技术总结
本实用新型涉及一种通用型天线模组，包括由上至下依次贴合的天线线圈(1)、隔磁材料(2)、金属片(3)和PCB板(4)，所述的PCB板(4)的另一端设有两个馈点，该两个馈点与天线线圈(1)连接，所述的PCB板(4)的一端设有三个馈点，其中一个馈点接地，其余两个馈点用于与智能设备的电路板连接。与现有技术相比，本实用新型结构层次分明，简单易于装配，可以有效减小外界环境对天线性能的影响，只需要预先调好天线模组性能参数，后续无需调试匹配，即可以适用多种设备。
技术研发人员：张翔宇;任金荣;蒋孝峰
受保护的技术使用者：上海德门电子科技有限公司
技术研发日：2019.02.28
技术公布日：2019.11.12