多导体并行式高频屏蔽线及其制造方法与流程

本发明涉及一种屏蔽线，尤其是多导体并行式高频屏蔽线及其制造方法。

背景技术：

随着it行业的迅猛发展，大型存储的服务器终端越来越多的被建设和应用，电信行业的高速发展，和即将到来的5g时代，致使日常生活中的智能家居、高质量的个人娱乐及办公的轻量化逐渐被普及，对其配套的硬件系统及服务器终端的物理层链接的线缆自然就提出了更高要求，其中小体积、大数据、易布线成为其应用特点。

目前的线缆存在以下问题：

1、信号对单独包覆，由两根芯线和两根地线及外层封闭的屏蔽层构成，再将这多对信号传输单元的信号组平行摆放，总体包覆防护膜构成平行整体，其结构和工艺较复杂；

2、信号对多，信号对间的差异较大，对加工段信号的补偿有困难；

3、在加工端，每对信号单元需单独处理，都需要对屏蔽、绝缘、地线等做处理，信号组越多，加工越繁琐，效率越低；

4、体积大，弯折幅度小，不易布线，在设备内走线需要弯折，而该类线缆弯折的角度不能太小，否则影响信号的传输性能，所以其布线要很小心和注意方法。

技术实现要素：

为解决上述问题，本发明提供一种产品的性能一致性好、弯折半径小、方便布线、加工效率高的多导体并行式高频屏蔽线，具体技术方案为：

多导体并行式高频屏蔽线，包括导线层，所述导线层内设有多根导线，所述多根导线平行设置，且设置成一排；还包括绝缘带，所述绝缘带上设有绝缘背胶层，所述绝缘带贴合在所述导线层的两侧，所述绝缘带与导线层平行，所述绝缘背胶层与导线粘结在一起；屏蔽层，所述屏蔽层包裹在绝缘带的外侧，所述屏蔽层上设有屏蔽背胶层，所述屏蔽背胶层粘贴在绝缘带上。

通过采用上述技术方案，将多根导线平行设置成一排，减少了信号对，现有的线缆由两根芯线和两根地线及外层封闭的屏蔽层构成信号传输单元，再将多对信号传输单元的信号组平行摆放，总体包覆pet膜构成平行整体，其结构和工艺较复杂，并且由于信号对多，信号对之间的差异大，多个信号对的一致性就很差，在信号传输过程中的补偿会出现过阈值现象。

绝缘带采用上下粘贴的方式，实现对导线的固定和绝缘。加工时，将多根导线放置到治具上，治具使导线平行排列，然后将绝缘带贴覆到多个导线上，多信号传输单元一次性贴合成型，加工效率高。而传统的该类型数据线为导体押出形式成型，每根导体押出一根芯线，然后再对芯线做处理，加工工艺复杂，加工效率低。

由于多根导线是平行设置成一排，因此弯折半径小，布线方便。

屏蔽层采用上下粘贴方式，或者绕包形式。将屏蔽层的屏蔽背胶层粘贴在绝缘带的表面，形成整体屏蔽，多条信号在该系统单元中得以传输，加工效率高。而传统加工方式是将每两根芯线用金属包覆屏蔽，然后多跟屏蔽单元再用带材包裹，工艺复杂，加工效率低。

优选的，还包括保护层，所述保护层包裹在屏蔽层的外侧，所述保护层上设有保护背胶层，所述保护背胶层粘贴在屏蔽层上。

通过采用上述技术方案，保护层增加防护能力。保护层可采用上下粘贴方式，或者绕包形式来包覆。

优选的，所述保护层为pet层，所述保护背胶层为热熔胶层。

通过采用上述技术方案，热熔胶粘结强度高，柔软性好。

优选的，所述多根导线中的导线为铜导线。

通过采用上述技术方案，铜容易加工、容易焊接，并且有利于信号的传输。

优选的，所述铜导线的表面设有镀层，所述镀层为镀锡层或镀银层。

优选的，所述屏蔽层为铝箔层。

通过采用上述技术方案，铝箔层柔软，屏蔽效果好。

优选的，所述绝缘背胶层和屏蔽背胶层均为热熔胶层。

优选的，所述多根导线均间隔设置。

本发明的另一个目的是提供多导体并行式高频屏蔽线的制造方法，包括以下步骤：

将轴铜线上的铜线穿过放线架，所述轴铜线和放线架均设有多个，所述轴铜线与放线架一一对应；

将穿过放线架的铜线穿过定位座上的定位孔，所述定位孔与放线架一一对应，所述定位孔被配置成固定铜线的位置和间距；

穿过定位孔的铜线的端部固定在导线收卷装置上；

穿过定位孔的铜线穿过绝缘带贴覆装置的绝缘上贴膜辊和绝缘下贴膜辊，所述绝缘上贴膜辊和绝缘下贴膜辊被配置成将绝缘带进行上下加热贴覆在铜线上；

贴覆绝缘带的铜线穿过屏蔽带贴覆装置的屏蔽上贴膜棍和屏蔽下贴膜辊，所述屏蔽上贴膜辊和屏蔽下贴膜辊被配置成将屏蔽带进行上下加热贴合在绝缘带上。

通过采用上述技术方案，通过定位座进行铜线的定位，从而保证绝缘膜贴覆时铜线的位置准确。通过加热融化热熔胶，实现绝缘膜贴膜。

与现有技术相比本发明具有以下有益效果：

本发明提供的多导体并行式高频屏蔽线性能一致性好、弯折半径小、方便布线、加工效率高，本发明提供的多导体并行式高频屏蔽线的制造方法简单，贴覆效果好，贴覆效率高。

附图说明

图1是多导体并行式高频屏蔽线的结构示意图；

图2是多导体并行式高频屏蔽线的制造方法的示意图。

具体实施方式

现结合附图对本发明作进一步说明。

如图1所示，多导体并行式高频屏蔽线，包括导线层，导线层内设有多根导线1，多根导线1平行设置，且设置成一排；还包括绝缘带2，绝缘带2上设有绝缘背胶层21，绝缘带2贴合在导线层的两侧，绝缘带2与导线层平行，绝缘背胶层21与导线1粘结在一起；屏蔽层3，屏蔽层3包裹在绝缘带2的外侧，屏蔽层3上设有屏蔽背胶层31，屏蔽背胶层31粘贴在绝缘带2上。

多根导线1中的导线1为铜导线。铜容易加工、容易焊接，并且有利于信号的传输。

铜导线的表面设有镀层，镀层为镀锡层或镀银层。

屏蔽层3为铝箔层。铝箔层柔软，屏蔽效果好。

绝缘背胶层21和屏蔽背胶层31均为热熔胶层。

多根导线1均间隔设置。

将多根导线1平行设置成一排，减少了信号对，现有的线缆由两根芯线和两根地线及外层封闭的屏蔽层构成信号传输单元，再将多对信号传输单元的信号组平行摆放，总体包覆pet膜构成平行整体，其结构和工艺较复杂，并且由于信号对多，信号对之间的差异大，多个信号对的一致性就很差，在信号传输过程中的补偿会出现过阈值现象。

绝缘带2采用上下粘贴的方式，实现对导线1的固定和绝缘。加工时，将多根导线1放置到治具上，治具使导线1平行排列，然后将绝缘带2贴覆到多个导线1上，多信号传输单元一次性贴合成型，加工效率高。而传统的该类型数据线为导体押出形式成型，每根导体押出一根芯线，然后再对芯线做处理，加工工艺复杂，加工效率低。

由于多根导线1是平行设置成一排，因此弯折半径小，布线方便。

屏蔽层3采用上下粘贴方式，或者绕包形式。将屏蔽层3的屏蔽背胶层31粘贴在绝缘带2的表面，形成整体屏蔽，多条信号在该系统单元中得以传输，加工效率高。而传统加工方式是将每两根芯线用金属包覆屏蔽，然后多跟屏蔽单元再用带材包裹，工艺复杂，加工效率低。

实施例二

在上述实施例的基础上，还包括保护层4，保护层4包裹在屏蔽层3的外侧，保护层4上设有保护背胶层41，保护背胶层41粘贴在屏蔽层3上。

保护层4增加防护能力。保护层4可采用上下粘贴方式，或者绕包形式来包覆。保护层4为pet层，保护背胶层41为热熔胶层。热熔胶粘结强度高，柔软性好。

本发明提供的多导体并行式高频屏蔽线一致性好、性能稳定、加工效率高、重量轻、体积小、弯折半径小、布线方便；适用数据中心(云端)服务器链接、智能家居、高清显示设备等，其数据传输量大。

如图2所示，多导体并行式高频屏蔽线的制造方法，包括以下步骤：

将轴铜线上的铜线8穿过放线架51，所述轴铜线和放线架51均设有多个，所述轴铜线与放线架51一一对应；

将穿过放线架51的铜线8穿过定位座52上的定位孔，所述定位孔与放线架51一一对应，所述定位孔被配置成固定铜线8的位置和间距；

穿过定位孔的铜线8的端部固定在导线收卷装置上；

穿过定位孔的铜线8穿过绝缘带贴覆装置的绝缘上贴膜辊61和绝缘下贴膜辊62，所述绝缘上贴膜辊61和绝缘下贴膜辊62被配置成将绝缘带2进行上下加热贴覆在铜线8上形成绝缘层；

贴覆绝缘带的铜线8穿过屏蔽带贴覆装置的屏蔽上贴膜棍71和屏蔽下贴膜辊72，所述屏蔽上贴膜辊71和屏蔽下贴膜辊72被配置成将屏蔽带进行上下加热贴合在绝缘带2上形成屏蔽层3。

定位座52上设有多个定位孔，且定位孔平行设置。定位孔之间的间距为导线1之间的间距。

通过定位座52进行铜线8的定位，从而保证绝缘膜贴覆时铜线8的位置准确。通过加热融化热熔胶，实现绝缘膜贴膜。

通过增加保护层贴覆装置进行保护层的贴覆。

本发明提供的多导体并行式高频屏蔽线的制造方法简单，贴覆效果好，贴覆效率高。