一种新型DFN5060封装元件及封装框架的制作方法

本实用新型涉及一种半导体封装制造技术，特别是一种新型DFN5060封装元件及封装框架。

背景技术：

引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体，同时作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，并与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生的热量，构成散热通道，它是一种借助于内部互连线实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，绝大数的半导体器件中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

DFN5060是小型电子元器件的芯片封装单元型号。目前市场上的DFN5060封装框架对框架材料的利用率不高、生产成本较高。而且，目前的DFN5060封装容易出现分层导致器件失效和可靠性问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于：针对现有技术存在的容易分层的问题，提供一种新型DFN5060封装元件及封装框架。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种新型DFN5060封装元件，包括封装体、芯片安置区，封装体内,芯片安置区外布置有阻隔槽和用于固定芯片的坑。

优选的，封装体内距离封装体4条边1.0mm范围内布置多条阻隔槽。

优选的，所述阻隔槽为V形槽。

优选的，封装体内距离封装体4条边1.0mm范围内，每条边分别布置2-3个所述坑。

一种采用了以上所述的新型DFN5060封装元件的新型DFN5060封装框架，包括用于承装芯片的矩形框架，所述框架上设有多个芯片安装单元，在所述框架上,设置有多个芯片安装单元，所述芯片安装单元为矩形，芯片安装单元内布置并排的2个芯片安装部。

优选的，所述框架的长为299.6±0.1mm，宽为93±0.04mm。

优选的，在所述框架上布置有12排、20列芯片安装单元。

优选的，所述芯片安装单元两列为一组镜像排列，一组为一个单元布置，相邻的单元之间设有单元分隔槽。

优选的，在同一单元内的两组芯片安装单元之间还设有多个封装定位孔，多个所述封装定位孔成列布置。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、在长为299.6±0.1mm，宽为93±0.04mm的框架上布置有12排、20列芯片安装单元，芯片安装单元内布置成2个芯片安装部并排，总共布置480个芯片安装部，框架密度大于1.7Unit/cm2，提高材料利用率、节约生产成本。

2、焊盘与塑封体交界边缘处设计阻隔槽，可有效提升界面粘接强度，同时阻挡外部环境水汽进入塑封体，从而降低分层的发生，实验数据分层由10%降为2%左右，同时增强了产品的潮湿敏感度等级和适应性，保证产品质量。

3、芯片安置区表面设置带有倒扣形状的坑，起到锁模的作用。

附图说明

图1是新型DFN5060封装元件的结构示意图。

图2为用于固定芯片的坑的截面示意图。

图3为框架的结构示意图。

图4为一个单元的两组芯片安装单元的结构示意图。

图5为框架的两个单元结构示意图。

图中标记：1-框架，2-芯片安装单元，21-芯片安装部，211-芯片安置区，212-封装体，2121-阻隔槽，2122-坑，3-单元分隔槽，4-定位孔。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1，一种新型DFN5060封装元件，包括封装体212、芯片安置区211，封装体212内,芯片安置区211外布置有阻隔槽2121-1和用于固定芯片的坑2122。

封装体212内距离封装体212的4条边1.0mm范围内布置5条阻隔槽2121-1，且漏极引脚上布置1条阻隔槽2121-2；其中靠近漏极引脚的边布置2条阻隔槽2121-1，其余3条边分别布置1条阻隔槽2121-1。

焊盘与塑封体交界边缘处设计阻隔槽2121-1，以及漏极引脚设计阻隔槽2121-2, 阻隔槽2121-1和阻隔槽2121-2均为V形槽,可有效提升界面粘接强度，同时阻挡外部环境水汽进入塑封体，从而降低分层的发生，实验数据分层由10%降为2%左右，同时增强了产品的潮湿敏感度等级和适应性，保证产品质量。

封装体212内距离封装体212的4条边1.0mm范围内，每条边分别布置3个所述坑2122。

如图2，坑2122的形状是一个方形坑连通方形坑下的一个倒扣的方形梯坑，方形坑底面边长等于方形梯坑底面边长，方形坑底面对角线和方形梯坑底面对角线相差45度。带有倒扣形状的坑，起到锁模的作用，保证芯片安装的稳定性。具体工艺步骤，先用方形压板压制出方形坑，再旋转方形压板45度在相同位置压制深度更浅的方形坑。

如图3，新型DFN5060封装元件，封装体212内距离封装体212的2条靠近引脚的对边1.0mm范围内布置3条阻隔槽2121-1，且漏极引脚上布置1条阻隔槽2121-2；其中靠近漏极引脚的边布置2条阻隔槽2121-1，另一边布置1条阻隔槽2121-1。封装体212内距离封装体212的2条靠近引脚的对边1.0mm范围内，每条边分别布置3个所述坑2122。

如图4，一种采用了以上所述的新型DFN5060封装的新型DFN5060封装框架1，包括用于承装芯片的矩形框架1，所述框架1上设有多个芯片安装单元2，所述芯片安装单元2为矩形，芯片安装单元2内布置并排的2个芯片安装部21。大大节省框架空间，布置更多的芯片安装部21，提高材料的利用率、降低生产成本。

所述芯片安装单元2的长边与框架1长边平行布置。其中，所述长边是相对于短边较长的边。

所述框架1的长为299.6±0.1mm，宽为93±0.04mm。

在所述框架1上布置有12排、20列芯片安装单元2，总共布置480个芯片安装部21，框架1密度大于1.7Unit/cm2，提高材料利用率、节约生产成本。

如图5，所述芯片安装单元2两列为一组镜像排列，一组为一个单元布置，相邻的单元之间设有单元分隔槽3。

在同一单元内的两组芯片安装单元2之间还设有多个封装定位孔4，多个所述封装定位孔4成列布置。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。