1.一种微型器件真空吸头，其特征在于，所述微型器件真空吸头从上至下依次包括带有抽气口和进气口的真空腔体、带有阵列图案的基础衬底和位于基础衬底下方的防落环；
其中，所述基础衬底上的阵列图案为多个圆台，每个圆台设有凹槽，所述凹槽内具有贯穿基础衬底并与真空腔体连通的至少一个微型通孔。
2.根据权利要求1所述的微型器件真空吸头，其特征在于，所述微型器件真空吸头还包括位于基础衬底和真空腔体之间的密封圈。
3.根据权利要求1或2所述的微型器件真空吸头，其特征在于，所述凹槽的深度小于微型器件的高度，凹槽的内径大于微型器件的外径。
4.根据权利要求1所述的微型器件真空吸头，其特征在于，所述凹槽底部设有一层带通孔缓冲层。
5.根据权利要求1所述的微型器件真空吸头，其特征在于，所述微型通孔的直径小于微型器件的外径。
6.根据权利要求1所述的微型器件真空吸头，其特征在于，所述微型通孔的形状为圆形或方形。
7.根据权利要求1所述的微型器件真空吸头，其特征在于，所述基础衬底的制作材料为金属材料、轻金属材料、普通硬质合金磁性材料或非金属材料中的一种。
8.根据权利要求1所述的微型器件真空吸头，其特征在于，所述基础衬底与真空腔体是一体化或分离设置的。
9.一种微型器件的转移方法，其特征在于，转移方法包括以下步骤：
s1：首先将微型器件真空转移头与微型器件所在的阵列对位贴合，然后对微型器件真空转移头的真空腔体抽真空；
s2：微型器件真空转移头吸附微型器件的过程中使得微型器件和吸附微型器件的缓冲层进行分离；
s3：微型器件真空转移头吸附着微型器件转移至显示背板上方，关闭微型器件真空转移头的抽气口，打开微型器件真空转移头的进气口，微型器件真空转移头释放微型器件至显示背板上。