一种自动贴胶带设备的制作方法

文档序号:19146438发布日期:2019-11-15 23:34阅读:163来源:国知局
一种自动贴胶带设备的制作方法

本发明涉及芯片生产技术领域,具体而言,涉及一种自动贴胶带设备。



背景技术:

半成品芯片的生产多采用模具成型,成型后的半成品芯片连成排板状,需通过切料片设备将相邻半成品芯片分离,以得到单个半成品芯片,从而方便后续工序的加工;而在此过程中容易造成芯片pin脚的弯折等损坏,为了避免pin脚的损坏,在进行切料片操作前,需要交芯片pin脚用胶带粘贴保护起来,现在大都采用人工的方式来粘贴胶带,效率低下且粘贴品质不一。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种自动贴胶带设备,其能够自动化的对芯片pin脚进行粘贴胶带,避免人工投入,粘贴效率高,且粘贴品质优良、平稳。

本发明的实施例是这样实现的:

一种自动贴胶带设备,用于对芯片半成品的pin脚贴胶,包括机架、用以承载芯片半成品的夹具、用以可间歇性运送夹具的输送机构和用以对芯片半成品的pin脚粘胶的贴胶机构;所述输送机构相互平行的安装于所述机架,所述贴胶机构可沿输送机构运输方向移动的连接于机架且位于输送机构的上方。

进一步的,所述输送机构包括一对速度相同的皮带轮输送装置,所述夹具同时承接于一对所述皮带轮输送装置,一对皮带轮输送装置至少有一个可移动的安装于所述机架用以实现两皮带轮输送装置的间距调节。进一步的,所述输送机构设有用以防止所述夹具移动的夹紧机构,所述夹紧机构包括一对夹紧块,所述一对夹紧块至少有一个可移动的连接于一个输送机构来实现一对夹紧块的相向或相离运动用以夹紧或放松夹具。

进一步的,还包括挡料机构,所述挡料机构设于输送机构中间,挡料机构包括挡料块和挡料气缸,所述挡料块可沿竖直方向移动的设于机架用以挡住或放开所述夹具,所述挡料气缸安装于所述机架,所述挡料块连接于挡料气缸的输出端连接于挡料块用以带动挡料块移动。

进一步的,所述挡料块设有用以检测所述夹具位置的传感器,所述传感器与所述夹紧机构电连接用以控制夹紧装置的夹紧或放松。

进一步的,所述贴胶机构包括安装板、上胶机构和剪胶机构;

所述安装板固定于所述机架;

所述上胶机构包括用以放置胶带的胶带安装盘和用以粘贴胶带的粘贴机构;所述胶带安装盘和变向辊均安装于所述安装板,所述粘贴机构包括压紧盒、压紧辊和压紧气缸,所述压紧盒设有胶带通道,所述压紧盒的胶带通道的进料口端铰接于安装板,所述压紧辊设于压紧盒出料口端用以使胶带粘贴于芯片半成品;所述压紧气缸铰接于安装板且其输出端铰接于压紧盒用以带动压紧辊向上或向下移动;

所述剪胶机构包括移动气缸、移动板、剪刀和剪切气缸,所述剪刀垂直于所述安装板且正对于压紧辊上移终点位置的胶带,剪刀的一刀片固定于所述移动板,所述剪切气缸固定于移动板且其输出端用以抵压剪刀另一刀片来完成对胶带的剪切,所述移动气缸固定于所述安装板且其输出端连接于移动板用以带动剪刀靠近或远离胶带。

进一步的,所述压紧盒设有吸紧腔,所述吸紧腔设于胶带通道胶带背面一侧,吸紧腔通过若干吸紧孔连通胶带通道用以在吸紧腔负压时吸紧胶带。

进一步的,所述贴胶机构还包括复压辊,所述复压辊设于压紧辊贴胶方向的后方,复压辊通过复压气缸连接于所述安装板用以靠近芯片半成品来再次压紧胶带。

进一步的,所述贴胶机构可沿垂直于输送机构运输方向滑动的连接于机架。

一种自动贴胶带的方法,采用如上所述的自动贴胶带设备,包括以下步骤:

s1.将芯片半成品安装于所述夹具;

s2.将设有芯片半成品的夹具放置于所述输送机构;

s3.输送机构将设有芯片半成品的夹具输送至贴胶机构的工作区;

s4.贴胶机构下压将胶带与夹具贴合;

s5.贴胶机构沿输送机构运输方向移动对芯片半成品的pin脚进行粘胶操作;

s6.粘胶操作完成后,贴胶机构上移,然后进行胶带剪断操作。

本发明的有益效果是:

本发明设计合理,能够自动化的对芯片pin脚进行粘贴胶带,避免人工投入,粘贴效率高,且粘贴品质优良、平稳。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例提供的自动贴胶带设备的结构示意图;

图2为本发明实施例提供的夹具与输送机构配合使用示意图;

图3为本发明实施例提供的贴胶机构与机架的连接示意图;

图4为图3中a处的放大示意图;

图5为本发明实施例提供的粘贴机构的结构示意图;

图6为本发明实施例提供的压紧盒的结构示意图;

图7为本发明实施例提供的剪胶机构的剪胶状态示意图;

图标:1-机架,2-夹具,3-输送机构,4-贴胶机构,41-安装板,42-上胶机构,421-胶带安装盘,422-变向辊,423-粘贴机构,4231-压紧盒,4231a-胶带通道,4231b-吸紧腔,4231c-吸紧孔,4232-压紧辊,4233-压紧气缸,43-剪胶机构,431-移动气缸,432-移动板,433-剪刀,434-剪切气缸,44-复压辊,45-复压气缸,5-夹紧机构,51-夹紧块,6-挡料机构,61-挡料块,62-挡料气缸,63-传感器。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此,以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围,而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。

术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。

术语“平行”、“垂直”等并不表示要求部件绝对平行或垂直,而是可以稍微倾斜。如“平行”仅仅是指其方向相对“垂直”而言更加平行,并不是表示该结构一定要完全平行,而是可以稍微倾斜。

术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平、竖直或悬垂,而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平,并不是表示该结构一定要完全水平,而是可以稍微倾斜。

此外,“大致”、“基本”等用语旨在说明相关内容并不是要求绝对的精确,而是可以有一定的偏差。例如:“大致相等”并不仅仅表示绝对的相等,由于实际生产、操作过程中,难以做到绝对的“相等”,一般都存在一定的偏差。因此,除了绝对相等之外,“大致等于”还包括上述的存在一定偏差的情况。以此为例,其他情况下,除非有特别说明,“大致”、“基本”等用语均为与上述类似的含义。

在本发明的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例1

请参照图1,本实施例提供一种自动贴胶带设备,用于对芯片半成品的pin脚贴胶,包括机架1、用以承载芯片半成品的夹具2、用以可间歇性运送夹具2的输送机构3和用以对芯片半成品的pin脚粘胶的贴胶机构4;输送机构3相互平行的安装于机架1,贴胶机构4可沿输送机构3运输方向移动的连接于机架1且位于输送机构3的上方。

在实际生产中,不同的芯片半成品的大小不同,因此,用以承载它的夹具2也是不同规格的,而本实施例中,为了使本装置适用于运送更多规格的夹具2,输送机构3包括一对速度相同的皮带轮输送装置,所述夹具2同时承接于一对所述皮带轮输送装置,一对皮带轮输送装置至少有一个可移动的安装于所述机架1用以实现两皮带轮输送装置的间距调节;可移动的方式有:①.皮带轮输送装置通过滑轨滑动连接的连接于机架1,驱动输送机构3移动的动力源为丝杆螺母,丝杆螺母的丝杆可绕自身旋转中心轴可转动的连接于机架1,丝杆螺母的螺母与皮带轮输送装置固定连接,同时在这种实施方式下为了皮带轮输送装置的间距调整到位后,防止两皮带轮输送装置再次发生偏动,可以设置丝杆抱紧机构来放置丝杆转动,例如抱箍等,除了抱紧机构也可以用插销等方式,最终目的是为了防止丝杆在非人为操作下发生转动;②.采用插销固定的方式来实现皮带轮输送装置可拆卸的连接于机架1,且在机架1上设有若干固定位置;③.采用螺钉固定的方式来实现皮带轮输送装置可拆卸的连接于机架1;能够达到上述目的的方式有很多,在此不一一列举,当然以上列出的几种方式并不用以限定本装置的实施方式。

在粘胶机构4粘胶的时候夹具2如果是活动的,夹具2可能会受到粘胶机构4的作用而发生偏动,最终导致胶带的粘贴效果不好,因此,在实际生产中常常需要将正在贴胶的夹具3固定住,本实施例中,输送机构3设有用以防止夹具2移动的夹紧机构5,夹紧机构5包括一对夹紧块51,一对夹紧块51至少有一个可移动的连接于一个输送机构3来实现一对夹紧块51的相向或相离运动用以夹紧或放松夹具2;当夹具3移动到粘胶机构4的粘胶工作区域时,夹具机构5启动,将夹具2固定住,夹紧块51的夹紧力源于夹紧气缸,夹紧气缸固定于输送机构3或机架1上,夹紧气缸的输出端连接夹紧块51。

为了使夹具3每次都能停到一个准确的位置,本装置还包括挡料机构6,挡料机构6设于一对皮带轮输送装置之间,挡料机构6包括挡料块61和挡料气缸62,挡料块61可沿竖直方向移动的设于机架1用以挡住或放开夹具2,挡料气缸62安装于机架1,挡料块61连接于挡料气缸62的输出端连接于挡料块61用以带动挡料块61移动。

为了增加本装置的自动化程度,挡料块61设有用以检测夹具2位置的传感器63,传感器63与夹紧机构5电连接用以控制夹紧机构5的夹紧或放松,传感器63还可以与输送机构3电连接来控制输送机构3的启停,传感器63可以为红外传感器。

本实施例中,贴胶机构4包括安装板41、上胶机构42和剪胶机构43。

安装板41固定于机架1。

上胶机构42包括用以放置胶带的胶带安装盘421、用以胶带变向的变向辊422和用以粘贴胶带的粘贴机构423;胶带安装盘421和变向辊422均安装于安装板41,粘贴机构423包括压紧盒4231、压紧辊4232和压紧气缸4233,压紧盒4231设有胶带通道4231a,压紧盒4231的胶带通道4231a的进料口端铰接于安装板41,压紧辊4232设于压紧盒4231出料口端用以使胶带粘贴于芯片半成品;压紧气缸4233铰接于安装板41且其输出端铰接于压紧盒4231用以带动压紧辊4232向上或向下移动;压紧棍4232向下移动至终点位置时,进行贴胶操作,向上移动至终点位置时,进行胶带剪断操作。

剪胶机构43包括移动气缸431、移动板432、剪刀433和剪切气缸434,剪刀433垂直于安装板41且正对于压紧辊4232上移终点位置的胶带,剪刀433的一刀片固定于移动板432,剪切气缸434固定于移动板432且其输出端用以抵压剪刀433另一刀片来完成对胶带的剪切,移动气缸431固定于安装板41且其输出端连接于移动板432用以带动剪刀433靠近或远离胶带,在压紧棍4232在粘胶时,剪刀433远离胶带,当压紧棍4232上移至终点位置后,剪刀433靠近胶带,胶带位于剪刀433两刀片间,剪切气缸434启动使剪刀完成剪切工作。

在剪切完成后,胶带由于受到绷紧力的作用发生回缩,导致下次粘贴胶带时需要将胶带扯出,非常麻烦,为了避免胶带的回缩,本实施例中,压紧盒4231设有吸紧腔4231b,吸紧腔4231b设于胶带通道4231a胶带背面一侧,吸紧腔4231b通过若干吸紧孔4231c连通胶带通道4231a用以在吸紧腔4231b负压时吸紧胶带,在进行剪切工作的同时,吸紧腔4231b产生负压,通过吸紧孔4231c将胶带背面吸紧来抵消胶带的绷紧力,直到开始粘胶工作后,吸紧腔4231b的负压消失,需要说明的是负压腔4231b连通负压产生设备,也就是说负压腔4231b的负压产生至负压产生设备。

一种自动贴胶带的方法,采用如上所述的自动贴胶带设备,包括以下步骤:

s1.将芯片半成品安装于所述夹具2;

s2.将设有芯片半成品的夹具2放置于所述输送机构3;

s3.输送机构3将设有芯片半成品的夹具2输送至贴胶机构4的工作区;

s4.贴胶机构4下压将胶带与夹具2贴合;

s5.贴胶机构4沿输送机构3运输方向移动对芯片半成品的pin脚进行粘胶操作;

s6.粘胶操作完成后,贴胶机构4上移,然后进行胶带剪断操作。

为了避免在一排胶带粘贴完成后,在压紧棍4232上移剪切时不会将胶带从芯片半成品上扯下,在本实施例中,贴胶机构4还包括复压辊44,复压辊44设于压紧辊4232贴胶方向的后方,复压辊44通过复压气缸45连接于安装板41用以靠近芯片半成品来再次压紧胶带,在压紧棍4232平移进行粘胶时,复压辊44跟随压紧辊4232平移,对已经粘贴的胶带再次压紧,在复压辊44移动至芯片半成品的终点位置时,复压辊44继续保持压紧,压紧棍4232向上移动,剪胶机构43对胶带进行剪切。

在一些实施例中,一个夹具3上可能承载多排芯片半成品,为了使本装置能够适用于多排芯片半成品的情况,贴胶机构4可沿垂直于输送机构3运输方向滑动的连接于机架1,在本实施例中,上胶机构42安装于类似于航车的移动机构上,移动机构包括x轴滑杆和y轴滑杆,x轴滑杆垂直于输送机构3运输方向设置,y轴滑杆平行于输送机构3运输方向设置,x轴滑杆架设于机架1上,y轴滑杆可沿x轴滑杆延伸方向滑动的连接于x轴滑杆,胶机构42可沿y轴滑杆延伸方向滑动的连接于y轴滑杆。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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