技术总结
本公开提供一种贴片LED封装光源及制备方法，包括：线路基板，其形状为边长不超过十毫米的矩形；多个贴片LED封装管，倒装焊接在所述线路基板上；以及封装层，覆于所述线路基板及贴片LED封装管上；所述多个贴片LED封装管成矩形阵列排布，每一列的贴片LED封装管数量不小于12；所述线路基板上设置有至少一百个所述倒装焊接贴片LED封装管；或所述的贴片LED封装光源，还包括金属化表面，设置于所述线路基板的中央区域，所述多个贴片LED封装管位于所述金属化表面外，焊接于所述线路基板的边缘；通过LED贴片集成光源，配合反射型光源基板和封装材料进行二次光学处理，最终形成具有均匀发光面的小型光源。面的小型光源。面的小型光源。
技术研发人员：刘立莉 宋昌斌 于飞 杨华 王军喜
受保护的技术使用者：中国科学院半导体研究所
技术研发日：2019.08.26
技术公布日：2021/3/2