1.一种激光剥离集成化设备，其特征在于，所述设备包括：
激光光源，用于对所述待剥离晶片进行激光剥离；
剥离腔室，用于承载所述待剥离晶片；
加热器，用于提供所述待剥离晶片进行剥离时所需要的温度；
轮廓测量装置，用于获取所述待剥离晶片的表面轮廓信息；以及
移动装置，用于依据所述轮廓测量装置所获取的表面轮廓信息调整所述待剥离晶片的所在高度，使得剥离时激光光源的焦点位于待剥离位置。
2.根据权利要求1所述的激光剥离集成化设备，其特征在于：所述轮廓测量装置包括表面轮廓仪及激光测距仪中的一种。
3.根据权利要求2所述的激光剥离集成化设备，其特征在于：所述表面轮廓仪间接测量所述待剥离晶片的表面轮廓，其采用的测量方法包括白光干涉测量方法、诺马斯基干涉测量方法及剪切干涉测量方法中的一种。
4.根据权利要求3所述的激光剥离集成化设备，其特征在于：所述表面轮廓仪的测量方法选用为白光干涉测量方法，所述白光干涉测量方法包括相位扫描干涉测量方法及垂直扫描干涉测量方法中的一种。
5.根据权利要求1所述的激光剥离集成化设备，其特征在于：所述轮廓测量装置在获取所述待剥离晶片的表面轮廓信息后，根据所述表面轮廓信息将表面分为若干待剥离区，且每个所述待剥离区内部的最大高度差小于或等于所述激光光源的焦深。
6.根据权利要求5所述的激光剥离集成化设备，其特征在于：在每一待剥离区完成激光剥离后，所述轮廓测量装置扫描剩余的所述待剥离晶片区域，对剩余的所述待剥离晶片区域进行重新分区，形成新的待剥离区。
7.根据权利要求5所述的激光剥离集成化设备，其特征在于：所述激光光源根据所述待剥离区的表面轮廓调整激光参数，所述激光参数包括扫描线速度及占空比中的一种或多种。
8.根据权利要求1所述的激光剥离集成化设备，其特征在于：所述移动装置还用于所述待剥离晶片的水平移动或/及水平转动。
9.根据权利要求1所述的激光剥离集成化设备，其特征在于：还包括反射镜，所述轮廓测量装置及所述反射镜分别位于所述待剥离晶片的上方两侧，所述轮廓测量装置正对所述反射镜，所述反射镜通过倾斜转动将所述待剥离晶片反射成像至所述轮廓测量装置。
10.根据权利要求1所述的激光剥离集成化设备，其特征在于：所述激光光源的波长为355纳米或266纳米。