专利名称：一种激光剥线材的方法
技术领域：
本发明涉及激光加工领域，尤其是涉及一种激光剥线材的方法。
背景技术：
现代电子制造业迅猛发展，电路板集成技术虽然不断提高，但电子设备之间的连 线却仍然无处不在。随着电子设备精度制造和设备整体运行稳定性，可靠性要求提高，连 线接头处的剥线质量显得非常重要，基于激光系统的剥线技术正是为迎合这种需要而设计 的。传统的剥线技术，以刀具剥线方式为主，该方法为接触式加工，极易造成内被剥离不完 全或进刀太深导致内芯损伤的情况，成品率低。而普通的激光剥线方式因为铁氟龙材料容 易与内芯粘连的特性，容易造成内芯粘连非金属物质导致内芯不导电的加工缺陷。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于克服上述现有技术的不足，而提出一种激光剥线材 的方法，该工艺方法成品率高、剥线速度快，加工成本低，环保。本发明解决上述技术问题采用的技术方案包括是提供一种激光剥线材的方法， 所述线材包括同轴线外被和屏蔽层，其中所述的方法包括，将所述的线材置于一夹具上， 使用激光器剥离同轴线外被，露出屏蔽层；再使用激光器在屏蔽线待剥离的位置以振镜扫 描的方法调整剥离，直到切断屏蔽线正面；翻转夹具，定位激光扫描至屏蔽线上述切断屏蔽 线的背面，调整扫描直至屏蔽线被切断。本发明更进一步的优选方案是所述的同轴线外被是通过二氧化碳激光器进行剥 离，所述的屏蔽线是通过光纤激光器进行剥离。本发明更进一步的优选方案是所述的振镜扫描通过扫描镜片控制镜片角度将光 束反射至剥离位置，通过控制镜片运动来控制光束运动进行剥离。本发明更进一步的优选方案是所述的剥线系统还包括吹气和吸尘系统。同现有技术相比，本发明通过的激光剥线的方法，解决了现有技术中机械方法加 工及普通激光加工所带来的问题，采用本发明的剥线加工方法，成品率高、剥线速度快，加 工成本低，环保。
具体实施例方式以下是本发明之最佳实施例作进一步详述。本发明实施例提供一种激光剥线材的方法，所述线材包括同轴线外被和屏蔽层， 所述的方法包括，将所述的线材置于一夹具上，使用激光器剥离同轴线外被，露出屏蔽层； 再使用激光器在屏蔽线待剥离的位置以振镜扫描的方法调整剥离，直到切断屏蔽线正面； 翻转夹具，定位激光扫描至屏蔽线上述切断屏蔽线的背面，调整扫描直至屏蔽线被切断。。本发明所采用的工序过程是第一道工序，使用二氧化碳激光器剥离同轴线外被，该二氧化碳激光器的功率为30-50W，剥离后露出屏蔽层；第二道工序，使用光纤激光器和适当的功率在屏蔽线特定位置以振镜扫描的方式 高速扫描多次，直至切断屏蔽线正面；第三道工序，翻转夹具，定位激光至屏蔽线被上道工序切断位置背面，多次高速扫 描直至屏蔽线被切断。以上三道工序均辅以吹气及吸尘机构，收集灰尘及剥离下来的线渣寸。本发明区别于传统机械加工及普通激光加工的突出优点是与线材非接触式加工，线路损伤率小，成功率高。采用高速扫描振镜方式，以高速 多次扫描剥线方式来保证激光产生极小的热影响从而保证内芯不受损，成品率高。振镜高 速扫描，提高了剥线效率。本发明之实施，并不限于以上最佳实施例所公开的方式，凡基于上述设计思路，进 行简单推演与替换，都属于本发明的实施。
权利要求
一种激光剥线材的方法，所述线材包括同轴线外被和屏蔽层，其特征在于所述的方法包括，将所述的线材置于一夹具上，使用激光器剥离同轴线外被，露出屏蔽层；再使用激光器在屏蔽线待剥离的位置以振镜扫描的方法调整剥离，直到切断屏蔽线正面；翻转夹具，定位激光扫描至屏蔽线上述切断屏蔽线的背面，调整扫描直至屏蔽线被切断。
2.根据要求1所述的激光剥离线材的方法，其特征在于所述的同轴线外被是通过二 氧化碳激光器进行剥离，所述的屏蔽线是通过光纤激光器进行剥离。
3.根据要求2所述的激光剥离线材的方法，其特征在于所述的振镜扫描通过扫描镜 片控制镜片角度将光束反射至剥离位置，通过控制镜片运动来控制光束运动进行剥离。
4.根据权利要求1-3任一所述的激光剥离线材的方法，其特征在于所述的剥线系统 还包括吹气和吸尘系统。
全文摘要
本发明提供一种激光剥离线材的方法，其包括剥线系统，激光剥线软件系统及一工作台，其中将线材固定于一工作台的夹具上，传送到剥离位置；激光剥线软件系统设计好剥线程序；使用剥线系统进行剥线；采用本发明的剥线加工方法，成品率高、剥线速度快，加工成本低，环保。
文档编号H01R43/28GK101950910SQ20101029404
公开日2011年1月19日 申请日期2010年9月27日 优先权日2010年9月27日
发明者郭炜, 陈夏弟, 高云峰 申请人:深圳市大族激光科技股份有限公司