复合网络微波器件及其微波器件腔体的制作方法

本实用新型涉及微波通信领域，尤其涉及一种复合网络微波器件及其微波器件腔体。

背景技术：

微波器件是基站天线的核心部件，目前基站天线中常用的微波器件包括移相器、功分器、滤波器等。以移相器为例，随着移动通信技术的发展，微波器件对多频天线整机性能以及小型化和轻量化发展起着很重要作用。

现有的移相器主要包括腔体、设于腔体内的微波网络电路、设于腔体上的布线孔以及设于布线孔内并用于输入/输出信号的同轴电缆，其中，微波网络电路普遍印制在同一个PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)上，并且同一块PCB上往往只印制单一功能的电路，也即现有的微波器件普遍只能实现一种微波网络功能。一副用于移动通信的天线需要实现多种微波网络功能，从而需要在天线内部设置多个微波器件，占用大量的天线内部空间，并且每两个相互连接的器件通过电缆连接，需要使用大量的电缆，存在插入损耗大、成本高且布线复杂等缺点。

另外，受限于腔体内空间大小，在同一PCB上设置微波网络电路也不利于走线，进一步提高了布线难度，在天线小型化和精细化程度要求越来越高的发展趋势下，移相器的小型化设计已成为当前亟待解决的重要技术难题。

技术实现要素：

本实用新型的目的旨在提供一种具有可集成多微波电路效果并降低微波电路设计难度的复合网络微波器件。

本实用新型的另一目的旨在提供一种运用于所述复合网络微波器件中的微波器件腔体。

为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

作为第一方面，本实用新型涉及一种复合网络微波器件，包括微波器件腔体及内置于所述微波器件腔体内的复合微波网络，所述复合微波网络包括第一微波网络及至少一个与所述第一微波网络相交的第二微波网络，所述第一微波网络和第二微波网络的其中之一通过另一微波网络与传输线缆连接。

进一步设置：所述第一微波网络包括移相电路、滤波电路、功分电路、合路电路、双工电路以及耦合电路的至少一种，所述第二微波网络包括传输线路、移相电路、滤波电路、功分电路、合路电路、双工电路、耦合电路的至少一种。

进一步设置：所述第一微波网络包括第一移相电路、第二移相电路及连接所述第一移相电路和第二移相电路的合路电路，所述第二微波网络包括传输线路；

或者，所述第一微波网络包括第一移相电路和第二移相电路，所述第二微波网络包括合路电路。

进一步设置：所述第一微波网络与第二微波网络一体成型。

进一步设置：所述第一微波网络与第二微波网络垂直设置。

进一步设置：所述微波器件腔体包括腔体本体，所述腔体本体设有供所述传输线缆与相应微波网络电连接的通孔，所述腔体本体包括一对相对设置的侧壁及将该对侧壁连接并限定出空腔的顶壁和底壁；

所述侧壁内侧开设有用于插置第一微波网络的第一卡槽；或者，所述侧壁内侧开设有用于插置第一微波网络的第一卡槽，且所述顶壁和/或所述底壁上开设有用于插置第二微波网络的第二卡槽。

进一步设置：所述腔体本体内设有可将所述空腔分割形成若干个子空腔的隔板，所述子空腔用于容置所述复合微波网络，所述隔板包括横隔板和/或纵隔板，所述横隔板用于将所述空腔分别形成多个层叠设置的子空腔，所述纵隔板用于将所述空腔分别形成多个并排设置的子空腔。

进一步设置：所述腔体本体外侧设有线缆腔体，所述线缆腔体用于布设传输线缆，传输线缆的外导体与所述线缆腔体焊接，或者所述外导体通过绝缘卡环与所述线缆腔体耦合连接，所述复合微波网络中所述第一微波网络和第二微波网络的其中之一通过另一微波网络与所述传输线缆的内导体电连接。

进一步设置：所述线缆腔体设于所述第一卡槽或第二卡槽对应的位置处，并且所述线缆腔体和所述通孔对应与所述第一卡槽或第二卡槽相连通。

进一步设置：所述第二微波网络设置多个，多个所述第二微波网络可分设于所述第一微波网路的两侧，或者多个所述第二微波网络可设于第一微波网络的同一侧；

所述第二卡槽对应第二微波网络设有多个且分设于所述腔体本体的顶壁和底壁，或者多个所述第二卡槽均设于所述顶壁或底壁上。

进一步设置：所述腔体本体外侧还设有保护腔体，所述保护腔体与所述通孔相连通，并用于罩设沿所述通孔穿出所述腔体本体外侧的相应微波网络。

进一步设置：所述腔体本体沿纵长方向的两端各设有所述线缆腔体，所述保护腔体与所述线缆腔体同轴设置并与所述线缆腔体间隔设置。

作为第二方面，本实用新型还涉及一种微波器件腔体，所述微波器件腔体包括能容置具有第一微波网络及至少一个与所述第一微波网络相交的第二微波网络的复合微波网络的腔体本体，所述腔体本体还设有供所述复合微波网络中的所述第一微波网络和第二微波网络的其中之一通过另一微波网络与传输线缆所述传输线缆与相应微波网络电连接的通孔，所述腔体本体包括一对相对设置的侧壁及将该对侧壁连接并限定出空腔的顶壁和底壁；

所述侧壁内侧开设有用于插置第一微波网络的第一卡槽；或者，所述侧壁内侧开设有用于插置第一微波网络的第一卡槽，且所述顶壁和/或所述底壁上开设有用于插置第二微波网络的第二卡槽。

进一步设置：所述腔体本体内设有可将所述空腔分割形成若干个子空腔的隔板，所述子空腔用于容置所述复合微波网络，所述隔板包括横隔板和/或纵隔板，所述横隔板用于将所述空腔分别形成多个层叠设置的子空腔，所述纵隔板用于将所述空腔分别形成多个并排设置的子空腔。

进一步设置：所述腔体本体外侧设有线缆腔体，所述线缆腔体用于布设传输线缆，所述线缆腔体设于所述第一卡槽或第二卡槽对应的位置处，并且所述线缆腔体和所述通孔对应与所述第一卡槽或第二卡槽相连通。

进一步设置：所述第二卡槽对应第二微波网络设有多个且分设于所述腔体本体的顶壁和底壁，或者多个所述第二卡槽均设于所述顶壁或底壁上。

进一步设置：所述腔体本体外侧还设有保护腔体，所述保护腔体与所述通孔相连通，并用于罩设沿所述通孔穿出所述腔体本体外侧的相应微波网络。

进一步设置：所述腔体本体沿纵长方向的两端各设有所述线缆腔体，所述保护腔体与所述线缆腔体同轴设置并与所述线缆腔体间隔设置。

相比现有技术，本实用新型的方案具有以下优点：

1.本实用新型的复合网络微波器件中，通过在腔体内设置相交的第一微波网络和第二微波网络，并且其中一个微波网络可通过另一微波网络与传输线缆连接，例如在移相器网络中，所述第二微波网络作为第一微波网络与传输线缆的连接件，以通过第二微波网络对第一微波网络进行配相，可起到电延迟的目的，有利于减少传输线缆的使用，从而大幅降低布线难度。

2.本实用新型的复合网络微波器件中，可集成多个微波网络，例如在第一微波网络为移相电路时，利用第二微波网络或第一微波网络形成另外的微波电路，例如功分电路、合路电路等，以实现微波网络的高度集成化设计，应用于基站天线中能大大减少部件和传输线缆的数量，结构紧凑，简化天线的布局，有利于天线小型化的发展。

3.本实用新型的微波器件腔体中，通过在腔体本体的顶壁(和/或底壁)与侧壁设置卡槽结构，可对插置于腔体本体中的微波网络电路从腔体宽度和高度方向上进行限位，可使插置于腔体本体中的微波网路电路构成立体结构的微波网络，以提高整个微波器件结构的稳定性，并降低微波网络设计的难度，并且第一卡槽及第二卡槽是在所述腔体本体一体成型的过程中形成，制作方便，同时避免了额外增设固定结构而导致无源互调的产生。

4.本实用新型的微波器件腔体中，微波网络电路可穿出对应的卡槽与传输线缆进行连接，无需传输线缆发生折弯，以减少因传输线缆折弯所导致结构上的破坏和电气性能上的损耗，进而有利于提高传输线缆的传输效率及保证天线的使用寿命。

本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型复合网络微波器件的一个实施例的复合微波网络的示意图；

图2为本实用新型复合网络微波器件的一个实施例的立体结构示意图；

图3为本实用新型复合网络微波器件的一个实施例的复合微波网络的俯视图；

图4为本实用新型复合网络微波器件的一个实施例的复合微波网络与传输线缆连接示意图；

图5为本实用新型复合网络微波器件的一个实施例的单层结构的立体图；

图6为本实用新型复合网络微波器件的一个实施例的单层结构的主视图；

图7为本实用新型微波器件腔体的一个实施例的线缆腔体设于腔体本体的四周侧壁的立体图；

图8为本实用新型复合网络微波器件的一个实施例的线缆腔体设于腔体本体的四周侧壁的示意图；

图9为本实用新型复合网络微波器件的一个实施例的线缆腔体设于腔体本体的四周侧壁的主视图；

图10为本实用新型复合网络微波器件的一个实施例的腔体本体中设置隔板的立体图；

图11为本实用新型复合网络微波器件的一个实施例的示意电缆腔体位于腔体侧壁的主视图；

图12为本实用新型复合网络微波器件的一个实施例的示意多微波网络集成的立体图；

图13为本实用新型复合网络微波器件的一个实施例的示意多微波网络集成的主视图。

图中，1、腔体本体；11、顶壁；12、底壁；13、侧壁；14、第一卡槽；15、第二卡槽；16、隔板；17、通孔；2、线缆腔体；21、布线孔；22、环状紧固件；3、保护腔体；41、第一微波网络；411、第一移相电路；412、第二移相电路；413、合路电路；42、第二微波网络；421、第一输入端；422、第二输入端；423、第一合路端口；424、第二合路端口；425、第三合路端口；43、第三微波网络；5、传输线缆；6、移相器介质板。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。

各实施例致力于提供适用于移动通信领域的微波器件，具体为提供微波网络为具有立体型复合微波网络的微波器件。其中，所述复合微波网络指的是结构和功能可以相同或不同的多个微波网络，所称立体型指的是多个微波网络中至少两微波网络相交固定连接构成三维立体结构。

图1至13共同示出本实用新型的复合网络微波器件(以下简称“微波器件”)，其包括微波器件腔体及设于微波器件腔体内的复合微波网络，其中复合微波网络包括相交的第一微波网络41与第二微波网络42，所述第一微波网络41通过第二微波网络42与传输线缆5连接(应当理解的是，在其他实施例中，参照附图7-9，其也包括第二微波网络42通过第一微波网络41与传输线缆5连接的情况)。一方面，可利用第二微波网络42作为传输线实现所述第一微波网络41与所述传输线缆5之间的连接，可以充分利用微波器件腔体的容置空间，从而有利于减少传输线缆5的使用，从而大幅降低布线难度。例如，在当微波器件为移相器时，第一微波网络41可以包括移相电路，第二微波网络42作为传输线可以是移相器配相网络，用于对第一微波网络41进行配相，起到电延迟的目的。另一方面，可以将同一电路功能的微波网络设置在不同电路基板上，实现微波网络在立体空间上的延伸；也可在同一个微波器件腔体内集成至少两种不同电路功能微波网络，使得一个微波器件具有多种微波网络功能，可以减少器件及电缆的使用，大大地优化了天线内部的布局，有利于天线小型化。

应当理解的，所述第一微波网络41与第二微波网络42的电路结构及实现的功能可以相同，也可不同；另外，两微波网络也可为实现同一电路功能的不同组成部分。其中，所述微波网络包括但不限于移相电路、滤波电路、功分电路、合路电路、耦合电路、双工电路中的至少一种。

本实用新型的微波器件通过将微波网络设置成以一定夹角相交连接的第一微波网络41和第二微波网络42。所述第一微波网络41和第二微波网络42可以是基于PCB之类的基板印制而成的电路或由具有立体结构的金属导体按照已知电路原理组成的电路。若微波网络电路采用PCB实现，则可在该PCB上印制用于实现已知的特定电路功能的微波网络电路，并且PCB的端部可插置于对应空腔中设置的卡槽中以实现固定。若微波网络为金属导体，则可通过绝缘结构件插入到相应的卡槽以实现固定。

作为本实用新型的一个优选实施例，本实施例中的微波网络是基于PCB的基板上印制而成的电路，并将第一微波网络41和第二微波网络42分设于两块及以上的电路基板上，更方便微波网络在电路基板上的设计，例如可以将同一电路功能的微波网络设置在不同电路基板上，实现微波网络在立体空间上的延伸，降低微波网络在单一电路基板上设计的难度；也可在同一个微波器件的腔体内集成至少两种不同电路功能微波网络，使得一个微波器件具有多种微波网络功能，可以减少器件及电缆的使用，大大地优化了天线内部的布局，有利于天线小型化。

作为本实用新型的一个优选实施例，所述第一微波网络41与第二微波网络42之间为一体成型，具有良好的结构稳定性。在其他实施例中，所述第一微波网络41与第二微波网络42之间还可相互卡合设置，即第一微波网络41与第二微波网络42之间为可拆卸连接，方便更换，可进行具有不同功能电路之间的相互组合，使用范围广，并且部分损坏时，仅更换损坏部分即可，降低成本。另外，第二微波网络42与第一微波网络41也可采用焊接或胶粘的方式固定。

作为本实用新型的一个优选实施例，所述第一微波网络41与所述第二微波网络42垂直设置，加工方便，并且有利于同系列产品加工的一致性和结构的稳定性。

在实际应用时，本实用新型实施例提供的复合网络微波器件可为合路移相器，具体包括以下几种实施方式：

其中一种较为优选的实施方式是：第一微波网络41用于实现移相和合路功能，第二微波网络42用作内置于复合网络微波器件腔体内的传输线，具体请结合图1至图4，其包括两块移相器介质板6、设于两块移相器介质板6之间的第一微波网络41及与第一微波网络41相交设置并连接第一微波网络41和传输线缆5的第二微波网络42，所述第一微波网络41包括第一移相电路411、第二移相电路412及用于连接第一移相电路411和第二移相电路412的合路电路413。具体地，所述第一移相电路411和第二移相电路412可分别设于第一微波网络41的基板两侧，且所述合路电路413位于第一移相电路411和第二移相电路412之间。

进一步优选的是，该合路移相器可包括至少2个第二微波网络42，具体在本实施中，设有3个第二微波网络42，其中，一个第二微波网络42作为传输电路连接上述移相电路与传输线缆5，且该第二微波网络42设有对应第一移相电路411和第二移相电路412的第一输入端421和第二输入端422，以连接第一移相电路411与传输线缆5以及第二移相电路412与传输线缆5。具体在本实施例中，上述第一移相电路411和第二移相电路412分别对应不同的工作频段，相应的第一输入端421可以是第一频段输入端，第二输入端422可以是第二频段输入端，从而通过与其连接的传输线缆5将不同的频段信号输入到对应的移相电路中。另外2个第二微波网络42用于连接合路电路413与传输线缆5，且具体在本实施例中，其中一个第二微波网络42上设有第一合路端口423，另外一个第二微波网络42上设有第二合路端口424及第三合路端口425，所述第一合路端口423、第二合路端口424及第三合路端口425均用作第一移相电路411及第二移相电路412的共同输出端口。

应当理解的是，靠近所述第一微波网络41连接有第二微波网络42的一侧的移相器介质板6开设有供第二微波网络42穿过的避让槽(未标示)。

上述合路移相器中，移相电路和合路电路413集成于第一微波网络41中，即在一个器件内集成移相器和合路器，并且通过第二微波网络42连接第一微波网络41与传输线缆5，可减少器件及传输线缆5的使用。同时可利用第二微波网络42进行配相，通过改变设于第二微波网络42上的传输电路的导线的长短以起到电延迟的作用，可确保第一移相电路411及第二移相电路412和传输线缆5之间的主配相位一致性，对比现有通过加设电缆使得两者匹配相位一致的结构，本实施例的结构无需另设电缆，进一步减少传输线缆5的使用，减少传输线缆5对腔体空间的占用，从而大幅降低布线难度。

另一种优选的实施方式是：第一微波网络41包括第一移相电路411和第二移相电路412，第二微波网络42包括合路电路，即利用第一微波网络41来实现移相功能，第二微波网络42实现合路功能。如此，同样可以实现移相器和合路器在同一腔体内的集成化设计。

另一种优选的实施方式是：第一微波网络41包括第一移相电路411和第二移相电路412，第二微波网络42包括多个，部分第二微波网络42包括合路电路，其余第二微波网络42用作传输线。

在其他实施例中，还可以利用上述第二微波网络42形成不同于第一微波网络41的微波电路，如滤波电路、功分电路、合路电路、耦合电路、双工电路等其他功能的微波电路，从而实现了微波网络的高度集成化设计，这种高集成度的微波网络应用于天线中能大大减少了部件和电缆的数量，简化天线布局，对天线的小型化发展具有很好的促进作用。

本实用新型还提供了一种微波器件腔体，该微波器件腔体包括能容置上述第一微波网络41及至少一个与所述第一微波网络41相交的第二微波网络42的复合微波网络的腔体本体1，所述腔体本体1优选采用拉挤成型或压铸成型等成型工艺一体成型，可大致呈长方体状，其包括一对相对设置的侧壁13及将该对侧壁13连接起来的顶壁11和底壁12，所述顶壁11、底壁12及该对侧壁13共同限定出用于容置微波网络的空腔(未标号)，所述腔体本体1的侧壁13上开设有用于与微波网络卡合的卡槽，以利于微波网络的装配和结构的稳定性。

请结合图5和图6，在一个优选的实施方式中，上述腔体本体1的侧壁13内侧开设有用于插设上述第一微波网络41的第一卡槽14，所述腔体本体1的顶壁11开设有用于插设第二微波网络42并可使第二微波网络42与第一微波网络41相交的第二卡槽15。如此，即充分利用腔体本体1的空间，实现复合微波网络在同一腔体内的集成，实现微波网络在立体空间上的延伸，并可进一步利用第二微波网络42实现第一微波网络41与传输线缆5之间的连接，从而有利于减少传输线缆5的使用，从而大幅降低布线难度，大大地优化了天线内部的布局，有利于天线小型化。该微波器件腔体实施例与上述复合微波网络器件实施例基于同一实用新型构思，其带来的技术效果与本实用新型复合微波网络器件实施例相同，具体内容可参见本实用新型复合微波网络器件实施例中的叙述，此处不再赘述。

而在其他实施例中，所述第二卡槽15也可设于底壁12上；请结合图12和图13，所述腔体本体1的顶壁11和底壁12上均开设第二卡槽15。

另外，当所述第二微波网络42设置多个时，所述第二微波网络42可分别在第一微波网络41的两侧均设置，或者多个第二微波网络设于第一微波网络41的同一侧上，则所述第二卡槽15对应第二微波网络42设置多个，使得所述第二卡槽15可分别在所述腔体本体1的顶壁11和底壁12上设置，或者多个第二卡槽15均并排地设置在所述腔体本体1的顶壁11和底壁12中的一个上。

优选地，所述第一卡槽14设于该对侧壁13等高或大致等高的位置，以使得插置于第一卡槽14内的第一微波网络41平行或大致平行于底壁12，所述第二卡槽15被设计成使得插置于第二卡槽15中的第二微波网络42与插置于第一卡槽14中的第一微波网络41垂直或大致垂直固定，以提高微波网络的一致性和结构的稳定性。

请结合图7至图9，进一步地，所述腔体本体1的外侧沿腔体高度方向延伸形成凸起，所述凸起开设有布线孔21，从而形成用于穿设传输线缆5的线缆腔体2，所述线缆腔体2可使所述传输线缆5与腔体本体1内的微波网络电连接。其中所述线缆腔体2的截面形状可以为半圆形、圆形、矩形或其他形状，所述线缆腔体2还可根据实际需要设成环状或柱状。并且所述腔体本体1上还开设有用于供所述传输线缆5与相应的微波网络电连接的通孔17(请参见图1)，以使相应的微波网络可从所述通孔17穿出并与传输线缆5进行连接。

优选地，当所述线缆腔体2设于所述腔体本体1的顶壁11及底壁12上时，所述通孔17对应设于腔体本体1的顶壁11及底壁12上，相对于现有技术中在腔体侧壁开设布线槽来固定传输线缆5及将所述线缆腔体2设置于所述线缆腔体2的两个侧壁13上，可进一步减小所述腔体本体1的宽度，在其运用于基站天线，尤其是多频天线中时，有利于缩小天线宽度方向的尺寸，有利于天线小型化的发展。

所述布线孔21中设置有焊锡，可通过焊接的方式使所述传输线缆5的外导体与所述线缆腔体2连接；另外，还可在布线孔21中设置环状紧固件22，例如绝缘卡环，通过绝缘卡环将传输线缆5的外导体卡持固定以将该传输线缆5与所述线缆腔体2固定，并使得传输线缆5的外导体与腔体本体1之间为耦合连接。

优选地，请结合图7至图9，所述线缆腔体2设于所述第二卡槽15对应的位置处，所述通孔17与所述线缆腔体2间隔或相邻设置，且所述第二卡槽15与所述通孔17连通，插置于所述第二卡槽15中的第二微波网络42局部可由第二卡槽15及通孔17的连通处穿出所述腔体本体1并与所述线缆腔体2中传输线缆5的端部连接，从而实现第二微波网络42作为第一微波网络41和传输线缆5的连接件的作用，减少线缆的使用，加工方便，操作简单。

在另一实施例中还可将所述通孔17设于所述第二卡槽15与所述线缆腔体2之间，即所述通孔17可作为第二卡槽15的延长段以使所述第二卡槽17与布线孔21直接连通，置于所述第二卡槽15内的第二微波网络42可延伸至所述布线孔21中与传输线缆5连接。所述通孔17设置于所述线缆腔体5与第二卡槽15之间时，可避免因线缆腔体2过长导致传输线缆5无法与所述第二微波网络42连接。

进一步的，可将第一微波网络41和第二微波网络42连接形成一个整体后并以模块化的形式插置于腔体本体1内，并使所述第二微波网络42与置于线缆腔体2内的传输线缆5的内导体连接，操作方便。

在其他实施方式中，所述线缆腔体2还可设于侧壁13上，以减小腔体高度方向的尺寸。所述线缆腔体2设于所述侧壁1上3并对应第一卡槽14的位置处，所述通孔17的设置方式与其对应所述第二卡槽15的设置方式相同，即所述通孔17可与所述线缆腔体2间隔或相邻设置，所述通孔17与第一卡槽14连通，以便于第一微波网络41局部从第一卡槽14及通孔的连通处17处穿出所述腔体本体1并与传输线缆2直接连接。

所述传输线缆5的内导体于腔体本体1纵长方向的一端与所述微波网络露出于腔体本体1外侧的部分固定连接，例如焊接。

优选地，所述微波网络的输入/输出端口设于该微波网络外露于腔体本体1外侧的部分，例如设于与传输线缆5的内导体大致齐平的位置处。通过如此设置，可以在传输线缆5的内导体与微波网络连接时，不需要将传输线缆5弯折后再与微波网络焊接，可以保证焊接点的稳固性，另外，传输线缆5无需发生折弯，可以降低因折弯而损害传输线缆5的物理结构及对其内传输的信号产生损耗，进而有利于提高传输线缆5的传输效率及保证传输线缆的使用寿命。

在另一个实施方式中，所述线缆腔体2的布线孔21与所述腔体本体1的空腔不连通设置，所述布线孔21内的传输线缆5与腔体本体1内的微波网络耦合连接。

在另一个实施方式中，所述线缆腔体2在腔体本体1的顶壁11、底壁12及侧壁13上均有设置，并且所述腔体本体1的外壁上设有通孔17以使线缆腔体2可与对应的卡槽连通，以便于与微波网络连接。

进一步的，所述腔体本体1外侧还设有的保护腔体3，并且所述保护腔体3可通过腔体本体1上对应与传输线缆5连接的微波网络所开设的通孔17以与所述第一卡槽14及第二卡槽15相连通，从而用于罩设沿卡槽及通孔17穿出到所述腔体本体1外侧的微波网络，继而对微波网络电路起到保护的作用，避免微波网络电路的损坏，同时还可起到屏蔽保护的作用，可有效地抑制外界电磁波对置于所述腔体本体1中的微波网络的电磁干扰。

优选地，沿腔体本体1的纵长方向，所述保护腔体3设于所述腔体本体1的中部，所述线缆腔体2相对保护腔体3设于腔体本体1更靠近端部的位置处。

进一步的，请参见图10和图11，所述腔体本体1内设有可将所述空腔分割形成若干个子空腔的隔板16，所述子空腔用于容置所述复合微波网络，所述隔板16包括横隔板和/或纵隔板，其中，横隔板用于将空腔分隔形成多个层叠设置的子空腔，纵隔板用于将空腔分隔形成多个并排设置的子空腔，以容纳更多的微波网络，提成集成化水平。隔板16可优选与腔体本体1一体成型。更进一步的，在腔体本体1内通过隔板16横向分隔出两个上下层叠的子腔体(各具有子空腔)时，所述第二卡槽15及线缆腔体2可对应设置于隔板16上下两侧各设有一组，即上层一个子腔体的顶壁11和下层一个子腔体的底壁12各设有一组，以有利于两个子空腔中的复合微波网络沿高度方向层叠设置，从而有利于提高结构的紧凑性。

当在腔体本体1内通过隔板16竖向分隔出两个左右并排的子腔体(各具有子空腔)时，所述第二卡槽15及线缆腔体2可在隔板16两侧各设置一组，并且设于腔体本体1的顶壁11或底壁12，以有利于两个子空腔中的复合微波网络沿宽度方向并排设置，从而有利于提高结构的紧凑性。其中，一组第二卡槽15和线缆腔体2为对应于一个子腔体的第二卡槽15和线缆腔体2的总和，其包括至少一个第二卡槽15和至少一列线缆腔体2。

请结合图10和图11，另外，所述腔体本体1可以通过横向和竖向的多个隔板16分隔出上下层叠、左右并排的多个子腔体，所述第二卡槽15及线缆腔体2对应每个子腔体各设有一组，并且优选设置在上层子腔体的顶壁11和下层子腔体的底壁12上。

当然，在其他实施方式中，当在腔体本体1通过隔板16竖向分隔出两个左右并排的子腔体(各具有子空腔)时，所述线缆腔体2也可对应设置于左侧一个子腔体的左侧壁和右侧一个子腔体的右侧壁，并在所述左侧壁及右侧壁上设置通孔17以使所述线缆腔体2与所述第一卡槽14连通，以有利于两个子空腔中的复合微波网络沿宽度方向并排设置，从而有利于提高结构的紧凑性。

可以理解地，以上示例为双层子腔体以内的实施方式，在通过隔板16分隔为更多层，例如三层时，位于中间层的子腔体中的复合微波网络可通过在侧壁13上设置通孔17以使第一卡槽14与设于侧壁13上的线缆腔体2内的传输线缆5连接，而顶层子腔体和底层子腔体中的复合微波网络可通过在顶壁11或底壁12上设置通孔17以使第二卡槽15与设于顶壁11或底壁12上的线缆腔体2内的传输线缆5连接，由此便于传输线缆5与复合微波网络的连接及优化布线。

通过隔板16可将腔体本体1分成上下层叠和/或左右并排设置的子腔体，并在每个子腔体内设置对应的复合微波网络，在子腔体外设置线缆腔体2，可以使该微波器件可适用于多频段天线和/或多极化天线中，便于天线内部网络的布局并节省线缆。

优选地，所述线缆腔体2设成环状，其对应第二卡槽15的个数设有多列，每列线缆腔体2包括至少两个同轴且间隔设置的线缆腔体2，通过将线缆腔体2设成环状，可以减小每个线缆腔体2的轴向长度，从而节省材料和减轻腔体的重量；而沿轴线方向间隔设置多个线缆腔体2，可以从多个位置支撑传输线缆5，以保证线缆的结构稳定性，例如避免线缆产生变形和避免焊点松脱。

优选地，所述腔体本体1沿其纵长方向的两端设有所述线缆腔体2，且所述保护腔体3设于两端的线缆腔体2之间并与所述线缆腔体2具有间隙。更优地，所述保护腔体3与所述线缆腔体2共轴设置，从而可以通过成型工艺一体先在腔体本体1上成型出条状凸起，而后加工(如铣加工)出相应的保护腔体3和线缆腔体2，方便了加工，降低成本。

在其他实施例中，所述腔体本体1的同一外壁的至少一端设有一列所述线缆腔体2，并且每列所述线缆腔体2包括至少两个同轴且间隔设置的线缆腔体2。

优选地，第一微波网络41可水平地设于腔体本体1内，并且其宽度方向的两端插置于第一卡槽14内，所述第二微波网络42的底端与第一微波网络41垂直连接，其顶端插置于第二卡槽15内。所述第一微波网络41与第二微波网络42通过一卡槽及第二卡槽15的结构限位，使得两个相互垂直，加工方便并有利于同系列产品加工的一致性和结构的稳定性。另外，通过第一卡槽14和第二卡槽15对置于所述腔体本体1中的微波网络进行定位，可提高整个微波器件结构的稳定性，此外，第一卡槽14及第二卡槽15是在所述腔体本体1一体成型的过程中形成，制作方便，同时避免了额外增设固定结构而导致无源互调的产生。

在运用该微波器件腔体的复合网络微波器件中，所述第一微波网络41的一侧设有至少一个第二微波网络42，所述线缆腔体2可设于与所述第二微波网络42同侧的顶壁11/底壁12上并与所述第二卡槽15连通，通过第二微波网络42连接传输线缆5与所述第一微波网络41；或者，所述线缆腔体2可设于所述腔体本体1的侧壁13上并使其内的传输线缆5通过第一卡槽14与第一微波网络41连接；或者，所述线缆腔体2的顶壁11/底壁12及侧壁13上均设置线缆腔体2以布设传输线缆5，以适应该复合微波网络的布线需求。

在其他实施例中，所述第一微波网络41的两侧均设有至少一个第二微波网络42，所述线缆腔体2可设于所述腔体本体1的顶壁11及底壁12上并与第二卡槽15连通；或者，所述线缆腔体2仅设于所述腔体本体1的侧壁13上并与所述第一卡槽14连通；再或者，所述线缆腔体2可同时设于所述腔体本体1的顶壁11、底壁12及侧壁13上，可根据实际设计的需要改变线缆腔体2的位置，以满足复合微波网络的布线需求。

作为一个优选的实施方式中，该微波器件为移相器时，所述第二卡槽15靠近空腔的一侧还设有朝空腔内延伸的限位件(未示意)，具体可为沿所述腔体本体1的长度方向延伸的限位板，以确保移相器介质板6在移动过程中与第二微波网络42保持非接触，从而避免对复合微波网络的电气性能造成影响。

在一个未图示的实施方式中，当第二微波网络42具有电路基板，如PCB，并且PCB双面均设有微波网络的输入/输出端口时，所述线缆腔体2可于第二卡槽15的两侧各设有一列，并分别通过其内的传输线缆5与一面的输入/输出端口连接，从而便于传输线缆5与微波网络的连接。当还具有保护腔体3并且其与第二卡槽15连通时，所述保护腔体3与线缆腔体2可以不同轴设置。

同理地，当第一微波网络41具有电路基板并且两面均设有输入/输出端口时，也可参考以上的方式，在第一卡槽14两侧设置两列线缆腔体2。

总而言之，本实用新型中，通过将两个相交设置的微波网络电路形成立体结构的复合微波网络，可充分利用腔体的空间，在不增大腔体体积的前提下，通过第二微波网络42可连接第一微波网络41及传输线缆5，可大幅降低微波网络电路的布线难度及减少传输线缆5的使用。所述第二微波网络42与传输线缆5之间可进行焊接固定或耦合连接。作为优选可第二微波网络42与传输线缆5之间采用耦合连接的方式，可实现腔体本体1的免电镀，无需焊接操作，以减少互调干扰，同时还可减少微波器件中传输线缆5的数量，进一步降低微波网络电路的布线难度，工艺简单。将两个具有不同电路功能的微波网络分设在两块以上的电路基板上，更方便微波网络在电路基板上的设计，从而降低微波网络在单一电路基板上设计的难度，并且使得一个微波器件中具有多种微波网络功能，可以实现微波网络的高度集成，以减少器件及电缆的使用，大大地优化了天线内部的布局，有利于实现天线小型化。

更进一步的，请参见图11和图12，所述复合微波网络还包括至少一个与所述第一微波网络41相交并电连接的第三微波网络43，所述第三微波网络43可用于设置合路电路、滤波电路等，可有效利用所述腔体本体1的空腔空间，在不增大腔体本体1的体积下，可实现微波网络的高度集成，以进一步减少传输线缆5的数量，当其运用于基站天线中时，有利于减少天线的微波器件和电缆的数量，有利于天线小型化的发展。

以上所述仅是本实用新型的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。