天线的制作方法

本实用新型涉及天线领域，特别涉及一天线。

背景技术：

因微波探测技术能够通过向一探测空间发射一微波的方式探测人体活动，因此，微波探测技术在智能家居等众多领域具有可期的应用前景，其中天线是微波探测技术的基础硬件，其能够发射和/或接收探测微波信号，以允许在后续根据微波多普勒效应输出的信号实现人体活动的探测。

附图1a、图1b以及图1c分别示出了现有的一种双层结构的天线的俯视图、侧视图和分解图，其中该天线包括一第一基板10p、一第二基板20p、一第一铜板30p、一第二铜板40p、一驱动电路50p以及一屏蔽罩60p。该第一基板10p具有一上侧面11p和对应于该上侧面11p的一下侧面12p，该第一铜板30p被贴装于该第一基板10p的该上侧面11p。该第二基板20p具有一顶侧部21p和对应于该顶侧部21p的一底侧部22p，该第二铜板40p被贴装于该第二基板20p的该顶侧部21p，该驱动电路50p被保持于该第二基板20p的该底侧部22p。该第一基板10p的该下侧面12p被贴装于该第二铜板40p，从而使该第一铜板30p形成该天线的一辐射源70p，该第二铜板40p形成该天线的一参考地80p，该第一基板10p形成该天线的一辐射缝隙90p。该驱动电路50p贯穿该第二基板20p和该第一基板10p，并且被电连接于该辐射源70p的馈电点71p。该屏蔽罩60p被焊接于该第二基板20p，并且该屏蔽罩60p罩住该驱动电路50p，以屏蔽该驱动电路50p在提供激励信号时产生的杂散电磁波辐射。

附图2a、图2b和图2c分别示出了现有的一种压合结构的天线的俯视图、仰视图和分解图，与附图1a至图1c示出的该天线类似的是，附图2a至图2c示出的现有的该天线包括该第一基板10p、该第二基板20p、该第一铜板30p、该第二铜板40p、该驱动电路50p以及该屏蔽罩60p，其中该第一铜板30p被贴装于该第一基板10p的该上侧面11p，该第二铜板40p被贴装于该第一基板10p的该下侧面12p，该驱动电路50p被保持于该第二基板20p的该底侧部22p，其中该第二基板20p和该第一基板10p以该第二基板20p的该顶侧部21p贴合于该第二铜板40p的方式被压合在一起，从而使该第一铜板30p形成该天线的所述辐射源70p，该第二铜板40p形成该天线的该参考地80p，该第一基板10p形成该天线的该辐射缝隙90p。该驱动电路50p贯穿该第二基板20p和该第一基板10p，并且被电连接于该辐射源70p的馈电点71p。该屏蔽罩60p被焊接于该第二基板20p，并且该屏蔽罩60p罩住该驱动电路50p，以屏蔽该驱动电路50p在提供激励信号时产生的杂散电磁辐射。

可见，无论是在附图1a至图1c示出的具有双层结构的该天线中，还是在附图2a至图2c示出的具有压合结构的该天线中，该天线均需要被配置两个基板，即，该天线需要被配置该第一基板10p和该第二基板20p，这样的方式，不仅造成材料的浪费和导致该天线无法被进一步轻薄化，而且制造该天线的工艺比较复杂。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的在于提供一天线，其中所述天线仅具有一个基板，以有效地降低所述天线的厚度尺寸，从而有利于所述天线的小型化和轻薄化。

本实用新型的一个目的在于提供一天线，其中所述天线仅具有一个所述基板，以节约材料，从而降低所述天线的制造成本。

本实用新型的一个目的在于提供一天线，其中所述天线提供一辐射源和一参考地，所述辐射源和所述参考地分别被保持在同一个所述基板的不同侧面而形成一辐射缝隙，以保证所述天线的正常工作。例如，所述辐射源和所述参考地分别由被贴附于同一个所述基板的不同侧面的金属层形成，以使所述天线具有更高的稳定性。

本实用新型的一个目的在于提供一天线，所述天线提供一屏蔽地和一驱动电路，所述屏蔽地和所述辐射源被分别保持在所述基板的上侧面，所述驱动电路和所述参考地分别被保持在所述基板的下侧面，并且在所述天线的厚度方向，所述屏蔽地和所述驱动电路相互对应，以藉由所述屏蔽地抑制所述驱动电路产生的杂散电磁辐射，从而降低所述天线工作时产生的干扰。

本实用新型的一个目的在于提供一天线，其中所述屏蔽地和所述辐射源由被贴附于所述基板的上侧面的一个金属层同时形成，例如，通过蚀刻所述金属层的方式能够于所述基板的上侧面同时形成所述屏蔽地和所述辐射源，从而降低所述天线的制造成本。

本实用新型的一个目的在于提供一天线，其中所述辐射源被接地，以降低所述天线的阻抗。例如，通过电气连接所述辐射源和所述参考地的方式能够使所述辐射源被接地，降低所述天线的阻抗，以提高所述天线的抗干扰能力。

本实用新型的一个目的在于提供一天线，其中所述天线提供一抑制篱笆，其环绕于所述驱动电路，以抑制所述驱动电路产生的杂散电磁波辐射，从而降低所述天线工作时产生的干扰。

本实用新型的一个目的在于提供一天线，其中所述抑制篱笆包括一组篱笆体，所述一组篱笆体自所述屏蔽地延伸至所述基板的下侧面并环绕于所述驱动电路，以藉由所述屏蔽地和所述一组篱笆体相互配合的方式进一步提高抑制所述驱动电路产生的杂散电磁波辐射的能力。

依本实用新型的一个方面，本实用新型提供一天线，其中所述天线具有一基板和一辐射缝隙，所述基板具有一上侧面和对应于所述上侧面的一下侧面，其中所述天线进一步包括：

一参考地；

一屏蔽地；

一辐射源，其中所述辐射源具有一馈电点；以及

一驱动电路，其中所述驱动电路被电连接于所述辐射源的所述馈电点；

其中所述辐射源和所述屏蔽地以相邻的方式被保持于所述基板的所述上侧面，所述参考地和所述驱动电路以相邻的方式被保持于所述基板的所述下侧面，其中在所述天线的厚度方向，所述辐射源和所述参考地相互对应以允许位于所述辐射源和所述参考地之间的所述基板形成所述辐射缝隙，所述屏蔽地和所述驱动电路相互对应以允许所述屏蔽地抑制所述驱动电路产生的杂散电磁波辐射。

根据本实用新型的一个实施例，所述参考地具有一导电缝隙，其自所述参考地的边缘延伸至所述参考地的中部，其中所述天线进一步包括一导电部，所述导电部包括一过板导电元件和一延伸导电臂，所述过板导电元件自所述辐射源的所述馈电点延伸至所述基板的所述下侧面，所述延伸导电臂被保持于所述参考地的所述导电缝隙，并且所述延伸导电臂的两端分别延伸以被电连接于所述过板导电元件和所述驱动电路。

根据本实用新型的一个实施例，所述辐射源在平行于所述基板的一投影面的投影被包含在所述参考地于所述投影面的投影的内部。

根据本实用新型的一个实施例，所述驱动电路在所述投影面的投影被包含在所述屏蔽地于所述投影面的投影的内部。

根据本实用新型的一个实施例，所述参考地环绕于所述驱动电路。

根据本实用新型的一个实施例，所述辐射源被接地。

根据本实用新型的一个实施例，所述辐射源和所述参考地被相互连接，以使所述辐射源被接地。

根据本实用新型的一个实施例，所述天线进一步包括一处理电路，所述处理电路包括至少一电子元器件，每个所述电子元器件分别具有至少两焊脚，其中所述参考地具有至少一焊盘，其中所述电子元器件的至少一所述焊脚被固定于所述焊盘，并被电连接于所述驱动电路。

根据本实用新型的一个实施例，所述天线进一步包括一抑制篱笆，其中所述抑制篱笆包括一组篱笆体，所述一组篱笆体以相邻所述篱笆体相互间隔的方式自所述屏蔽地向所述基板的所述下侧面方向延伸，并且所述一组篱笆体环绕于所述驱动电路。

根据本实用新型的一个实施例，所述一组篱笆体以相邻所述篱笆体相互间隔的方式自所述参考地延伸至所述基板的所述上侧面。

根据本实用新型的一个实施例，所述一组篱笆体中的至少一部分所述篱笆体被连接于所述参考地。

根据本实用新型的一个实施例，所述屏蔽地以所述屏蔽地的长度方向和所述基板的宽度方向一致的方式被保持于所述基板的第二端部，所述辐射源以所述辐射源的长度方向和所述基板的长度方向一致的方式被保持于所述基板的第一端部，并且所述辐射源的长度方向的中轴线偏离所述基板的长度方向的中轴线；或者所述屏蔽地以所述屏蔽地的长度方向和所述基板的宽度方向一致的方式被保持于所述基板的第二端部，所述辐射源以所述辐射源的长度方向和所述基板的宽度方向一致的方式被保持于所述基板的第一端部。

根据本实用新型的一个实施例，所述屏蔽地以所述屏蔽地的长度方向和所述基板的宽度方向一致的方式被保持于所述基板的第二端部，所述辐射源以所述辐射源的长度方向和所述基板的长度方向一致的方式被保持于所述基板的第一端部，所述处理电路以所述处理电路的长度方向和所述基板的长度方向一致的方式被保持于所述基板的第一端部，并且在所述天线的厚度方向，所述辐射源和所述处理电路不重合；或者所述屏蔽地以所述屏蔽地的长度方向和所述基板的宽度方向一致的方式被保持于所述基板的第二端部，所述辐射源以所述辐射源的长度方向和所述基板的宽度方向一致的方式被保持于所述基板的第一端部，所述处理电路以所述处理电路的长度方向和所述基板的宽度方向一致的方式被保持于所述基板的第一端部，并且在所述天线的厚度方向，所述辐射源和所述处理电路不重合。

附图说明

图1a是现有技术的具有双层结构的一天线的俯视示意图。

图1b是现有技术的具有双层结构的所述天线的侧视示意图。

图1c是现有技术的具有双层结构的所述天线的分解示意图。

图2a是现有技术的具有压合结构的一天线的俯视示意图。

图2b是现有技术的具有压合结构的所述天线的侧视示意图。

图2c是现有技术的具有压合结构的所述天线的分解示意图。

图3是依本实用新型的第一较佳实施例的一天线的立体示意图。

图4是依本实用新型的上述较佳实施例的所述天线的俯视示意图。

图5是依本实用新型的上述较佳实施例的所述天线的分解示意图。

图6a是依本实用新型的上述较佳实施例的所述天线的一个视角的立体示意图，其描述了所述天线在被去除一屏蔽罩后的立体状态。

图6b是依本实用新型的上述较佳实施例的所述天线的另一个视角的立体示意图，其描述了所述天线在被去除所述屏蔽罩后的立体状态。

图7是依本实用新型的上述较佳实施例的所述天线的剖视示意图，其描述了所述天线在被去除所述屏蔽罩后的剖视状态。

图8a是依本实用新型的上述较佳实施例的所述天线的制造步骤之一的示意图。

图8b是依本实用新型的上述较佳实施例的所述天线的制造步骤之二的示意图。

图8c是依本实用新型的上述较佳实施例的所述天线的制造步骤之三的示意图。

图8d是依本实用新型的上述较佳实施例的所述天线的制造步骤之四的示意图。

图8e是依本实用新型的上述较佳实施例的所述天线的制造步骤之五的示意图。

图9是依本实用新型的上述较佳实施例的所述天线的第一变形实施方式的俯视示意图。

图10是依本实用新型的上述较佳实施例的所述天线的第二变形实施方式的俯视示意图。

图11是依本实用新型的上述较佳实施例的所述天线的第三变形实施方式的俯视示意图。

图12是依本实用新型的上述较佳实施例的所述天线的第四变形实施方式的俯视示意图。

图13是依本实用新型的上述较佳实施例的所述天线的立体示意图，其描述了所述天线在被去除所述屏蔽罩后的立体状态。

图14是依本实用新型的上述较佳实施例的所述天线的剖视示意图，其描述了所述天线在被去除所述屏蔽罩后的剖视状态。

图15是依本实用新型的上述较佳实施例的所述天线的第五变形实施方式的俯视示意图。

图16是依本实用新型的上述较佳实施例的所述天线的第六变形实施方式的俯视示意图。

图17是依本实用新型的上述较佳实施例的所述天线的第七变形实施方式的俯视示意图。

图18是依本实用新型的上述较佳实施例的所述天线的第八变形实施方式的立体示意图，其描述了所述天线在被去除所述屏蔽罩后的立体状态。

图19是依本实用新型的第二较佳实施例的一天线的立体示意图。

图20依本实用新型的上述较佳实施例的所述天线的俯视示意图。

图21是依本实用新型的上述较佳实施例的所述天线的分解示意图。

图22a是依本实用新型的上述较佳实施例的所述天线的一个视角的立体示意图，其描述了所述天线在被去除一屏蔽罩后的立体状态。

图22b是依本实用新型的上述较佳实施例的所述天线的另一个视角的立体示意图，其描述了所述天线在被去除所述屏蔽罩后的立体状态。

图23是依本实用新型的上述较佳实施例的所述天线的剖视示意图，其描述了所述天线在被去除所述屏蔽罩后的剖视状态。

图24是依本实用新型的上述较佳实施例的所述天线的第一变形实施方式的俯视示意图。

图25是依本实用新型的上述较佳实施例的所述天线的第二变形实施方式的俯视示意图。

图26是依本实用新型的上述较佳实施例的所述天线的第三变形实施方式的俯视示意图。

图27是依本实用新型的上述较佳实施例的所述天线的第四个变形实施方式的俯视示意图。

图28是依本实用新型的上述较佳实施例的所述天线的一个视角的立体示意图，其描述了所述天线在被去除所述屏蔽罩后的立体状态。

图29是依本实用新型的上述较佳实施例的所述天线的另一个视角的立体示意图，其描述了所述天线在被去除所述屏蔽罩后的立体状态。

图30是依本实用新型的上述较佳实施例的所述天线的剖视示意图，其描述了所述天线在被去除所述屏蔽罩后的剖视状态。

图31是依本实用新型的上述较佳实施例的一变形实施例的所述天线的俯视示意图。

图32是依本实用新型的上述变形实施例的所述天线的一个视角的立体示意图，其描述了所述天线在被去除所述屏蔽罩后的立体状态。

图33是依本实用新型的上述变形实施例的所述天线的另一个视角的立体示意图，其描述了所述天线在被去除所述屏蔽罩后的立体状态。

图34是依本实用新型的上述变形实施例的所述天线的剖视示意图，其描述了所述天线在被去除所述屏蔽罩后的剖视状态。

图35是依本实用新型的上述较佳实施例的所述天线的第五变形实施方式的俯视示意图。

图36是依本实用新型的上述较佳实施例的所述天线的立体示意图，其描述了所述天线在被去除所述屏蔽罩后的立体状态。

图37是依本实用新型的上述较佳实施例的所述天线的剖视示意图，其描述了所述天线在被去除所述屏蔽罩后的剖视状态。

图38是依本实用新型的上述较佳实施例的所述天线的第六个变形实施方式的俯视示意图。

图39是依本实用新型的上述较佳实施例的所述天线的一个视角的立体示意图，其描述了所述天线在被去除所述屏蔽罩后的立体状态。

图40是依本实用新型的上述较佳实施例的所述天线的另一个视角的立体示意图，其描述了所述天线在被去除所述屏蔽罩后的立体状态。

图41是依本实用新型的上述较佳实施例的所述天线的剖视示意图，其描述了所述天线在被去除所述屏蔽罩后的剖视状态。

具体实施方式

根据本实用新型的权利要求和说明书所公开的内容，本实用新型的技术方案具体如下文所述。

本领域技术人员应理解的是，在本实用新型的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

参考本实用新型的说明书附图之附图3至图7，依本实用新型的第一较佳实施例的一天线在接下来的描述中被揭露和被阐述，其中所述天线具有一基板10和一辐射缝隙20以及包括一辐射源30、一屏蔽地40、一参考地50和一驱动电路60。

具体地，所述基板10具有一上侧面11和对应于所述上侧面11的一下侧面12，其中所述辐射源30和所述屏蔽地40以相互邻近的方式被保持在所述基板10的所述上侧面11，相应地，所述参考地50和所述驱动电路60以相互邻近的方式被保持在所述基板10的所述下侧面12。所述辐射源30具有一馈电点31，所述驱动电路60被电连接于所述辐射源30的所述馈电点31，以允许所述驱动电路60自所述辐射源30的所述馈电点31提供微波激励电信号至所述辐射源30。

参考附图7，在所述天线的厚度方向，所述辐射源30和所述参考地50相互对应，以藉由位于所述辐射源30和所述参考地50之间的所述基板10形成所述辐射缝隙20，从而当所述驱动电路60自所述辐射源30的所述馈电点31提供微波激励电信号至所述辐射源30时，所述辐射源30和所述参考地50能够相互配合以允许所述天线产生辐射波。

参考附图7在所述天线的厚度方向，所述屏蔽地40和所述驱动电路60相互对应，以藉由所述屏蔽地40抑制所述驱动电路60在提供微波激励电信号时产生的杂散电磁波辐射，从而降低所述天线工作时产生的干扰。

优选地，所述辐射源30在平行于所述基板10的一个投影面的投影被包含在所述参考地50于所述投影面的投影的内部，通过这样的方式，所述天线的探测范围能够被增加。

优选地，所述驱动电路60在所述投影面的投影被包含在所述屏蔽地40在所述投影面的投影的内部，通过这样的方式，所述屏蔽地40抑制所述驱动电路60产生的杂散电磁波辐射的抑制效果能够被有效地保证，从而降低所述天线工作时产生的干扰。

更优选地，参考附图6b，所述参考地50环绕于所述驱动电路60的四周，以进一步增加所述参考地50的面积，从而进一步增加所述天线的探测范围。可选地，在本实用新型的所述天线的其他示例中，所述参考地50可以包围所述驱动电路60的三个侧部或者两个侧部。

值得一提的是，在附图3至图7示出的所述天线的这个较佳示例中，所述天线仅具有一个所述基板10，以允许所述辐射源30被保持在所述基板10的所述上侧面11和允许所述参考地50被保持在所述基板10的所述下侧面12，通过这样的方式，一方面，所述天线的厚度尺寸能够被降低，以有利于所述天线的小型化和轻薄化，另一方面，制造所述天线的材料能够被节约和制造所述天线的工序被减少，以有利于降低所述天线的制造成本。

继续参考附图3至图7，在本实用新型的所述天线的这个较佳示例中，所述基板10是一个长方形基板，从而所述基板10具有一长度方向和一宽度方向，其中所述基板10的所述长度方向定义所述基板10的两个端部，所述基板10的所述宽度方向定义所述基板10的两个侧部。为了便于描述和理解，所述基板10的两个端部分别被命名为一第一端部13和一第二端部14，所述基板10的两个侧部分别被命名为一第一侧部15和一第二侧部16，因此，所述基板10的所述第一端部13和所述第二端部14在所述基板10的所述长度方向是相互对应的，所述基板10的所述第一侧部15和所述第二侧部16在所述基板10的所述宽度方向是相互对应的。所述辐射源30和所述参考地50以相互对应的方式被保持在所述基板10的所述第一端部13，相应地，所述屏蔽地40和所述驱动电路60以相互对应的方式被保持在所述基板10的所述第二端部14。

值得一提的是，命名所述基板10的两个端部为所述第一端部13和所述第二端部14的目的是为了区分所述基板10的两个端部的位置，而并不限制所述基板10的两个端部的具体结构或构造。相应地，命名所述基板10的两个侧部为所述第一侧部15和所述第二侧部16的目的是为了区分所述基板10的两个侧部的位置，而并不限制所述基板10的两个侧部的具体结构或构造。

优选地，在附图3至图7示出的所述天线的这个较佳示例中，所述屏蔽地40的长度方向和所述基板10的所述宽度方向一致，所述辐射源30的极化方向与所述基板10的所述宽度方向一致，并且所述辐射源30的平行于所述基板的所述长度方向的中轴线(穿过所述辐射源30的物理中点的直线)偏离所述基板10的所述长度方向的中轴线(穿过所述基板10的物理中点且与所述基板10的所述长度方向一致的直线)，即被设置为长方形的所述辐射源30的长度方向的中轴线(穿过所述辐射源30的物理中点且与所述辐射源30的长度方向一致的直线)偏离所述基板10的所述长度方向的中轴线(穿过所述基板10的物理中点且与所述基板10的所述长度方向一致的直线)，以使所述辐射源30于所述基板10的所述第一端部13被保持在靠近所述基板10的边缘的位置。例如，在附图3至图7示出的所述天线的这个具体示例中，所述辐射源30于所述基板10的所述第一端部13靠近所述基板10的所述第一侧部15，而在附图9示出的所述天线的第一个变形实施方式中，所述辐射源30于所述基板10的所述第一端部13靠近所述基板10的所述第二侧部16。

具体地，继续参考附图4，设所述辐射源30的边缘与所述基板10的所述第一侧部15的边缘之间的距离参数为l1，设所述辐射源30的边缘与所述基板10的所述第二侧部16的边缘之间的距离参数为l2，即参数l2为在所述辐射源30的极化方向的所述辐射源30的边缘与所述基板10的边缘之间的距离，其中参数l2的取值范围为：l2≥1/16λ，其中λ是所述天线的辐射波的波长，以使得所述辐射源30能够于其极化方向被激励而产生辐射波，其中参数l1的取值范围优选为：0≤l1≤1/4λ，以减小所述天线的尺寸。

附图10示出了所述天线的第二个变形实施方式，与附图3至图7示出的所述天线不同的是，在附图10示出的所述天线的这个变形实施方式中，所述辐射源30的长度方向与所述基板10的所述宽度方向一致，并且所述辐射源30远离所述屏蔽地40。具体地，参考附图10，所述辐射源30的长度方向和所述屏蔽地40的长度方向均与所述基板10的所述宽度方向一致，并且所述辐射源30远离所述屏蔽地40。

附图11示出的所述天线的第三个变形实施方式，与附图3至图7示出的所述天线不同的是，在附图11示出的所述天线的这个变形实施方式中，所述辐射源30的长度方向与所述基板10的所述宽度方向一致，并且所述辐射源30靠近所述屏蔽地40。具体地，参考附图11，所述辐射源30的长度方向和所述屏蔽地40的长度方向均与所述基板10的宽度方向一致，并且所述辐射源30靠近所述屏蔽地40。

继续参考附图3至图7，所述基板10具有一导电穿孔17，其中所述导电穿孔17贯穿所述基板10的所述上侧面11和所述下侧面12。所述参考地50具有一导电缝隙51，所述导电缝隙51自所述参考地50的边缘延伸至中部，并且所述基板10的所述导电穿孔17对应于和连通于所述参考地50的所述导电缝隙51。所述天线进一步包括一导电部70，其中所述导电部70包括一过板导电元件71和一延伸导电臂72，其中所述过板导电元件71形成于所述基板10的所述导电穿孔17，并且所述过板导电元件71自所述辐射源30的所述馈电点31延伸至所述基板10的所述下侧面12，其中所述延伸导电臂72被保持于所述参考地50的所述导电缝隙51，并且所述延伸导电臂72的两端分别延伸以被电连接于所述过板导电元件71和所述驱动电路60，以使所述驱动电路60通过所述延伸导电臂72和所述过板导电元件71被电连接于所述辐射源30的所述馈电点31，从而所述驱动电路60能够依次经所述延伸导电臂72和所述过板导电元件71自所述辐射源30的所述馈电点31提供微波激励电信号至所述辐射源30。优选地，所述参考地50的所述导电缝隙51的宽度尺寸小于或者等于1/64λ。

继续参考附图3至图7，所述基板10进一步包括一屏蔽罩80，其中所述屏蔽罩80被设置于所述基板10的所述下侧面12，并且所述屏蔽罩80被设置罩住所述驱动电路60，以抑制所述驱动电路60产生的杂散电磁波。优选地，所述屏蔽罩80进一步被设置罩住所述参考地50的至少一部分，以方便地设置所述屏蔽罩80于所述基板10的所述下侧面12。例如，在本实用新型的所述天线的一个较佳示例中，所述屏蔽罩80被焊接于所述基板10的所述下侧面12，从而所述屏蔽罩80罩住所述参考地50的方式允许所述屏蔽罩80被方便地焊接于所述基板10的所述下侧面12。

可以理解的是，与附图9示出的所述天线的第一个变形实施方式和附图10示出了所述天线的第二个变形实施方式对比，在附图11示出的所述天线的第三个变形实施方式中，所述辐射源30靠近所述屏蔽地40，相应地，所述馈电点31在所述辐射源30的宽度方向以远离所述屏蔽地40的方式被偏置于所述辐射源30，则所述辐射源30能够与所述参考地50相互配合而在所述驱动电路60的激励下产生电磁波。特别地，所述辐射源30和所述屏蔽地40相互靠近的结构设置使得所述辐射源30进一步与所述延伸导电臂72相对应，以藉由所述辐射源30抑制所述延伸导电臂72的杂散电磁波辐射。

而在本实用新型的一些实施例中，所述延伸导电臂72采用跳线的方式被设置以电性连接所述过板导电元件71和所述驱动电路60而能够避免所述导电缝隙51于所述参考地50的设置，进而维持所述参考地50的完整性，以藉由完整的所述参考地50抑制采用跳线的方式被设置的所述延伸导电臂72杂散电磁波辐射，进而抑制所述延伸导电臂72的杂散电磁波辐射，其中所述延伸导电臂72的跳线工艺和对应的结构多样，本实用新型对此不作限制。例如但不限于圆形的导体的整形、扁形导体的整形、绝缘软线、裸体软线、同轴屏蔽电缆等跳线结构。

附图8a至图8e示出了本实用新型的所述天线的一个具体制造流程。

在附图8a示出的阶段，于所述基板10的所述上侧面11和所述下侧面12分别贴附或者形成一金属层1000。值得一提的是，被贴附于或者形成于所述基板10的所述上侧面11和所述下侧面12的所述金属层1000的类型在本实用新型的所述天线中不受限制，例如，所述金属层1000可以是铜板。例如，在本实用新型的所述天线的一个具体示例中，于所述基板10的所述上侧面11和所述下侧面12分别贴附一个铜板。还值得一提的是，贴附所述金属层1000于所述基板10的所述上侧面11和所述下侧面12的方式在本实用新型的所述天线中不受限制，例如，所述金属层1000和所述基板10能够通过胶合的方式被相互贴合，或者所述金属层1000和所述基板10能够通过压合的方式被相互贴合。

在附图8b示出的阶段，蚀刻被贴附于所述基板10的所述上侧面11的所述金属层1000，以使被贴附于所述基板10的所述上侧面11的所述金属层1000形成相互邻近的一第一板1001和一第二板1002。蚀刻被贴附于所述基板10的所述下侧面12的所述金属层1000，以使被贴附于所述基板10的所述下侧面12的所述金属层1000形成一第三板1003和形成所述第三板1003的一容纳空间10031以及自所述容纳空间10031延伸至所述第三板1003的中部的一开槽10032。

值得一提的是，蚀刻被贴附于所述基板10的所述上侧面11的所述金属层1000和蚀刻被贴附于所述基板10的所述下侧面12的所述金属层1000的顺序，在本实用新型的所述天线的制造过程中不受限制。

值得一提的是，尽管在附图8b示出的阶段，所述第三板1003的所述容纳空间10031是一个封闭空间，在所述天线的其他示例中，所述第三板1003的所述容纳空间10031可以是一个开放空间，即，所述第三板1003环绕于所述容纳空间10031的两侧或者三侧，从而使所述第三板1003的所述容纳空间10031形成一个开放空间。

在附图8c示出的阶段，形成所述驱动电路60和被连接于所述驱动电路60的所述延伸导电臂72于所述基板10的所述下侧面12，其中所述驱动电路60被保持在所述第三板1003的所述容纳空间10031，所述延伸导电臂72被保持在所述第三板1003的所述开槽10032，以使所述延伸导电臂72自所述驱动电路60延伸至所述第三板1003的中部。在本实用新型的所述天线的一个较佳示例中，在所述驱动电路60形成后，所述第三板1003环绕于所述驱动电路60的四周，通过这样的方式，所述第三板1003的面积能够被增加。

在附图8d示出的阶段，藉由金属化过孔工艺在所述基板10形成所述导电穿孔17和于所述导电穿孔17形成自所述第一板1001延伸至所述延伸导电臂72的所述过板导电元件71，其中所述第一板1001形成所述辐射源30、所述第一板1001和所述过板导电元件71的导通位置形成所述辐射源30的所述馈电点31、所述第二板1002形成所述屏蔽地40、所述第三板1003形成所述参考地50、位于所述辐射源30和所述参考地50之间的所述基板10形成所述辐射缝隙20。

值得一提的是，所述第一板1001、所述第二板1002以及所述第三板1003优选地被设置为铜板，如通过覆铜工艺形成所述第一板1001、所述第二板1002以及所述第三板1003，从而形成被设置为覆铜层的所述辐射源30、所述屏蔽地40以及所述参考地50，其中所述辐射源30与所述参考地50相互对应以能够相互配合而允许所述天线产生辐射波，其中所述驱动电路60与所述屏蔽地40相互对应以能够相互配合而允许所述驱动电路60正常工作并藉由所述屏蔽地40抑制所述驱动电路60产生的杂散电磁波辐射。

进一步地，藉由金属化过孔工艺在所述基板10形成所述导电穿孔17和于所述导电穿孔17形成自所述第一板1001延伸至所述延伸导电臂72的所述过板导电元件71的步骤包括：

首先，钻设连通所述第一板1001、所述基板10和所述延伸导电臂72的一个开孔，其中所述开孔的形成于所述基板10的部分为所述导电穿孔17。值得一提的是，所述开孔可以是贯穿孔，其贯穿所述第一板1001、所述基板10和所述延伸导电臂72，或者所述开孔是盲孔，其在贯穿所述第一板1001和所述基板10后延伸至所述延伸导电臂72，或者在贯穿所述延伸导电臂72和所述基板10后延伸至所述第一板1001，这取决于所述开口的钻设方向。还值得一提的是，钻设所述开孔的方式可以是但不限于数控钻孔、机械冲孔、等离子体蚀孔、激光钻孔和化学蚀孔。

其次，去除钻设所述开孔的过程中产生的钻污。例如，干法去污和湿法去污均可以被用于去除钻设所述开孔的过程中产生的钻污，这取决于钻设所述开孔的工艺和所述基板10的材料。

第三，化学镀铜于所述开孔以于所述基板10的所述导电穿孔17形成自所述第一板1001延伸至所述延伸导电臂72的所述过板导电元件71。

在附图8e示出的阶段，安装所述屏蔽罩80于所述基板10的所述下侧面12，以使所述屏蔽罩80罩住所述驱动电路60和所述参考地50，从而制得所述天线。

可选地，在本实用新型的所述天线的另外的制造工艺中，在提供所述基板10和形成所述驱动电路60与所述延伸导电臂72之后，首先，于所述基板10的所述上侧面11贴附所述第一板1001和所述第二板1002，和于所述基板10的所述下侧面12贴附所述第三板1003；其次，藉由金属化过孔工艺在所述基板10形成所述导电穿孔17和于所所述导电穿孔17形成自所述第一板1001延伸至所述延伸导电臂72的所述过板导电元件71。

可选地，在本实用新型的所述天线的另外的制造工艺中，在提供所述基板10后，首先，于所述基板10的所述上侧面11贴附所述第一板1001和所述第二板1002，和于所述基板10的所述下侧面12贴附所述第三板1003；其次，形成所述驱动电路60和被连接于所述驱动电路60的所述延伸导电臂72于所述基板10的所述下侧面12，其中所述驱动电路60被保持在所述第三板1003的所述容纳空间10031，所述延伸导电臂72被保持在所述第三板1003的所述开槽10032，以使所述延伸导电臂72自所述驱动电路60延伸至所述第三板1003的中部；再次，藉由金属化过孔工艺在所述基板10形成所述导电穿孔17和于所所述导电穿孔17形成自所述第一板1001延伸至所述延伸导电臂72的所述过板导电元件71。

依本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供所述天线的制造方法，其所述制造方法包括如下步骤：

(a)以所述第一板1001和所述第二板1002相邻的方式保持所述第一板1001和所述第二板1002于所述基板10的所述上侧面11，和以所述第三板1003的所述容纳空间10031对应于所述第二板1002的方式保持所述第三板1003于所述基板10的所述下侧面12，其中所述第三板1003具有自所述容纳空间10031延伸至所述第三板1003的中部的所述开槽10032；

(b)形成被保持在所述第三板1003的所述容纳空间10031的所述驱动电路60于所述基板10的所述下侧面12，和形成被保持在所述第三板1003的所述开槽10032和自所述驱动电路60延伸至所述第三板1003的中部的所述延伸导电臂72于所述基板10的所述下侧面12；以及

(c)形成以贯穿所述基板10的方式自所述第一板1001延伸至所述延伸导电臂72的所述过板导电元件71，其中所述第一板1001形成所述天线的所述辐射源30，所述第二板1002形成所述天线的所述屏蔽地40，所述第三板1003形成所述天线的所述参考地50，所述基板10的位于所述第一板1001和所述第三板1003之间的部分形成所述天线的所述辐射缝隙20，以制得所述天线。

在本实用新型的所述制造方法的一个较佳示例中，所述步骤(a)进一步包括步骤：

(a.1)去除被贴附在所述基板10的所述上侧面11的一个所述金属层1000的一部分，以于所述基板10的所述上侧面11形成所述第一板1001和所述第二板1002；和

(a.2)去除被贴附在所述基板10的所述下侧面12的另一个所述金属层1000的一部分，以于所述基板10的所述下侧面12形成所述第三板1003。

在本实用新型的所述制造方法的另一个较佳示例中，所述步骤(a)进一步包括步骤：

(a.1')贴附所述第一板1001和所述第二板1002于所述基板10的所述上侧面11；和

(a.2')贴附所述第三板1003于所述基板10的所述下侧面12。

附图12至图14示出了所述天线的第四个变形实施方式，与附图3至图7示出的所述天线不同的是，在附图12至图14示出的所述天线的这个较佳示例中，所述天线进一步包括一处理电路90，所述处理电路90被电连接于所述驱动电路60，以对所述驱动电路60的电信号进行处理，例如，所述处理电路90能够对所述驱动电路60的检波进行放大处理。

所述处理电路90包括至少一电子元器件91，每个所述电子元器件91分别具有至少两焊脚911。所述参考地50被以去除所述参考地50的一闭环部分的方式于所述参考地50形成有与所述参考地50相隔断的至少一焊盘52，其中所述电子元器件91的至少一所述焊脚911被导电焊接于所述焊盘52后被固定于所述基板10。所述处理电路90可以通过所述参考地50的所述焊盘52被电连接于所述基板10的电路和所述驱动电路60被电连接于所述基板10的电路的方式被电连接于所述驱动电路60。优选地，所述参考地50与所述焊盘52之间的隔断距离小于或者等于1/64λ。

参考附图14，在所述天线的厚度方向，所述辐射源30和所述处理电路90分别被保持在所述参考地50的不同侧，参考附图12，所述处理电路90在所述投影面的投影被包含在所述参考地50在所述投影面的投影的内部，并且所述处理电路90在所述投影面的投影和所述辐射源30在所述投影面的投影被包含在所述参考地50在所述投影面的投影的不同区域。

例如，在附图12示出的所述天线的这个较佳示例中，所述屏蔽地40的长度尺寸和所述基板10的所述宽度方向一致，所述辐射源30的长度方向与所述基板10的所述长度方向一致，并且所述辐射源30靠近所述基板10的所述第一侧部15，所述处理电路90的长度方向与所述基板10的所述长度方向一致，并且所述处理电路90靠近所述基板10的所述第二侧部16。

在附图15示出的所述天线的第五个变形实施方式中，所述屏蔽地40的长度尺寸和所述基板10的所述宽度方向一致，所述辐射源30的长度方向与所述基板10的所述长度方向一致，并且所述辐射源30靠近所述基板10的所述第二侧部16，所述处理电路90的长度方向与所述基板10的所述长度方向一致，并且所述处理电路90靠近所述基板10的所述第一侧部15。

在附图16示出的所述天线的第六个变形实施方式中，所述屏蔽地40的长度方向、所述辐射源30的长度方向和所述处理电路90的长度方向均与所述基板10的所述宽度方向一致，其中所述辐射源30远离所述屏蔽地40，和所述处理电路90靠近所述屏蔽地40。

在附图17示出的所述天线的第七个变形实施方式中，所述屏蔽地40的长度方向、所述辐射源30的长度方向和所述处理电路90的长度方向均与所述基板10的所述宽度方向一致，其中所述辐射源30靠近所述屏蔽地40，和所述处理电路90远离所述屏蔽地40。

附图18示出了所述天线的第八个变形实施方式，与附图3至图7示出的所述天线不同的是，在附图18示出的所述天线的这个较佳示例中，所述天线进一步包括一抑制篱笆100，所述抑制篱笆100环绕于所述驱动电路60，以抑制所述驱动电路60产生的杂散电磁波辐射。

所述抑制篱笆100包括一组篱笆体101，所述一组篱笆体101以相邻所述篱笆体101相互间隔的方式自所述屏蔽地40延伸至所述基板10的所述下侧面12，并环绕于所述驱动电路60，以藉由所述一组篱笆体101和所述屏蔽地40相互配合而进一步抑制所述驱动电路60产生的杂散电磁波辐射，进而提高所述天线对杂散电磁波辐射的抑制能力。在本实用新型的所述天线的一个较佳示例中，所述一组篱笆体101藉由金属化过孔工艺形成。

优选地，所述抑制篱笆100的所述一组篱笆体101中的相邻两个所述篱笆体101之间的间距小于或者等于1/64λ。更优选地，所述抑制篱笆100的所述一组篱笆体101中的相邻两个所述篱笆体101之间的间距小于或者等于1/128λ。

优选地，所述一组篱笆体101中的至少一部分所述篱笆体101被连接于所述参考地50，以藉由所述一组篱笆体101、所述屏蔽地40和所述参考地50相互配合而进一步抑制所述驱动电路60产生的杂散电磁波辐射。

参考本实用新型的说明书附图之附图19至图23，依本实用新型的第二较佳实施例的一天线在接下来的描述中被揭露和被阐述，其中所述天线具有一基板10a和一辐射缝隙20a以及包括一辐射源30a、一屏蔽地40a、一参考地50a和一驱动电路60a。

具体地，所述基板10a具有一上侧面11a和对应于所述上侧面11a的一下侧面12a，其中所述辐射源30a和所述屏蔽地40a以相互邻近的方式被保持在所述基板10a的所述上侧面11a，相应地，所述参考地50a和所述驱动电路60a以相互邻近的方式被保持在所述基板10a的所述下侧面12a。所述辐射源30a具有一馈电点31a，所述驱动电路60a被电连接于所述辐射源30a的所述馈电点31a，以允许所述驱动电路60a自所述辐射源30a的所述馈电点31a提供微波激励电信号至所述辐射源30a，其中所述辐射源30a被接地。

参考附图23，在所述天线的厚度方向，所述辐射源30a和所述参考地50a相互对应，以藉由位于所述辐射源30a和所述参考地50a之间的所述基板10a形成所述辐射缝隙20a，从而当所述驱动电路60a自所述辐射源30a的所述馈电点31a提供微波激励电信号至所述辐射源30a时，所述辐射源30a和所述参考地50a能够相互配合以允许所述天线产生辐射波。

参考附图23，在所述天线的厚度方向，所述屏蔽地40a和所述驱动电路60a相互对应，以藉由所述屏蔽地40a抑制所述驱动电路60a在提供微波激励电信号时产生的杂散电磁波辐射，从而降低所述天线工作时产生的干扰。

另外，在附图19至图23示出的所述天线的这个较佳示例中，所述辐射源30a被接地，从而所述天线的阻抗能够被降低，以使所述天线的频宽变窄，从而有利于抑制相邻频段的辐射波或者杂散波干扰。优选地，所述辐射源30a在平行于所述基板10a的一个投影面的投影被包含在所述参考地50a在所述投影面的投影的内部，通过这样的方式，所述天线的探测范围能够被增加。

优选地，所述驱动电路60a在所述投影面的投影被包含在所述屏蔽地40a在所述投影面的投影的内部，通过这样的方式，所述屏蔽地40a抑制所述驱动电路60a产生的杂散电磁波辐射的抑制效果能够被有效地保证，从而降低所述天线工作时产生的干扰。

更优选地，所述参考地50a环绕于所述驱动电路60a的四周，以进一步增加所述参考地50a的面积，从而进一步增加所述天线的探测范围。

值得一提的是，在附图19至图23示出的所述天线的这个较佳示例中，所述天线仅具有一个所述基板10a，以允许所述辐射源30a被保持在所述基板10a的所述上侧面11a和允许所述参考地50a被保持在所述基板10a的所述下侧面12a，通过这样的方式，一方面，所述天线的厚度尺寸能够被降低，以有利于所述天线的小型化和轻薄化，另一方面，制造所述天线的材料能够被节约，以有利于降低所述天线的制造成本。

继续参考附图19至图23，在本实用新型的所述天线的这个较佳示例中，所述基板10a是一长方形基板，从而所述基板10a具有一长度方向和一宽度方向，其中所述基板10a的所述长度方向定义所述基板10a的两个端部，所述基板10a的所述宽度方向定义所述基板10a的两个侧部。为了便于描述和理解，所述基板10a的两个端部分别被命名为一第一端部13a和一第二端部14a，所述基板10a的两个侧部分别被命名为一第一侧部15a和一第二侧部16a，因此，所述基板10a的所述第一端部13a和所述第二端部14a在所述基板10a的所述长度方向是相互对应的，所述基板10a的所述第一侧部15a和所述第二侧部16a在所述基板10a的所述宽度方向是相互对应的。所述辐射源30a和所述参考地50a以相互对应的方式被保持在所述基板10a的所述第一端部13a，相应地，所述屏蔽地40a和所述驱动电路60a以相互对应的方式被保持在所述基板10a的所述第二端部14a。

优选地，在附图19至图23示出的所述天线的这个较佳示例中，所述屏蔽地40a的长度方向和所述基板10a的所述宽度方向一致，所述辐射源30a的极化方向与所述基板10a的所述宽度方向一致，并且所述辐射源30a的所述长度方向的中轴线(穿过所述辐射源30a的物理中点且与所述辐射源30a的长度方向一致的直线)偏离所述基板10a的所述长度方向的中轴线(穿过所述基板10a的物理中点且与所述基板10a的所述长度方向一致的直线)，以使所述辐射源30a于所述基板10a的所述第一端部13a被保持在靠近所述基板10a的边缘的位置。例如，在附图19至图23示出的所述天线的这个具体示例中，所述辐射源30a靠近所述基板10a的所述第一侧部15a，而在附图24示出的所述天线的第一个变形实施方式中，所述辐射源30a靠近所述基板10a的所述第二侧部16a。

具体地，参考附图20，设所述辐射源30a的边缘与所述基板10a的所述第一侧部15a的边缘之间的距离参数为l1，其中参数l1的取值范围为：0≤l1≤1/4λ，设所述辐射源30a的边缘与所述基板10a的所述第二侧部16a的边缘之间的距离参数为l2，其中参数l2的取值范围为：l2≥1/16λ，其中λ是所述天线的辐射波的波长。

附图25示出了所述天线的第二个变形实施方式，与附图19至图23示出的所述天线不同的是，在附图25示出的所述天线的这个变形示例中，所述辐射源30a的极化方向与所述基板10a的所述宽度方向一致，并且所述辐射源30a远离所述屏蔽地40a。而与附图25示出的所述天线不同的是，在附图26示出的所述天线的第三个变形实施方式中，所述辐射源30a靠近所述屏蔽地40a。

继续参考附图19至图23，所述基板10a具有一导电穿孔17a，其贯穿所述基板10a的所述上侧面11a和所述下侧面12a。所述参考地50a具有一导电缝隙51a，所述导电缝隙51a自所述参考地50a的边缘延伸至中部，并且所述基板10a的所述导电穿孔17a对应于所述参考地50a的所述导电缝隙51a。所述天线进一步包括一导电部70a，其中所述导电部70a包括一过板导电元件71a和一延伸导电臂72a，其中所述过板导电元件71a形成于所述基板10a的所述导电穿孔17a，并且所述过板导电元件71a自所述辐射源30a的所述馈电点31a延伸至所述基板10a的所述下侧面12a，其中所述延伸导电臂72a被保持于所述参考地50a的所述导电缝隙51a，并且所述延伸导电臂72a的两端分别延伸以被电连接于所述过板导电元件71a和所述驱动电路60a，以使所述驱动电路60a能够藉由所述延伸导电臂72a和所述过板导电元件71a被电连接于所述辐射源30a的所述馈电点31a，从而所述驱动电路60a能够依次经所述延伸导电臂72a和所述过板导电元件71a自所述辐射源30a的所述馈电点31a提供微波激励电信号至所述辐射源30a。

所述基板10a进一步具有一接地穿孔18a，其贯穿所述基板10a的所述上侧面11a和所述下侧面12a。所述导电部70a包括一过板接地元件73a，其中所述过板接地元件73a形成于所述基板10a的所述接地穿孔18a，并且所述过板接地元件73a的两端分别被连接于所述辐射源30a和所述参考地50a，以通过所述过板接地元件73a连接所述辐射源30a和所述参考地50a的方式使所述辐射源30a被接地。

优选地，所述过板接地元件73a被连接于所述辐射源30a的物理中点，从而使所述辐射源30a的物理中点被接地。值得一提的是，所述过板接地元件73a藉由金属化过孔工艺形成。

继续参考附图19至图23，所述基板10a进一步包括一屏蔽罩80a，其中所述屏蔽罩80a被设置于所述基板10a的所述下侧面12a，并且所述屏蔽罩80a被设置罩住所述驱动电路60a，以抑制所述驱动电路60a产生的杂散电磁波辐射。优选地，所述屏蔽罩80a进一步被设置罩住所述参考地50a的至少一部分，以方便地设置所述屏蔽罩80a于所述基板10a的所述下侧面12a。例如，在本实用新型的所述天线的一个较佳示例中，所述屏蔽罩80a被焊接于所述基板10a的所述下侧面12a，从而所述屏蔽罩80a罩住所述参考地50a的方式允许所述屏蔽罩80a被方便地焊接于所述基板10a的所述下侧面12a。

附图27至30示出了所述天线的第四个变形实施方式，与附图19至图23示出的所述天线不同的是，在附图27至图30示出的所述天线的这个较佳示例中，所述天线进一步包括一抑制篱笆100a，所述抑制篱笆100a环绕于所述驱动电路60a，以抑制所述驱动电路60a产生的杂散电磁波辐射。

所述抑制篱笆100a包括一组篱笆体101a，所述一组篱笆体101a以相邻所述篱笆体101a相互间隔的方式延伸于所述基板10a的所述上侧面11a和所述下侧面12a之间，并环绕于所述驱动电路60a，以藉由所述一组篱笆体101a和所述屏蔽地40a相互配合而进一步提高抑制所述驱动电路60a产生的杂散电磁波辐射的抑制效果。在本实用新型的所述天线的一个较佳示例中，所述一组篱笆体101a藉由金属化过孔工艺形成。

优选地，所述抑制篱笆100a的各所述组篱笆体101a于所述基板10a的所述上侧面11a与所述屏蔽地40a之间的距离小于或者等于1/128λ，更优选地，所述抑制篱笆100a的各所述组篱笆体101a以相邻所述篱笆体101a相互间隔的方式自所述屏蔽地40a延伸至所述基板10a的所述下侧面，即所述抑制篱笆100a的各所述组篱笆体101a导电延伸于所述屏蔽地40a。

优选地，所述抑制篱笆100a的所述一组篱笆体101a中的相邻两个所述篱笆体101a之间的间距小于或者等于1/64λ。更优选地，所述抑制篱笆100a的所述一组篱笆体101a中的相邻两个所述篱笆体101a之间的间距小于或者等于1/128λ。

特别地，参考本实用新型的说明书附图之附图31至图34，所述天线的第四个变形实施方式的进一步变形实施方式被图示说明，其中区别于附图27至图30示出的所述天线的第四变形实施例，在附图31至图34示出的所述天线的这个较佳示例中，所述一组篱笆体101a中的至少一部分所述篱笆体101a被导电延伸于所述屏蔽地40a和所述参考地50a之间，以藉由所述一组篱笆体101a、所述屏蔽地40a和所述参考地50a相互配合而进一步提高抑制所述驱动电路60a产生的杂散电磁波辐射的抑制效果，并藉由所述一组篱笆体101a形成所述屏蔽地40a和所述参考地50a之间的导电连接，进而形成所述屏蔽地40a对所述参考地50a的延伸而提高所述天线的增益。

继续参考附图27至图30，所述抑制篱笆100a进一步环绕于所述辐射源30a，从而进一步提高抑制所述驱动电路60a产生的杂散电磁波辐射的抑制效果。相应地，环绕于所述辐射源30a的所述抑制篱笆100a由所述一组篱笆体101a形成，其中所述一组篱笆体101a分别自所述基板10a的所述上侧面11a向所述下侧面12a方向延伸。

附图35至图37示出了所述天线的第五个变形实施方式，与附图19至图23示出的所述天线不同的是，在附图35至图37示出的所述天线的这个较佳示例中，所述天线进一步包括一处理电路90a，所述处理电路90a被电连接于所述驱动电路60a，以对所述驱动电路60a的电信号进行处理，例如，所述处理电路90a能够对所述驱动电路60a的检波进行放大处理。

所述处理电路90a包括至少一电子元器件91a，每个所述电子元器件91a分别具有至少两焊脚911a。所述参考地50a被以去除所述参考地50a的一闭环部分的方式于所述参考地50a形成有与所述参考地50a相隔断的至少一焊盘52a，其中所述电子元器件91a的至少一所述焊脚911a被导电焊接于所述焊盘52a后被固定于所述基板10a。所述处理电路90a可以通过所述电子元器件91a的所述焊脚911a被电连接于所述基板10a的电路和所述驱动电路60a被电连接于所述基板10a的电路的方式被电连接于所述驱动电路60a。优选地，所述参考地50a与所述焊盘52a之间的隔断距离小于或者等于1/64λ。

参考附图35至图37，所述处理电路90a在所述投影面的投影被包含在所述参考地50a在所述投影面的投影的内部，并且所述处理电路90a在所述投影面的投影和所述辐射源30a在所述投影面的投影被包含在所述参考地50a在所述投影面的投影的不同区域。

例如，在附图35至图37示出的所述天线的这个较佳示例中，所述屏蔽地40a的长度尺寸和所述基板10a的所述宽度方向一致，所述辐射源30a的长度方向与所述基板10a的所述长度方向一致，并且所述辐射源30a靠近所述基板10a的所述第一侧部15a，所述处理电路90a的长度方向与所述基板10a的所述长度方向一致，并且所述处理电路90a靠近所述基板10a的所述第二侧部16a。

附图38至图41示出了所述天线的第六个变形实施方式，与附图35至图37示出的所述天线不同的是，在附图38至图41示出的所述天线的这个较佳示例中，所述天线进一步包括所述抑制篱笆100a，所述抑制篱笆100a环绕于所述驱动电路60a、所述辐射源30a和所述处理电路90a，以进一步提高所述驱动电路60a和所述处理电路90a对于所述天线产生的辐射波的抑制效果。

依本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供一干扰抑制方法，以抑制所述天线的所述驱动电路60a产生的杂散电磁波辐射，其中所述干扰抑制方法包括如下步骤：

(a)在所述天线的厚度方向，允许所述天线的所述辐射源30a和所述参考地50a分别于所述基板10a的所述第一端部13a以相互对应的方式保持于所述基板10a的所述上侧面11a和所述下侧面12a；和

(b)在所述天线的厚度方向，允许所述天线的所述屏蔽地40a和所述驱动电路60a分别于所述基板10a的所述第二端部14a以相互对应的方式保持于所述基板10a的所述上侧面11a和所述下侧面12a，从而当所述驱动电路60a自所述辐射源30a的所述馈电点31a提供微波激励电信号至所述辐射源30a而允许所述天线产生辐射波时，所述屏蔽地40a抑制所述驱动电路60a产生的杂散电磁波辐射。

进一步地，在上述方法中，所述驱动电路60a在平行于所述基板10a的所述投影面的投影被包含在所述屏蔽地40a在所述投影面的投影的内部，以使所述屏蔽地40a有效地抑制所述驱动电路60a产生的电磁波。

本领域的技术人员可以理解的是，以上实施例仅为举例，其中不同实施例的特征可以相互组合，以得到根据本实用新型揭露的内容很容易想到但是在附图中没有明确指出的实施方式。本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。本实用新型的目的已经完整并有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。