一种SOP封装结构及封装方法与流程

一种sop封装结构及封装方法
技术领域
[0001]
本发明涉及芯片封装技术领域，具体而言，涉及一种sop封装结构及封装方法。


背景技术：

[0002]
smt(surface mounting technology，表面贴装技术)是常见的芯片封装技术，其包括dip(双列直插封装)及sop(small out-line package，小外形封装)等多种形式。随着smt自动化水平的提高，为了适应smt的使用，提高封账过程中的生产效率，越来越多的dip封装逐渐改为sop封装。
[0003]
为了顾及sop封装产品的散热问题，sop产品一般引线脚较长，且引线脚强度较低，在加工完引线脚后的生产制造过程中的磕碰容易导致引线脚变形，从而导致每列中的引线脚共面性不良，在封装过程中造成虚焊等异常。


技术实现要素：

[0004]
为解决现有技术中的引线脚共面性不好的技术问题，本发明的主要目的在于，提供一种改善引线脚共面性的sop封装结构及封装方法。
[0005]
第一方面，本发明实施例提供了一种sop封装结构，包括：引线框架及安装在所述引线框架上的引线结构，所述引线结构包括多个沿预设方向间隔排列的引线脚，还包括限位结构，所述引线脚具有连接面，所述限位结构与所述引线结构固定连接，以使所述引线结构的多个所述引线脚的焊接面共面。
[0006]
进一步地，在本发明一个较佳的实施例中，所述限位结构的长度延伸方向与所述引线框架的长度延伸方向相同。
[0007]
进一步地，在本发明一个较佳的实施例中，与所述引线结构连接的所述限位结构设置为一个，所述限位结构固定连接所述引线结构中的全部所述引线脚。
[0008]
进一步地，在本发明一个较佳的实施例中，与所述引线结构连接的所述限位结构设置为至少两个，各所述限位结构沿各所述引线脚的延伸方向平行且间隔设置。
[0009]
进一步地，在本发明一个较佳的实施例中，与所述引线结构连接的所述限位结构设置为至少两个，各所述限位结构沿所述引线结构中多个所述引线脚的排列方向依次设置，且各所述限位结构位于同一直线上。
[0010]
进一步地，在本发明一个较佳的实施例中，所述限位结构与所述引线脚注塑形成一体结构。
[0011]
进一步地，在本发明一个较佳的实施例中，所述限位结构设置为聚甲基丙烯酸甲酯材质。
[0012]
第二方面，本发明实施例提供了一种sop封装方法，包括如下步骤：
[0013]
在引线框架上粘贴芯片，并将引线结构的引线脚与芯片引线键合，得到半成品；
[0014]
对半成品注塑包封；
[0015]
在经过包封的半成品的引线结构上设置限位结构；
[0016]
切除引线结构的引线脚及引线框架上多余的连杆，并将引线脚冲压成预设结构形状。
[0017]
进一步地，在本发明一个较佳的实施例中，在经过包封的半成品的引线结构上设置限位结构，具体包括：
[0018]
在经过包封的半成品的引线结构上，注塑熔融状态的聚甲基丙烯酸甲酯限位结构，以使限位结构固定限位引线结构中的多个引线脚。
[0019]
进一步地，在本发明一个较佳的实施例中，对半成品注塑包封，具体包括：
[0020]
对半成品注塑熔融状态的环氧树脂进行包封。
[0021]
本发明实施例提供的sop封装结构及封装方法，通过在引线结构中的引线脚上设置限位结构，限位结构的固定作用使得沿预设方向间隔排列的引线脚构成至少一个整体结构，整体结构对外力的抵抗作用更好，使得外力磕碰作用下，排列的引线脚整体结构中的单个引线脚不会轻易变形，从而保证排列的引线脚的连接面均位于同一平面上，保证每列引线脚具有良好的共面性，避免封装过程中出现虚焊等异常现象。
附图说明
[0022]
为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0023]
图1是本发明一实施例提供的封装结构的示意图；
[0024]
图2是本发明一实施例提供的封装结构的侧视图。
[0025]
附图标记：
[0026]
1、引线框架，2、引线脚，21、连接面，3、限位结构。
具体实施方式
[0027]
为了更清楚地说明本申请实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0028]
如图1-2所示，本发明实施例提供了一种sop封装结构，包括：引线框架1、若干芯片(图中未示出)及安装在引线框架1上的引线结构，其中，引线结构包括多个沿预设方向间隔排列的引线脚2；本申请中，引线框架1的两侧各设置有一个引线结构，每个引线结构均包括排列设置的多个引线脚2。芯片设置于引线框架1上，芯片与引线脚2连接，引线脚2用于使芯片与外部实现电性连接。
[0029]
另外，如图1-2所示，还包括限位结构3，引线脚2具有连接面21，限位结构与引线结构固定连接，以使所述引线结构的多个所述引线脚2的连接面共面。本发明实施例提供的sop封装结构，通过在引线结构中的引线脚2上设置限位结构3，限位结构3的固定作用使得沿预设方向间隔排列的引线脚2构成至少一个整体结构，整体结构对外力的抵抗作用更好，使得外力磕碰作用下，排列的引线脚2整体结构中的单个引线脚2不会轻易变形，从而保证
排列的引线脚2的连接面21均位于同一平面上，保证每列引线脚2具有良好的共面性，避免封装过程中出现虚焊等异常现象。
[0030]
本实施例中，限位结构3的长度延伸方向与引线框架1的长度延伸方向相同，使得限位结构3可以将引线结构中的多个引线脚2限位固定，从而改善引线脚2在外力作用下变形的问题，使得每列引线脚2能够保持很好的共面性，改善因引线脚2共面性不良造成产品在smt后的虚焊、造成的整机的电性异常的问题。
[0031]
设置限位结构3的方式可以采取多种，如图1-2所示，本实施例中提供的封装结构，与引线结构连接的限位结构3设置为一个，限位结构3固定连接引线结构中的全部所述引线脚2；即通过一个限位结构3固定一整列的引线脚2，采用模具注塑亚克力塑料(聚甲基丙烯酸甲酯)的方式形成限位结构3。本实施例中引线框架1的相对两侧各设置有一个引线结构，每个引线结构上设置有一个限位结构3。
[0032]
为提高限位结构3对引线脚2的进一步限位，本发明另一实施例中，与所述引线结构连接的限位结构3设置为至少两个，各限位结构3沿各引线脚2的延伸方向平行且间隔设置，即各限位结构3配合加固整列引线脚2的连接，同时每个限位结构3均能固定限位一整列的引线脚2，设置多个平行的限位结构3对整列的引线脚2进行限位固定的效果更好，保证整列引线脚2的共面性。
[0033]
本发明其他实施例中，与引线结构连接的限位结构3设置为至少两个，各限位结构3沿引线结构中多个引线脚2的排列方向依次设置，本实施例中，引线结构中的多个引线脚2沿引线框架1的长度方向排列，各限位结构3也沿引线框架1的长度方向排列，且各限位结构3位于同一直线上。此种方式下，每个限位结构3固定部分(至少两个)引线脚2，多个限位结构3共同配合完成一整列引线脚2的固定，加工过程中需要保证不同限位结构之间的共面性，加工较上述实施例较为复杂，但较现有技术中相比，依然能够有效改善单列引线脚2之间的共面性。
[0034]
本发明上述实施例中，可将限位结构3与引线脚2注塑形成一体结构，限位结构3采用亚克力塑料(聚甲基丙烯酸甲酯材质)注塑形成，保证结构的完整统一性，限位结构3在实现限位的同时，保证与引线脚2之间连接的牢固性。亚克力塑料材料，具有良好的强度并具有一定的弹性，在机械成型过程中不易损坏，可以很好的保护引线脚2，提高sop器件中引线脚2成型良率。
[0035]
其他实施例中，限位结构3可以采用塑料或其它绝缘材质的固定块或固定板的形式，在固定块或固定板上设置与引线脚相适配的限位孔，使得引线脚2穿过限位孔、并在限位孔内充胶固定。
[0036]
本发明另一实施例提供了一种sop封装方法，包括如下步骤：
[0037]
在引线框架1上粘贴芯片，并将引线结构的引线脚2与芯片引线键合，得到半成品(塑封前采用常规的器件封装工艺)。
[0038]
对半成品注塑包封：将175℃左右高温熔融状态的环氧树脂通过注塑机及模具，对半成品包封起来，实现物理及电性保护；环氧树脂塑封料用于对引线框架1、芯片和绑定线进行封装。
[0039]
在经过包封的半成品的引线结构上设置限位结构3：在经过包封的半成品的整列引线脚2上，使用160℃左右高温熔融状态的亚克力塑胶材料通过注塑机及模具，在引线脚2
连接面21的中间部分进行固定(如图2所示)，以使限位结构3固定限位一列的引线脚2；塑封过程中，整列引线脚2塑封上亚克力塑胶材料，使整列引线脚2的共面性保持一致，同时减小电镀面积；封装亚克力之后，对引线脚2按预设形状进行折弯。
[0040]
切除引线结构的引线脚2及引线框架1上多余的连杆，并将引线脚2冲压成预设结构形状。
[0041]
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0042]
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0043]
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0044]
以上所述仅为本发明的优选实施方式而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。