数据传输线的插头及数据传输线的制作方法

文档序号:20036662发布日期:2020-02-28 11:18阅读:188来源:国知局
数据传输线的插头及数据传输线的制作方法

本发明涉及数据传输技术领域,尤其涉及一种数据传输线的插头及数据传输线。



背景技术:

目前,手机、电脑等电子设备已经与我们的生活密不可分,生活中随处可见。电子设备极大地提高了人们的生活水平。

随着各种新技术不断的涌现,电子设备已经不仅仅局限于单纯的通话功能,电子设备的功能以及各类软件越来越丰富,同时也随着5g技术的发展,电子设备能够为用户提供高质量的使用体验,从而使得人们对电子设备的依赖程度逐年攀升,导致电子设备在单位时间内的耗电量逐渐增高,进而使得人们频繁地为电子设备充电。

通常情况下,用户在使用数据传输线时,数据传输线一般长时间处于待机状态,使得插头端子中带5v对地电压的电源端子与其他带低电压的端子之间形成电场,导致电源端子因失去电子而被腐蚀,进一步的,当空气潮湿或有异物进入时,将会加剧电场的作用,导致电源端子更加严重地被腐蚀。另外,大部分数据传输线的插头端子采用悬臂梁端子与母体注塑的结构,此种结构的插头端子与电子设备的插座为硬性接触,导致插头端子容易磨损或变形,进而使得插头端子与插座接触不良。



技术实现要素:

本发明公开一种数据传输线的插头及数据传输线,以解决数据传输线在待机状态下,插头端子之间容易出现电化学腐蚀的问题。

为解决上述问题,本发明采用下述技术方案:

一种数据传输线的插头,包括电路板、导电弹片和导电部;

所述导电部和所述导电弹片的第一端均设置于所述电路板,且所述导电部的一端与所述导电弹片的第二端相对设置;

所述插头具有第一状态和第二状态,在所述第一状态下,所述导电弹片和所述导电部中,仅所述导电弹片与所述电路板电连接;

在所述第二状态下,所述导电弹片和所述导电部均与所述电路板电连接,且所述导电部与所述第二端导电接触。

一种数据传输线,包括上述插头。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果:

本发明公开的数据传输线的插头中,插头端子包括导电弹片和导电部,导电弹片的第一端与导电部均设置于电路板,且导电部的一端与导电弹片的第二端相对设置,在插头处于第一状态时,也就是数据传输线处于待机状态时,导电部和导电弹片中,仅导电弹片与电路板电连接,以使导电部不带电,从而能够降低导电部的电化学腐蚀程度,进而提高插头的可靠性;在插头处于第二状态时,也就是数据传输线正常工作时,导电弹片与导电部均与电路板电连接,且导电部与导电弹片的第二端导电接触,从而导通降阻抗电路,使得插头端子的电导率较高,以提高充电效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或背景技术中的技术方案,下面将对实施例或背景技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例公开的一种数据传输线的部分结构示意图;

图2为图1的剖视图;

图3-图5为本发明实施例公开的一种数据传输线的插头的部分结构示意图;

图6为图4在另一个视角下的局部视图。

附图标记说明:

100-电路板、110-电子元器件、200-导电弹片、300-导电部、400-封装部、410-胶芯、420-插头内模、421-内模主体、422-凸起部、430-插头外模、500-插头铁壳、600-插头后塞、700-线材。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

以下结合附图,详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。

请参考图1-图6,本发明实施例公开一种数据传输线的插头,所公开的插头包括电路板100、导电弹片200和导电部300。

其中,电路板100可用于电信号的处理与传输,其上设置有电子元器件110,电子元器件110的组合可以形成多种不同的电路,其具体可以为保护电路、稳压电路或增压电路,本发明实施例中不限制。

导电弹片200可用于插头与电子设备的插座端子电接触,实现插头与电子设备的插座电连接。导电弹片200可以为耐腐蚀导电弹片,其电化学性能较差,使得导电弹片200较难失去电子而不易被腐蚀,从而提高插头的可靠性。

导电部300的电导率较高,能够降低插头端子的电阻,导电部300可以由电导率较高的材质制成,本发明实施例中不限制。插头能够控制导电部300是否带电。

在本发明实施例中,导电部300设置于电路板100,具体地,导电部300可以焊接在电路板100上。导电弹片200的第一端也设置于电路板100,且导电部300的一端与导电弹片200的第二端相对设置。

插头具有第一状态和第二状态,在第一状态下,也就是数据传输线处于待机状态时,导电弹片200和导电部300中,仅导电弹片200与电路板100电连接,使得导电弹片200和导电部300中仅导电弹片200带电。

在第二状态下,也就是数据传输线正常工作时,导电弹片200和导电部300均与电路板100电连接,使得导电弹片200和导电部300均带电,此时,导电部300与导电弹片200的第二端导电接触,使得导电弹片200和导电部300并联,以形成降阻抗电路,且导通该降阻抗电路,从而能够降低插头端子的电阻。

本发明公开的数据传输线的插头中,插头端子包括导电弹片200和导电部300,导电弹片200的第一端与导电部300均设置于电路板100,且导电部300的一端与导电弹片200的第二端相对设置,在插头处于第一状态时,也就是数据传输线处于待机状态时,导电部300和导电弹片200中,仅导电弹片200与电路板100电连接,使得导电部300不带电,从而能够降低导电部300的电化学腐蚀程度,进而提高插头的可靠性;在插头处于第二状态时,也就是数据传输线正常工作时,导电弹片200与导电部300均与电路板100电连接,且导电部300与导电弹片200的第二端导电接触,从而导通降阻抗电路,使得插头端子的电导率较高,以提高充电效率。

在本发明实施例中,当空气潮湿或有液体接触到电路板100时,将会造成电路板100上的电路短路,导致电路板100被损坏,进而使得插头无法正常工作。基于此,在较为优选的方案中,插头还可以包括封装部400,封装部400能够包裹电路板100,且导电弹片200的第二端和部分导电部300均凸起于封装部400,此方案能够使得电路板100具有防水的功能,阻止液体或潮湿空气接触到电路板100,进而避免电路板100因空气潮湿或进液而损坏。

可选地,插头还可以包括插头后塞600,插头还需要与线材700连接,同时还由于工艺及工况的限制,插头的封装部400通常不能一次成型,一般情况下,需要先将插头端子进行封装保护,再进行插头后塞600和线材700的设置,最后再完成插头的封装。因此,在较为优选的方案中,封装部400可以包括胶芯410和插头内模420,胶芯410包裹部分电路板100,且导电弹片200的第二端和部分导电部300均凸起于胶芯410,部分电路板100和部分胶芯410均设置于插头内模420中,使得电路板100被包裹在胶芯410与插头内模420所形成的封装部400中。部分电路板100被胶芯410包裹后,胶芯410能够保护导电弹片200和导电部300,防止导电弹片200和导电部300在设置插头后塞600和线材700的过程中被损坏,从而能够提高插头的可靠性,同时此方案还能够方便插头的制作。

在更为优选的方案中,胶芯410可以通过注塑的方式包裹部分电路板100,将导电弹片200的第一端与电路板100的电连接处、导电部300与电路板100的电连接处均包裹在胶芯410中,仅有导电弹片200的第二端与导电部300的头部外露,相比于传统的插头,此方案中插头端子处无结构槽、无缝隙,使得胶芯410对电路板100的封装效果较好,从而使得液体等异物较难进入。

当然,封装部400还可以包括插头外模430,插头外模430包裹整个插头内模420,封装效果更好。

通常情况下,插头还包括插头铁壳500,在插头铁壳500与封装部400的连接处可能存在缝隙,液体会顺着缝隙进入到封装部400中,使得液体可能会到达电路板100上,造成电路板100短路,同时,液体也有可能到达导电弹片200或导电部300处,加剧电场的作用,导致导电弹片200或导电部300更加严重地被腐蚀。基于此,在较为优选的方案中,插头内模420可以包括内模主体421和凸起部422,凸起部422设置于内模主体421,且与电路板100相对设置,凸起部422能够增加爬电距离,同时能够较大程度地避免封装部400进液的情况,有效地保护插头不被损坏,进而提高插头的可靠性和安全性。

可选地,凸起部422朝向电路板100的一面可以设置为锥面,以简化凸起部422的结构。

如上文所述,具有导电弹片200和导电部300的插头端子能够有效地降低其被电化学腐蚀的程度,能够提高插头的可靠性,因此,为了进一步提高插头的可靠性,在较为优选的方案中,导电弹片200与导电部300的数量均为至少两个,且导电弹片200与导电部300一一对应设置,使得更多传统的插头端子被此种结构的插头端子替换,以降低插头端子的电化学腐蚀程度。

在充电电压保持不变的情况下,降低插头端子的电阻通常能够提高电子设备的充电速率。基于此,在较为优选的方案中,导电部300的电导率可以大于导电弹片200的电导率,使得插头处于第二状态时,也就是在数据传输线正常工作时,电导率更高的导电部300能够有效地降低插头端子的电阻,从而使得插头端子的电导率较高,进而能够提高电子设备的充电速率与充电效率。

在更为优选的方案中,导电部300为铜制导电部,因为铜的电导率较高,且铜的价格较低,使得插头的成本较低。

如上文所述,导电弹片200可以为耐腐蚀导电弹片,在较为优选的方案中,导电弹片200可以为不锈钢导电弹片,因为不锈钢导电弹片的电化学性能较差,通常较难失去电子而不易被腐蚀。与此同时,在插头处于第二状态时,导电弹片200与电子设备的插座端子为硬性接触,导致导电弹片200容易被磨损,从而使得导电弹片200与电子设备的插座端子接触不良,当导电弹片200为不锈钢导电弹片时,由于不锈钢导电弹片具有较好的耐磨性能,从而能够保证导电弹片200较难被磨损,进而提高导电弹片200与电子设备电连接的可靠性。

当然,为了进一步保证导电弹片200较难被磨损,在较为优选的方案中,导电部300可以为弹性导电部,在插头处于第二状态时,导电弹片200能够通过压缩导电部300使得导电弹片200与电子设备的插座端子弹性接触,从而能够进一步降低导电弹片200的磨损程度。在更为优选的方案中,导电部300可以为pogopin,pogopin的结构与原理均为已知技术,为了文本简洁,在此不再赘述。

在本发明实施例中,导电弹片200的第一端与导电部300均可以设置在电路板100的同一面上,也可以设置在不同的面上,在较为优选的方案中,导电部300可以设置于电路板100的第一面,导电弹片200的第一端可以设置于电路板100的第二面,且第一面与第二面为电路板100相背的两个面,第二端与所述第一面相对设置。相比于导电弹片200的第一端与导电部300均设置在电路板100的同一面上,此方案能够减小电路板100的面积,与此同时,此方案还能够方便导电弹片200的设置。

如上文所述,插头能够控制导电部300是否带电,在较为优选的方案中,插头还可以包括控制装置,在第一状态下,控制装置能够断开导电部300与电路板100之间的电连接,在第二状态下,控制装置能够导通导电部300与电路板100之间的电连接,使得插头能够根据工作情况调整导电部300是否带电,使得导电部300在第一状态下不带电,仅在第二状态下带电,从而能够缩短导电部300的带电时间,进而能够降低导电部300电化学腐蚀的程度,优化了插头的抗电化学腐蚀性能。

在更为优选的方案中,控制装置可以包括mos(metal-oxide-semiconductor,半导体金属氧化物)管。

基于本发明实施例公开的插头,本发明实施例还公开一种数据传输线,所公开的数据传输线包括上文任意实施例所述的插头。

具体地,电子设备可以通过该数据传输线实现数据的传输,电子设备还可以通过该数据传输线进行充电工作。其中,电子设备可以是智能手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备(例如智能手表)、电子游戏机等设备,本发明实施例不限制电子设备的具体种类。

本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同,各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾,均可以组合形成更优的实施例,考虑到行文简洁,在此则不再赘述。

以上所述仅为本发明的实施例而已,并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的权利要求范围之内。

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