一种电子设备的制作方法

本申请涉及到屏蔽技术领域，尤其涉及到一种电子设备。

背景技术：

随着手机等电子设备的不断发展，用户对电子设备的屏占比的要求越来越高。为顺应大屏占比的发展趋势，各生产厂家为实现电子设备的窄边框设计作出了各种努力，并取得了一定的成果。

但是，随着电子设备的边框不断减小的同时，电子设备中的天线净空区也在不断减少，电子设备中的显示器、听筒以及摄像头等电子器件对天线产生的干扰越来越明显。因此，如何实现对电子设备中的电子器件的稳定屏蔽作用，以降低其对天线产生的干扰，已成为大屏占比电子设备发展进程中的一个亟待解决的难题。

技术实现要素：

本申请技术方案提供了一种电子设备，以顺应电子设备的窄边框设计的发展趋势。

本申请技术方案提供了一种电子设备，该电子设备可以包括待屏蔽件、接地结构件、屏蔽件以及支撑结构。其中，待屏蔽件设置于接地结构件的一侧。在接地结构件上开设有一过孔，该过孔贯穿于接地结构件设置，且可供屏蔽件穿过。在具体设置屏蔽件时，屏蔽件具有相层叠设置的第一绝缘材料层和导电材料层，屏蔽件通过第一绝缘材料层与接地结构件相贴合。为了使屏蔽件能够吸收待屏蔽件辐射的电信号，可以将屏蔽件的一部分设置于接地结构件靠近待屏蔽件的一侧，屏蔽件的另一部分可穿过接地结构件的过孔后，固定于接地结构件。另外，还可以将导电材料层朝向接地结构件的一侧划分为导电区和绝缘区，这样可使第一绝缘材料层只设置于上述绝缘区，以避免导电材料层与接地结构件的大面积的接触对待屏蔽件产生的信号干扰。导电材料层的导电区在支撑结构的支撑作用下，贴附于接地结构件，从而实现屏蔽件与接地结构件的接地导通。

采用本方案，待屏蔽件辐射的电信号可以被屏蔽件的导电材料层吸收，由于屏蔽件的导电材料层与接地结构件紧密的贴合，这样，可以使导电材料层吸收的电信号通过接地结构件接地，从而使待屏蔽件与接地结构件接地导通，进而实现对待屏蔽件的屏蔽。另外，在本方案中，通过支撑结构对屏蔽件的与导电区相对应的部分进行支撑，可以有效的提高导电材料层与接地结构件之间接触的可靠性，从而有利于提高对待屏蔽件的屏蔽作用的稳定性。

在本申请一个可能的实现方式中，在具体设置屏蔽件时，可使屏蔽件穿过接地结构件的过孔的部分，弯折后与接地结构件的远离待屏蔽件的一侧相贴合。这时可将导电区设置于屏蔽件固定于接地结构件的远离待屏蔽件的一侧的那部分，可选的，还可使导电区设置于屏蔽件的该部分的端部。

在本申请一个可能的实现方式中，电子设备还可以包括压紧结构，该压紧结构可以但不限于为电子设备的印刷电路板、电池支架或者后壳等结构。该压紧结构与待屏蔽件分设于接地结构件的两侧。为了使支撑结构能够对屏蔽件的导电区起到支撑的作用，支撑结构的一端固定于压紧结构，另一端与屏蔽件相抵接，以使导电材料层的导电区与接地结构件紧密的贴合。通过将支撑结构设置于压紧结构，可提高支撑结构对屏蔽件支撑的稳定性，从而提高屏蔽件与接地结构件接触的可靠性，以有利于待屏蔽件与接地结构件的接地导通，进而实现屏蔽的作用。

在本申请一个可能的实现方式中，在具体设置支撑结构时，支撑结构可以为弹片或者弹簧等的弹性结构件，以在对屏蔽件进行支撑的同时，避免对其造成损坏。在一些实施例中，支撑结构也可以为刚性结构件，以有效的提高其对屏蔽件的支撑的稳定性。

另外，支撑结构可以为导电结构件，也可以为绝缘结构件。当压紧结构接地设置时，可以将支撑结构设置为导电结构件，这样可以使屏蔽件通过压紧结构进行接地。通过对支撑结构的导电性能进行选择，可以满足待屏蔽件的多种屏蔽要求，以提高该电子设备设计的灵活性。

在本申请一个可能的实现方式中，针对屏蔽件，除了上述的设置方式外，还可以将屏蔽件穿过接地结构件的过孔的部分，弯折后固定于过孔的孔壁。这时可将导电区与过孔的孔壁相贴合，可选的，导电区可以设置于屏蔽件的该部分的端部。

在本申请一个可能的实现方式中，在将屏蔽件穿过过孔的部分固定于孔壁时，支撑结构的一端还可以固定于接地结构件未设置屏蔽件的部分，另一端伸入过孔，并与屏蔽件的与导电区相对应的部分抵接。这时，支撑结构的一端可以固定于接地结构件的靠近待屏蔽件的一侧；或，将支撑结构的一端固定于接地结构件的远离待屏蔽件的一侧。以能够对电子设备中的各个结构进行合理的布局，提高其内部空间利用率。另外，在该实现方式中，也可以通过对支撑结构的导电性能进行选择，来满足待屏蔽件的接地导通要求。

在本申请一个可能的实现方式中，电子设备还可以包括第二绝缘材料层，该第二绝缘材料层设置于待屏蔽件与接地结构件之间，并且可以与待屏蔽件固定连接。第二绝缘材料层的材质可与第一绝缘材料层的材质相同，也可以不同，可选的，第二绝缘材料层可以为绝缘胶层。通过在待屏蔽件与接地结构件之间设置第二绝缘材料层，可以避免待屏蔽件与接地结构件直接接触造成较明显的信号干扰。

附图说明

图1为现有技术实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2为本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图；

图3为本申请另一实施例提供的电子设备的结构示意图；

图4为本申请另一实施例提供的电子设备的结构示意图；

图5为本申请另一实施例提供的电子设备的结构示意图。

附图标记：

1-接地结构件；101-过孔；2-屏蔽件；201-导电材料层；202-粘胶层；

203-第一绝缘材料层；3-待屏蔽件；4-第二绝缘材料层；5-支撑结构；6-压紧结构。

具体实施方式

为了方便理解本申请实施例提供的电子设备，下面首先说明一下其具体应用场景。本申请实施例的电子设备可以但不限于为手机、平板电脑、智能穿戴设备、掌上电脑(personaldigitalassistant，pda)等需要进行信号屏蔽的电子设备。目前，为顺应上述电子设备的大屏占比的发展要求，各电子设备生产厂商通常采用将电子设备的边框设计的越来越小的方式来提高屏占比，以满足用户的视觉感受。而电子设备的天线通常设置于其边框处，在电子设备的边框减小的同时，也会导致天线的净空区随之减小，这会使电子设备中的电子器件在进行电信号传输的过程中，对天线产生的干扰越来越明显。为解决上述问题，通常需要对电子器件进行屏蔽。

目前，电子器件的屏蔽方案有多种，参照图1，在图1中展示了一种现有技术实施例的电子设备的屏蔽方案。在该实施例中，电子设备包括层叠设置的接地结构件1、屏蔽件2以及待屏蔽件3。其中，接地结构件1接地设置，待屏蔽件3可以为显示器、摄像头或者听筒等电子器件，上述电子器件可进行电信号的传输。屏蔽件2设置于待屏蔽件3与接地结构件1之间，待屏蔽件3辐射的电信号可被屏蔽件2吸收，并经接地结构件1接地。在该实施例中，屏蔽件2包括相叠置的导电材料层201和粘胶层202，导电材料层201可通过粘胶层202固定于接地结构件1，这样可使导电材料层201通过粘胶层202与接地结构件1相导通，从而使导电材料层201接地，进而实现对电子器件的屏蔽作用。

除了上述的结构外，电子设备还可以包括第二绝缘材料层4，该第二绝缘材料层4设置于待屏蔽件3与屏蔽件2之间。由于待屏蔽件3与屏蔽件2通常由金属材料制成，通过在二者之间设置第二绝缘材料层4，可避免待屏蔽件3与屏蔽件2直接接触，对待屏蔽件3或者天线产生较大的信号干扰。

上述结构中，通过粘胶层202将导电材料层201和接地结构件1导通时，由于粘胶层202内部具有金属颗粒，其导电性能是通过金属颗粒之间的导通来实现的。但是，金属颗粒之间的导通不稳定，其会存在一些临界状态，从而导致该方案中的屏蔽件2对电子器件的屏蔽不稳定。

为了实现对电子设备中的电子器件等待屏蔽件3的稳定屏蔽作用，本申请提供了一种电子设备。参照图2，本申请该实施例的电子设备主要包括：待屏蔽件3、接地结构件1、屏蔽件2、支撑结构5，以及压紧结构6。其中，待屏蔽件3和压紧结构6设置于接地结构件1的两侧，待屏蔽件3可以但不限于为显示器，例如液晶显示器(liquidcrystaldisplay，lcd)。示例性的，待屏蔽件3还可以为摄像头或者听筒等可进行电信号传输的电子器件。

在具体设置接地结构件1时，接地结构件1可以但不限于为中框、支架等结构，以便于起到对设置于其两侧的待屏蔽件3以及接地结构件1等的支撑作用。另外，继续参照图2，在接地结构件1上还开设有一过孔101，该过孔101贯穿于接地结构件1设置。其中，过孔101的开设位置可根据待屏蔽件3的具体屏蔽要求进行选择，可在接地结构件1的边沿，也可以在正中间。在本申请各实施例中，对过孔101的截面形状以及过孔101的大小等参数不做具体的限定，其均可根据实际情况进行调整。

继续参照图2，屏蔽件2可以包括相叠置的两层结构，具体可以为相叠置的第一绝缘材料层203和导电材料层201。其中，导电材料层201的材质可以为铜、铝、银等可实现电信号传导的金属，第一绝缘材料层203可以为涂覆或者粘接于导电材料层201上的绝缘胶等形成的层结构。另外，可使第一绝缘材料层203在导电材料层201上的投影落在导电材料层201的边界范围内，具体的，将导电材料层201朝向接地结构件1的一侧划分为与接地结构件1导电接触的导电区(图2中导电材料层201上长度为l1的区域)，以及除导电区之外的绝缘区，第一绝缘材料层203设置于该绝缘区。为便于第一绝缘材料层203的设置，可以使覆盖于导电材料层201的第一绝缘材料层203，将导电材料层201的一个端部露出作为导电区，此时导电区设置于导电材料层的端部，在本申请一些实施例中，还可以将导电区设置于导电材料层的其它合适的位置。

为了实现对待屏蔽件3的屏蔽作用，参照图2，可使屏蔽件2的第一绝缘材料层203与接地结构件1相贴合，这样可避免导电材料层201与接地结构件1之间由于没有可靠的压接力而造成的接触不稳定，从而避免造成对待屏蔽件3以及天线的信号干扰。另外，通过将屏蔽件2的第一绝缘材料层203与接地结构件1相贴合，可以使导电材料层201暴露在外，从而便于屏蔽件2的导电材料层201接收待屏蔽件3辐射的电信号。在具体将屏蔽件2设置于接地结构件1时，屏蔽件2的部分设置于接地结构件1的靠近待屏蔽件3的一侧，屏蔽件2的另一部分穿过接地结构件1上的过孔101，弯折后与接地结构件1的远离待屏蔽件3的一侧相贴合。其中，屏蔽件2的导电区设置于接地结构件1远离待屏蔽件3的一侧。在该实施例中，屏蔽件2设置于接地结构件1的靠近待屏蔽件3一侧的部分的面积，可根据待屏蔽件3的屏蔽要求进行选择。

当第一绝缘材料层203为绝缘胶时，该绝缘胶粘可接于接地结构件1，从而将屏蔽件2固定于接地结构件1；当第一绝缘材料层203不具有粘接性时，还可在第一绝缘材料层203与接地结构件1之间涂覆粘结胶等粘性剂，来实现第一绝缘材料层203与接地结构件1的固定。继续参照图2，屏蔽件2的与导电材料层201的导电区相对应的部分可在支撑结构5的支撑力的作用下，与接地结构件1相接触。

在具体设置支撑结构5时，参照图2，可将支撑结构5设置于接地结构件1与压紧结构6之间。支撑结构5的一端可固定于压紧结构6，其固定方式可以为粘接或者焊接等；支撑结构5的另一端与屏蔽件2相抵接，以使屏蔽件2的导电区与接地结构件1紧密贴合。另外，在将支撑结构5与屏蔽件2相抵接时，可以使支撑结构5直接与屏蔽件2的对应导电区的位置相抵接。支撑结构5与屏蔽件2的接触可为点接触，也可以为面接触，在本申请实施例中不做具体的限定。通过在接地结构件1与压紧结构6之间设置支撑结构5，可以使屏蔽件2的导电区与接地结构件1紧密的贴合，从而可实现导电材料层201与接地结构件1的稳定导通，进而实现对待屏蔽件3的稳定屏蔽作用。

继续参照图2，支撑结构5可以为弹片、弹簧、硅胶等弹性结构件，以使屏蔽件2的导电区在该弹性结构件的弹性力的作用下贴紧于接地结构件1。在一些实施例中，支撑结构5也可以为硬支撑结构5件，以在接地结构件1与压紧结构6之间的间距一定的情况下，实现屏蔽件2的导电区与接地结构件1的稳定接触，以提高对待屏蔽件3的屏蔽效果。

另外，支撑结构5可以为导电结构件，还可以为绝缘结构件。当压紧结构6接地设置时，可将支撑结构5设置为导电结构件，以使屏蔽件2的导电材料层201通过支撑结构5与压紧结构6相导通，从而使屏蔽件2通过压紧结构6接地，进而实现对待屏蔽件3的屏蔽作用。

参照图2，在具体设置压紧结构6时，压紧结构6可以为电子设备的印刷电路板(printedcircuitboardassembly，pcb)，由于在pcb朝向接地结构件1的一侧表面可以设置有器件，支撑结构5的具体尺寸可根据pcb上的器件的尺寸进行调整，以在能够实现对屏蔽件2的导电区的稳定支撑的作用的同时，避免电子设备的整机厚度的增加。另外，压紧结构6还可以为设置于电子设备中的其它可作为支撑作用的结构，例如电池支架(图中未示出)，或者电子设备的后壳(图中未示出)等结构。

由于两金属材料相接触很可能会产生信号干扰，而待屏蔽件3以及导电材料层201通常均为金属材料制成。因此，继续参照图2，在本申请实施例的电子设备中，还可以在待屏蔽件3靠近接地结构件1的一侧表面设置第二绝缘材料层4，其中，该第二绝缘材料层4的材质可与屏蔽件2的第一绝缘材料层203的材质相同，也可不同。从而避免待屏蔽件3与屏蔽件2的导电材料层201的直接接触，以降低对待屏蔽件3以及天线的信号干扰。

在本申请上述实施例中，屏蔽件2的导电材料层201与接地结构件1紧密的贴合，屏蔽件2的导电材料层201吸收的待屏蔽件3辐射的电信号，可以通过接地结构件1接地，从而实现对待屏蔽件3的屏蔽作用。另外，通过支撑结构5对屏蔽件2的导电区进行支撑，可以有效的提高导电材料层201与接地结构件1之间接触的可靠性，从而有利于提高对待屏蔽件3的屏蔽作用的稳定性。

参照图3，在本申请的一些实施例中，屏蔽件2的设置方式可与上述实施例不同，具体的，屏蔽件2包括相叠置的第一绝缘材料层203和导电材料层201。其中，导电材料层201的材质可以为铜等可实现电信号传导的金属，第一绝缘材料层203可以为涂覆或者粘接于导电材料层201上的绝缘胶等形成的层结构。另外，可将导电材料层201朝向接地结构件1的一侧划分为与接地结构件1导电接触的导电区(图3中导电材料层201上长度为l2的区域)，以及除导电区之外的绝缘区，第一绝缘材料层203设置于该绝缘区。

继续参照图3，在该实施例中，可使屏蔽件2的第一绝缘材料层203与接地结构件1相贴合，这样可避免导电材料层201与接地结构件1之间由于没有可靠的压接力而造成的接触不稳定，从而避免造成对待屏蔽件3以及天线的信号干扰。另外，通过将屏蔽件2的第一绝缘材料层203与接地结构件1相贴合，可以使导电材料层201暴露在外，从而还可以便于屏蔽件2的导电材料层201接收待屏蔽件3辐射的电信号。

在具体将屏蔽件2设置于接地结构件1时，屏蔽件2的部分设置于接地结构件1的靠近待屏蔽件3的一侧，屏蔽件2的另一部分弯折后穿入接地结构件1上的过孔101，并与接地结构件1上的过孔101的孔壁相贴合。其中，屏蔽件2的导电区设置于其与过孔101的孔壁相贴合的部分，屏蔽件2设置于接地结构件1靠近待屏蔽件3一侧的部分的面积以及位置等，可根据待屏蔽件3的屏蔽要求进行选择。在该实施例中，当第一绝缘材料层203为绝缘胶时，该绝缘胶粘可粘接于接地结构件1，以实现屏蔽件2与接地结构件1的固定；当第一绝缘材料层203不具有粘接性时，还可在第一绝缘材料层203与接地结构件1之间涂覆粘结胶等粘性剂，来实现第一绝缘材料层203与接地结构件1的固定。继续参照图3，屏蔽件2的导电区可在支撑结构5的支撑力的作用下，与接地结构件1相接触，以实现屏蔽件2与接地结构件1的稳定导通。另外，采用本方案还有利于缩短屏蔽件2的设计长度，以节约成本。

参照图3，在该实施例中，支撑结构5的设置方式与上述实施例相类似，但也稍有不同，具体的，支撑结构5的一端固定于压紧结构6，另一端伸入至接地结构件1的过孔101内，并与屏蔽件2的设置于过孔101的孔壁的部分相抵接。为了提高屏蔽件2的导电区与接地结构件1的接触稳定性，可使支撑结构5直接对屏蔽件2的与导电区相对应的部分起到支撑作用。另外，支撑结构5与屏蔽件2的接触可为点接触，也可以为面接触，在本申请实施例中不做具体的限定。

参照图4，在本申请的另一些实施例中，当屏蔽件2的穿过接地结构件1的过孔101的部分，与接地结构件1的过孔101的孔壁相贴合时，为了实现屏蔽件2的导电材料层201的导电区(图4中导电材料层201上长度为l2的区域)与接地结构件1的贴合，可以不另外设置压紧结构6，而是将支撑结构5的一端固定于接地结构件1未设置屏蔽件2的表面上，支撑结构5的一端弯折后可伸入至过孔101，并与设置于过孔101内的屏蔽件2相抵接。

一并参照图4和图5，在将支撑结构5固定于接地结构件1时，参照图4，支撑结构5可固定于接地结构件1的靠近待屏蔽件3的一侧；也可以参照图5所示，将支撑结构5的一端固定于接地结构件1的远离待屏蔽件3的一侧。另外，在本申请中，不对支撑结构5与屏蔽件2的接触方式进行限定，可以如图4所示，支撑结构5与屏蔽件2的接触为点接触；或者，如图5所示，支撑结构5与屏蔽件2的接触为面接触。

在该实施例中，支撑结构5可以为导电结构件，还可以为绝缘结构件。当将支撑结构5设置为导电结构件时，可以使屏蔽件2的导电材料层201通过支撑结构5与接地结构件1相导通，从而可使导电材料层201与接地结构件1有效的接触，屏蔽件2通过接地结构件1接地，进而达到对待屏蔽件3的稳定屏蔽的效果。

在本申请上述实施例中，屏蔽件2的导电材料层201与接地结构件1紧密的贴合，屏蔽件2的导电材料层201吸收的待屏蔽件3辐射的电信号，可以通过接地结构件1接地，从而实现对待屏蔽件3的屏蔽作用。另外，通过支撑结构对屏蔽件2的导电区进行支撑，可以有效的提高导电材料层201与接地结构件1之间接触的可靠性，从而有利于提高对待屏蔽件3的屏蔽作用的稳定性。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。