技术特征：
1.一种贴片led封装光源，包括：线路基板，其形状为边长不超过十毫米的矩形；多个贴片led封装管，倒装焊接在所述线路基板上；以及封装层，覆于所述线路基板及贴片led封装管上。2.根据权利要求1所述的贴片led封装光源，所述封装层包括添加反射颗粒的封装胶或磨砂处理的密封片。3.根据权利要求1所述的贴片led封装光源，所述多个贴片led封装管成矩形阵列排布，每一列的贴片led封装管数量不小于12。4.根据权利要求3所述的贴片led封装光源，所述线路基板上设置有至少一百个所述倒装焊接贴片led封装管。5.根据权利要求1所述的贴片led封装光源，还包括金属化表面，设置于所述线路基板的中央区域，所述多个贴片led封装管位于所述金属化表面外侧，焊接于所述线路基板的边缘。6.根据权利要求5所述的贴片led封装光源，所述线路基板的边缘的贴片led封装管每列的数量不少于12。7.根据权利要求5所述的贴片led封装光源，所述金属化表面的制备材料包括：金、银、铜或其组合。8.一种贴片led封装光源的制备方法，用于制作如权利要求1至7任一项所述的贴片led封装光源，所述贴片led封装光源的制备方法，包括：步骤a：制作线路基板；步骤b：在步骤个a完成的线路基板上倒装焊接多个贴片led封装管；以及步骤c：制备封装层3，进行二次配光，完成贴片led封装光源的制备。9.根据权利要求5所述的贴片led封装光源的制备方法，步骤b中，所述多个贴片led封装管成矩形阵列排布，每一列的贴片led封装管数量不小于12。10.根据权利要求5所述的贴片led封装光源的制备方法，所述步骤b中还包括制备金属化表面，所述金属化表面制备于所述线路基板的中央区域，所述多个贴片led封装管位于所述金属化表面外侧，焊接于所述线路基板的边缘。