一种无硅基芯片标签的制作方法

本实用新型涉及无线识别技术领域，具体而言，尤其涉及一种无硅基芯片标签。

背景技术：

目前现有技术中存在的无线标签，在天线的方向性问题上，需要标签和系统中的收发天线对准才能实现正常检测，偏离太多，会发生频率偏移，无法识别。因此经常会出现检测无法实现或者检测的速度或准确率过低。同时现有技术中的标签在识别的距离上，现有技术中的无线标签在识别过程中，距离通常为10cm左右，但对于某些应用场景来讲，识别距离过短，无法实现正常的识别。

现有的L型无硅基芯片标签都采用圆形贴片天线作为收发天线，圆形贴片天线的增益在宽频带上非常不稳定，属于全向天线，方向性差，导致收发过程中，噪声几乎淹没了编码信息。

技术实现要素：

根据上述提出的技术问题，而提供一种无硅基芯片标签。

本实用新型提出一种无硅基芯片标签，其特征在于，至少包括：共面垂直放置的两个线极化天线，通过多阻带陷波器的微带线连接；

进一步地，所述标签的天线接收电磁信号，信号再通过多阻带陷波器，对预定频点滤波实现编码，再通过的另一个天线转化极化并发出带有编码信息的电磁波，实现射频识别。所述极化天线采用渐变缝隙天线，其频率为8GHz-12GHz。频率范围可以扩大到20G。

进一步地，所述标签的双侧加载C字形滤波结构，通过多阻带滤波器实现编码；所述多阻带滤波器非对称布局且每个谐振点处低于-20dB。

进一步地所述芯片的识别距离为10cm-100cm。

本实用新型通过应用射频识别技术，标签将接收到的多频信号经由多阻带滤波器将其中的某些频率陷波，实现对频谱的编码，再将已编码的频谱发送出去，实现射频识别。目前可广泛应用于，服装销售，自动售卖机，门票防伪，传送带分拣，身份识别等领域。本实用新型采用的改进型渐变缝隙天线，在宽频带上的方向性很稳定(天线的正前方区域)，能量集中，收发时的噪声小，同时匹配效果也要优于现有标签上的圆形贴片天线，在8-12GHz时S11达到-20dB；

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型整体结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

如图1所示，本实用新型提供了一种无硅基芯片标签，包括：共面垂直放置的两个线极化天线，通过多阻带陷波器的微带线连接。可以理解为在其它的实施方式中，所述标签的设置方式可以按照实际情况进行设定只要能够满足能够接受收到的信号即可。无硅基芯片标签成本低，制造工艺简便，适应性广泛，一物一码，远距离识别，安全性好，可用于防伪、追溯、防窜货、防转移、防复制，带有温度传感特性，对设置的温度阀值，可以通过物理形式令标签“短路”或者“断路”。用于软包装、硬包装，各种基材的表面，可以通过印刷电子技术直接应用。

作为优选的实施方式，所述标签天线接收同极化方向的电磁信号，信号通过多阻带陷波器，对预定频点滤波实现编码，再通过的另一个天线转换极化并发出带有编码信息的电磁波，实现射频识别。

在本实施方式中，标签采用双侧加载C字形滤波结构的多阻带滤波器实现编码，滤波性能更好，所述多阻带滤波器非对称布局且每个谐振点处低于-20dB，有效避免同一频率的滤波结构之间相互影响产生的频率偏移。

作为本申请优选的实施方式，所述的收发天线采用维瓦尔第天线，其频率为8GHz-12GHz。相较于传统圆形贴片天线更高，带宽更宽，这使得标签的抗干扰性更强，可识别距离更远，此标签的识别范围为10cm-100cm，并且标签水平方向和垂直方向15°以内的偏转时，标签仍能正常被识别。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的技术内容，可通过其它的方式实现。其中，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如所述单元的划分，可以为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，单元或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本实用新型各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。