扁平电缆的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种牢固地固定有连接部件的扁平电缆。扁平电缆(1)具有：多根扁平导体(2)，它们以平面状排列；绝缘膜(3a、3b)，其从扁平导体(2)的排列面的两面贴合；以及连接部件(21)，其粘贴于扁平导体(2)的长度方向上的至少一个端部(11)，在设置有连接部件(21)的扁平导体(2)的端部，扁平导体(2)从绝缘膜(3a、3b)露出。连接部件(21)具有基材(22)、和并列在基材(22)的一个面上并与从绝缘膜(3a、3b)露出的各个扁平导体(2)分别导通的多根连接导体(23)，利用焊料(15)将连接导体(23)固定在扁平导体(2)上。
【专利说明】扁平电缆
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及电子设备等的配线所使用的扁平电缆。
【背景技术】
[0002]能够进行高密度的配线的扁平电缆具有:扁平导体，其由隔开规定的间隔排列的多个镀锡软铜箔构成；以及绝缘膜，其以从两面夹着扁平导体的方式与扁平导体固定为一体。作为这种扁平电缆，公知有在设置在其端部的连接部上粘贴有连接部件的扁平电缆(例如，参照专利文献I)。
[0003]专利文献1:日本特开2013— 20950号公报
[0004]粘贴在扁平电缆的连接部上的连接部件具有基材、和设置在基材上的连接导体。该连接部件的连接导体经由导电性膏与扁平导体导通，利用粘接材料将绝缘膜和连接部件的基材粘接。
[0005]但是，导电性膏的粘接力较弱，因此，存在希望进一步增强连接部件粘接于连接部的粘接力这样的要求。
实用新型内容
[0006]本实用新型的目的在于提供一种牢固地固定有连接部件的扁平电缆。
[0007]根据本实用新型，提供一种扁平电缆，具有:
[0008]多根扁平导体，它们以平面状排列；
[0009]绝缘膜，其从所述扁平导体的排列面的两面贴合；以及
[0010]连接部件，其粘贴于所述扁平导体的长度方向上的至少一个端部，
[0011]在设置有所述连接部件的所述扁平导体的所述端部，所述扁平导体从所述绝缘膜露出，
[0012]所述连接部件包括:
[0013]基材；以及
[0014]多根连接导体，它们并列在所述基材的一个面上，与从所述绝缘膜露出的各个所述扁平导体分别导通，
[0015]利用焊料将所述连接导体固定在所述扁平导体上。
[0016]另外，根据本实用新型，提供一种扁平电缆的制造方法，包括:
[0017]准备中间扁平电缆，该中间扁平电缆由以平面状排列的多根扁平导体、和从所述扁平导体的排列面的两面贴合的绝缘膜构成，在该中间扁平电缆的长度方向上的至少一个端部，所述扁平导体从所述绝缘膜露出，
[0018]准备连接部件，该连接部件是多个连接导体以并列状设置在基材上而成的，
[0019]将焊料涂敷在所述扁平导体及所述连接导体中的至少一者上，
[0020]使所述连接导体与从所述绝缘膜露出的所述扁平导体重叠，并对所述连接导体和所述扁平导体进行软钎焊，将所述连接部件固定于所述中间扁平电缆上。
[0021]实用新型的效果
[0022]根据本实用新型，能够提供一种牢固地固定有连接部件的扁平电缆。
【专利附图】
【附图说明】
[0023]图1是表不扁平电缆的一个实施方式的俯视图。
[0024]图2是扁平电缆的侧剖视图。
[0025]图3是图2的局部放大图。
[0026]图4是图3的IV — IV线向视图。
[0027]图5是本实用新型的变形例涉及的扁平电缆的与图4同样的图。
[0028]图6是表示扁平电缆的制造方法的斜视图。
[0029]图7是中间扁平电缆的俯视图。
[0030]图8是中间扁平电缆的俯视图。
[0031]图9是中间扁平电缆的侧剖视图。
[0032]图10是连接部件的俯视图。
[0033]图11是表示将连接部件固定于连接部的工序的斜视图。
[0034]图12是本实用新型的变形例涉及的扁平电缆的端部处的侧剖视图。
[0035]图13是表示本实用新型的另一变形例涉及的制造中途的扁平电缆的截面的图。
[0036]标号的说明
[0037]1:扁平电缆，2:扁平导体(导体)，3a:第一绝缘膜，3b:第二绝缘膜，15:焊料，16:粘接材料，21:连接部件，22:连接基材(基材)，23:连接导体(导体)，24:凹部
【具体实施方式】
[0038](本实用新型的实施方式的概要)
[0039]首先说明本实用新型的实施方式的概要。
[0040]本实用新型涉及的扁平电缆的一实施方式是一种扁平电缆，其具有:
[0041](I)多根扁平导体，它们以平面状排列；
[0042]绝缘膜，其从所述扁平导体的排列面的两面贴合；以及
[0043]连接部件，其粘贴于所述扁平导体的长度方向上的至少一个端部，
[0044]在设置有所述连接部件的所述扁平导体的所述端部，所述扁平导体从所述绝缘膜露出，
[0045]所述连接部件包括:
[0046]基材；以及
[0047]多根连接导体，它们并列在所述基材的一个面上，与从所述绝缘膜露出的各个所述扁平导体分别导通，
[0048]利用焊料所述连接导体与所述扁平导体固定。
[0049]根据上述实施方式涉及的扁平电缆，连接导体利用焊料固定于扁平导体。因此，与使用导电性膏而将连接导体与扁平导体连接的情况相比，能够提高连接部件对连接部的固定强度。
[0050](2)也可以在所述连接导体和所述扁平导体中的至少一者上设有凹部，该凹部用于在所述连接导体与所述扁平导体之间形成将所述焊料填充的焊料填充空间
[0051]通过设置形成填充焊料的焊料填充空间的凹部，能够高精度且容易地将焊料设于连接导体和扁平导体中的至少一者上。
[0052](3)优选所述焊料的融点小于或等于180°C。由此，能够抑制在使焊料熔融而将连接导体和扁平导体连接时的热量对绝缘膜及基材产生影响。
[0053](4)优选对所述连接导体实施有镀金。由此，能够防止在连接导体的表面上产生针状结晶体(晶须)。
[0054](5)也可以利用设置在相邻的所述扁平导体之间或者相邻的所述连接导体之间的粘接材料，将所述绝缘膜和所述基材粘接。通过粘接材料能够防止焊料与相邻的扁平导体或连接导体接触而使它们发生短路。
[0055]本实用新型的扁平电缆的制造方法的一个实施方式是一种扁平电缆的制造方法，包括:
[0056](6)准备中间扁平电缆，该中间扁平电缆由以平面状排列的多根扁平导体、和从所述扁平导体的排列面的两面贴合的绝缘膜构成，在该中间扁平电缆的长度方向上的至少一个端部，所述扁平导体从所述绝缘膜露出，
[0057]准备连接部件，该连接部件是多个连接导体以并列状设置在基材上而成的，
[0058]将焊料涂敷在所述扁平导体及所述连接导体中的至少一者上，
[0059]使所述连接导体与从所述绝缘膜露出的所述扁平导体重叠，并对所述连接导体和所述扁平导体进行软钎焊，将所述连接部件固定于所述中间扁平电缆。
[0060]将连接导体与扁平导体软钎焊将连接部件固定于连接部，因此，与使用导电性膏将扁平导体和连接导体连接的情况相比，能够提高连接部件相对于中间扁平电缆的固定强度。
[0061](7)也可以在所述扁平导体及所述连接导体中的至少一者上形成填充所述焊料的凹部，将焊料涂敷在所述凹部中。
[0062]在扁平导体及连接导体中的至少一者上设有凹部，因此，能够高精度且容易地将焊料涂敷于所期望的部位。另外，焊料不易从凹部向外流出，能够防止相邻的扁平导体或相邻的连接导体发生短路。
[0063](本实用新型的实施方式的详细内容)
[0064]以下，参照附图对本实用新型涉及的配线部件的实施方式的例子进行说明。此外，本实用新型并不限定于这些例示，如权利要求书所示，是指包含与权利要求书等同的意思和范围内的所有变更。
[0065]图1是表不扁平电缆I的一个实施方式的俯视图。图2是扁平电缆I的侧首lJ视图。
[0066]如图1和图2所示，扁平电缆I具有例如由铜或铜合金的压延铜箔构成的多根扁平导体2。对这些扁平导体2实施有镀锡。这些扁平导体2以规定的并列间距以平面状排列，从扁平导体2的排列面的两面贴合有第一绝缘膜3a和第二绝缘膜3b。此外，在图1中，示出了具有4根扁平导体2的例子，但扁平导体2的根数可适当地变更。例如也可以将扁平导体2设为20根。另外，扁平导体2的宽度尺寸、厚度尺寸和并列间距对应于所要求的电流值等而设定。
[0067]第一绝缘膜3a和第二绝缘膜3b具有基材部分和粘接层，该基材部分由聚对苯二甲酸乙二酯、聚酯、聚酰亚胺或聚亚苯基硫醚等树脂形成，该粘接层由聚酯类粘接剂或阻燃聚氯乙烯类绝缘性粘接剂、阻燃聚烯烃等构成。使粘接层的面与扁平导体2相对并贴合第一绝缘膜3a和第二绝缘膜3b。由此，实现扁平导体2之间的电绝缘。
[0068]扁平电缆I的长度方向的两端部成为连接部11。在扁平电缆I的连接部(端部)11，第二绝缘膜3b剥离一部分，扁平导体2的一部分向与第一绝缘膜3a相反的一侧露出。在连接部11处，在第一绝缘膜3a的与扁平导体2相反的一侧粘贴有加强板14，利用该加强板14加强连接部11。此外，在连接部11的强度充分的情况下，也可以在连接部11上不粘贴该加强板14。
[0069]图3是图2中的连接部11的放大图。图4是图3的IV — IV线向视图。
[0070]如图3和图4所示，在连接部11上粘贴有连接部件21。扁平电缆I经由该连接部11与电子设备连接。连接部件21具有连接导体23和由绝缘材料形成的连接基材22。
[0071]连接导体23在连接基材22的面上设置有与扁平导体2相同的数量。这些连接导体23以与扁平导体2大致相同的宽度尺寸并以相同间距排列。这些连接导体23并列在连接基材22的一侧的面上，与在连接部11中露出的扁平导体2逐一连接。
[0072]连接导体23由铜或者铜合金的压延铜箔构成。另外，在连接导体23的表面上进行了镀金。由此，能够防止在实施了镀金的连接导体23的表面上产生针状结晶体(晶须)。
[0073]如图3所示，在连接导体23处设有向扁平导体2侧开口的凹部24。通过该凹部24在连接导体23与扁平导体2之间设有供焊料15填充的焊料填充空间。连接导体23利用该焊料15与扁平导体2导通，另外，连接导体23利用该焊料15与扁平导体2机械连接。
[0074]作为该焊料15，优选使用具有比第一绝缘膜3a、第二绝缘膜3b及连接基材22的融点低的低融点焊料。具体而言，优选使用融点小于或等于180°C的焊料15。另外，进一步优选使用融点小于或等于120°C的焊料15。
[0075]根据本实施方式涉及的扁平电缆1，在连接部11处露出的扁平导体2与连接部件12的连接导体23利用焊料15进行软钎焊。由此，与利用导电性膏连接扁平导体2和连接导体23的情况相比，能够提高连接部件21对连接部11的固定强度。
[0076]在以0.5mm的间距配置了宽度为0.3mm的多个扁平导体2及连接导体23的情况下测定了连接部件21对连接部11的固定强度。固定强度是指，在将连接部件21向与连接部11的面呈90°的方向拉拽时，连接部件21从连接部11剥离时的力。
[0077]在利用导电性膏将扁平导体和连接导体连接起来的情况下连接部件对连接部的固定强度为2.5g/芯。与此相对，根据使用焊料15将扁平导体2和连接导体23连接起来的本实施方式，连接部件21对连接部11的固定强度为30g/芯。
[0078]此外，如图5所示，也可以在相邻的扁平导体2彼此之间及相邻的连接导体23彼此之间涂敷有粘接材料16。由此，能够防止在进行软钎焊时熔融的焊料15向相邻的连接导体23、扁平导体2扩散，能够防止相邻的连接导体23彼此短路、扁平导体2彼此短路。
[0079](扁平电缆的制造方法)
[0080]接着，对制造上述构造的扁平电缆I的方法进行说明。
[0081]图6是表不扁平电缆I的制造方法的斜视图。图7是中间扁平电缆的俯视图。图8是中间扁平电缆的俯视图。图9是中间扁平电缆的侧剖视图。图10是连接部件的俯视图。图11是表示将连接部件固定于连接部的工序的斜视图。
[0082]如图6所示，从分别卷绕有长条的扁平导体2的多个卷轴30送出扁平导体2，以规定的并列间距并以同一平面状排列。然后，在这些扁平导体2的排列面的表面和背面上，从卷轴31送出长条的第一绝缘膜3a和第二绝缘膜3b并使其通过加热辊32之间，并对第一绝缘膜3a和第二绝缘膜3b进行加热的同时进行压接而贴合而制成长条扁平电缆。将该长条扁平电缆卷绕在卷绕辊33上。在第二绝缘膜3b的长度方向的一部分上形成有窗部35。以上述方式形成的扁平电缆的窗部35成为连接部11。
[0083]接着，如图7所示，为了去除第一绝缘膜3a及第二绝缘膜3b的宽度方向上的剩余部分(称为耳的部分)，在长条扁平电缆的以虚线Cl示出的位置处进行切断。由此，在窗部35的宽度方向两端部处将第一绝缘膜3a和第二绝缘膜3b在长度方向上相连的部位去除。
[0084]并且，将长条扁平电缆在通过窗部35的中央以虚线C2示出的位置处进行切断，如图8和图9所示，形成为规定的长度，制成扁平导体2的与第一绝缘膜3相反的一侧在两端露出的中间扁平电缆。并且，将加强板14粘贴在该中间扁平电缆的两端的第一绝缘膜3a的外表面侧。
[0085]接着，准备图10所示的连接部件21。首先，以并列状将多个连接导体23粘接在连接基材22的一个面上。接着，在连接导体23的表面的一部分形成向表面开口的凹部24。例如通过对连接导体23进行蚀刻、或者以表面凹陷的方式用冲头击打连接导体23的表面，从而能够在表面形成凹部24。并且，将焊料15涂敷在该凹部24中。能够利用分配器将规定量的焊料15涂敷在凹部24中。另外，也可以在涂敷焊料15之前将助焊剂涂敷在凹部24中。作为焊料15的涂敷方法，能够列举出从分配器喷射焊料的方法、印刷的方法、将焊料片的焊料转印的方法、从喷墨打印机喷射焊料的方法。优选焊料15的融点(熔融的温度)小于或等于180°C的低融点焊料。进一步优选融点小于或等于120°C的焊料。
[0086]此时，也可以将粘接材料16在连接导体23的两侧涂覆在连接基材22上。粘接材料16涂敷在相邻的连接导体23之间。粘接材料16能够通过直接印刷进行涂敷，或者通过转印而涂敷于连接部11。粘接材料16堆积至连接导体的程度或者比表面稍稍靠上的位置为止即可。在将连接部件粘贴于中间扁平电缆时，粘接剂能够填埋在连接导体23之间和扁平导体2之间。
[0087]接着，如图11所示，使连接部件21与连接部11重叠，以使连接导体23与扁平导体2重叠。此时，使连接部件21与连接部11重叠，以使由扁平导体2覆盖凹部24的开口。在该状态下，对连接部件21和连接部11进行加热，对连接部件21和连接部11进行软钎焊。由此，焊料15熔融而与扁平导体2和连接导体23接触。如果以该状态冷却，则扁平导体2和连接导体63通过焊料15被连接，连接部件21牢固地固定于连接部11。加热温度设为焊料的融点(焊料熔融的温度)即可，若焊料的融点为180°C，则加热温度设为180°C即可。但是，也可以为了缩短加热时间而瞬间加热至焊料大于或等于的融点。
[0088]通过上述工序，能够获得连接部件21牢固地固定于连接部11的扁平电缆I。
[0089]根据本实施方式涉及的扁平电缆I的制造方法，利用焊料15对连接导体3和扁平导体2进行软钎焊，因此，能够将连接部件21牢固地连接于连接部11。
[0090]另外，在连接导体23的表面上设有凹部24，因此，能够将焊料15高精度且容易地涂敷于连接导体23的欲涂敷的部位。
[0091]并且，焊料15设在凹部24内，因此，能够抑制焊料15从形成在凹部24和扁平导体2之间的焊料填充空间向外流出。由此，能够抑制从焊料填充空间向外流出的焊料与相邻的扁平导体2或连接导体23接触，从而能够防止相邻的扁平导体2及连接导体23彼此之间的短路。并且，设在相邻的扁平导体2及连接导体23之间的粘接材料16抑制焊料15从焊料填充空间向外部流出，因此，能够可靠地防止短路。
[0092]另外，以小于或等于180°C的温度进行软钎焊，从而能够抑制第一绝缘膜3a、第二绝缘膜3b及连接基材22因热量而受到损伤。另外，也能够抑制第一绝缘膜3a、第二绝缘膜3b及连接基材22因热量而变形，从而能够维持扁平导体2、连接导体23的间距精度。
[0093]此外，在上述例子中，列举了在连接导体23上设有凹部24的例子，但本实用新型并不限于此例。例如也可以在连接基材的表面上设置凹部，连接导体跨在该凹部之上，其结果在连接导体23的表面上形成凹部。或者，也可以在扁平导体2上形成凹部。在该情况下，将焊料15涂敷在扁平导体2上。
[0094]另外，也可以将粘接材料16涂敷在连接部件21的相邻连接导体23之间。
[0095]另外，在上述的实施方式中，对在连接部11中去除局部第二绝缘膜3b，扁平导体2向与第一绝缘膜3a相反的一侧露出的例子进行了说明，但本实用新型不限于此。
[0096]图12是变形例涉及的扁平电缆的端部的侧剖视图。如图12所示，也可以是如下构造:在连接部11处去除局部第一绝缘膜3a和第二绝缘膜3b而使扁平导体2向两侧露出，从一侧粘贴有加强板14。
[0097]另外，也可以如图13所示形成扁平电缆。图13的(a)?(C)是表示制造中途的扁平电缆的截面的图。在本变形例中，如图13的(a)所示，准备在连接部11处扁平导体2未被第一绝缘膜3a、第二绝缘膜3b中的任一个覆盖的扁平电缆。利用焊料连接扁平导体2和连接导体23后，如图13的(b)所示，用加强板14的表层的粘接剂贴合连接部件21和扁平电缆的一侧的绝缘膜(在图示的例子中为第一绝缘膜3a)。也可以将加强板14预先粘贴于连接基材22而成的构件粘贴于扁平电缆。并且，如图13的(c)所示，从扁平电缆的未粘贴有加强板14的面贴合覆盖膜17，由此将扁平导体2和连接导体23固定。
【权利要求】
1.一种扁平电缆，具有: 多根扁平导体，它们以平面状排列； 绝缘膜，其从所述扁平导体的排列面的两面贴合；以及 连接部件，其粘贴于所述扁平导体的长度方向上的至少一个端部， 在设置有所述连接部件的所述扁平导体的所述端部，所述扁平导体从所述绝缘膜露出， 所述连接部件包括: 基材；以及 多根连接导体，它们并列在所述基材的一个面上，与从所述绝缘膜露出的各个所述扁平导体分别导通， 利用焊料将所述连接导体固定在所述扁平导体上。
2.根据权利要求1所述的扁平电缆，其中， 在所述连接导体和所述扁平导体中的至少一者上设有凹部，该凹部用于在所述连接导体与所述扁平导体之间形成将所述焊料填充的焊料填充空间。
3.根据权利要求2所述的扁平电缆，其中， 所述焊料的融点小于或等于180°C。
4.根据权利要求1所述的扁平电缆，其中， 所述焊料的融点小于或等于180°C。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的扁平电缆，其中， 对所述连接导体实施有镀金。
6.根据权利要求5所述的扁平电缆，其中， 利用设置在相邻的所述扁平导体之间或者相邻的所述连接导体之间的粘接材料，将所述绝缘膜和所述基材粘接。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的扁平电缆，其中， 利用设置在相邻的所述扁平导体之间或者相邻的所述连接导体之间的粘接材料，将所述绝缘膜和所述基材粘接。
【文档编号】H01R12/65GK204243215SQ201420319759
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年6月16日 优先权日:2013年6月14日
【发明者】平川刚, 小山惠司, 松田龙男 申请人:住友电气工业株式会社