一种PCB板连接器、PCB板、电子设备及移动终端的制作方法

本实用新型涉及终端领域，尤其涉及一种pcb板连接器、pcb板、电子设备及移动终端。

背景技术：

相关技术中，随着技术发展和用户需求的改变，移动终端要求更小面积的pcb板上能够承载更多的器件，例如随着5g技术的到来，移动终端需要在现有技术基础行具备5g功能，而5g功能的实现需要增加更多的器件，如此以来对原本就紧张的移动终端的设计空间带来挑战，尤其是移动终端向全面屏发展的潮流下，为了适应全面屏需要进一步的压缩pcb空间，如此以来在双重困难下如何使用更小的pcb板空间承载更多器件成为亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

本申请实施例提供了一种pcb板连接器，以解决现有电子设备在设计空间减小、元器件增多的情况下提高pcb板承载更多元器件能力的技术问题。

本申请实施例提供了一种pcb板连接器，所述pcb板连接器设置于两个pcb板之间，包括地焊盘和信号焊盘，所述地焊盘和所述信号焊盘的外侧设置有金属屏蔽层，所述地焊盘与所述金属屏蔽层电连接；所述信号焊盘与所述地焊盘在所述连接器的至少一个方向上单排布置；所述信号焊盘设置在所述地焊盘之间。

优选的，所述连接器为封闭的空腔结构。

优选的，所述连接器的至少一个方向上设置有用于传输高速信号的信号焊盘，在该方向信号焊盘的内侧设置有一排地焊盘。

优选的，所述连接器的至少一个方向上设置有用于传输高速信号的信号焊盘，在该方向信号焊盘的内侧设置有金属屏蔽层。

优选的，所述传输高速信号的信号焊盘被地焊盘间隔的长度小于其他方向上信号焊盘被地焊盘间隔的长度。

本发明的另一方面提供一种pcb板，包括第一子pcb和第二子pcb板，所述第一子pcb板与所述第二子pcb板层叠设置，所述第一子pcb板和第二子pcb板由上述的pcb板连接器电气连接。

优选的，所述第一子pcb板上设有与所述pcb板连接器的信号焊盘和地焊盘对应的第一子pcb板信号焊盘和第一子pcb板地焊盘，所述第二子pcb板上设有与所述pcb板连接器的信号焊盘和地焊盘对应的第二子pcb板信号焊盘和第二子pcb板地焊盘。

优选的，所述第一子pcb板信号焊盘与所述pcb板连接器的信号焊盘焊接，所述第一子pcb板地焊盘与所述pcb板连接器的地焊盘焊接；所述第二子pcb板信号焊盘与所述pcb板连接器的信号焊盘焊接，所述第二子pcb板地焊盘与所述pcb板连接器的地焊盘焊接。

本发明的再一方面公开了一种电子设备，包括有pcb板，所述pcb板为如上所述的pcb板。

本发明还公开了一种移动终端，包括有pcb板，所述pcb板为如上所述的pcb板。

本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：

在本申请的实施例中，将连接器的信号焊盘设置在地焊盘之间并将地焊盘和信号焊盘在连接器的至少一个方向上单排布置，如此fa

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的pcb板叠层结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的pcb板连接器的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的另一pcb板连接器结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

以下结合附图，详细说明本实用新型各实施例提供的技术方案。

参照图1

本实施例提供的pcb板连接器100设置于第一pcb板200和第二pcb板300之间，通过本实施提供的pcb板层叠结构，可以满足在pcb板上承载更多元器件的技术需求，出于举例，本实施例以手机为例进行说明，但对于本方案适应的场景并不限于手机，个人电脑，pad，pos机，其他电子设备均可使用本方案。目前手机实现高屏占比已经是设计主流，高屏占比手机屏幕占比扩大之后占用了部分电路空间，导致可用于容纳集成电路的空间变少，同时伴随着5g技术的到来，为了支持5g技术不可避免的需要使用多天线阵列，这在全面屏设计要求的背景下进一步加剧了集成电路设计的难度，为了能够在更小的pcb空间上容纳更多的电子元器件，本实施提供了一种用于将两个pcb板层叠的连接器100，该连接器100可以在垂直空间增加电子器件排布面积，可以有效解决上述问题。如下结合图2具体介绍本实施例提供的连接器100的基本结构。

参考图2

本申请实施例提供了的pcb板连接器100设在pcb板200和pcb板300之间，包括地焊盘102和信号焊盘101，在地焊盘102和信号焊盘101的外侧设置有金属屏蔽层103，本实施例中描述的内侧或者外侧是以连接器100侧边为参考系进行定义的，靠近连接器100中心的位置为内侧，远离中心的位置为外侧。地焊盘102与金属屏蔽层103电连接，金属屏蔽层103优选为较薄的金属镀层，例如镀金层；信号焊盘101与地焊盘102在连接器100的至少一个方向上单排布置，本公开中的连接器100可以根据需要改变几何形状的封闭的空腔结构，优选为多边形立体结构，例如为四边形的立体框型结构或者五边形的立体框，或者六边形的立体框，连接器100的一个边框代表一个方向；信号焊盘101设置在地焊盘102之间，在连接器100的至少一个边框上，信号焊盘101被地焊盘102夹持，例如每两个地焊盘102之间至少设置有1个信号焊盘101，为了尽可能多的排布信号焊盘101，优选的在每两个地焊盘102之间设置2-4个信号焊盘。此外，连接器100的每一个边框上至少设置有3个地焊盘102。

本公开中的连接器100的边框上的信号焊盘101也即每一个方向上的信号焊盘101可以根据需要传输不同的信号，例如连接器100的至少一个方向上设置有用于传输高速信号的信号焊盘101，在该方向信号焊盘101的内侧设置有一排地焊盘102，如图2中所述的由地焊盘102组成的地焊盘排1020，基于该排地焊盘1020和其外侧的金属屏蔽层103，可以避免对其传输的高速信号造成干扰或者防止高速信号对连接器100内则或者周边的元器件造成干扰。

所述传输高速信号的信号焊盘101被地焊盘102间隔的长度小于其他方向上信号焊盘101被地焊盘102间隔的长度，例如传输高速信号的信号焊盘101被更多个地焊盘102所间隔，本公开中每两个地焊盘102之间夹持1至2各个信号用于传输高速信号的信号焊盘101。

参考图3阐述本公开的pcb板连接器100的另一实施方式，本实施方式中的pcb连接器100与上述实施例中连接器的不同之处在于，为了进一步的节省空间，传输高速信号的信号焊盘101的内侧设置有金属屏蔽层103，该金属屏蔽层103优先为较薄的金属镀层，例如镀金层。

本发明的另一方面提供一种pcb板，包括第一子pcb和第二子pcb板，所述第一子pcb板与所述第二子pcb板层叠设置，所述第一子pcb板和第二子pcb板由上述的pcb板连接器100电气连接。上述pcb板实际是pcb板的组合，使用本公开中的pcb连接器100将至少两块pcb板连接起来，在垂直方向以谋求能够承载更多电气元器件。

优选的，所述第一子pcb板上设有与所述pcb板连接器的信号焊盘和地焊盘对应的第一子pcb板信号焊盘和第一子pcb板地焊盘，所述第二子pcb板上设有与所述pcb板连接器的信号焊盘和地焊盘对应的第二子pcb板信号焊盘和第二子pcb板地焊盘。

由于层叠的pcb板在垂直方向拓展了元器件承载能力，被pcb板连接器100连接的pcb之间需要通信，因此需要第一子pcb板信号焊盘与所述pcb板连接器100的信号焊盘101对应并焊接，所述第一子pcb板地焊盘与所述pcb板连接器100的地焊盘102对应并焊接；所述第二子pcb板信号焊盘与所述pcb板连接器100的信号焊盘101对应并焊接，所述第二子pcb板地焊盘与所述pcb板连接器100的地焊盘102对应焊接。

本发明的再一方面公开了一种电子设备，包括有pcb板，所述pcb板为如上所述的pcb板。

本发明还公开了一种移动终端，包括有pcb板，所述pcb板为如上所述的pcb板。

本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：

在本申请的实施例中，将连接器100的信号焊盘101设置在地焊盘102之间并将地焊盘102和信号焊盘101在连接器100的至少一个方向上单排布置，如此缩小了连接器100占用pcb板的面积，为元器件的排布节省出了更多空间，提高了pcb承载元器件的能力，同时本申请实施例中使用金属屏蔽层103，有效的解决了干扰问题。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。