1.一种裸芯片粘片装置，其特征在于，其包括吸嘴机构和粘片台，所述吸嘴机构连接垂直升降气缸，所述粘片台连接前后水平移动气缸，所述粘片台一侧设置有滑板，所述滑板连接左右水平移动气缸，所述滑板上安装有顶针机构，所述顶针机构包括底座，所述底座上安装固定安装有顶针套，所述顶针套内安装有可升降的顶针，所述顶针套中间开有与所述顶针配合的顶针孔，所述顶针孔周围开设有吸气通孔，所述顶针固定于顶针座上，所述顶针座与顶针套内壁形成腔体，所述顶针座上开有连通所述腔体的抽气孔，所述抽气孔上设置有抽真空气管。
2.根据权利要求1所述的一种裸芯片粘片装置，其特征在于，所述顶针上套装有复位弹簧，所述复位弹簧一端连接所述顶针座、另一端连接所述顶针套内壁。
3.根据权利要求2所述的一种裸芯片粘片装置，其特征在于，所述顶针座侧面开有限位槽，所述顶针套内侧壁上设置有与所述限位槽配合的限位销。
4.根据权利要求3所述的一种裸芯片粘片装置，其特征在于，所述吸嘴机构包括上滑块，所述上滑块上安装有吸嘴，所述上滑块连接所述垂直升降气缸的活塞杆，所述上滑块两侧设置有配合的导向轨道。