一种陶瓷电容器组件的制作方法

文档序号:20196413发布日期:2020-03-27 20:11阅读:166来源:国知局
一种陶瓷电容器组件的制作方法

本发明涉及一种电器元件,尤其是一种陶瓷电容器组件。



背景技术:

电容器是一种常见的电器元件。电容器的耐压水平是电容器的一种重要性能参数,如何在有效控制成本的前提下调电容器的耐压等级成为了本领域的一个研究热点。



技术实现要素:

本发明要解决的技术问题是提供一种陶瓷电容器组件,能够解决现有技术的不足,提高了电容器的耐压值。

为解决上述技术问题,本发明所采取的技术方案如下。

一种陶瓷电容器组件,包括相对设置的第一极板和第二极板,第一极板和第二极板之间设置有陶瓷内芯,陶瓷内芯的外侧包裹有绝缘外壳,所述第一极板上环形排布有若干个金属极板,第二极板的中心设置有金属电极,金属极板上均匀开设有若干个通孔,金属电极上开设有与金属极板一一对应的通槽,通槽沿着金属电极的轴向开设。

作为优选,所述金属极板的数量为6个,金属极板的宽度为陶瓷内芯直径的15%。

作为优选,所述金属极板与金属电极的外侧均包裹有绝缘层。

作为优选,所述绝缘层为涤纶材质。

作为优选,所述绝缘外壳内设置有金属栅板。

作为优选,所述金属栅板的空隙间填充有导热芯柱,陶瓷内芯外侧面设置有与导热芯柱一一对应的凹槽,导热芯柱的底面位于凹槽内。

作为优选,所述陶瓷内芯包括45wt%的碳酸锂、20wt%的钛酸钡、11.5wt%的氧化锌、4.5wt%的氟化钡、4wt%的二氧化钛、0.75wt%的玻璃纤维,余量为乙烯基酯树脂。

采用上述技术方案所带来的有益效果在于:本发明通过在陶瓷介质中合理布置电极和极板,提高陶瓷介质中的电场分布均匀度,从而避免局部高电压的出现,以提高电容器的耐压性能,绝缘层用来保护陶瓷内芯。由于安装了电极和极板,这就导致陶瓷介质会更多的受到外界电磁干扰。为了减少电磁干扰对于电容器的影响,通过在外侧设置金属栅板对电磁干扰进行隔离。由于金属栅板具有大量的空隙,在通过在空隙中安装导热芯柱,在不增加电容器体积的情况下,可以有效提高电容器的散热性能,从而减少由于温度升高对电容的影响。导热芯柱通过凹槽与陶瓷内芯相配合,不仅可以增加导热芯柱的长度,提高散热效果,而且可以通过这种插接结构同时提高整个电容器结构的牢固度。为了进一步提高电容器的耐压性能,本发明对陶瓷内芯的成分进行了改进,有效提高了电容器的击穿电压水平,与此同时利用玻璃纤维与乙烯基酯树脂对陶瓷基材的聚合加固,有效提高了陶瓷内芯的抗震能力。

附图说明

图1是本发明一个具体实施方式的结构图。

图2是图1中a-a方向的剖视图。

图中:1、第一极板;2、第二极板;3、陶瓷内芯;4、金属极板;5、金属电极;6、通孔;7、通槽;8、绝缘层;9、金属栅板;10、导热芯柱;11、凹槽;12、绝缘外壳。

具体实施方式

本发明中使用到的标准零件均可以从市场上购买,异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制,各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接、粘贴等常规手段,在此不再详述。

参照图1-2,本发明一个具体实施方式包括相对设置的第一极板1和第二极板2,第一极板1和第二极板2之间设置有陶瓷内芯3,陶瓷内芯3的外侧包裹有绝缘外壳12,所述第一极板1上环形排布有若干个金属极板4,第二极板2的中心设置有金属电极5,金属极板4上均匀开设有若干个通孔6,金属电极5上开设有与金属极板4一一对应的通槽7,通槽7沿着金属电极5的轴向开设。金属极板4的数量为6个,金属极板4的宽度为陶瓷内芯3直径的15%。金属极板4与金属电极5的外侧均包裹有绝缘层8。绝缘层8为涤纶材质。绝缘外壳12内设置有金属栅板9。金属栅板9的空隙间填充有导热芯柱10,陶瓷内芯3外侧面设置有与导热芯柱10一一对应的凹槽11,导热芯柱10的底面位于凹槽11内。陶瓷内芯3包括45wt%的碳酸锂、20wt%的钛酸钡、11.5wt%的氧化锌、4.5wt%的氟化钡、4wt%的二氧化钛、0.75wt%的玻璃纤维,余量为乙烯基酯树脂。

本发明提供的电容器成本低,耐用性强,与相同尺寸型号的电容器相比,可以提高耐压值越15%左右。

在本发明的描述中,需要理解的是,术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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