一种单层瓷片型厚膜大功率电阻器的制作方法

本实用新型属于电阻技术领域，特别涉及一种单层瓷片型厚膜大功率电阻器。

背景技术：

电阻器是指用电阻材料制成的，有一定结构形式的，且能在电路中起限制电流通过作用的二端电子元件。其中，电阻器由电阻体、骨架和引出端三部分构成。

传统的电阻器的电阻体一般采用多层结构，这样的结构方式不仅需要采用多种材料，增加了生产成本，而且难以保证电阻体的平整度,影响使用效果。

在专利申请号为cn201220163455.1的实用新型专利中，公开了一种复合底板的厚膜平面超大功率电阻器，该电阻器包括第一陶瓷片、铜片、第二陶瓷片、电极和电阻浆料层，铜片焊接固定在第一陶瓷片和第二陶瓷片之间，电极和电阻浆料层烧结在第一陶瓷片上，电极与电阻浆料层连接。

但是上述实用新型公开的复合底板的厚膜平面超大功率电阻器，采用了多层结构的复合底板，不仅需要采用多种材料，增加了生产成本，而且难以保证电阻器的平整度,影响使用效果。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型的首要目的在于提供一种单层瓷片型厚膜大功率电阻器，采用单层瓷片加盖板的结构，在不影响同等功率的条件下，大大降低了材料以及生产成本，而且单层瓷片的平整度更好，使用效果好。

本实用新型的另一个目的在于提供一种单层瓷片型厚膜大功率电阻器，结构简单，在同等条件下，比传统的电阻器的功率更大，能够更好的满足用户的需求。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

本实用新型提供一种单层瓷片型厚膜大功率电阻器，包括有壳体和电阻芯片，所述壳体内设有容纳电阻芯片的容纳腔，所述容纳腔的上部设置有安装卡位，所述电阻芯片的边缘处卡在所述安装卡位上,所述电阻芯片与安装卡位之间填充有弹性材料；所述电阻芯片为单层瓷片加盖板的结构，以提高它的整体机械强度。在本实用新型中，该电阻器采用单层瓷片加盖板的结构，单层瓷片位于外侧，盖板位于内测，在不影响同等功率的条件下，大大降低了材料以及生产成本，而且单层瓷片的平整度更好，使用效果好；通过安装卡位的设置，可以起到限位的作用，使电阻芯片更稳定的安装在容纳腔内，通过弹性材料的设置，由于弹性材料具有弹性，可以使该电阻器在不同的使用场景中，都能够通过挤压弹性材料实现电阻芯片的表面与其使用场景中的部件保持更加紧密的贴合，从而保证了该电阻器的散热效果。

进一步地，所述安装卡位的形状为回字形结构，所述电阻芯片为外围大小与安装卡位的大小相适配的长方形结构，所述电阻芯片安装在安装卡位上，在不受到外力作用时，所述电阻芯片的表面与容纳腔外围四周的平面在同一水平面上。在本实用新型中，通过上述设置，可以更好保证电阻芯片安装后的平整度，使用效果更好。

进一步地，所述弹性材料为硅胶材质，所述单层瓷片为厚膜平面瓷基板，厚1.2mm、长44.8mm、宽38.6mm，所述盖板为厚膜平面瓷基板，厚1.2mm、长35mm、宽30mm。在本实用新型中，弹性材料具体为粘稠状态下的硅胶材质，能够更好的实现使电阻芯片的表面与其使用场景中的部件保持更加紧密的贴合，从而保证了该电阻器的散热效果；通过上述电阻芯片的尺寸设置，能够在不影响同等功率的条件下，大大降低了材料以及生产成本，而且单层瓷片的平整度更好，使用效果好。

进一步地，所述单层瓷片上印刷有电阻层，所述电阻层两端焊接有2个引脚，所述容纳腔的底部开设有2个对应2个引脚的穿孔，所述壳体远离容纳腔的一面开设有至少2个的提高爬电距离的隔离腔，电阻芯片的2个引脚分别通过穿孔穿过容纳腔的底部后从其中2个隔离腔中伸出。在本实用新型中，通过隔离腔的设置，提高了2个引脚之间的爬电距离，使该电阻器的安全性能更高。

进一步地，所述隔离腔包括有第一隔离腔、第二隔离腔和中间隔离腔，所述中间隔离腔位于第一隔离腔与第二隔离腔之间，且第一隔离腔与第二隔离腔通过中间隔离腔的侧壁隔开，电阻芯片的2个引脚分别从第一隔离腔与第二隔离腔中伸出，所述中间隔离腔为z字形结构，所述第一隔离腔位于z字形结构的中间隔离腔的左下部，所述第二隔离腔位于z字形结构的中间隔离腔的右上部。在本实用新型中，通过上述设置，可以更好的提高2个引脚之间的爬电距离，延长该电阻器的使用寿命。

进一步地，第一隔离腔与第二隔离腔内均设置有固定凸起座、金属压片、固定螺母，固定凸起座与第一隔离腔或第二隔离腔的侧壁之间设有间距，金属压片折弯设置，金属压片折弯端设有电极穿过孔，所述金属压片设有螺丝通过孔，所述固定凸起座上设有引脚穿过孔、金属片固定卡槽、固定螺母容纳卡槽，电极引脚穿过引脚穿过孔后，电极引脚并穿过电极穿过孔，所述固定螺母置入固定螺母容纳卡槽内，金属压片插入金属片固定卡槽后，电极引脚与金属压片固定连接，所述螺丝通过孔正对固定螺母的螺孔，所述金属压片与壳体之间涂有高压绝缘胶进行粘合。在本实用新型中，通过上述设置能够更方便该电阻器与外部其他部件连接导通。

进一步地,所述厚膜平面瓷基板具体为96％氧化铝瓷基板。在本实用新型中，采用单层的96％氧化铝瓷基板的结构设置，相对于现有的多层结构，可以在电阻芯片上印刷的电阻层的相对面积更大，提高了功率，在同等条件下，比传统的电阻器的功率更大，能够更好的满足用户的需求。

进一步地，所述壳体的左右两侧外均设置有安装板，壳体左右两侧的安装板均开始有固定孔，所述安装板与壳体的两侧外壁之间均设置有第一加强筋。在本实用新型中，通过安装板与固定孔的设置，可以更加方便该电阻器安装在需要安装的位置，方便使用；通过第一加强筋的设置，能够保证该电阻器的结构强度更高，结构更稳定。

进一步地，所述容纳腔的内壁的上下两侧均固定有复数个第二加强筋。在本实用新型中，容纳腔的内壁的上下两侧的第二加强筋均为5个，通过第二加强筋的设置，能够保证该电阻器的结构强度更高，结构更稳定。

本实用新型的有益效果在于：相比于现有技术，在本实用新型中，该电阻器采用单层瓷片加盖板的结构，在不影响同等功率的条件下，大大降低了材料以及生产成本，而且单层瓷片的平整度更好，使用效果好；通过安装卡位的设置，可以起到限位的作用，使电阻芯片更稳定的安装在容纳腔内，通过弹性材料的设置，由于弹性材料具有弹性，可以使该电阻器在不同的使用场景中，都能够通过挤压弹性材料实现电阻芯片的表面与其使用场景中的部件保持更加紧密的贴合，从而保证了该电阻器的散热效果。

附图说明

图1是本实用新型所实施的一种单层瓷片型厚膜大功率电阻器安装好金属压片和固定螺母的实施例示意图。

图2是本实用新型所实施的一种单层瓷片型厚膜大功率电阻器未安装金属压片和固定螺母的实施例示意图。

图3是本实用新型所实施的一种单层瓷片型厚膜大功率电阻器的壳体的结构示意图。

图4是本实用新型所实施的一种单层瓷片型厚膜大功率电阻器安装好电阻芯片的实施例示意图。

图5是本实用新型所实施的一种单层瓷片型厚膜大功率电阻器的电阻芯片的结构示意图。

图6是本实用新型所实施的一种单层瓷片型厚膜大功率电阻器的金属压片的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参见图1-6所示，本实用新型提供一种单层瓷片型厚膜大功率电阻器，包括有壳体1和电阻芯片2，壳体1内设有容纳电阻芯片2的容纳腔11，容纳腔11的上部设置有安装卡位111，电阻芯片2的边缘处卡在安装卡位111上,电阻芯片2与安装卡位111之间填充有弹性材料；电阻芯片2为单层瓷片加盖板的结构，以提高它的整体机械强度。在本实用新型中，该电阻器采用单层瓷片加盖板的结构，在不影响同等功率的条件下，大大降低了材料以及生产成本，而且单层瓷片的平整度更好，使用效果好；通过安装卡位111的设置，可以起到限位的作用，使电阻芯片2更稳定的安装在容纳腔11内，通过弹性材料的设置，由于弹性材料具有弹性，可以使该电阻器在不同的使用场景中，都能够通过挤压弹性材料实现电阻芯片2的表面与其使用场景中的部件保持更加紧密的贴合，从而保证了该电阻器的散热效果。

在本实施例中，安装卡位111的形状为回字形结构，电阻芯片2为外围大小与安装卡位111的大小相适配的长方形结构，电阻芯片2安装在安装卡位111上，在不受到外力作用时，电阻芯片2的表面与容纳腔11外围四周的平面在同一水平面上。在本实用新型中，通过上述设置，可以更好保证电阻芯片2安装后的平整度，使用效果更好。

在本实施例中，弹性材料为硅胶材质，单层瓷片为厚膜平面瓷基板，厚1.2mm、长44.8mm、宽38.6mm，盖板为厚膜平面瓷基板，厚1.2mm、长35mm、宽30mm。在本实用新型中，弹性材料具体为粘稠状态下的硅胶材质，能够更好的实现使电阻芯片2的表面与其使用场景中的部件保持更加紧密的贴合，从而保证了该电阻器的散热效果；通过上述电阻芯片2的尺寸设置，能够在不影响同等功率的条件下，大大降低了材料以及生产成本，而且单层瓷片的平整度更好，使用效果好。

在本实施例中，单层瓷片上印刷有电阻层21，电阻层21两端焊接有2个引脚22，容纳腔11的底部开设有2个对应2个引脚22的穿孔112，壳体1远离容纳腔11的一面开设有至少2个的提高爬电距离的隔离腔12，电阻芯片2的2个引脚22分别通过穿孔112穿过容纳腔11的底部后从其中2个隔离腔12中伸出。在本实用新型中，通过隔离腔12的设置，提高了2个引脚22之间的爬电距离，使该电阻器的安全性能更高。

在本实施例中，隔离腔12包括有第一隔离腔121、第二隔离腔122和中间隔离腔123，中间隔离腔123位于第一隔离腔121与第二隔离腔122之间，且第一隔离腔121与第二隔离腔122通过中间隔离腔123的侧壁1231隔开，电阻芯片2的2个引脚22分别从第一隔离腔121与第二隔离腔122中伸出，中间隔离腔123为z字形结构，第一隔离腔121位于z字形结构的中间隔离腔123的左下部，第二隔离腔122位于z字形结构的中间隔离腔123的右上部。在本实用新型中，通过上述设置，可以更好的提高2个引脚22之间的爬电距离，延长该电阻器的使用寿命。

在本实施例中，第一隔离腔121与第二隔离腔122内均设置有固定凸起座10、金属压片20、固定螺母30，固定凸起座10与第一隔离腔121或第二隔离腔122的侧壁之间设有间距，金属压片20折弯设置，金属压片20折弯端设有电极穿过孔201，金属压片20设有螺丝通过孔202，固定凸起座10上设有引脚穿过孔101、金属片固定卡槽102、固定螺母容纳卡槽103，电极引脚22穿过引脚穿过孔101后，电极引脚22并穿过电极穿过孔201，固定螺母30置入固定螺母容纳卡槽103内，金属压片20插入金属片固定卡槽102后，电极引脚22与金属压片20固定连接，螺丝通过孔202正对固定螺母30的螺孔，金属压片20与壳体1之间涂有高压绝缘胶40进行粘合。在本实用新型中，通过上述设置能够更方便该电阻器与外部其他部件连接导通。

在本实施例中，厚膜平面瓷基板具体为96％氧化铝瓷基板。在本实用新型中，采用单层的96％氧化铝瓷基板的结构设置，相对于现有的多层结构，可以在电阻芯片2上印刷的电阻层21的相对面积更大，提高了功率，在同等条件下，相对于传统的电阻器，电阻层21面积增大25％，比传统的电阻器的功率更大，能够更好的满足用户的需求。

在本实施例中，壳体1的左右两侧外均设置有安装板13，壳体1左右两侧的安装板13均开始有固定孔131，安装板13与壳体1的两侧外壁之间均设置有第一加强筋14。在本实用新型中，通过安装板13与固定孔131的设置，可以更加方便该电阻器安装在需要安装的位置，方便使用；通过第一加强筋14的设置，能够保证该电阻器的结构强度更高，结构更稳定。

在本实施例中，容纳腔11的内壁的上下两侧均固定有复数个第二加强筋15。在本实用新型中，容纳腔11的内壁的上下两侧的第二加强筋15均为5个，通过第二加强筋15的设置，能够保证该电阻器的结构强度更高，结构更稳定。

本实用新型的有益效果在于：相比于现有技术，在本实用新型中，该电阻器采用单层瓷片加盖板的结构，在不影响同等功率的条件下，大大降低了材料以及生产成本，而且单层瓷片的平整度更好，使用效果好；通过安装卡位的设置，可以起到限位的作用，使电阻芯片更稳定的安装在容纳腔内，通过弹性材料的设置，由于弹性材料具有弹性，可以使该电阻器在不同的使用场景中，都能够通过挤压弹性材料实现电阻芯片的表面与其使用场景中的部件保持更加紧密的贴合，从而保证了该电阻器的散热效果。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。