一种显示屏用贴片LED支架结构的制作方法

本实用新型一种显示屏用贴片LED支架结构，属于LED支架技术领域。

背景技术：

LED由于其使用寿命长、体积小、高亮度、低热量等优点在照明领域得到广泛应用。分类主要有仿流明型、贴片式、集成大功率型以及LAMP型四种。现有的LED通常包括固设有金属电极的支架主体、晶片以及封装胶组成。

目前的贴片LED支架一般是在固晶区，固晶区一般都是平坦的，在此支架上要附着一个透镜，透镜底部只能固定在固晶区的平台上。现有LED贴片的塑料支架嵌入的LED发光装置比较浅，注入的硅胶量较少，且不会设计内支架加强固定，所以发光体容易脱落，影响LED贴片的整体使用寿命。

技术实现要素：

为解决现有技术存在的不足，本实用新型公开了一种显示屏用贴片LED支架结构，结构设计合理、增加导电银胶与支架表面粘接接触面，应用于显示封装，将大大改善导电银胶剥离导致的显示LED的红色失效的风险。

本实用新型通过如下技术方案实现：

一种显示屏用贴片LED支架结构，包括支架主体、金属基材和塑封碗杯，所述支架主体上设置金属基材，所述金属基材包括固晶功能区，所述固晶功能区上设置有若干下凹麻点，每个所述下凹麻点直径为0.01~0.08mm，深度为0.02~0.06mm，每个所述固晶功能区上分布的下凹麻点数量为3-25个，呈阵列排布；

所述固晶功能区表面和下凹麻点内铺设底胶；

所述底胶上粘接LED芯片。所述底胶为导电银胶。

优选的，所述金属基材为铜、铁或其合金金属薄片基材。

优选的，所述金属基材厚度为0.12~0.2mm。

所述金属基材还包括与固晶功能区连接的导电脚。

优选的，所述下凹麻点形状为下凹形，包括但不限于规则圆形、三角形、四边形、五边形或六边形。

优选的，所述支架金属结构部分包封绝缘塑料并形成碗杯，所述绝缘塑料包括但不限于PPA或EMC材质。

优选的，所述下凹麻点阵列排布的方式为矩形阵列或环形阵列。

本实用新型具有以下有益效果：

本实施新型在金属支架固晶功能区上面布置下凹麻点，该下凹麻点在每个单元均有布置，在该下凹区域进行点导电银胶，使导电银胶填充到下凹的麻点内，增加导电银胶与支架表面粘接接触面。下凹麻点设置为不同形状，以适合不同条件下使用，多边形的下凹麻点能有效增大导电银胶的接触面，有效固定导电银胶，应用于显示封装，将可大大改善导电银胶剥离导致的显示LED的红色失效的风险。

附图说明

图1为本实用新型支架成品图；

图2为本实用新型支架的应用剖面图；

图3为功能区实施示意图；

图4为本实用新型支架的下凹麻点形状图；

图5为本实用新型支架的下凹麻点的阵列排列图。

图6为本实用新型实施例1凸点位置示意图。

图中：1为支架主体，2为金属基材，3为固晶功能区，4为下凹麻点，5为底胶，6为支架外包封的PPA或EMC塑胶材料，7为凸点，8为导电脚，9为LED芯片。

具体实施方式

下面结合具体实施例和附图对本实用新型做进一步的详细说明，但是本实用新型的保护范围并不限于这些实施例，凡是不背离本实用新型构思的改变或等同替代均包括在本实用新型的保护范围之内。

实施例1

本支架采用PPA或EMC材质，但不限于PPA与EMC材质，可以为其他树脂类绝缘材料；

该支架金属基材为铜、铁或其合金金属薄片基材，厚度约0.12-0.2mm，在冲压成型时在固晶功能区利用模具冲压下凹麻点，长宽尺寸0.01-0.08mm，深度0.02-0.06mm，下凹麻点数量3-25个排成阵列；

固晶功能区表面和下凹麻点内铺设底胶；所述底胶上粘接LED芯片。所述底胶为导电银胶。

所述下凹麻点形状为下凹的矩形、三角形、圆形、五边形、六边形等规则形状的凹坑，所述下凹麻点的横截面为梯形、倒梯形，但不局限于以上几种形状，但凡在固晶功能区制作阵列排列的下凹形状均属保护范围；

所述下凹麻点侧壁还可以设置横向槽或凸点，目的在于增加底胶与下凹麻点的结合力，所述横向槽为一条或多条，所述凸点为多个。如图6所示。

所述下凹麻点排列为阵列排列，阵列方式为矩形阵列、环形阵列、线性阵列或交错阵列，但不局限于以上几种阵列排列，凡是在固晶功能区制作1个及以上的下凹形状排列均属于保护范围。

该支架金属基材首先冲完下凹麻点后，再完成功能区冲切、拉伸，然后进行电镀，形成支架素材。再进行注塑工序，形成塑封碗杯包封，最后进行引脚折弯形成支架成品；

实施例2

对于全彩LED支架，采用铜、铁或其合金金属基材，采用冲压下凹麻点、冲切功能区、冲切引脚、拉伸台阶、电镀、注塑、引脚折弯等工序，制成表贴全彩LED支架。

关键之处在于提前在全彩金属基材的芯片固晶功能区冲压若干下凹的麻点，麻点冲压完成后再进行功能区冲切。在金属基材冲压时，在固晶功能区采用冲压出阵列下凹麻点，然后再按照正常支架生产工序进行生产。

在生产全彩LED时，底胶填充固晶功能区的下凹麻点区域并堆叠一定高度，底胶固定粘接固定LED芯片。利用下凹麻点内填充的底胶增加底胶与金属支架的结合面积，并增加结合力。如图3所示，为底胶填充到下凹麻点后的示意。

下凹麻点形状如图4所示呈矩形、圆形、三角形、四边形、五边形、六边形等规则形状；

支架主体外包封PPA或EMC等塑胶材料，如图1所示。

实现路径：

采用铜材或铁材等金属板材作为金属基材，厚度约0.12-0.2mm，利用冲压模具冲出固晶功能区下凹麻点，麻点长宽尺寸约0.01-0.08mm,深度约0.02-0.06mm,下凹麻点数量约3-25个排成阵列，下凹麻点形状如图4所示呈圆形、三角形、四边形、五边形、六边形等规则形状，但不局限于以上几种形状，下凹麻点的排列呈矩形或环形排列；再冲切各功能区及引脚并进行拉伸形成支架素材；再将支架素材进行电镀表面处理，然后采用PPA或EMC等塑胶材料包封形成碗杯，最后进行引脚折弯形成支架成品。

本实用新型不会限制于本文所示的实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖性特点相一致的最宽范围。