一种片上集成级联放大半导体激光器的制作方法

文档序号:19411833发布日期:2019-12-14 00:30阅读:216来源:国知局
一种片上集成级联放大半导体激光器的制作方法

本发明涉及半导体领域,尤其是涉及到一种片上集成级联放大半导体激光器。



背景技术:

半导体激光器由于其本身具有体积小、重量轻、运转可靠、耗电少、效率高等优势,从而逐渐被普及应用,随着人们生活水平的提高,传统的半导体激光设备已经无法满足人们现有的需求,目前的半导体激光器具有以下缺陷:

半导体激光器的发光波长随温度变化而变化,温度每升高一度,半导体激光器的发光强度会相应地减少1%,传统的半导体激光器通过减小驱动电流,从而达到降低半导体激光器工作产生的热量,但减小驱动电流的同时,会造成半导体激光器的光输出随之变小。



技术实现要素:

针对现有技术的不足,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种片上集成级联放大半导体激光器,其结构包括激光头、安装座、箱体,所述激光头以内嵌的形式安装在箱体上,所述激光头与箱体相连接,所述安装座上设有箱体,所述箱体与安装座机械焊接;

所述激光头由散热装置、激光输出口、安装槽构成,所述散热装置与激光输出口固定连接,所述散热装置位于激光输出口中央的集中输出处,所述激光输出口设于安装槽中央,所述安装槽与激光输出口固定连接。

作为本发明的进一步优化,所述散热装置由半导体激光传输头、散热口、实心层、散热腔、对流壁层、螺旋管道构成,所述半导体激光传输头与激光输出口相通,所述半导体激光传输头与散热口相连接,所述散热口设于实心层上,所述散热口将实心层贯穿,所述散热口与散热腔相通,所述散热腔内设有对流壁层,所述散热腔与流壁层相通,所述安装在半导体激光传输头正南方向上,所述对流壁层设有螺旋管道。

作为本发明的进一步优化,所述对流壁层由固定板层、波纹板层、凹槽、对流框构成,所述固定板层上设有对流框,所述对流框将固定板层贯穿,所述固定板层内设有波纹板层,所述波纹板层设有三个,所述波纹板层与波纹板层之间的位置上下设立并且互相平行设立,所述凹槽设有六个,所述凹槽位于波纹板层上,所述波纹板层被凹槽贯穿。

作为本发明的进一步优化,所述螺旋管道由通气孔、管体、大通气框、电线安装槽、空腔构成,所述通气孔设有多个,所述通气孔设于电线安装槽上,所述通气孔将电线安装槽贯穿,所述通气孔与空腔相通,所述电线安装槽设有两个,所述电线安装槽呈螺旋状环绕在管体上,所述电线安装槽以内嵌的形式安装在管体上,所述空腔为管体内壁所围成的腔体,所述大通气框设有两个,所述大通气框呈对称结构安装在管体上,所述大通气框与电线安装槽之间相间分布。

作为本发明的进一步优化,所述大通气框呈矩形框状设立,并且内部嵌有防护网,所述大通气框与空腔相通。

有益效果

本发明一种片上集成级联放大半导体激光器,将电线安装在电线安装槽上,由于电线安装槽螺旋环绕在管体上,使得电线随之螺旋缠绕,并且在电线安装槽上开设通气孔,使得通气孔与电线的表层相贴合,从而电线为半导体激光传输头工作提供电流供应时,产生的热量会通过通气孔进入到空腔内部,并且通过在管体上设立通气框,使得通气框将对流壁层内的空气与空腔之间实现互通,从而达到将电线工作产生的热量排出的目的,由于对流壁层上设有对流框,并在对流框上设立波纹板层,使得波纹板层从对流壁层内流向流壁层外、以及从流壁层外流向流壁层内的空气之间具有不同流通渠道,并且在波纹板层上设有凹槽,便于空气互换时可以随时改变流动轨道,实现流壁层内外空气互换之后,带有热量的空气进入到散热腔中,并通过散热口向外输出,达到降低温度的效果。

与现有技术相比,本发明具有以下优点:

本发明通过在电线安装槽上开设通气孔,并将电线安装槽呈螺旋式设立并将其环绕在管体上,使得电线工作时产生的热量通过通气孔进入到空腔中,并通过空腔上的通气框将热量传递到对流壁层内,借助对流壁层将热量传递到散热腔中,并通过散热口向外输出,达到降低温度的效果,从而实现在不减小的驱动电流输入量的同时,可以有效的降低电线工作时产生的热量,以确保半导体激光器的光输出量的稳定性。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:

图1为本发明一种片上集成级联放大半导体激光器的结构示意图。

图2为本发明一种片上集成级联放大半导体激光器的激光头正视图。

图3为本发明一种片上集成级联放大半导体激光器的散热装置俯视图。

图4为本发明一种片上集成级联放大半导体激光器的对流壁层立体图。

图5为本发明一种片上集成级联放大半导体激光器的螺旋管道剖面图。

图6为本发明一种片上集成级联放大半导体激光器的螺旋管道立体图。

图中:激光头-1、安装座-2、箱体-3、散热装置-11、激光输出口-12、安装槽-13、半导体激光传输头-a、散热口-b、实心层-c、散热腔-d、对流壁层-e、螺旋管道-f、固定板层-e1、波纹板层-e2、凹槽-e3、对流框-e4、通气孔-f1、管体-f2、大通气框-f3、电线安装槽-f4、空腔-f5。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式以及附图说明,进一步阐述本发明的优选实施方案。

实施例

请参阅图1-图6,本发明提供一种片上集成级联放大半导体激光器,其结构包括激光头1、安装座2、箱体3,所述激光头1以内嵌的形式安装在箱体3上,所述激光头1与箱体3相连接,所述安装座2上设有箱体3,所述箱体3与安装座2机械焊接;

所述激光头1由散热装置11、激光输出口12、安装槽13构成,所述散热装置11与激光输出口12固定连接,所述散热装置11位于激光输出口12中央的集中输出处,所述激光输出口12设于安装槽13中央,所述安装槽13与激光输出口12固定连接。

所述散热装置11由半导体激光传输头a、散热口b、实心层c、散热腔d、对流壁层e、螺旋管道f构成,所述半导体激光传输头a与激光输出口12相通,所述半导体激光传输头a与散热口b相连接,所述散热口b设于实心层c上,所述散热口b将实心层c贯穿,所述散热口b与散热腔d相通,所述散热腔d内设有对流壁层e,所述散热腔d与流壁层e相通,所述安装在半导体激光传输头a正南方向上,所述对流壁层e设有螺旋管道f,所述螺旋管道f用于缠绕电线,并且该电线用于为半导体激光传输头a工作提供电流。

所述对流壁层e由固定板层e1、波纹板层e2、凹槽e3、对流框e4构成,所述固定板层e1上设有对流框e4,所述对流框e4将固定板层e1贯穿,所述固定板层e1内设有波纹板层e2,所述波纹板层e2设有三个,所述波纹板层e2与波纹板层e2之间的位置上下设立并且互相平行设立,所述凹槽e3设有六个,所述凹槽e3位于波纹板层e2上,所述波纹板层e2被凹槽e3贯穿,所述对流框e4将对流壁层e与散热腔d相连通,从而使得散热腔d与对流壁层e之间空气的流通互换。

所述螺旋管道f由通气孔f1、管体f2、大通气框f3、电线安装槽f4、空腔f5构成,所述通气孔f1设有多个,所述通气孔f1设于电线安装槽f4上,所述通气孔f1将电线安装槽f4贯穿,所述通气孔f1与空腔f5相通,所述电线安装槽f4设有两个,所述电线安装槽f4呈螺旋状环绕在管体f2上,所述电线安装槽f4以内嵌的形式安装在管体f2上,所述空腔f5为管体f2内壁所围成的腔体,所述大通气框f3设有两个,所述大通气框f3呈对称结构安装在管体f2上,所述大通气框f3与电线安装槽f4之间相间分布,所述电线安装槽f4呈螺旋式设立,便于电线安装时,电线工作时产生的热量通过通气孔f1传输,实现热量的排出。

所述大通气框f3呈矩形框状设立,并且内部嵌有防护网,所述大通气框f3与空腔f5相通。

将电线安装在电线安装槽f4上,由于电线安装槽f4螺旋环绕在管体f2上,使得电线随之螺旋缠绕,并且在电线安装槽f4上开设通气孔f1,使得通气孔f1与电线的表层相贴合,从而电线为半导体激光传输头a工作提供电流供应时,产生的热量会通过通气孔f1进入到空腔f5内部,并且通过在管体f2上设立通气框f3,使得通气框f3将对流壁层e内的空气与空腔f5之间实现互通,从而达到将电线工作产生的热量排出的目的,由于对流壁层e上设有对流框e4,并在对流框e4上设立波纹板层e2,使得波纹板层e2从对流壁层e内流向流壁层e外、以及从流壁层e外流向流壁层e内的空气之间具有不同流通渠道,并且在波纹板层e2上设有凹槽e3,便于空气互换时可以随时改变流动轨道,实现流壁层e内外空气互换之后,带有热量的空气进入到散热腔d中,并通过散热口b向外输出,达到降低温度的效果。

本发明解决的问题是半导体激光器的发光波长随温度变化而变化,温度每升高一度,半导体激光器的发光强度会相应地减少1%,传统的半导体激光器通过减小驱动电流,从而达到降低半导体激光器工作产生的热量,但减小驱动电流的同时,会造成半导体激光器的光输出随之变小,本发明通过上述部件的互相组合,通过在电线安装槽f4上开设通气孔f1,并将电线安装槽f4呈螺旋式设立并将其环绕在管体f2上,使得电线工作时产生的热量通过通气孔f1进入到空腔f5中,并通过空腔f5上的通气框f3将热量传递到对流壁层e内,借助对流壁层e将热量传递到散热腔d中,并通过散热口b向外输出,达到降低温度的效果,从而实现在不减小的驱动电流输入量的同时,可以有效的降低电线工作时产生的热量,以确保半导体激光器的光输出量的稳定性。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点,本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神或基本特征的前提下,不仅能够以其他的具体形式实现本发明,还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围,因此本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定,而不是上述说明限定。

此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

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