电连接器的制作方法

【技术领域】

本发明涉及一种电连接器，尤其是指一种通过改变导电端子各处的宽度进而改善各处的阻抗，从而避免阻抗突变发生的电连接器。

背景技术：

中国台湾公告第m379899号专利，该专利公开了一种电连接器，所述电连接器具有绝缘体、安装于绝缘体的导电端子及与导电端子相连的线缆，所述导电端子具有前端接触部、后端焊接部及连接接触部与焊接部的本体部，焊接部和线缆之间焊接连接，接触部与对接连接器对接连接，由于端子厚度是相对固定的，当焊接部与线缆焊接后，厚度随即相应增加(厚度＝导电端子厚度+线缆及焊点厚度)，而接触部与对接连接器的对接端子抵接后，厚度亦增加(厚度＝导电端子厚度+对接端子厚度)，使得导电端子前端、后端的厚度与本体部厚度存在较大差异(前端、后端厚度均大于本体部厚度)，从而导致导电端子的各处特性阻抗不平衡，存在明显的特性阻抗突变现象。

因此，确有必要提供一种电连接器，以克服上述缺陷。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种避免阻抗突变发生的电连接器。

为实现上述目的，本发明可采用如下技术方案来实现：一种电连接器，用以与对接连接器对接，所述电连接器包括绝缘本体及固持于所述绝缘本体的若干导电端子，所述导电端子包括与对接连接器对接的接触部、位于所述接触部后方的用于焊接的焊接部及连接所述接触部与所述焊接部的连接部，所述接触部的宽度小于所述焊接部的宽度及所述连接部的宽度。

进一步，所述电连接器还包括包覆所述绝缘本体外的金属壳体，所述绝缘本体包括基部及自所述基部向前突伸形成的具有插接腔的插接部，所述导电端子于所述连接部的前端形成有突伸入所述插接腔的弹性臂，所述接触部设置于所述弹性臂上。

进一步，所述接触部的宽度为0.20mm至0.29mm的某一数值。

进一步，所述接触部的宽度为0.25mm。

进一步，所述弹性臂于所述接触部的前端形成有挂靠于所述绝缘本体的头部，所述头部的宽度为0.20mm。

进一步，所述导电端子还包括位于所述连接部的前端的与所述接触部呈相反方向弯折的弯折部、自所述弯折部向后延伸的露出于所述插接腔的第一连接部及自所述第一连接部末端向后延伸的埋设于所述绝缘本体的第二连接部。

进一步，所述弯折部的宽度为0.51mm至0.58mm的某一数值。

进一步，所述弯折部的宽度为0.55mm。

进一步，所述第一连接部的宽度为0.55mm，所述第二连接部的宽度为0.45mm。

进一步，所述导电端子的各处厚度相同。

与现有技术相比，本发明利用电连接器的导电端子的接触部、连接部及焊接部的宽度设置的不一致，减缓了各处阻抗差，进而改善了串音及衰减。

【附图说明】

图1是本发明的电连接器与对接连接器未配合时的立体图。

图2是图1自另一方向看的图。

图3是本发明的电连接器与对接连接器配合时的立体图。

图4是本发明电连接器的部分分解图。

图5是图4自另一方向看的图。

图6是本发明的电连接器的导电端子的立体分解图。

图7是本发明的电连接器的分解图。

图8是图7自另一方向看的图。

图9是图1中沿a-a线的剖视图。

图10是图3中沿b-b线的剖视图。

图11是本发明的电连接器的导电端子与对接端子的连接示意图。

【主要组件符号说明】

电连接器100绝缘本体1

第一绝缘本体11第一基座111

凸包1111卡持柱1112

第一前端面1113第一舌板112

固定孔1121第二绝缘本体12

第二基座121卡持缺口1211

第二舌板122固定柱1221

第三绝缘本体13端子槽131

上壁132挡止块1321

下壁133侧壁134

弯折部1341基部14

插接部15插接腔150

导电端子2接触部21

头部211连接部22

弯折部221第一连接部222

第二连接部223焊接部23

上壳体3上墙31

加强筋311卡持开口312

侧墙32扣持孔321

尾墙33连接臂34

弯曲包覆部35挡止部36

下壳体4收容空间40

顶壁41卡扣孔411

卡持壁412侧部42

前方侧部421对应弯折部4211

开口422后方侧部423

扣持块4231底壁43

加厚部431对接连接器200

对接端子201弯曲部2011

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

【具体实施方式】

以下，将结合图1至图11介绍本发明电连接器的具体实施方式。

请参照图1至图11，本发明为一种hdmi电连接器100，所述电连接器100与对接连接器200对接。所述电连接器100包括绝缘本体1、固持于所述绝缘本体1的若干导电端子2、包覆所述绝缘本体1的金属壳体。所述金属壳体包括上壳体3和下壳体4。

请参照图7至图8，所述绝缘本体1包括基部14及自所述基部14向前突伸形成的具有插接腔150的插接部15。所述绝缘本体1包括第一绝缘本体11、第二绝缘本体12及容纳所述第一绝缘本体11与所述第二绝缘本体12的第三绝缘本体13。所述第一绝缘本体11包括第一基座111及自所述第一基座111向前延伸形成的第一舌板112。所述第一基座111的后端设有向上突伸的一对凸包1111、位于所述第一基座111两侧的的卡持柱1112及位于所述第一基座111前端的第一前端面1113。所述第一舌板112下表面设有一对固定孔1121。所述第二绝缘本体12设有第二基座121及自所述第二基座121向前延伸形成的第二舌板122。所述第二基座121包括凹设于所述第二基座121两侧的卡扣所述卡持柱1112的一对卡持缺口1211。所述第二舌板122突伸有一对固持于所述固定孔1121内的固定柱1221。所述第三绝缘本体13呈框型结构，所述第三绝缘本体13具有一贯穿前后端面的所述插接腔150。所述第三绝缘本体13还具有位于所述第三绝缘本体13设有的上壁132和下壁133设有的容纳导电端子2的端子槽131。所述上壁132的后端两侧设有一对挡止块1321。所述上壁132和所述下壁133由一对侧壁134连接。所述侧壁134上设有弯折设置的弯折部1341。

请参阅图6及图9至图11所示，所述导电端子2各处厚度保持一致。导电端子2包括上排导电端子及下排导电端子。所述导电端子2包括与对接连接器200对接的接触部21、位于所述接触部21后端的用于焊接的焊接部23及连接所述接触部21与焊接部23的连接部22。所述导电端子2于所述连接部22的前端形成有突伸入所述插接腔150的弹性臂，所述接触部21设置于所述弹性臂上。所述导电端子2还包括位于弹性臂上的与所述接触部21呈相反方向弯折的弯折部221、自所述弯折部221向后延伸的露出于所述插接腔150的第一连接部222及自所述第一连接部222末端向后延伸的埋设于所述绝缘本体1的第二连接部223。所述弹性臂于所述接触部21的前端形成有挂靠于所述绝缘本体1的头部211。所述导电端子的接触部21与对接连接器200的对接端子201相抵接，焊接部23通过焊锡与线缆焊接部(未图示)连接。此时接触部21处厚度b为接触部厚度加对接端子厚度，焊接部23处厚度d为焊接部厚度加线缆焊接部(未图示)厚度，此两者厚度均大于弯折部221处厚度c，导致接触部21处为阻抗低点、弯折部221处为阻抗高点、焊接部23处为阻抗低点，故，导电端子存在较为明显的特性阻抗突变现象。请参照图6及图11，而此时对接连接器200与电连接器100对接时，对接端子201的弯曲部2011处的厚度仅为对接端子本身的厚度。又由于在本实施方式中，对接端子的厚度小于所述导电端子的厚度，即弯曲部2011处的厚度a相较于b、c、d处最小，亦为阻抗高点。通过实验研究发现，可以通过改变导电端子2各处的宽度来改变各处的特性阻抗，从而使得导电端子各处的特性阻抗大小得到最大的平衡，同时特性阻抗大小亦可影响串扰及衰减(插入损耗)，进而使得信号传输平稳。

在传统的hdmi电连接器中，导电端子的宽度各处一致，都为0.45mm。在本实施方式中，接触部21的宽度小于所述弯折部221的宽度。所述弯折部221的宽度大于所述焊接部23的宽度。所述焊接部23的宽度大于所述接触部21的宽度。所述接触部21的宽度大于所述头部211的宽度。在本实施方式中，所述导电端子2的头部211的宽度为0.20mm。所述导电端子2的接触部21的宽度为0.20mm至0.29mm的某一数值，而最优的数值为0.25mm。所述弯折部221的宽度为0.51mm至0.58mm的某一数值，其中最优数值为0.55mm。所述第一连接部222的宽度为0.55mm，所述第二连接部223的宽度为0.45mm。所述头部211至所述接触部21的宽度从0.20m圆滑过渡至0.25mm。所述接触部21至所述弯折部221的宽度从0.25mm圆滑过渡至0.55mm。这些数值的设置是根据下面的原理实验推导出来的。根据公式z0＝(l/c)^1/2，z0为导电端子的特性阻抗，l为相邻导电端子间的电感，c为上下两排导电端子间的电容。由于电容与加载在导电端子间的电压与上下两排端子间的距离有关，在本实施方式中，c电容为定量，从而为了改变z0特性阻抗，只有通过电感l去改变。电感变大，则z0特性阻抗变大；若电感变小，则z0特性阻抗变小。由于电感与导电端子的横截面积相关，并成反比。端子的横截面积与宽度成正比。由于a处(对接端子的弯曲部2011)为阻抗高点，b处(导电端子的接触部21)为阻抗低点，c处(导电端子的弯折部221)为阻抗高点，d处(导电端子的焊接部23)为阻抗低点，为了减缓ab两处的阻抗差，由于a处的阻抗属于对接连接器，可以通过提高b处的阻抗从而来减小两者之间的阻抗差。而提高b处的阻抗，则b处阻抗增加，b处电感增加，则b处截面积减小，亦b处的端子宽度变小，即b处(接触部21)的宽度相对于传统的hdmi电连接器宽度减小，在本实施方式中，接触部22的宽度为0.20mm至0.29mm，最优值为0.25mm。同理，导电端子2的头部211处的宽度亦减小，从而使得头部处的截面积变小，电感变大，头部211处阻抗变大，进而减小与阻抗高点a处的阻抗差，便面发生阻抗突变。c处(导电端子的弯折部221)为阻抗高点，为了减小bc两处的阻抗差，即减小接触部22与固定部23处的阻抗差，通过减小c处(导电端子的弯折部221)的阻抗来改变两者之间的阻抗差。减小c处(导电端子的固定部23)的阻抗，则c处电感变小，则c处的截面积变大，即c处导电端子的宽度变大。在本实施方式中，c处(导电端子的弯折部221)的宽度为0.51mm至0.58mm，最优值为0.55mm。d处(导电端子的焊接部23)为阻抗低点，为了减缓cd两者间的阻抗差，通过增加d处(导电端子的焊接部23)的阻抗值来实现。d处(导电端子的焊接部23)阻抗增加，电感增加，截面积减小，宽度变小。而在本实施方式中，第一连接部222及第二连接部223的的阻抗属于从阻抗高点变为阻抗低点的趋势上，为了减小cd两处的阻抗差，则第一连接部222与第二连接部223的宽度与c处一样，都减小。在本实施方式中，第一连接部222处的宽度为0.55mm，第二连接部223的宽度为0.45mm。故，在本实施方式中，通过改变接触部21、弯折部221及焊接部23的宽度从而影响各处的电感，进而改变各处的特性阻抗，使得导电端子2各处的特性阻抗大小得到最大的平衡，使得信号传输平稳。且特性阻抗越匹配，串扰越小，衰减(插入损耗)亦越低，信号的传输更平稳。

请参照图4至图5及图7至图8所示，所述下壳体4包括顶壁41、与所述顶壁41相对设置的底壁43及连接所述顶壁41与所述底壁43的以与所述顶壁41、底壁43形成收容空间40的一对侧部42。所述顶壁41的后端设有一对卡持所述凸包1111的卡扣孔411及自所述卡扣孔411向后向上延伸设置的卡持壁412。所述侧部42包括前方侧部421、与所述前方侧部421分离设置的后方侧部423及位于所述前方侧部421与后方侧部423之间的开口422。所述前方侧部421上设有套设于所述弯折部1341的对应弯折部4211。所述后方侧部423上设有向两侧突伸的一对扣持块4231。所述底壁43上设有高于所述底壁43表面设置的加厚部431。

请继续参照图4至图5及图7至图8所示，所述上壳体3是未封闭结构。所述上壳体3包括上墙31及自所述上墙31两侧向下垂直延伸的侧墙32。所述上墙31设有一对竖直设置的用以加强所述上墙31强度的加强筋311及位于所述加强筋311前方的横向设置的卡持所述卡持壁412的卡持开口312。所述侧墙32上设有卡扣所述扣持块4231的扣持孔321。所述上壳体3还包括位于所述侧墙32后方的向内弯折设置的尾墙33、包覆线缆的弯曲包覆部35及连接所述尾墙33及弯曲包覆部35的连接臂34。所述上墙31与侧墙32连接处设有挡止部36。

当安装此电连接器时，先将导电端子2与绝缘本体1成型，再将成型好的模块从后向前装设入下壳体4，此时挡止块1321卡持于所述开口422处，然后将上壳体3盖设到下壳体4的后半部分，此时扣持孔321卡扣扣持块4231，所述挡止部36挡止于所述挡止块1321前，所述卡持壁412卡持于所述卡持开口312，所述尾墙33固持于所述下壳体4的加厚部431横向两侧。

本创作通过于导电端子厚度突变处设置不同宽度，在低特性阻抗处对应设置的导电端子的宽度较小以抬高特性阻抗，而在高特性阻抗处对应设置的导电端子的宽度较大以拉低特性阻抗，使得导电端子各处的特性阻抗得到平衡，从而有利于信号的稳定传输。

以上所述仅为本发明的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。