10是示出了对于如下每种情况的屏蔽扁平电缆的远端串扰(fext)的视图：屏蔽构件设置到扁平导体的露出表面的情况以及屏蔽构件没有设置到扁平导体的露出表面的情况。在图7至图10中的每一个视图中，屏蔽构件设置到扁平导体的露出表面的情况对应于一个实施例，并且屏蔽构件没有设置到扁平导体的露出表面的情况对应于由虚线表示的比较例。

在图7中所示的差分阻抗中，时间长于约0.6ns的区域对应于屏蔽扁平电缆100的差分阻抗，并且时间短于或等于约0.6ns的区域对应于包括连接器的基板的差分阻抗。在时间稍短于0.6ns的区域中，与屏蔽构件没有设置到扁平导体的露出表面的比较例相比，屏蔽构件设置到扁平导体的露出表面的实施例的差分阻抗得到大大减小。差分阻抗得到大大减小的该区域对应于屏蔽扁平电缆100的电缆端子部分。因此，该实施例可以极大地改善差分阻抗的不匹配。结果，该实施例还可以改善屏蔽扁平电缆100的特性阻抗。

对于图8中所示的插入损耗，与屏蔽构件没有设置到扁平导体的露出表面的比较例相比，屏蔽构件设置到扁平导体的露出表面的实施例的频率相关变化在7ghz以上的高频带中得到极大改善。此外，对于图9中所示的近端串扰(next)，与屏蔽构件没有设置到扁平导体的露出表面的比较例相比，屏蔽构件设置到扁平导体的露出表面的实施例的next在7gh至14ghz的频带中大大减小。此外，对于图10中所示的远端串扰(fext)，与屏蔽构件没有设置到扁平导体的露出表面的比较例相比，屏蔽构件设置到扁平导体的露出表面的本实施例的fext在7gh至13ghz的频带中大大减小。另外，与比较例相比，实施例的fext的变化减小。

因此，根据该实施例，与屏蔽构件没有设置到扁平导体的露出表面的比较例相比，可以在包括差分阻抗、插入损耗、next和fext在内的特性中的每个特性中观察到相当大的改善。

[第二实施例]

图11是示出了本发明的第二实施例中的沿着屏蔽扁平电缆的纵向截取的纵截面图。第一实施例中的屏蔽扁平电缆100使用覆盖第一绝缘体120a的第一屏蔽构件130，并且第一屏蔽构件130覆盖每个扁平导体110的第一平行表面处的露出表面b的一部分，第一屏蔽构件130一体形成单个屏蔽构件。相比之下，第二实施例中的屏蔽扁平电缆101使用端部屏蔽构件160，端部屏蔽构件160与覆盖第一绝缘体120a的第一屏蔽构件130独立，以覆盖在每个扁平导体110的第一平行表面处的露出表面b的一部分。

如图11所示，与第一屏蔽构件130的情况类似的是，端部屏蔽构件160包括金属层160a和树脂层160b。当树脂层160b不具有粘接性时，端部屏蔽构件160还包括位于树脂层160b的一侧的粘合层。端部屏蔽构件160布置成覆盖在每个扁平导体110的第一平行表面处的露出表面b的一部分，并且还覆盖第一屏蔽构件130的端部。端部屏蔽构件160的金属层160a和树脂层160b可以具有分别与第一屏蔽构件130的金属层130a和树脂层130b的构造类似的构造，或者可以具有分别与第一屏蔽构件130的金属层130a和树脂层130b的构造不同的构造。

在第二实施例中，可以通过选择用于树脂层160b的厚度和材料来调节屏蔽扁平电缆101的电缆端子部分的特性阻抗。在第一实施例中，当屏蔽扁平电缆100较长时，在制造屏蔽扁平电缆100的过程期间，每个构件沿纵向的公差均变大，使得难以将第一屏蔽构件130粘附到每个扁平导体110的第一平行表面处的露出表面b上的期望位置。因此，在各个屏蔽扁平导体100中特性阻抗可能变得不一致。另一方面，在第二实施例中，无论第一屏蔽构件130的长度如何，可以减小端部屏蔽构件160的长度，并且第一屏蔽构件130可以被粘附到每个扁平导体110的第一平行表面处的露出表面b上的期望位置，使得可以制造具有一致(或近似相同)特性阻抗的屏蔽扁平电缆101。

[第三实施例]

图12是本发明的第三实施例中的沿着屏蔽扁平电缆的纵向截取的纵截面图。与第二实施例类似的是，第三实施例中的屏蔽扁平电缆102使用覆盖第一绝缘体120a的第一屏蔽构件130和与第一屏蔽构件130独立的端部屏蔽构件160，端部屏蔽构件160用于覆盖每个扁平导体110的第一平行表面处的露出表面b的一部分。端部屏蔽构件160的金属层160a与第一屏蔽构件130的金属层130a电连接。根据该构造，屏蔽扁平电缆102可以获得与第二实施例中的屏蔽扁平电缆101所获得的效果类似的效果，并且还改善了屏蔽扁平电缆102的屏蔽特性。此外，第三实施例中的屏蔽扁平电缆102的构造与第二实施例中的屏蔽扁平电缆101的构造类似，因此，将省略对类似构造的描述。

如果需要，可以任意组合上述实施例。例如，可以在扁平电缆的电缆端子部分的一端处应用第一屏蔽构件130覆盖每个扁平导体110的在第一平行表面处的露出表面的第一实施例中的电缆端子部分的构造，并且可以在屏蔽扁平电缆的电缆端子部分的另一端处应用端部屏蔽构件160覆盖每个扁平导体110的在第一平行表面处的露出表面的第二实施例或第三实施例中的电缆端子部分的构造。在该情况下，即使当第一屏蔽构件130变长时，也可以在屏蔽扁平电缆的一端上的电缆端子部分处，将第一屏蔽构件130粘附到每个扁平导体110的第一平行表面处的露出表面上的期望位置，并且在屏蔽扁平电缆的另一端上的电缆端子部分处，将端部屏蔽构件160粘附到每个扁平导体110的第一平行表面处的露出表面上的期望位置。因此，可以减少或消除在制造屏蔽扁平电缆期间由每个构件的沿纵向的公差引起的各个屏蔽扁平导体中的特性阻抗的不一致。

虽然在上述实施例中第一屏蔽构件130、第二屏蔽构件140和端部屏蔽构件160分别包括金属层和树脂层，但是第一屏蔽构件130、第二屏蔽构件140和端部屏蔽构件160中的每一者可以仅包括金属层。在该情况下，金属层可以隔着独立的树脂层覆盖扁平导体110的露出表面的一部分和第一绝缘体120a。当屏蔽构件包括金属层和树脂层时，金属层和树脂层可以同时被粘附到扁平导体110的露出表面的一部分和第一绝缘体120a。相比之下，当屏蔽构件仅包括金属层时，金属层和独立的树脂层可以被单独地粘附到扁平导体110的露出表面的一部分和第一绝缘体120a。

因此，根据上述每个实施例，可以提供如下屏蔽扁平电缆：其可以通过减小屏蔽扁平电缆的在其端子部分与其他部分之间的特性阻抗的不一致性来获得良好的传输特性。

虽然实施例用例如“第一”、“第二”或“第三”编号，但编号并不意味着实施例的优先性。

此外，本发明不限于这些实施例，而且在不脱离本发明的范围的情况下，可以进行各种变化、修改和替换。