本实用新型涉及点锡装置领域，特别是涉及一种半导体功率器件生产用双点锡装置。
背景技术：
半导体用功率器件的装片工艺，是用一种特殊的焊锡丝作为芯片和框架的粘接剂，如to-220，to-126，to-3p，d-pak等，目前在装片工序，点锡方式多为直线输送式结构，即焊锡丝通过输送马达实现精确的送丝。这种点锡结构有以下缺陷：当芯片的长宽比大于2的时候，需要通过额外的运动实现多次点锡，影响设备的产出。
技术实现要素：
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种半导体功率器件生产用双点锡装置，能够在单点锡结构的基础之上，更换相应的双点锡套件，即可实现一次多点点锡。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种半导体功率器件生产用双点锡装置，包括：基座、升降机构、控制器、xy调节平台和点锡模组；所述升降机构包括气缸固定座、升降气缸、升降导轨、升降板、升降平台和气缸连接块；所述气缸固定座设置在所述基座一侧，所述升降导轨呈竖直方向固定在基座另一侧，升降气缸固定在气缸固定座上，升降气缸的活塞杆与升降导轨平行；所述升降导轨上设有滑块，所述升降板固定在滑块上，气缸连接块固定在升降板上对应升降气缸的一侧，所述升降气缸的活塞杆与气缸连接块连接固定；所述升降平台固定在升降板上，所述控制器整合在升降平台上；所述点锡模组包括点锡底板、支撑板、送丝底板、送丝竖板、送丝架、过线架、步进电机、主动轮、从动轮、同步带、转轴、双槽轮、导线架、点锡头固定座和点锡头，所述支撑板、送丝架、过线架、双槽轮、导线架均有一对；所述xy调节平台呈水平方向设置，xy调节平台上表面与所述升降平台连接固定，所述点锡底板上表面靠近点锡底板后端的位置与xy调节平台下表面连接固定，点锡底板呈水平设置；两块所述支撑板呈竖直方向固定在所述点锡底板上表面，所述送丝底板固定在支撑板顶部，所述送丝竖板和过线架固定在送丝底板上表面，两个所述送丝架固定在送丝竖板上，每个过线架对应一个送丝架，过线架上可转动的设有过线轮，过线轮圆周方向设有线槽，送丝底板上对应两个过线轮下方的位置分别开有一个过线孔；所述步进电机固定在送丝底板下方的点锡底板上；所述转轴通过轴承设在两块支撑板上，转轴轴线位于水平方向，转轴一端伸出于一块支撑板；所述从动轮固定在转轴伸出支撑板的一端上，所述主动轮固定在步进电机的主轴上，主动轮与从动轮相互对应，且主动轮与从动轮通过所述同步带传动；两个所述双槽轮固定在两块支撑板之间的转轴上，每个双槽轮对应一个所述过线孔设置；两个所述导线架固定在点锡底板上表面靠近点锡底板前端的位置，每个导线架上均固定有一根导线轴，每根导线轴上设有一个导线轮，每个导线轮对应一个双槽轮设置；所述点锡头固定座通过连杆固定在点锡底板下表面对应双槽轮下方的位置，所述点锡头固定在点锡头固定座上。
进一步，所述控制器分别与升降气缸、步进电机、xy调节平台和点锡头连接。
进一步，所述点锡头为气冷式送丝头。
本实用新型的有益效果是：本实用新型在单点锡结构的基础之上，更换相应的双点锡套件，即可实现一次多点点锡。
附图说明
图1是本实用新型一种半导体功率器件生产用双点锡装置一较佳实施例的立体结构示意图；
图2是所示一种半导体功率器件生产用双点锡装置的主视结构示意图；
图3是所示一种半导体功率器件生产用双点锡装置的侧视结构示意图；
图4是所示一种半导体功率器件生产用双点锡装置的俯视结构示意图；
图5是所示一种半导体功率器件生产用双点锡装置中点锡模组的立体结构示意图；
附图中各部件的标记如下：1、基座；2、升降气缸；3、升降平台；4、xy调节平台；5、点锡底板；6、支撑板；7、送丝底板；8、送丝竖板；9、送丝架；10、过线架；11、步进电机；12、导线架；13、点锡头；14、双槽轮；15、同步带；16、转轴。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1至图5，本实用新型实施例包括：
一种半导体功率器件生产用双点锡装置，包括：基座1、升降机构、控制器、xy调节平台4和点锡模组；所述升降机构包括气缸固定座、升降气缸2、升降导轨、升降板、升降平台3和气缸连接块；所述气缸固定座设置在所述基座1一侧，所述升降导轨呈竖直方向固定在基座1另一侧，升降气缸2固定在气缸固定座上，升降气缸2的活塞杆与升降导轨平行；所述升降导轨上设有滑块，所述升降板固定在滑块上，气缸连接块固定在升降板上对应升降气缸的一侧，所述升降气缸的活塞杆与气缸连接块连接固定，升降机构控制点锡模组整体抬升，方便更换点锡头、生产维护与观察；所述升降平台3固定在升降板上，所述控制器整合在升降平台上；所述点锡模组包括点锡底板5、支撑板6、送丝底板7、送丝竖板8、送丝架9、过线架10、步进电机11、主动轮、从动轮、同步带15、转轴、双槽轮14、导线架12、点锡头固定座和点锡头13，所述支撑板、送丝架、过线架、双槽轮、导线架均有一对；所述xy调节平台4呈水平方向设置，xy调节平台4上表面与所述升降平台3连接固定，所述点锡底板5上表面靠近点锡底板后端的位置与xy调节平台4下表面连接固定，点锡底板5呈水平设置；两块所述支撑板6呈竖直方向固定在所述点锡底板5上表面，所述送丝底板7固定在支撑板6顶部，所述送丝竖板8和过线架10固定在送丝底板7上表面，两个所述送丝架9固定在送丝竖板上，每个过线架10对应一个送丝架9，过线架10上可转动的设有过线轮，过线轮圆周方向设有线槽，送丝底板7上对应两个过线轮下方的位置分别开有一个过线孔；所述步进电机11固定在送丝底板下方的点锡底板上；所述转轴16通过轴承设在两块支撑板6上，转轴16轴线位于水平方向，转轴16一端伸出于一块支撑板；所述从动轮固定在转轴伸出支撑板的一端上，所述主动轮固定在步进电机的主轴上，主动轮与从动轮相互对应，且主动轮与从动轮通过所述同步带15传动，步进电机11为整个焊锡丝输送结构提供动力；两个所述双槽轮14固定在两块支撑板之间的转轴上，每个双槽轮14对应一个所述过线孔设置；两个所述导线架12固定在点锡底板上表面靠近点锡底板前端的位置，每个导线架12上均固定有一根导线轴，每根导线轴上设有一个导线轮，每个导线轮对应一个双槽轮设置；所述点锡头固定座通过连杆固定在点锡底板下表面对应双槽轮下方的位置，所述点锡头13固定在点锡头固定座上。所述点锡头13为气冷式送丝头，可以很大幅度降低送丝头的堵塞，同时拆卸也很方便。
本实用新型工作流程为升降机构升起点锡模组，安装焊锡丝，框架到位，按照设定参数送丝，框架高度侦测，送出设定长度焊锡丝，收回多余焊锡丝。本实用新型针对半导体用to系列的框架，该装置可实现一次多点点锡。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。