一种微型器件补充装置及补充系统的制作方法

本实用新型涉及电子制造领域，更具体地说，涉及一种微型器件补充装置及补充系统。

背景技术：

微型器件尺寸小，精度高，现有的微型器件的转移和装配主要通过吸附的方式来进行转移，如真空系统吸附进行转移等方法，但是转移效率低，成本高，针对于微型器件如微发光二极管，或其他电子微型器件。

随着光电科技的进步，许多光电组件的体积逐渐往小型化发展，近几年来更陆续推出各种微显示器(Micro-display)技术。其中，由于发光二极管LED制作尺寸上的突破，目前将发光二极管以数组排列制作的微发光二极管，即Micro-LED显示器在市场上逐渐受到重视。微发光二极管显示器不同主动式发光组件显示器，其除了在对比度及能耗方面不逊于有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示器外，在可靠性及寿命亦占据绝对优势，因此，微发光二极管显示器有极大潜力成为未来行动通讯电子与物联网应用穿戴式电子的主流显示器技术。

在微型器件产品化的过程中，其关键在于如何实现“巨量晶粒转移”，即如何将大量的微型器件转移到基板上。在现有技术中，通常采用微机电系统(MEMS)拾取微型器件，然而， MEMS拾取工艺对微型器件转移前后所在基底的平整度、洁净度等都有很高的要求，拾取过程的控制复杂，成本很高。且在拾取过后，如何对拾取后的微型器件如何进行检查、去除安装不正确的器件，补充去除的器件是需要解决的问题。

现有的设计都是正常的转移方法，如中国专利申请，申请号201711354228.0，公开日2018 年5月8日，发明提供一种微发光二极管转移方法，提供一个LED芯片初始基底，所述LED 芯片初始基底设置有多个LED芯片。同时，提供一个设置有多个凹槽的转移底板，将所述多个LED芯片转移至所述多个凹槽中，获得承载所述多个LED芯片的转移底板。并且，提供一个电路基板，使所述转移底板与所述电路基板贴合，并将所述多个LED芯片的电极与所述电路基板焊接。将所述转移底板与所述电路基板分离。将所述多个LED芯片设置于所述LED 芯片初始基底，并通过所述转移底板将所述多个LED芯片转移至所述电路基板，可以每次转移大量的LED芯片，提高了生产效率，避免了芯片偏移。使用静电力、磁力或真空吸力以吸取微发光二极管。且上述的方法对于器件尺寸，发光组件在1至100微米，对于更小的器件无法达到所需要的效果。传统静电力的吸取转移设备主要使用微机电系统技术，其具复杂架构、高成本与低良率等缺点。传统磁力的吸取转移设备也是使用微机电系统技术，因此同样具复杂架构、高成本与低良率等缺点。此外，需要额外涂布磁力材料于微发光二极管，因而需要额外的制程与成本。传统真空吸力的吸取转移设备使用微真空吸嘴，其高度与内径的比值必须小于一临界数值，才能确保吸取能力。当微发光二极管的尺寸非常小，真空吸嘴的高度，厚度也需跟着变小。因此，于操作时容易造成吸取转移设备的变形而降低吸取效率，甚至造成吸取转移设备的破裂因此，传统真空吸力的吸取转移设备不适于较小微组件的吸取。现有技术中并没有给出如何对微型器件进行相应的检测和补充。

技术实现要素：

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的微型器件在转移后检测和补充困难的问题，本实用新型提供了一种微型器件补充装置及补充系统，它可以实现对转移后的微型器件进行相应的补充，补充效率高，准确率高。

2.技术方案

本实用新型的目的通过以下技术方案实现。

一种微型器件补充装置，包括，

一个或多个微型器件补充匣，微型器件补充匣与补充机构对应，用于存放微型器件，并将微型器件转移至补充机构的补充感应装置上；

补充机构，包括补充感应装置和与补充感应装置相对设置的补充转写轮，利用补充感应装置、微型器件和补充转写轮之间的电场感应进行对应位置的微型器件的转移，将补充感应装置上的微型器件转移至转移基板上。

更进一步的，补充感应装置上设置有补充感应孔位，补充感应孔位直径大于微型器件外径，补充感应孔位排列方式对应转移基板上基板孔的排列方式。

更进一步的，还包括补充充电装置，补充充电装置紧贴补充感应装置。

更进一步的，还包括光源装置，光源装置光源朝向去除感应装置。

更进一步的，还包括清洁机构，将补充感应装置上未转移完全的微型器件回收。

更进一步的，所述的清洁机构包括补充装置刮刀和补充回收仓，补充装置刮刀紧贴补充感应装置的外缘，补充回收仓与补充感应装置相邻设置，未转移完全的微型器件回收至补充回收仓内。

更进一步的，补充感应装置为一金属滚轮或外部通过皮带的连接多个滚轮结构，金属滚轮或皮带上表面设置有感光导电层。感光导电层是光敏器件，主要用光导材料制成。光导材料有硫化镉(CdS)、硒-砷(Se-As)。

更进一步的，补充感应装置为感应轮，感应轮内部设置有补充滚轮磁铁和/或补充转写轮内部设置有补充转写轮磁铁。

更进一步的，还包括回收系统，回收系统设置于微型器件补充匣内和/或设置于补充机构后段，将未安装在对应部位的微型器件进行回收。

更进一步的，设置于微型器件补充匣内的回收系统结构如下，微型器件补充匣内的补充滚轮相邻的位置设置有补充回收轮，补充滚轮与补充回收轮紧贴，补充回收轮内部靠近补充滚轮一侧设置有补充回收轮磁铁，补充回收轮内部背离补充滚轮一侧无磁铁。

更进一步的，设置于补充机构后段的回收系统结构如下，包括补充回收轮和与补充回收轮对应的补充压轮，转移基板从补充回收轮和补充压轮之间通过，补充回收轮内部靠近补充压轮一侧设置有补充回收轮磁铁，补充回收轮内部背离补充压轮一侧无磁铁，回收压轮内部设置有回收压轮磁铁。

一种微型器件补充系统，包括上述所述的一个或者多个补充装置及控制系统，补充装置与控制系统连接，获得对应补充信息，转移基板穿过补充装置，补充装置将微型器件从补充装置中转移至转移基板对应的补充位置上，控制系统控制若干补充装置的工作和转移基板的前进。

更进一步的，还包括设置在补充装置前的检测装置，检测装置检测转移基板的微型器件，将对应检测信息传送至控制系统中。

更进一步的，还包括一个或者多个去除装置，去除装置设置在补充装置和检测装置之间，去除装置通过从控制系统获得的检测信息进行不良微型器件的去除。

一种微型器件补充方法，采用上述任一所述的补充系统，步骤如下：

补充装置通过控制系统获得所需要补充的位置信息；

补充装置通过微型器件补充匣，将微型器件从微型器件补充匣转移至补充机构的补充感应装置上；

补充感应装置上通过设置补充转写轮利用电场感应补充方法进行微型器件的转移，将补充感应装置上的微型器件补充至转移基板对应的补充位置上，完成微型器件的补充。

更进一步的，在补充之前，去除装置通过从控制系统获得的检测信息先进行不良微型器件的去除，后对去除的部位进行对应的补充。

更进一步的，控制系统的需要补充和/或去除的位置信息通过检测装置检测获得。

更进一步的，具体的电场感应补充方法如下，补充充电装置对补充感应装置表面布电使其表面布静电位，补充光源装置根据所需要补充的位置，对补充感应装置表面对应的补充的位置进行曝光，在补充感应装置表面形成电洞，补充感应装置旋转至微型器件补充匣的补充滚轮位置，补充滚轮表面给予大于补充感应装置表面静电位，使得补充感应装置表面电洞位置与补充滚轮产生电场效应，经传动设计，补充感应装置表面电洞位置与补充滚轮表面需要补充的微型器件位置相互对应，补充转写轮在电场作用下补充滚轮表面微型器件补充至补充感应装置表面，完成补充滚轮表面微型器件转移至补充感应装置表面，在没有被补充光源装置照射位置，补充感应装置表面电位小于等于补充滚轮表面电位，补充滚轮上的微型器件不会被移转至补充感应装置保留在补充滚轮上；补充感应装置旋转至补充转写轮，补充转写轮表面给予静电位，使其对补充感应装置表面产生电场，将补充感应装置表面微型器件转移至转移基板对应的位置上。

3.有益效果

相比于现有技术，本发明的优点在于：

本方案通过电场转移技术，可以实现小尺寸的微型器件的巨量转移和补充，通过对转移后的基板进行检测，获得对应的不良微型器件位置，通过控制系统传送至对应的补充系统以及去除系统，且通过进行不良位置的器件去除，并进行相应的补充，准确率好，可以完成整条产业的顺利和自动化转移，成本低，效率高。

附图说明

图1为本发明的补充系统整体结构示意图；

图2为检测装置结构示意图；

图3为去除装置结构示意图；

图4为补充装置结构示意图；

图5为补充装置补充时候微型器件转移至转移基板的剖面放大示意图；

图6为转移基板示意图；

图7为转移基板部分放大示意图；

图8为微型器件结构示意图；

图9为微型器件底部示意图；

图10为微型器件剖面示意图；

图11为微型器件安装在转移基板剖面示意图；

图12为皮带传动的补充感应装置的补充装置示意图；

图13为设有磁铁的补充装置示意图；

图14为皮带传动的补充感应装置的去除装置示意图；

图15为设有磁铁的去除装置示意图；

图16为回收吸附结构在补充机构后段的装置示意图。

图中标号说明：

1、微型器件；101、第一电极；102、第二电极；103、发光层；204、传感器；

5、转移基板；501、基板孔；502、光栅；503、第一电极电路；504、第二电极电路；505、基层；

8、检测装置；801、传送滚轮；802、摄像装置；803、导电轮；

9、去除装置；901、光源装置；902、去除感应装置；903、去除转写装置；904、充电辊； 905、去除刮刀；906、去除回收仓；

10、补充装置；111、微型器件补充匣；112、补充感应装置；1121、补充滚轮磁铁；113、补充转写轮；1131、补充转写轮磁铁；114、补充搅拌棒；115、补充装置刮刀；116、补充回收仓；117、补充充电装置；118、补充光源装置；

121、补充滚轮；122、补充回收轮；123、回收轮刮刀；124、补充滚轮刮刀；125、补充滚轮磁铁；216、补充压轮。

具体实施方式

下面结合说明书附图和具体的实施例，对本发明作详细描述。

实施例1

为了解决上述问题，本方案提供了利用电场感应的方式进行微型器件补充的装置，如图 4所示，一种微型器件补充装置，包括，一个或多个微型器件补充匣111，微型器件补充匣111 与补充机构对应，用于存放微型器件1，此处的微型器件补充匣111可以包含单色或多色的微型器件或是不同的其他性能的微型器件，微型器件可以为微发光二极管。并将微型器件1 转移至补充机构的补充感应装置112上；微型器件补充匣111内侧底部上设置有搅拌装置，本实施例为补充搅拌棒114，也可以为其他形式的搅拌装置。

补充机构，包括补充感应装置112和与补充感应装置112相对设置的补充转写轮113，利用补充感应装置112、微型器件1和补充转写轮113之间的电场感应进行对应位置的微型器件1的转移，将补充感应装置112上的微型器件1转移至转移基板5上。补充感应装置112 上设置有补充感应孔位，补充感应孔位直径大于微型器件1外径，补充感应孔位排列方式对应转移基板5上基板孔501的排列方式。排布的补充感应孔位可以对应的位置的微型器件1 补充进入基板孔501中，安装位置相对应。

还包括清洁机构，将补充感应装置112上未转移完全的微型器件1回收。所述的清洁机构包括补充装置刮刀115和补充回收仓116，补充装置刮刀115紧贴补充感应装置112的外缘，补充回收仓116与补充感应装置112相邻设置，未转移完全的微型器件1回收至补充回收仓 116内。

还包括补充充电装置117，补充充电装置117紧贴补充感应装置112。还包括补充光源装置118，补充光源装置118光源朝向补充感应装置112。补充光源装置118用于给补充感应装置112曝光，使之产生电洞。

本方案中的微型器件1为微发光二极管或者其他微型的电子组件，可以是光电组件，如发光二极管、光感测组件，太阳能电池等，或者是其他与光无关的电子组件，如感测器，晶体管等，只需要是电极在底面或者侧面，可以在一个方向被电场吸附或者磁铁吸附的组件都在本方案的范围之内，如微发光二极管，如图8、9、10所示，本方案使用的微发光二极管外观为圆形、球形、方形或多边形，第一电极101与第二电极102在同一侧，电极端成锥度状，电极端外观较小微发光二极管基材孔洞成锥度状，电极端上部大底部小，此种结构与微发光二极管转移时能有导引精确定位效果，微型器件的第一电极101与第二电极102端的表面金属是可以被磁铁吸附的材料，如铁、镍、钴等构成。如图6、7所示，微发光二极管转移基板 5为一薄软透光性材料，为卷筒方式上有多个相同排列显示器基材组合，基板孔501呈矩阵排列，基板孔501呈锥形，上部大于底部，此种结构更容易在移转过程中与微发光二极管1 电极侧外观上的锥度状相互导引契合。

微型器件补充匣111包括微型器件补充匣111的壳体，壳体内设置有补充滚轮121，补充滚轮121为导电材料，如铝，亦可在外附着有一层橡胶或塑胶等材料制成的弹性体层，补充滚轮121表面设置有若干转移滚轮转移孔223。一个或多个微型器件补充匣111可对一个补充滚轮121，可以为多色或者单色的。本方案的补充感应装置112与补充滚轮121间距在0～ 2.5mm，以保证其电场强度足够，且不会影响微型器件1的转移，补充感应装置112静电位小于<补充滚轮121静电位，在正负的静电压的时候都是此标准。正负静电位包含直流电、交流电或是直流电加交流电混和，电场大小与微型器件1尺寸成正比，微型器件1尺寸加大电场也加大，本方案的微型器件1尺寸小于100μm，可以保证非常小的微型器件1都适合本方案的装置进行补充。

补充感应装置112为一金属滚轮或外部通过皮带的连接多个滚轮结构，金属滚轮或皮带上表面设置有感光导电层。感光导电层是光敏器件，主要用光导材料制成。光导材料有硫化镉(CdS)、硒-砷(Se-As)。金属滚轮由具有导电的金属滚轮材料制成，如铁、铝、合金钢，如图12所示，感应装置202也可以为外部通过皮带的连接多个滚轮结构，本图中为三个滚轮，外部设置有皮带，通过三个滚轮带动皮带传动，通过皮带吸附微型器件1，三个滚轮分别与微型器件转移匣201、回收装置和转写轮203对应。

还包括回收系统，回收系统设置于微型器件补充匣111内和/或设置于补充机构后段，将未安装在对应部位的微型器件1进行回收。设置于微型器件补充匣111内的回收系统结构如下，补充滚轮121内部设置有补充滚轮磁铁125，补充滚轮121可吸附微型器件1的电极面，补充滚轮磁铁125为永磁体磁芯，补充滚轮121上设置有补充滚轮转移孔，如图4所示，补充滚轮121上设置有补充滚轮刮刀124，补充滚轮刮刀相邻的位置设置有磁性滚轮机构补充回收轮122将吸附补充滚轮121表面筛选出补充滚轮转移孔中微型器件1电极位置方向错误的微型器件1，留下在补充滚轮121表面的补充滚轮转移孔中微型器件1电极方向正确的微型器件1，可将补充滚轮转移孔内微型器件1电极方向错误的筛选出来，此处为回收系统设置于微型器件转移匣内的结构，如图4所示，补充滚轮121与补充回收轮122紧贴，补充回收轮122内部设置有补充回收轮磁铁，补充回收轮磁铁为半圆体，圆面靠近补充滚轮121一侧，补充滚轮121外部设有回收轮刮刀123，用于去除微型器件1回归微型器件补充匣111 内。微型器件1电极方向正确的将被补充滚轮121吸附，微型器件1电极方向错误的将被补充回收轮122吸附。一个微型器件补充匣111可对应多组的刮刀及回收轮组。

另一种补充回收吸附的结构，如图16所示，回收系统设置于补充机构后段，将未安装在对应部位的微型器件进行回收，包括补充回收轮122和与补充回收轮122对应的补充压轮216，转移基板5从补充回收轮122和补充压轮216之间通过，补充回收轮122内部靠近补充压轮 216一侧设置有补充滚轮磁铁125，补充回收轮122内部背离补充压轮216一侧无磁铁，补充压轮216内部设置有磁铁，转移基板5通过补充转写轮113后，继续向后运行，运行至回收系统时候，由于磁性的作用，电极向下的微型器件1被补充压轮216吸引，固定在转移基板 5上，电极向上的微型器件1被补充回收轮122吸引，脱离转移基板5，对电极向上的错误安装微型器件1进行回收。

具体工作中，如图5所示，电场感应补充方法如下，补充充电装置117对补充感应装置 112表面布电使其表面布静电位，补充光源装置118根据所需要补充的位置，对补充感应装置112表面对应的补充的位置进行曝光，在补充感应装置112表面形成电洞，补充感应装置 112旋转至微型器件补充匣111的补充滚轮121位置，补充滚轮121表面给予大于补充感应装置112表面静电位，使得补充感应装置112表面电洞位置与补充滚轮121产生电场效应，经传动设计，补充感应装置112表面电洞位置与补充滚轮121表面需要补充的微型器件1位置相互对应，补充转写轮113在电场作用下补充滚轮121表面微型器件1补充至补充感应装置 112表面，完成补充滚轮121表面微型器件1转移至补充感应装置112表面，在没有被补充光源装置118照射位置，补充感应装置112表面电位小于等于补充滚轮121表面电位，补充滚轮121上的微型器件1不会被移转至补充感应装置112保留在补充滚轮121上；补充感应装置112旋转至补充转写轮113，补充转写轮113表面给予静电位，使其对补充感应装置112 表面产生电场，将补充感应装置112表面微型器件1转移至转移基板5对应的位置上。

实施例2

实施例2与实施例1基本相同，如图13，还在于，当补充感应装置112为感应轮时候，感应轮内部设置有补充滚轮磁铁1121和/或补充转写轮113内部设置有补充转写轮磁铁1131。本图中为三个滚轮，外部设置有皮带，通过三个滚轮带动皮带传动，通过皮带吸附微型器件 1，三个滚轮分别与微型器件补充匣111、回收装置和补充转写轮113对应。

感应轮和补充转写轮113内部的磁铁可以其中之一设置，也可以同时设置，感应轮内磁铁可强吸附在感应轮上的组件附着力度，不会因感应轮高速旋转造成脱落及位移。补充转写轮113内部增加磁铁，磁铁可加强组件转移至转移基材上，使得组件电极端与转移基材上导通电路接触更稳定可靠。且由于微型器件的第一电极101与第二电极10端的表面金属是可以被磁铁吸附的材料，如铁、镍、钴等构成，通过磁铁可以更好的进行吸附微型器件1。

实施例3

一种微型器件补充系统如图1所示，包括一个或者多个补充装置10及控制系统，补充装置10与控制系统连接，获得对应补充信息，转移基板5穿过补充装置10，补充装置10将微型器件1从补充装置10中转移至转移基板5对应的补充位置上，控制系统控制若干补充装置 10的工作和转移基板5的前进。

还包括设置在补充装置10前的检测装置8，检测装置8检测转移基板5的微型器件1，将对应检测信息传送至控制系统中。

本方案提供的一种微型器件检测装置，如图2所示，包括，传送滚轮801和导电轮803，转移基板5压紧在传送滚轮801和导电轮803之间，摄像装置802设置于转移基板5上方，镜头方向向下与转移基板5运动方向垂直，控制系统连接摄像装置802，获取摄像信息。摄像装置802可以为光学显微镜。转移基板5上可以设置有多个检测装置8。透过摄像装置802 可放大观察每个微型器件1是否功能正常，检测内容包含亮或不亮，发光强度和发光颜色，表面是否有缺陷。

导电轮803与转移基板5接触，为转移基板5供电，转移基板5上基板孔501内设置的微型器件1通电。还设置有传感器204，传感器204设置于转移基板5上方，检测转移基板5 上的光栅502，传感器204与控制系统连接，获得对应转移基板5传送信息。

传送滚轮801为透光材料制成，透光材料为光学玻璃或塑胶。由于使用了透光材料，所述的摄像装置802设置于传送滚轮801内部。

传送滚轮801表面设置有透明导电层，导电层由导电材料制成，也为透光材料。透明导电玻璃如TCO(透明导电膜)，包括ITO透明导电玻璃(掺杂Sn的In2O3透明导电玻璃)，FTO (掺杂氟的SnO2透明导电玻璃)，AZO(掺杂铝的ZnO透明导电玻璃)。透过传送滚轮801 上透明导电层与导电轮803压合时，导通微型器件1与转移基板5电路，或者传送滚轮801 上透明导电层与导电轮803压合时，单独由导电轮803导通微型器件1与转移基板5电路，使得微型器件1点亮。摄像装置802设置于传送滚轮801内部的镜头正对于传送滚轮801、导电轮803和转移基板5相接触位置。此设计可以减小体积，不会影响整体检测效果，且可以有针对性的设置在检测位置8，更好的识别微型器件1。

微发光二极管基材，通过基板卷的形式构成，基板卷轴向方向设置有一块或者多块转移基板5，基板卷由若干的转移基板5顺序构成，每一个光栅502对应X轴方向坐标一个或一个以上的转移基板5组合，转移基板5上有光栅502和基板孔501，摄像装置802有数个组合方式，对应成Y轴方向坐标，每一个摄像装置802对应一个区域内的Y轴方向坐标内的多个微型器件1，已知光栅502对应X轴方向坐标及摄像装置802有数个组合对应成Y轴方向坐标，在基板运动过程中，传感器204读取光栅502X轴方向坐标与摄像装置802读取对应成Y轴方向坐标，由X轴及Y轴的交汇位置判断转移基板5上放置微发光二极管的基板孔 501位置，获得相应的位置数据。

还包括一个或者多个去除装置9，去除装置9设置在补充装置10和检测装置8之间，去除装置9通过从控制系统获得的检测信息进行不良微型器件1的去除。

一种微型器件去除装置，如图3所示，包括去除感应装置902和与去除感应装置902相对设置的去除转写装置903，利用去除感应装置902、微型器件1和去除转写装置903之间的电场感应进行微型器件1的转移，将转移基板5上的微型器件1转移至去除感应装置902上。

具体的电场感应方式，是利用去除感应装置902经充电辊904布电在去除感应装置902 表面，经由外部或内部的控制系统控制光源装置901在预计的位置开启光源，这里的预计位置指的是控制系统得出的不良微型器件1的位置，使得去除感应装置902表面产生电洞，在去除感应装置902表面电洞位置附着微型器件1和去除转写装置903之间的产生电场感应进行微型器件1的转移，将转移基板5上的微型器件1转移至去除感应装置902上。此处的电洞指的是一个圆形的电位差，空穴又称电洞(Electron hole)，在固体物理学中指共价键上流失一个电子，最后在共价键上留下空位的现象。即共价键中的一些价电子由于热运动获得一些能量，从而摆脱共价键的约束成为自由电子，同时在共价键上留下空位，我们称这些空位为空穴，也称为电洞。

还包括充电辊904，充电辊904紧贴去除感应装置902。还包括光源装置901，光源装置 901可用微发光二极管或激光发生器。

光源装置901光源朝向去除感应装置902。去除感应装置902长度大于光源装置901的投射长度。

优选的，本方案还包括回收机构，回收机构紧贴去除感应装置902，回收去除的微型器件1。回收机构包括去除刮刀905和去除回收仓906，去除刮刀905紧贴去除感应装置902的外缘，去除回收仓906与去除感应装置902相邻设置。

微型器件去除装置在得知检测装置提供的不良微型器件位置点在去除感应装置对应的位置产生电洞，电洞位置对应不良微型器件位置两点之间产生电场，在电场力作用下将不良微型器件提取出来附着在去除感应装置，没有电洞位置相对应的合格微型的器件可保留下来。

转移基板5穿过去除感应装置902和去除转写装置903之间，去除感应装置902与转移基板5间距在0～5mm。

实施例4

如图14所示，与实施例3基本相同，不同在于，去除感应装置902为一金属滚轮或外部通过皮带的连接多个滚轮结构，金属滚轮或皮带上设置表面有感光导电层。感光导电层是光敏器件，主要用光导材料制成，光导材料有硫化镉(CdS)、硒-砷(Se-As)。金属滚轮由具有导电的金属滚轮材料制成，如铁、铝、合金钢，感应装置202也可以为外部通过皮带的连接多个滚轮结构，本图中为三个滚轮，外部设置有皮带，通过三个滚轮带动皮带传动，通过皮带吸附微型器件1，两个滚轮分别与去除转写装置903和去除回收仓906对应，也可以根据需求设置需求数量的滚轮。

实施例5

如图15所示，与实施例3基本相同，不同在于，去除感应装置902为去除感应轮，去除感应轮内部设置有去除感应装置磁铁9022和/或去除转写装置903内部设置有去除转写磁铁 9031。去除感应装置902和去除转写装置903内部的磁铁可以其中之一设置，也可以同时设置，感应轮内磁铁可加强吸附在感应轮上的微型器件1附着力度，不会因感应轮高速旋转造成脱落及位移。去除转写装置903内部增加磁铁，磁铁可加强微型器件1吸附在转移基板5 上，使得微型器件1电极端与转移基板5上导通电路接触更稳定可靠。

实施例6

一种微型器件补充方法，采用所述的补充系统，步骤如下：

A、补充装置10通过控制系统获得所需要补充的位置信息；

此处使用微发光二极管进行实施例的举例，在进行工作的时候，转移基板5移至检测位置，转移基板5夹于导电轮803及传送滚轮801之间，如图11所示，使得微型器件1与基材上导电点稳定接触，利用转移基板5的两层电路板的上下分隔，在转移基板5侧边的上侧和下侧分别设置有暴露的电路，导电轮803导通下侧基板上暴露的电路，传送滚轮801导通上侧基板暴露的电路，微型器件1的供电可通过导电轮803给转移基板5上电路板导通电，点亮微型器件1，或是传送滚轮801与导电轮803各给一个正负极电源导通电，通过漏出的电路联通微型器件1，点亮对应的微发光二极管，透过传送滚轮801内的摄像装置802进行影像采集，采集的影像传送至控制系统中，控制系统检察每颗微型器件1的是否功能正常，包含亮或不亮，发光强度和发光颜色，表面是否有缺陷，相应的影像判断系统和对应的判断方法为现有技术可以实现的都可以使用，在此不多做阐述，不合格微型器件1，经由系统记录位置，微型器件1位置由转移基板5外侧上的光栅502，由传感器204读取光栅502位置与摄像装置802对应交叉计算和判断，即可判断出不合格微型器件1位置。相应的新的进行存储，将此位置传至控制系统，为去除和补充装置提供数据支持。

B、一种微型器件去除，步骤如下，

1)采用所述的去除系统；经过安装了的微型器件1的转移基板5穿过去除系统；去除感应装置902与转移基板5线速对比在1:1±5％。保证速度一致，去除时候不会识别错误。

2)检测装置8获得对应不良微型器件1的位置，将信息送入控制系统中；

3)去除装置9通过控制系统获得对应的不良微型器件1的位置；

4)去除装置9的光源装置901依据上一站检测装置8提供的不合格微型器件1的位置，在去除感应装置902上对应不合格位置经由光源装置901照射产生电洞；

5)去除转写装置903通电，导通电位，当去除感应装置902与去除转写装置903旋转时候，去除感应装置902在被光源装置901照射产生电洞位置与去除转写装置903表面电位有电位差产生电场力；在没有被光源装置901照射位置，去除感应装置902表面电位小于等于去除转写装置903表面电位，因此合格的微型器件1不会被移转至去除感应装置902保留在转移基板5上。场强的定义是根据电场对微型器件电荷有作用力的特点得出的。场强的单位是牛/库或伏/米，两个单位名称不同，但大小一样。场强数值上等于单位电荷在该点受的电场力，场强的方向与正电荷受力方向相同。电场的特性是对微型器件电荷有作用力，这种作用力就是电场力，正电荷受力方向与电场方向相同，负电荷受力方向与电场方向相反。

6)通过控制系统去除感应装置902表面上的电洞位置对应转移基板5上的已知的不良微型器件1位置，在电场力作用下由转移基板5上的不良微型器件1移至去除感应装置902表面，完成去除在转移基板5上不合格微型器件1。

优选的，吸附在去除感应装置902表面的不合格微型器件1经由去除刮刀905，去除贴附在去除感应装置902表面的不良微型器件1。

一般情况下，去除时候，在检测和去除过程中时微型器件与转移基板还未固定，即未焊接完成，微型器件只是放置在转移基板上，这样的状态下进行去除的工作。

方案利用去除感应装置902与去除转写装置903的电场效应，去除感应装置902上光源装置901依据上一站检测装置提供的不合格微型器件1的位置，在去除感应装置902上对应不合格位置经由光源装置901照射产生电洞，此电洞位置对应不良微型器件1位置，当去除感应装置902旋转至去除转写装置903位置时候，去除转写装置903导通电位，去除感应装置902与去除转写装置903产生电场力，F＝Eq{F:电场力(N)，q:受到电场力的微型器件1电荷的电量(C)，E:电场强度(N/C)}，去除感应装置902表面上的电洞吸引基材上的不良微型器件1移至去除感应装置902表面，完成去除在基材上不合格微型器件1。控制系统，如计算机把需要排列的内容转换成数据序列形式的原始图像，然后再把这些数据传送给去除装置。去除装置中的将这些数据译成点阵的图样，点阵的图样即是不良器件位置，转译后的点阵图样被送到光源装置901，此处可以为激光发生器，激光发生器根据图样的内容迅速作出开与关的反应，把激光束投射到一个经过充电的旋转的去除感应装置902上，去除感应装置902 的表面凡是被激光照射到的地方电荷都被释放掉，表面形成一个一个的电洞称为静电潜像，而那些激光没有照到的地方却仍然带有电荷，通激光照射造成的电洞，转移基板5上的微型器件1介于去除感应装置902与去除转写装置903之间，在除转写装置903导通与去除感应装置902相反的电位，使得去除感应装置902与去除转写装置903之间产生电场效应，介于电场中微型器件1再被激光照射的电洞位置产生电场力，可以移转转移基板5上带有电荷的微型器件1转移至去除感应装置902表面，未被激光照射的去除感应装置902位置与去除转写装置903上导通电位相当，因此合格的微型器件1保留在转移基板5上，不良的微型器件 1吸附于去除感应装置902。

C、补充装置10控制系统的需要补充和/或去除的位置信息通过检测装置8检测获得相应补充信息，通过微型器件补充匣111，将微型器件1从微型器件补充匣111转移至补充机构的补充感应装置112上；

补充感应装置112上通过设置补充转写轮113利用电场感应补充方法进行微型器件1的转移，将补充感应装置112上的微型器件1补充至转移基板5对应的补充位置上，完成微型器件1的补充。

具体的电场感应补充方法如下，电场感应补充方法如下，补充充电装置117对补充感应装置112表面布电使其表面布静电位，补充光源装置118根据所需要补充的位置，对补充感应装置112表面对应的补充的位置进行曝光，在补充感应装置112表面形成电洞，补充感应装置112旋转至微型器件补充匣111的补充滚轮121位置，补充滚轮121表面给予大于补充感应装置112表面静电位，使得补充感应装置112表面电洞位置与补充滚轮121产生电场效应，经传动设计，补充感应装置112表面电洞位置与补充滚轮121表面需要补充的微型器件 1位置相互对应，补充转写轮113在电场作用下补充滚轮121表面微型器件1补充至补充感应装置112表面，完成补充滚轮121表面微型器件1转移至补充感应装置112表面，在没有被补充光源装置118照射位置，补充感应装置112表面电位小于等于补充滚轮121表面电位，补充滚轮121上的微型器件1不会被移转至补充感应装置112保留在补充滚轮121上；补充感应装置112旋转至补充转写轮113，补充转写轮113表面给予静电位，使其对补充感应装置 112表面产生电场，将补充感应装置112表面微型器件1转移至转移基板5对应的位置上。

本方案通过检测、去除、补充装置，快速的对微型器件1进行补充，且通过多道工序，补充充分和完善，效率高，成本低。

以上示意性地对本发明创造及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，在不背离本发明的精神或者基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。附图中所示的也只是本发明创造的实施方式之一，实际的结构并不局限于此，权利要求中的任何附图标记不应限制所涉及的权利要求。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本专利的保护范围。此外，“包括”一词不排除其他元件或步骤，在元件前的“一个”一词不排除包括“多个”该元件。产品权利要求中陈述的多个元件也可以由一个元件通过软件或者硬件来实现。第一，第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。