电连接器及其组合的制作方法

电连接器及其组合
【技术领域】
[0001]
本发明有关一种电连接器组合，尤其涉及一种将晶片模组电性连接至印刷电路板的电连接器组合。


背景技术：

[0002]
中国实用新型专利第cn201112659y号揭示了一种电连接器组件，包括绝缘本体、导电端子及取放板，取放板与绝缘本体的外侧相扣持。在上述装置中，取放板横向的长度超出了绝缘本体的长度，在空间有限的pcb板上，还要考虑留出扣合取放板的空间。如此设置，在安装完电连接器，则需要取下取放板，此时为了容下取放板而预留出来的空间得不得利用，从而浪费了pcb板的空间。
[0003]
因此，确有必要提供一种改进的电连接器组合，以克服上述缺陷。


技术实现要素：

[0004]
本发明的目的在于提供一种可提高pcb板空间利用率的电连接器组合。
[0005]
本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种电连接器组合，其包括电连接器及盖板，所述电连接器包括绝缘本体及设置于所述绝缘本体的若干矩阵排列的导电端子，所述盖板扣合于所述绝缘本体上，所述盖板具有横向相对设置的两个第一侧壁，所述绝缘本体具有与所述第一侧壁相配合的第一侧面；所述绝缘本体设有自其第一侧面向内凹陷而形成的一对扣持口，所述第一侧壁设有操作部及一对扣持臂，所述操作部包括自所述第一侧壁的外壁面横向向内凹陷的凹陷部及位于凹陷部上方的抬起部，所述扣持臂包括自所述第一侧壁裂开而形成的弹性臂及位于弹性臂末端而向下凸伸的扣持头，所述扣持头收容且扣持在所述扣持口内，所述操作部与扣持臂未横向凸伸出对应的绝缘本体的第一侧面。
[0006]
进一步的，所述盖板具有相对设置的上表面和下表面，所述抬起部向上突出所述盖板的上表面。
[0007]
进一步的，所述扣持头下缘设有向内凸出的勾部，所述绝缘本体扣持口的内壁凸设有凸出勾部，所述扣持头与所述扣持口内的凸出勾部彼此扣合固定。
[0008]
进一步的，所述绝缘本体包括导电端子承载区及围绕所述导电端子承载区的侧墙，所述侧墙至少包括两个相对第一侧墙，所述第一侧墙具有顶面及上述第一侧面，所述扣持口贯通所述第一侧墙的顶面。
[0009]
进一步的，所述绝缘本体还设有位于两个所述扣持口之间的操作容纳口，所述操作容纳口自第一侧墙的第一侧面向内凹陷，所述操作容纳口呈自上向下倾斜设置，当所述盖板扣合于所述绝缘本体上时，所述盖板的凹陷部与所述绝缘本体的操作容纳口对齐且相互连通。
[0010]
进一步的，所述盖板的四个角部呈阶梯状设置。
[0011]
进一步的，所述绝缘本体的四个对角上设有向上垂直延伸的挡墙，所述绝缘本体由四个挡墙围设形成的收容腔，所述导电端子向上突伸入收容腔内，所述挡墙与其相对应
的盖板的角部相配合。
[0012]
进一步的，所述挡墙呈直角设置，并且其中一个挡墙设有一突伸入收容腔内的防呆凸柱。
[0013]
本发明的目的还通过以下技术方案来实现：一种电连接器，其包括绝缘本体及若干导电端子，所述绝缘本体包括导电端子承载区及围绕所述导电端子承载区的侧墙，所述侧墙至少包括两个相对的第一侧墙，所述导电端子呈矩阵式排列在所述导电端子承载区，所述第一侧墙具有顶面及第一侧面，所述第一侧墙设有操作容纳口及位于操作容纳口旁侧的两个盖板扣持口，所述操作容纳口自第一侧墙的第一侧面向内凹陷且向上贯穿第一侧墙的顶面，所述盖板扣持口自第一侧墙的第一侧面向内凹陷且向上贯穿所述第一侧墙的顶面。
[0014]
进一步的，所述盖板扣持口的内壁凸设有凸出勾部，所述操作容纳口呈自上向下倾斜设置。
[0015]
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：本发明保护盖的操作部、绝缘本体的操作容纳口的设计使得盖板沿横向的长度不大于绝缘本体的长度，从而可以减少pcb的空间浪费，提高pcb的空间利用率。
【附图说明】
[0016]
图1是本发明电连接器组合的立体示意图。
[0017]
图2是本发明电连接器组合另一角度的立体示意图。
[0018]
图3是本发明电连接器组合的立体分解图。
[0019]
图4是图3的另一角度立体分解图。
[0020]
图5是图1沿a-a线的剖视图。
[0021]
【主要元件符号说明】
[0022]
电连接器组合
ꢀꢀꢀꢀꢀ
100
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
电连接器
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盖板
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第一侧壁
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21
[0024]
操作部
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211
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
扣持臂
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212
[0025]
凹陷部
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213
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抬起部
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214
[0026]
第一壁面
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2141
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
弹性臂
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215
[0027]
扣持头
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216
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
勾部
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217
[0028]
第二侧壁
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
22
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
上表面
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23
[0029]
下表面
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24
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
角部
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25
[0030]
绝缘本体
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导电端子承载区 31
[0031]
侧墙
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
32
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一侧墙
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
321
[0032]
第二侧墙
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
322
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
顶面
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
323
[0033]
第一侧面
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324
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
操作容纳口
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325
[0034]
扣持口
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326
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
凸出勾部
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
327
[0035]
挡墙
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33
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
防呆凸柱
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
331
[0036]
倒角
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332
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
导电端子
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ4[0037]
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0038]
请参照图1至图5所示，一种电连接器组合100，可用于电性连接晶片模组至电路板(pcb)，所述电连接器组合100包括电连接器1及盖板2，所述电连接器1包括绝缘本体3及设置于所述绝缘本体3的若干矩阵排列的导电端子4，所述盖板2扣合于所述绝缘本体3上。在本发明中，定义x方向为横向，与x方向垂直的方向为纵向。
[0039]
请重点参照图3至图4所示，所述绝缘本体3包括导电端子承载区31及围绕所述导电端子承载区31的侧墙32，所述导电端子4呈矩阵式排列在所述导电端子承载区31。所述侧墙32包括两个横向相对的第一侧墙321及两个纵向相对的第二侧墙322。所述第一侧墙321具有顶面323及第一侧面324，所述第一侧墙321设有操作容纳口325及位于所述操作容纳口325旁侧的两个扣持口326。所述操作容纳口325自第一侧墙321的第一侧面324向内凹陷且向上贯穿第一侧墙321的顶面323，所述操作容纳口325呈自上向下倾斜设置，具体地，所述操作容纳口325从靠近所述导电端子承载区31的一端开始向下倾斜至靠近所述绝缘本体3的第一侧面324的一端，从而使所述操作容纳口325靠近所述第一侧面324处的开口比较大，具有更多的操作空间，利于操作。所述扣持口326自第一侧墙321的第一侧面324向内凹陷，所述扣持口326向上贯穿所述第一侧墙321的顶面323，向下贯穿所述绝缘本体3的下表面，在其它实施方式中，也可将所述扣持口326设置为只贯穿顶面323，每一个所述扣持口326的内壁均凸设有凸出勾部327，用以与所述盖板2相扣持。
[0040]
所述绝缘本体3的四个对角上还设有向上垂直延伸的挡墙33及由四个所述挡墙33围设形成的收容腔(未标注)，所述导电端子4向上突伸入收容腔内。所述挡墙33呈直角设置，并且其中一个挡墙33设有一突伸入收容腔内的防呆凸柱331，同时，其中一个挡墙33的外壁面还设有一倒角332，用以防止所述盖板2盖于所述绝缘本体3时盖反。
[0041]
所述盖板2具有横向相对设置的两个第一侧壁21、纵向相对设置的两个第二侧壁22、以及相对设置的上表面23和下表面24。所述第一侧壁21与所述绝缘本体3的第一侧面324相配合，所述第一侧壁21设有操作部211及一对扣持臂212，所述操作部211与扣持臂212未横向凸伸出对应的绝缘本体3的第一侧面324。所述操作部211包括自所述第一侧壁21的外壁面横向向内凹陷的凹陷部213及位于凹陷部213上方的抬起部214，当所述盖板2扣合于所述绝缘本体3上时，所述盖板2的凹陷部213与所述绝缘本体3的操作容纳口325对齐且相互连通。所述抬起部214向上突出所述盖板2的上表面23，在本实施方式中，所述抬起部214自所述第一侧壁21的外壁面横向向内凹陷，具体为所述抬起部214的第一壁面2141向内略微凹进，方便组装时抓取所述盖板2。在其它实施方式中，所述抬起部214也可以设置为不向内凹进的形式。
[0042]
所述扣持臂212包括自所述第一侧壁21裂开而形成的弹性臂215及位于弹性臂215末端而向下凸伸的扣持头216，所述扣持头216收容且扣持在所述扣持口326内，所述扣持头216下缘设有向内凸出的勾部217，当所述盖板2扣合于所述绝缘本体3上表面时，所述扣持头216的勾部217与所述扣持口326内的凸出勾部327彼此扣合固定。在本实施方式中，还将所述盖板2的四个角部25设置为阶梯状，用以与相对应的所述绝缘本体3的四个挡墙33相配合。在发明中，所述盖板2的第一侧壁21未凸伸出对应的所述绝缘本体3的第一侧墙321，所述盖板2的第二侧壁22未凸伸出对应的所述绝缘本体3的第二侧墙322。
[0043]
综上所述，本发明所述电连接器组合100的有益效果如下：本发明将扣持臂212设
于所述电连接器1的上方，将所述绝缘本体3的扣持口326设成内缩式，以使所述盖板2沿横向方向的长度不大于所述绝缘本体3的长度，所述盖板2沿纵向方向的长度不大于所述绝缘本体3的长度，从而在设计所述电连接器组合100时，只需考虑所述电连接器1的尺寸，进而可有效的减少pcb上的空间浪费，提高空间利用率。
[0044]
以上所述仅为本发明的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。